随着全球疫情蔓延到东南亚国家，菲律宾、马来西亚、印度、越南、新加坡、泰国等国家相继采取了“封国”、“封城”的举措。因东南亚是国际IDM半导体原厂的制造基地，如Intel、TI、ON、ST、NXP、Infineon等，其中不乏功率器件大厂。MOSFET作为功率器件市占比最大(40%)的细分品类，东南亚“封国”是否对其供需带来波动?
MOSFET(金属-氧化物半导体场效应晶体管)，具有“输入阻抗高、噪声低、热稳定性好、抗辐射能力强、制造工艺简单”等特点，可广泛应用于数字电路和模拟电路，如开关电源、镇流器、高频感应加热等领域。
据《国际电子商情》了解，在2020年新冠疫情爆发初期MOSFET出现了短暂的缺货和涨价，但随着疫情在全球蔓延，需求端后劲不足，使得MOSFET价格重新趋于稳定。截至目前，高端MOSFET因英飞凌(Infineon)、安森美(ON)、意法半导体(ST)等IDM大厂主力产能位于东南亚国家而出现供应不足、交期延长。
目前，高端MOSFET交期仍高达15-30周，而中低端MOSFET交期相对稳定，在4-8周左右。根据富昌电子(Future Electronics)2020年Q1市场行情报告显示，不考虑任何运输延误的前提下，分立器件Q1交期普遍受到影响，平均交期与上季度相比拉长4周左右，价格也将随市场状况做出调整。
“节后大陆复工延迟、物流管控和订单积压等因素，对我们的产能和交期造成了一定影响，但目前情况已经逐步好转，交期仍维持在4-8周左右。”深圳基本半导体有限公司总经理和巍巍表示。
目前，行业内碳化硅(SiC)肖特基二极管和碳化硅(SiC)MOSFET产品供货都相对正常，并没有出现严重缺货的情况。
“新冠疫情带给供应链非常大的挑战。”和巍巍告诉《国际电子商情》记者，截至目前，最大的挑战是终端需求减弱，尤其是国外疫情发展势头迅猛，多国经济和生产基本处于停滞状态，中国企业出口订单大幅缩减甚至订单取消的情况频发，对以出口为主的企业影响非常大。当然因疫情造成的晶圆产能紧缺、缺工荒、物流运输等问题也在一定程度上影响供应链体系。
深圳基本半导体有限公司总经理和巍巍
新冠疫情打乱了电子供应链的节奏，业界对“疫情是否会重塑供应链格局”表示担忧。和巍巍坦言，新冠疫情势必会影响未来的全球供应链格局。对企业来说，“分布式”供应链将取代“集中式”供应链，“多元”供应商将取代“单一”供应商。从全球范围来看，中国已发展成为全球供应链中心。在后疫情时代，基于供应链安全、国家竞争等因素的考量，美、欧、日、印等国会逐渐重塑本国核心电子产业的供应链体系。
从全球的竞争格局来看，MOSFET市场份额几乎都掌握在国际大厂手中，其中Infineon于2015年收购美国IR后成为行业NO.1，ON Semi于2016年9月完成对Fairchild的收购后，市占率跃升为全球第二。
其余按销售额排名为Renesas、Toshiba、AOS、ST、Vishay、Nexperia、MagnaChip等等。韩系主要代表企业有MagnaChip、KEC、AUK、森名浩、信安、KIA;中国台湾的代表企业是ANPEC、CET以及友顺UTC等。
业内人士都知道，功率半导体行业壁垒较高，在高端功率器件领域，几乎是欧美、日本龙头厂商的天下。根据IHS统计，Infineon、ON、ST、三菱电机、Toshiba是全球前五的功率半导体供应商，市场占比共达到42.6%，而前十大供应商的占比达到60.6%。
单从需求端来看，中国已是全球最大的功率半导体消费国。根据Yole数据，中国功率半导体市场空间占全球的39%，位居全球第一位。而在中国MOSFET市场中，市占率排名前三的分别是Infineon、ON和华润微，市占率分别为28.4%、16.9%和 8.7%，华润微是唯一市占率进入国内市场前五的中国企业。
从应用领域来看，自2020年开始，Infineon、ST等大厂开始将MOSFET产能转至高毛利的5G基站和新能源汽车领域;台系厂商如杰力、尼克松等将重心放到PC及服务器上;大陆厂商在稳固家电、电动自行车、平衡车等中低压MOSFET市场的同时，不断向高压、大功率技术迈进，并在第三代半导体材料(宽禁带半导体材料，SiC、NaN等)技术上面取得突破。
2020年2月与3月，中国大陆功率半导体上市公司——扬杰科技与捷捷微电相继牵手中芯集成电路制造(绍兴)有限公司(简称“SMEC”)开展战略合作，进军高端MOSFET、IGBT的研发和生产，欲抓住替代进口存量市场，力争将产品应用深入5G、汽车电子、光伏、物联网、工业控制和智能电子化等新需求。
作为国产SiC功率器件的领导者，基本半导体坚持自主创新，灵活应对市场变化。目前基本半导体自主研发的SiC肖特基二极管和碳化硅MOSFET等产品已经在多个行业的标杆客户量产，公司对2020年的营收预期保持乐观态度。
业内人士均晓，欧美日的功率半导体厂商大多采用IDM模式，有完整的晶圆厂、芯片制造厂和封装厂，垂直整合优势明显，对成本和质量控制能力很强，且以高端产品为主;中国大陆厂商大多也是IDM模式，但产品以低端二极管和低压MOSFET为主，实力相对较弱;中国台湾以Fabless模式为主，主要负责芯片制造和封装。
相比国际巨头，中国大陆厂商在市场规模上仍有差距，不过大陆在中低压MOSFET领域替换进口品牌潜力很大，如士兰微、华润微(中航)、华微、扬杰电子、新洁能、华晶微等正在努力进入一线阵列，特别是当前疫情在全球范围内蔓延，而中国作为目前最安全的制造基地和消费市场，无疑给本土MOSFET厂商带来一定的替代机会。
华西证券也认为，依靠国内的终端消费需求催化，包括新能源汽车、消费类电子(家电)、工业等多领域的加速进口替代，相关功率半导体器件厂商有望充分受益。
“对中国企业来说，挑战和机遇并存。”和巍巍表示，一方面部分产业会逐渐外迁，并面临发达国家更加严厉的技术封锁，冲击国内就业市场和外贸市场，但同时给国产自主化带来很大的发展空间，国家不断加大投入，出台各项扶持政策，企业自主创新能力提升，国内科技自主化进程将加快。
在MOSFET国产替代方面，国金证券研究所分析认为，三大原因促使国内厂商有在功率半导体领域逐步实现替代。
(1)下游厂商为保障供应链安全，给予国内企业更多机会参与同台竞技。功率器件在下游产成品中成本占比较低，但是对产品性能和耐用性起到至关重要的作用，因此下游厂商缺乏动力替换供应商。即使产品性能一致，国内厂商也缺乏机会进入供应链。而在保证供应链安全的前提下，国内厂商有更多机会参与送样，实现供应链的突破。
(2)国内企业与国际一流技术水平差距缩小。因为模拟电路设计和工艺制程更新速度相对较慢，所以国内厂商有机会拉近与一流水平的差距，以 BCD 工艺制程为例，目前量产的最先进工艺是130nm的第六代工艺，而以华润微为例，目前其180nm工艺已量产，并且正在研发110-180nm先进模拟BCD技术。
(3)国内企业更贴近用户，便于配合客户做定制化开发。由于国际功率半导体企业大部分研发部门在海外，部分客户的定制化需求不能得到及时的满足。而国内功率企业研发团队更贴近客户，能更方便地满足客户针对不同场景的定制化需求。在二极管、低压 MOSFET、晶闸管等领域，本土厂商已经开始进口替代，但市场份额占比仍然较低，未来有望依靠上述优势提升市占率。而在高压MOSFET 和IGBT器件等中高端领域，目前部分企业已经实现突破，未来市占率的提升需要依靠制造工艺的不断升级和设计水平的提高。
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