半导体产业网讯：2022年最后一个月，半导体领域企业融资喜讯不断发布，以下是小编整理的12月份部分半导体相关产业链企业公开宣布获得融资消息（38家）。其中，芯聚能半导体、南砂晶圆、晶湛半导体、瞻芯电子、晶能微电子、忱芯科技、中科汇珠等第三代半导体知名企业也获得了融资。根据本月融资信息可知，不少企业成功获得千万、亿级、数亿融资，更有企业获得了40亿元融资，创下了中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。
》》》美思半导体完成近亿元B轮融资
近日，苏州美思迪赛半导体技术有限公司（以下简称“ 美思半导体”）宣布完成B轮近亿元融资，由沃衍资本领投，永鑫方舟、元禾控股和苏州东微半导体等机构联合投资。本次融资将为美思半导体加速布局超高集成度单片式数字控制快充系统SoC芯片业务，提供坚实的发展动力。
美思半导体成立于2013年， 于2017年开始投入研发数字式快充系统SoC芯片，沃衍资本消息显示，美思半导体是全球极少数、国内唯一一家具备数字式初级AC-DC主控芯片和次级数模混合电路芯片（单颗芯片集成了数字协议电路和同步整流电路）的整体套片解决方案能力的IC设计公司。基于初次级数字控制快充平台，美思半导体推出了初次级单片式快充系统SoC芯片，采用公司自主知识产权的“Burst-Sense”通讯技术，可在初次级之间实现“无光耦”信息反馈交互。
》》》芯聚能半导体完成数亿元C轮融资
近日，广东芯聚能半导体有限公司（以下简称“芯聚能”）宣布完成数亿元C轮融资，由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信（北京）投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本（博世旗下）、大众聚鼎等十余家知名机构联合投资，本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。
芯聚能成立于2018年11月，注册资本1.79亿，位于广州市南沙区万顷沙，占地40,000平方米，主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售，主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。2022年，芯聚能APD系列1200V 2mΩ三相全桥SiC-MOSFET模块产品已实现重要的市场突破，已搭载主驱逆变器上车超过10000台，真正实现了规模化量产，交付给极氪威睿电动技术有限公司，搭载到吉利与梅赛德斯奔驰联合品牌——smart精灵#1 纯电动SUV和极氪009纯电动MPV的主驱逆变器。此外，芯聚能还有多款采用更新技术的碳化硅模块产品结合终端客户的新车项目在开发中。
芯聚能半导体未来重点发展市场竞争优势显着的车规级SiC MOSFET功率模块和定制化模块及分立器件，并进一步开发用于光伏、风能、储能、IDC等符合国家“碳达峰”“碳中和”目标和“新基建”方向的工业级SiC功率器件及模块。为广东打造我国集成电路第三极，构建“粤港澳大湾区碳化硅全产业链生态”的战略规划贡献力量。
》》》宏泰科技完成数亿元C轮和C+轮融资
近期，南京宏泰半导体科技股份有限公司（以下简称“宏泰科技”）宣布完成数亿元的C轮和C+轮融资，其中C轮融资由尚融资本领投，高信资本、中电基金、超越摩尔基金、复容投资、正奇控股、上海自贸区基金、无锡新投集团、南京新工产投、名禾投资跟投；C+轮由比亚迪股份和易方达资产联合领投，中电科、超越摩尔、高信资本、云锦资本等跟投。
宏泰科技消息称，此次融资后，将发挥产业资本方的业务协同作用，进一步加大研发投入、不断自主创新、吸引优秀人才加入，打破国际品牌在半导体测试设备领域的垄断，致力于成为领先的一站式半导体测试解决方案供应商。
》》》奥伦德完成数亿元C轮融资
近期，深圳市奥伦德元器件有限公司（简称“奥伦德”）完成数亿元C轮融资，由国风投领投，中芯聚源、华登国际、中电投融和、深投控赛格、同威等机构共同投资。通过本轮融资，公司光耦产能将再度提升一倍，并且会建立国内首条全自动光耦生产线，支持机器人和机器手作业，全流程IT化，自动化。
奥伦德成立于1998年，是一家专业研发制造光电晶圆及光耦的国家级高新技术企业，掌握核心芯片技术，拥有完整IDM产业链结构，提供各类光电耦合器产品。现阶段奥伦德光耦产销量综合位列国内前茅。
》》》川土微电子有限公司完成C+轮融资
近日，高性能模拟芯片供应商上海川土微电子有限公司（简称：川土微）宣布完成C+轮融资，本轮融资由上汽集团战略直投基金及旗下尚颀资本联合领投。
上海川土微电子有限公司成立于2016年5月，是一家专注高端模拟芯片研发设计与销售的高科技公司，产品涵盖隔离、接口、驱动与电源、HPA等系列，目前已应用于工业控制、电源能源、汽车电子等领域，合作客户累计超过2000家。2021年，川土微电子发布第一款车规CAN芯片，进军汽车领域。其汽车业务覆盖电动主驱系统、车用总线网络、车载充电机、电动空调、电池管理系统、DC/DC电源等应用领域。目前，川土微电子已有多款汽车芯片量产，并在客户端批量使用。
》》》芯进电子完成近亿元A+轮融资
近日，成都芯进电子有限公司（下称：芯进电子）宣布完成近亿元A+轮融资，由阳光电源、中芯聚源、成都高投电子信息产业集团等机构共同参与。本轮融资资金主要投入产品研发，包括：汽车BCM相关芯片、汽车电驱动配套的电源芯片、汽车EPS配套的传感器和驱动芯片和车规级的隔离驱动芯片等产品。同时用于储备产能、扩大研发团队和销售团队等方面。据悉，本轮融资将在车规和光伏领域为公司的发展进一步提速，助力芯进电子进入发展快车道，成为国内领先的模拟和混合信号传感器设计企业。
芯进电子成立于2013年，是一家模拟和混合信号IC设计企业，产品线包括各种类型的霍尔效应和磁阻效应的传感器芯片、电流传感器芯片、电机驱动芯片、LED驱动芯片。高精度线性霍尔传感器出货量居行业领先水平，高精度单芯片电流传感器已经广泛应用于光伏逆变器，OBC，家电和工业自动化等领域，出货量居同行业领先水平。
》》》赛迈测控获数千万元Pre-A轮融资
近日，苏州赛迈测控技术有限公司（以下简称“赛迈测控”）获得数千万元Pre-A轮融资，由毅达资本领投，本次募集资金将用于核心测试测量模块、射频测试系统等产品的研发及应用。
赛迈测控从事半导体射频测试领域的研发和生产，主要产品是半导体器件测试机及智能测试系统与服务。深耕RF芯片测试的细分领域，聚焦于射频宽带矢量信号收发、快速S参数测量分析、射频功率放大、云测控平台等核心技术与产品研发，针对终端设备射频芯片模组及微系统（如SOC），提供自主可控的全套后道测试解决方案。
》》》中科时代完成数千万元Pre-A轮融资
近日，工智机基础设施供应商中科时代宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资，由中科院创投领投，中科长光创投、老股东银河系创投跟投。本轮融资将主要用于加速产品SKU品类布局，持续增加自动化顶尖人才壁垒，扩大离散行业销售队伍。
公开资料显示，中科时代成立于2022年8月，核心聚焦先进制造、高端装备制造、新能源和工业信创领域，瞄准国产芯片组、工业虚拟化技术和IDE生态的创新壁垒，开发国产工业智能计算机,定位“基于PC技术和软件定义技术的工业自动化和智能化产品”。
》》》炎黄国芯宣布完成数千万人民币 A+ 轮融资
近日国产电源管理芯片公司「炎黄国芯」宣布完成数千万人民币A+轮融资，由梅花创投投资。本轮资金将用于加速公司在高端自主可控电源管理芯片领域的团队建设，并加强供应链能力，拓展商业航天、电动车、电网等领域的产品应用，逐步从百亿高可靠领域切入万亿级民用领域。
炎黄国芯成立于2016年，专注于为航天、汽车、工业等高可靠领域设计和研发高性能自主可控的电源管理芯片。公司核心团队来自北京大学、中科院、电子科大等高校，以及TI、ADI、圣邦微等IC企业，也有国家重点项目首席科学家和特聘专家，拥有近20年全产业链全流程产业化经验。目前，炎黄国芯已逐步构建了覆盖宇航级、普军级、车规级的三大电源管理芯片产品线，超20款产品实现批量化供货，10款产品在研，逐步完善了高可靠领域产品体系，可应用于卫星、雷达、装备、汽车、电网等领域。其中，公司研发的三款代表性产品，均对标TI、ADI等国外玩家。
》》》未感科技宣布完成A轮融资
近日，未感科技宣布完成了千万级人民币的A轮融资，由宁波汇泽、宁波知识产权运营基金、天使投资人和老股东温州激智共同参与投资。资金将用于继续推进高端和固态激光雷达的研发和制造，扩大产业链上游和下游的商业合作。
未感科技成立于2018年，是一家以物理层算法optical DSP (oDSP)为核心技术的激光雷达方案设计者和供应商。团队来自全球领先的光通信企业华为、富士通等，在光通信物理层算法和光电系统架构设计方面成果卓越。激光雷达产品主要用于汽车辅助驾驶和自动驾驶、智慧城市和智慧交通、工业测量和三维建模等领域。
》》》强一半导体完成D+轮融资
近日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一半导体”）完成D+轮融资，由联和资本、复星创富联合领投，所筹资金用于强一半导体新产品研发以及新产线建设。
强一半导体成立于2015年，是先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商, 专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司具有独立的研发团队以及设计团队，通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球的半导体客户提供测试解决方案。
》》》绿菱气体公司完成B轮融资
近日，绿菱气体公司顺利完成B轮融资。本轮融资由国开科技创业投资有限责任公司领投，君海创芯、石溪资本、国方资本等产业资本共同参与完成，中津海河（天津）新材料产业投资基金、厦门联和二期集成电路产业投资基金等老股东在本轮继续追加了投资。
据公开资料显示，绿菱气体公司成立于2018年7月，致力于为集成电路、平板显示、半导体照明、光伏电池材料以及光纤等行业提供各种特种气体产品与服务，主要生产电子级N2O、COS、C2F6、C4F8、CF4、CH2F2等特种气体产品。
》》》赛富乐斯完成1.1亿元B轮融资
近日，Saphlux, Inc. (西安赛富乐斯半导体科技股份有限公司，以下简称赛富乐斯）宣布完成来自BV百度风投、复星资本、追远创投、中科创星、同晟及显仁资本等投资者合计1.1亿元人民币的B轮融资。
赛富乐斯是业界领先的原位量子点（QD in chip）micro-LED显示解决方案提供商，拥有半极性氮化镓及纳米孔量子点（NPQD）等原创技术。公司为显示领域客户设计并制造micro-LED芯片和微显示模组，目前产品包括应用于公共信息显示屏的R1系列芯片，以及应用于AR眼镜的T1系列微显示模组。目前，赛富乐斯已和多家业界头部企业签订订单及合作，推动NPQD AR micro-LED显示屏的商业化。
》》》瞻芯电子完成数亿元Pre-B轮融资
12月21日消息，上海瞻芯电子科技有限公司（下称“瞻芯电子”）宣布完成数亿元Pre-B轮融资。本轮融资由上汽集团战略直投基金、尚颀资本（上汽集团旗下私募股权投资平台）在管基金联合领投，星航资本持续加注，同时获得阳光电源、爱士惟、锦浪科技、浙江创智、华强创投等战略机构鼎力加入。本轮融资资金将用于瞻芯电子义乌晶圆厂的持续扩产、运营以及研发的持续投入。
上海瞻芯电子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港，致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品，并围绕碳化硅(SiC)功率半导体应用，为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司，建成了一座按车规级标准设计的SiC晶圆厂，将持续创新，放眼世界，致力于打造中国领先、国际一流的碳化硅(SiC)功率半导体和芯片解决方案提供商。自上一轮融资以来，瞻芯电子呈现出更加快速、蓬勃发展的态势。随着 6英寸SiC晶圆厂的建成并顺利批量投产，瞻芯电子将在后续发展中，为工业和汽车领域的多家客户提供充足的产能保障和高质量交付，并持续推进SiC工艺和产品的迭代开发。截至目前，SiC MOSFET累计量产出货逾200万颗。
》》》南砂晶圆完成B+轮融资
近日，南砂晶圆完成B+轮融资，浑璞投资领投。南砂晶圆是一家碳化硅半导体材料研发生产商，从事碳化硅单晶材料研发、生产和销售三位一体的国家高新技术企业。公司产品以6英寸半绝缘和N型硅衬底为主，可视市场需求不断丰富产品线。第三代半导体材料作为新基建的战略性材料，公司将立足粤港澳大湾区，力争发展成为全国乃至全球驰名的碳化硅半导体公司。
》》》北醒光子完成最新一轮C轮融资
12月22日，北醒（北京）光子科技有限公司（以下简称“北醒光子”）宣布完成最新一轮C轮融资，本轮融资由国内某造车新势力、一汽富晟、顺为、建信、中电科、将门、国海创新、丰厚、天启等资本投资。
北醒光子成立于2015年，致力于为用户提供激光雷达及解决方案，实现安全智能行驶和自动化升级。通过激光雷达技术为自动驾驶及车路协同、轨道交通、民航、航运、工业传感等领域实现行业转型。其官方消息称，北醒光子自主研发的高性能激光雷达，获得了国内外企业的青睐，业务遍布全球90多个国家和地区，产品出口到欧美、亚太等区域。
》》》复睿微完成数亿元天使＋融资
近日，复睿微电子（上海）有限公司（简称“复睿微”）宣布完成数亿元人民币的天使＋轮融资。本轮融资由中金资本和宝鼎投资领投，活水资本、安徽中辰投资集团等跟投。本轮融资资金将主要用于复睿微在上海、合肥、南京、西安、北京、深圳、英国剑桥、无锡等地研发中心的团队扩充、研发资源购买以及市场拓展等方面，以加速推动汽车智能座舱、ADS/ADAS芯片研发等项目落地。
复睿微成立于2022年1月，主要从事汽车智能座舱、ADS/ADAS芯片研发，以领先的芯片设计能力和人工智能算法为智能汽车行业提供以高性能芯片为基础的解决方案，致力于通过底层技术赋能，推动汽车产业的创新发展，从而丰富人们的“第三生活空间”。
》》》中科昊芯完成近亿元A+轮融资
近日，数字信号处理器供应商中科昊芯宣布完成近亿元A+轮融资，由创维投资领投，老股东红杉中国、九合创投持续加注，同时获得锦浪科技、华金资本等战略机构鼎力加入。本轮融资将主要用于昊芯HX2000系列DSP芯片的生产备货、持续研发的投入。
中科昊芯成立于2019年，公司创始团队脱胎于中科院，为原国家专用集成电路设计工程技术研究中心的核心科研团队，从2016年起开始投入RISC-V处理器的研究，主要基于RISC-V指令集架构，聚焦自主产权数字信号处理器（DSP）的研发，可广泛用于新能源汽车、储能及光伏、白色家电、数字电源等市场。现阶段，中科昊芯已推出HX2000系列产品线，具有功能、性能全面提高，片上存储增加，扩展更多外设，知识产权清晰等特点，可覆盖工业DSP的绝大部分应用场景，如光伏及储能、新能源汽车、数字电源、白色家电、马达驱动等。从技术角度看，与国外同类型号DSP芯片产品相比，中科昊芯DSP芯片的数学优化型内核，在矢量计算/变换、三角函数、数字微积分、浮点计算方面的速度可实现50%至110%的提升。
》》》晶能微电子宣布完成首轮融资
吉利科技集团今日宣布，旗下浙江晶能微电子有限公司宣布完成Pre-A轮融资。据了解，本轮融资由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。
浙江晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下功率半导体业务公司，成立于2022年6月，总部位于浙江杭州。公司聚焦于新能源领域的模块创新与研制，通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的模式，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、工业等客户提供性能优越的功率产品和服务。
》》》开元通信完成新一轮数亿元融资
12月15日，国内领先的射频前端芯片公司“开元通信技术（厦门）有限公司”（以下简称“开元通信”或者公司）宣布完成新一轮数亿元融资。本轮融资由华诚资本和惠友资本联合领投，顺为资本、厦门创投、华业天成、深创投、东方富海跟投，总金额达数亿元人民币。本次融资后，公司将进一步提升“矽力豹Sili-BAW”系列优势产品的综合市占率，加快在滤波器产品品类的进一步丰富齐全，并在高复杂度全自研射频模组芯片（例如DiFEM、LDiFEM、LPAMiD）等产品方向实现更多突破。
开元通信是一家专注于提供4G+/5G先进射频滤波器及模组芯片的公司。2018年成立于厦门市海沧区，目前在上海张江设有运营中心，并在北京、深圳、西安、台湾等地设有销售及客户支持中心。公司拥有国内最畅销的发射滤波器系列产品，并在射频模组化技术方面取得重要突破，是大陆唯一一家射频技术全覆盖的企业。依靠自主创新，开元通信依照滤波芯片产品化、小型化、模组化三步走的发展规划，与产业链的优秀伙伴共同推进射频滤波及模组国产芯片的迅速进步。公司成立以来，先后推出和量产了高性能 BAW滤波器芯片“矽力豹Sili-BAW”系列产品、高集成度接收模组“蜂鸟Sili-SAW”系列产品、包含天线滤波、天线调谐及切换的“鸿雁Sili-ANT”完整5G天线解决方案产品，并于今年11月重磅推出集成了高性能滤波器、双工器、多工器、功率放大器、射频开关、低噪声放大器的(L)-PAMiD模组芯片“凤凰Sili-ALL”系列产品。其中，“矽力豹Sili-BAW”产品产品化以来，已经在超过70家客户量产，客户包括品牌、ODM、平板、通信模块、网通等各类市场。在全球前10大手机客户中，开元通信的滤波器产品已经在其中8家实现量产出货。公司的DiFEM、L-DiFEM、LPAMiD等全自研模组产品已在大客户测试或量产。公司产品在射频特性、量产一致性、功率耐受性、抗静电及防潮特性等方面，达到了国际一流的水平，获得了客户的广泛认可。
》》》晶湛半导体完成数亿元C轮融资
近日，第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成数亿元C轮融资，这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投，华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投，老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。
近年来，氮化镓材料不仅在电力电子和新型显示等领域的应用呈现出爆发式增长。晶湛半导体长期专注于高质量GaN材料的研发和产业化，已建成国内规模领先的GaN外延材料研发和生产基地，并已先后通过ISO9001:2015质量管理体系和IATF16949:2016车规质量管理体系标准认证。晶湛半导体创始人、总裁程凯表示，今后晶湛将继续加大研发和技术投入，加速推进GaN材料在汽车电子等领域的应用。
》》》黑芝麻智能获东风集团战略投资
近日，黑芝麻智能宣布，获得东风集团旗下东风乘用车首款纯电轿车和首款纯电SUV两大车型的项目定点。同时，东风集团旗下东风资产管理有限公司对黑芝麻智能进行战略投资，持续深化双方合作。
2021年，黑芝麻智能就与东风技术中心、东风悦享达成全面战略合作，形成从前沿技术联合开发到量产应用的紧密合作伙伴关系，推动自动驾驶的商业化落地。此次东风集团旗下东风资产管理有限公司的战略投资，进一步加强了双方的合作广度和深度，并将为黑芝麻智能的产品研发、迭代，以及技术商业化增添助力。此次项目定点，东风乘用车将基于黑芝麻智能华山二号A1000系列自动驾驶芯片打造行泊一体智能驾驶域控制器平台。黑芝麻智能定位于Tier 2，打造高性能自动驾驶芯片平台，黑芝麻智能华山二号A1000芯片是国内首个符合车规、达到量产状态的单芯片支持行泊一体域控制器的芯片平台。
》》》英迪芯微完成3亿元B轮战略融资
12月12日，国内领先的模数混合车规芯片方案供应商－无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称“英迪芯微”）宣布完成3亿元战略融资。本轮融资由长安安和、东风交银、星宇股份以及正赛联（股东方包括科博达投资控股等）老股东临芯投资联合领投，国联通宜、科宇盛达、前海鹏晨和正海资本参与跟投。本轮融资的完成充分体现了产业与资本市场对英迪芯微车规芯片研发与量产落地能力的高度认可。
英迪芯微成立于2017年，是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商，为选定的垂直细分市场开发的专用芯片往往集成了控制器、执行器、电源、信号链、通讯物理层等五大模块；独特的“五合一”芯片既节约了芯片面积，降低了芯片功耗，同时提升了性价比，更方便了芯片的使用。自2019年首款车规芯片正式量产商用以来，公司车规模数混合芯片产品大规模量产在车载灯控及微马达控制应用，已进入各主流车企前装供应链，与国内外100多家汽车TIER1实现合作，涵盖一、二线的传统油车和新能源汽车品牌；公司除了保持现有的现金流产品的市场和技术壁垒，还会每年在一些车载新应用上推出新的爆发点。目前，公司基于自身大量车载模数混合芯片成熟IP，积极布局线控底盘和车身域控制的驱动芯片产品，并推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案，未来潜力无限。截至目前，英迪芯微已积累大量车载模数混合芯片成熟IP，在海内外拥有优秀的销售团队及渠道，通过芯片正向创新设计+专业应用支持团队反馈迭代模式，成为国内极少数基于车规晶圆特色工艺制程，正向创新设计+高度集成+高可靠性的模数混合芯片的团队，已形成较高的技术和市场壁垒。
》》》拉普拉斯完成新一轮融资
近日，深圳市拉普拉斯能源股份有限公司（以下简称“拉普拉斯”）完成最新一轮融资，国寿投资旗下国寿科创基金、鋆昊资本参与本轮融资。
拉普拉斯成立于2016年，是一家由多位海内外半导体设备领域高端人才创立的装备研发制造企业，致力于成为泛半导体和光伏领域业界领先的国产高端制造装备与解决方案提供商。其主要产品涵盖了低压水平扩散系统（包含硼扩散，磷扩散，氧化/退火）﹑低压化学气相沉积水平镀膜系统﹑等离子体增强化学气相沉积水平镀膜系统等高端制造装备以及相关配套自动化系统和工业互联网云平台。
》》》尚欣晶工获数千万元投资
近日，创谷资本完成对安徽尚欣晶工新材料科技有限公司（以下简称“尚欣晶工”）的数千万元投资，本轮联合投资方包括合肥产投集团、合肥市创新投、航源基金等多家机构。尚欣晶工本轮融资资金主要用于购置放电等离子烧结（SPS）设备、CT机阳极靶盘等产品的研发以及市场推广。
尚欣晶工成立于2021年7月，是合肥工业大学科技成果转化企业，建设了中国首个放电等离子烧结共性技术研发与生产平台，以SPS技术为支撑，致力于国产CT机阳极靶盘、玻璃基光学元件成型材料、金刚石-铜高导热电子封装材料以及高端溅射靶材的研发、生产与销售。
》》》此芯科技获Pre-A+轮融资
近日，此芯科技（上海）有限公司（以下简称“此芯科技”）获Pre-A+轮融资，投资方包括了广发乾和，将用于扩充研发团队，加快市场布局及生态建设。
此芯科技成立于2021年，是一家专注于开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技企业，拥有业界资深的智能计算架构和全建制研发设计团队，在CPU内核研发、SoC (System on Chip，系统级芯片)、全栈软件开发和系统设计等领域具备雄厚的技术积累。
》》》奕斯伟材料完成近40亿元人民币C轮融资
近日，国内头部12英寸硅片制造商西安奕斯伟材料科技有限公司（以下称“奕斯伟材料”）完成近40亿元人民币C轮融资，创下了中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。本轮融资由中建材新材料基金领投，渝富控股、金融街资本、长安汇通、尚颀资本、国投创合、上海综改基金、源码资本、国开科创、广投资本、泓生资本等众多知名机构跟投，老股东国寿股权、中冀投资、普耀资本继续追加投资，光源资本担任独家财务顾问。至今，奕斯伟材料已累计融资超100亿元人民币，在一级资本市场全面领跑。
奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。奕斯伟材料以国际顶尖标准严格控制产品质量，在单晶品质、扭曲品质、粒子控制、污染控制等关键指标上已达到全球领先水准，良率和正片率跃升至国内一流水平。目前已通过多家关键国内外客户的产品验证，客户需求旺盛，已提前锁定未来3年产能。依托核心技术与管理团队丰富的半导体行业运营和管理经验，奕斯伟材料在客户导入、量产及产能良率提升方面进展迅速。奕斯伟材料一期项目于2020年7月投产，目前月产能达30万片，产能规模国内第一。二期项目已启动建设，满产后总产能将达100万片/月，出货量有望跻身世界前六。
》》》传辉羲智能获得小米领投5000万美元融资
近日，由前蔚来汽车高管章健勇联合创立的自动驾驶芯片公司辉羲智能，已于近期完成超5000万美元天使+轮融资，项目估值2亿美元，由小米战略领投，国汽投资、凯辉基金、奇绩创坛、金沙江创投等机构也跟进了投资。
羲智能今年6月的天使轮融资中，已经出现了蔚来资本的身影。小米和蔚来在产业链布局上多有重叠，除辉羲智能之外，两者此前共同投了黑芝麻、卫蓝新能源。其成立于2022年4月，是一家主攻大算力的自动驾驶芯片研发商，由徐宁仪、贺光辉、章健勇联合创立。辉羲智能瞄准的是200 Tops以上的大算力自动驾驶芯片，主要面向L2++及以上自动驾驶场景。其首款芯片将采用7nm制程，预计2024年上车量产。
》》》摩芯半导体完成数千万元Pre-A轮融资
近日，无锡摩芯半导体有限公司（以下简称“摩芯半导体”）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，由无锡海创领投，芯和投资、无锡新投跟投，所获资金将用于摩芯半导体的车规芯片的研发推进。
摩芯半导体成立于2021年，是一家专注在汽车半导体芯片设计领域的企业，主要提供汽车半导体领域的控制芯片解决方案，主要应用场景是汽车里面的各种域控制器、区域控制器、子系统控制器、中央网关、区域网关。该公司的芯片具有高功能安全（最高达到ASIL-D级别）、高品质安全（最高达到AEC-Q100 grade1）、高信息安全（带高性能HSM，支持国密）、高实时（采用基于实时系统的软硬件架构）、高性能（采用含锁步多核高端处理器和超大容量片内闪存）的特点，支持各种OTA升级。
》》》中科汇珠完成1.5亿元新一轮融资
近日，中科汇珠完成1.5亿元新一轮融资，由国投集团与松山湖材料实验室共同发起设立、国投创合管理的基金领投，力合资本、深创投、中信建投资本、耀途资本等国内知名投资机构跟投。据悉，本轮融资资金将主要用于持续研发投入和产能扩张。
中科汇珠成立于2020年，是松山湖材料实验室SiC及相关材料团队的产业化公司，集SiC外延材料研发、生产及销售于一体。立足自主创新的SiC外延关键核心技术，中科汇珠主的要产品目前已取得国内头部SiC器件企业的多轮流片验证，正在进行SiC外延生产线的规划建设。
》》》汇芯半导体获A+轮投资
近日，汇芯半导体获A+轮投资，投资方包括华侨城资本集团/香港华侨城旗下私募基金。融资资金将用于支持其继续推进半导体技术研发、建设自营生产线，扩大其产能规模，实现国产高端功率半导体的突破。
汇芯半导体成立于2020年，提供高可靠性功率半导体产品、测试服务及解决方案，主要产品包括高压集成电路（HVIC）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、功率场效应晶体管（PowerMOS）、微控制单元（MCU）、传感器（Sensor）及其集成化。
》》》威迈芯材获亿元级战略融资
近期，半导体光刻胶核心主材供应商苏州威迈芯材半导体有限公司（简称“威迈芯材”）获得亿元级战略融资，由超越摩尔、劲邦资本、合肥产投、合肥鑫城携手多家产业系资本共同投资。通过本轮融资，威迈芯材将加快推进半导体光刻胶核心主材中国量产工厂及实验室的建设，加速半导体高端光刻胶核心主材的国产化进程，此举也将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程。
威迈芯材母公司位于苏州工业园区新虹产业园中韩中心，其全资子公司是韩国光刻材料前五的企业，在韩国拥有2家量产工厂，量产经验超过20年，产品为半导体高端ArF/KrF/i-line光刻胶主材料，包括光致产酸剂PAG、光引发剂PI、BARC层树脂Resin、锆基有机前驱体Precursor、电子材料核心单体等，同时也提供每个最终产品的中间体。威迈芯材的客户包括韩国、日本和其他地区领先的光刻胶公司和电子材料公司。威迈芯材致力于成为中国半导体光刻材料领域的领军企业，公司作为日、韩光刻胶龙头企业的量产供应商，在当前中国高端光刻材料几乎100%依赖进口的情况下，可为中国客户提供定制化解决方案，并力争快速发展成为加速推动中国高端光刻胶国产化的头部企业。当前正在积极推进中国量产工厂及实验室的建设以及中国客户的签约合作。
》》》开阳电子完成过亿元D轮融资
近日，深圳开阳电子股份有限公司（以下简称“开阳电子”）完成D轮过亿融资，由盈富泰克、杉杉股份等共同投资。本轮融资将进一步加强公司在车规级SoC芯片领域从业务、到产品、再到制造端的优势，加速公司向百亿级营收目标前进。
开阳电子成立于2000年，是一家以集成电路芯片设计和销售为核心业务的国家高新技术企业，公司研发团队涵盖集成电路设计、软件算法分析、汽车电子应用等各领域的资深专家，具有车规级SoC芯片的设计及其产品方案开发、销售的全流程能力。开阳电子现有产品主要涉及汽车座舱领域相关芯片，包括三大产品线：车载多媒体信息终端/车载仪表主控芯片系列、车载图像处理芯片系列、卫星导航芯片系列。该公司已量产车载数字仪表芯片、车机主控芯片和行车记录仪、流媒体后视镜芯片以及ISP主控芯片等产品，并在比亚迪、上汽通用五菱、广汽、长安等车厂大批量出货。
》》》江苏固立得精密光电有限公司获A+轮融资
江苏固立得精密光电有限公司（以下简称“固立得”）获得A+轮融资，由福满鑫资本、鑫涛资本领投，常州本土知名投资人和企业家跟投。本轮融资资金将用于芯片产能的扩大，以满足更大的市场需求。目前该轮融资第一批资金5000万元已完成交割。
固立得成立于2005年，是一家专业从事第三代化合物（氮化镓GaN、氮化铝镓AIGaN、碳化硅Sic）光电半导体的高新技术企业。该公司产品历经17年研发积累和可靠性验证，多款芯片技术国际领先且已规模化生产，目前已联合中国科学院、中国检测院、中国粮科院、中国药材研究院进行产业合作。
》》》艾凯瑞斯完成千万级战略融资
近日，合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司（以下简称“艾凯瑞斯”）宣布完成新一轮千万级战略融资，投资方为合肥市天使基金和科创板上市公司科威尔。本轮融资资金将主要用于进一步丰富划片机产品线、扩建产能和加大市场推广力度。
艾凯瑞斯成立于2019年，是一家专业从事半导体超精密磨削专用加工设备研发、生产、销售及服务的国家高新技术企业。公司瞄准半导体封装市场，开发了6-12英寸砂轮划片机系列。公司产品已在钽酸锂、MiniLED、陶瓷封装基板、磁材器件、功率器件等细分领域的头部企业得到批量应用。
》》》越海集成完成1.65亿元融资
近日，东越海集成技术有限公司（下称“越海集成”）正式完成1.65亿元融资，由广州产投集团出资8500万元领投，广东省集成电路基金、增城产投集团共同参与。
广州产投消息显示，越海集成是广州产投集团协同兴橙资本、湾区智能传感器集团、广东省集成电路基金、增城产投集团牵引落地广州市增城区的半导体先进封装项目，是首个落地广州的“晶圆级先进封装”项目，将建设面向CIS、滤波器等芯片的8寸/12寸TSV封装生产线，建成12寸TSV封装产能每月1.3万片，8寸TSV封装产能每月2万片，可服务于快速增长的新能源汽车、自动驾驶、消费电子、物联网、智能制造等领域，加速芯片产业国产化进程。
》》》智佳能完成B+轮融资
近日，深圳市智佳能自动化有限公司（以下简称“智佳能”）完成B+轮融资。本轮融资资金将用于其锂电设备的扩产需求，以保证智能装备高效高质交付。
据悉，智佳能成立于2003年，是一家集研发、生产、销售、服务于一体的锂电池后段化成分容自动化生产线等高端智能装备解决方案商，与宁德时代、比亚迪、LG、亿纬锂能、青山控股、远景AESC、中航锂电、蜂巢能源、欣旺达等保持长期合作。同时，智佳能积极布局半导体和显示面板等领域，客户包括全球封装设备龙头企业K&S、TCL华星光电等。
》》》忱芯科技完成A轮亿元融资
近日，忱芯科技（上海）有限公司（简称“忱芯科技”）宣布完成A轮亿元级融资，由武岳峰半导体产业基金独家领投，老股东东方嘉富跟投，资金将主要用于忱芯科技研发和量产国内独家碳化硅半导体测试设备全谱系产品，以及医疗碳化硅核心功率部件产品。
忱芯科技核心团队来源于GE中央研究院，在碳化硅领域积累近二十年，自主研发多项世界级首台套碳化硅核心功率部件产品，实现多项关键技术突破，在碳化硅功率半导体器件特性表征测试与高频电力电子领域拥有一定的研发能力。其目标市场定位于碳化硅功率半导体产业链中下游，布局功率半导体特性测试系统以及高端医疗影像设备赛道。忱芯科技自主研发Edison系列碳化硅半导体测试系统，关键性能指标领先老牌国际头部企业。Edison系列已完成全产品线、全场景开发，覆盖器件级、模块级和应用级完整测试需求，全谱系覆盖SiC MOSFET功率器件高低温动态特性测试、静态特性测试、动态高温可靠性测试、连续功率耐久测试等产业需求。Edison系列产品已得到了国内众多头部IDM企业及头部新能源造车大厂的广泛认可，目前已实现批量出货。
来源：第三代半导体产业，作者：点击关注
半导体工程师半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。66篇原创内容公众号
关注微信
