近日，芯片烧录设备和解决方案提供商昂科技术完成亿元级B轮融资，由基石资本、格力金投、广发信德联合投资。
据了解，本轮融资将用于进一步加大新产品研发力度，并加速国际市场扩张进程。
深圳市昂科技术有限公司成立于2018年5月，创始人黄斌华曾就职于仙童半导体，拥有近20年产业一线研发经验；核心人员均拥有编程设备研发、制造以及服务领域10多年的丰富经验，曾在仙童半导体、德州仪器、飞思卡尔（现NXP）、微芯等半导体公司工作。
昂科技术具有自主知识产权的先进烧录技术，专注芯片烧录、自动化烧录设备的研发及设计制造。公司产品广泛应用于通信、汽车、工业等行业，深受华为、富士康、比亚迪、安富利等众多全球优秀客户的信赖。
值得一提的是，昂科技术2023年整体营收比上一年增长50%，年均出货量稳定在数百台规模。公司测试分选新产品也已在客户端获得认可，交付后将贡献上亿元营收。
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