一边是以智能手机为代表的消费电子产品市场需求萎缩，多家终端企业甚至大幅缩减2022年全年订单，另一边却是上游半导体制造商开足马力扩充产能的同时，不断调高芯片价格。看似违背市场供需与价格规律的情势背后，到底隐藏着什么问题？
3月下旬，中国信通院在其公布的《2022年2月国内手机市场运行分析报告》中指出，今年2月国内市场手机出货量1486.4万部，同比下滑24.5%，相比今年1月同比17.7%的跌幅，不升反降。而且同样值得注意的是，国内今年前两个月上市的新机数量为59款，也比去年同期下降了约27.2%。
根据上游传出来的声音，国内智能手机厂商在今年以来已经砍单高达1.7亿台，占原计划出货量的20%，其中70%以上订单采用的是联发科芯片。此外，由于今年市场需求减弱，消费电子终端芯片面临30%的大幅砍单，而去年积极备货的供应链以及终端厂商，如今都要面临巨大的库存压力。
砍单的消息连苹果公司也没能逃脱。Nikkei Asia很快披露，由于销量低于预期，苹果计划在2022第二季度将iPhone SE的订单缩减200～300万台，并将iPhone SE第三代的出货预期由原来的2500～3000万台，大幅修正至1500～2000万台。而且，今年第二季度和第三季度Airpods 3的订单，也被砍掉了至少30%。
不仅仅是智能手机、可穿戴式设备和无线耳机，PC领域也同样出现了大范围的出货量下滑。Gartner最新PC出货量预测数据指出，今年第一季度全球个人电脑出货量同比下降7.3%。IDC统计含台式机、工作站和笔记本电脑在内的PC总出货量下降幅度为5.1%。集邦咨询则将2022年笔记本电脑市场总出货量预期从2.38亿台下调至2.25亿台，下调幅度达8%。此外，预计2022年全球显示器出货量也将同比下滑3.6%。
包括联想、惠普、华硕和宏碁在内的多家一线PC厂商，纷纷下调了旗下部分机型约10%的年出货目标，而个别机型的订单削减幅度则高达50%。
已持续两年之久的缺芯风潮眼下并没有停歇的迹象，在过去这段时间里，芯片价格更是一路飙升。ST意法半导体和英飞凌已多次发函提及，由于全球缺芯与下游市场快速发展之间产生的供需矛盾，无力继续承担成本上涨带来的压力，宣布上调所有产品线的价格。美光计划将NAND芯片合约价提升17%至18%，现货涨价约25%。西部数据以日本工厂材料污染导致大量晶圆报废为由，宣布将提高闪存芯片售价。此外，恩智浦、瑞萨等其他欧洲、日本的IDM大厂也将在近期继续跟进，集创北方、富满微电等也宣布自4月开始对LED驱动产品进行提价5%～20%。
▲过去两年时间里，多数芯片供应商受产能挤压和原材料价格所困，已多次宣布涨价。
受缺芯和涨价风潮影响最大的，莫过于汽车行业。在过去一年中，ST意法半导体生产的车身电子稳定系统的核心芯片STL9369，其价格从原来的20元，暴涨到如今的2800元甚至更高，同比涨幅超百倍，被圈内人士戏称“超深圳房价”。目前汽车产业短缺的要包括主控芯片MCU+功率类的电源芯片、驱动芯片、信号链CAN/LIN通信芯片等，价格涨幅最小的也已经翻了数倍。
▲缺芯风潮下汽车产业最为受伤
因为缺乏必要的芯片，不少国外品牌的汽车工厂外的停车场上，闲置着成百上千辆新车迟迟无法交付。截至目前，2022年全球已累计减产约125万辆汽车。丰田等公司也在最近宣布将调低约20%的出货预期。
此外，美国电动汽车制造商Rivian首席执行官斯卡林格警告称，汽车行业可能很快还会面临电动汽车电池供应短缺问题，他认为这一挑战可能比目前的芯片短缺更严重。“从原材料开采到加工，再到制造电池本身，各个环节都面临着供给不足的问题”，斯卡林格预计，电动汽车行业在未来20年内即将感受到的电池短缺，将比当下缺芯情况高出一个数量级，“半导体短缺目前只是一个前菜。”
与终端制造商不断传出砍单消息形成鲜明对比的是，上游半导体代工厂的产能持续满载，多数厂商的营收甚至创下了历史新高。台积电披露第一季度综合营收为175.7亿美元，净利润为70亿美元，同比收入增长了35.5%；联电3月份营收达到7.5亿美元，同比增长超过33%，已经连续6个月创下营收历史新高；世界先进半导体3月营收也首次突破50亿元新台币(约合1.7亿美元)，同比增长41.42%。
与此同时，为应对全球芯片短缺的情况，上游半导体厂商也在纷纷推进建设新厂扩充产能。比如，台积电在2020年5月就已宣布将投资120亿美元，在美国亚利桑那州建设晶圆厂。去年11月份，他们又宣布将同索尼半导体成立合资公司，在日本熊本县建设晶圆厂，这一工厂的投资额随后又增加到了86亿美元。去年，英特尔斥资200亿美元新建两个晶圆厂，三星新工厂的投入也高达170亿美元。SK海力士1060亿美元的投资计划更加恐怖，这笔巨资用于建设新的半导体工厂园区等项目。中芯国际的老厂扩建及三个新厂项目，资本开支预计约320.5亿元人民币。
然而在此背景下，不少业内评论人士和消费者却发出疑问，既然市场需求疲软导致终端产品订单缩减，且上游厂商同时也在不断扩充产能，那么为何迟迟未能看到芯片产能过剩，价格下跌的局面？芯片“爸爸”们的产能究竟去哪儿了？
稍微有点经济学常识的人都知道，当市场需求减弱，那么上游产能必然会出现过剩，继而引发一轮降价之风。市场供需关系的杠杆，在过去一直都稳定地发挥着作用。但奇怪的是，终端产品砍单和上游缺芯涨价的消息，在2022年开年这几个月持续并存。
市调机构Susquehanna的数据显示，今年3月全球芯片(包括电源管理IC、MCU、存储芯片等)的交货期继续拉长至平均26.6周，相比2月又增加了2天，再创历史新高。这怪异的格局背后，到底出了什么问题？
首先，上游半导体厂商扩充产能，一般的选择都是旧厂改造扩容和新厂的选址建造。一方面，投资金额巨大，改造和新建工厂都需要一定的时间来完成。不考虑疫情影响，通常从建造工厂、装备相关设施到正式头长，需要大约2～3年的时间。
另一方面，芯片制造最离不开的各种重要原材料和设备的产能，目前也出现了一些问题。比如1月德国工厂大火，导致光刻机巨头ASML最重要的EUV光刻机以及DUV光刻机部分的零部件受到了影响。近期又由于特殊的国际形势影响，导致乌克兰两大氖气主要供应商Iagas和Cryoin停止了运营，预计全球氖气至少减少一半的产能，而氖气恰恰又是光刻机和晶圆生产中不可或缺的原材料。ASML首席执行官彼得·温宁克日前表示，芯片供应商们数十亿美元的扩张计划，将受到未来两年关键设备短缺的限制，这种短缺会导致供应链难以提高生产效率。
其次，自2020年行业第一次喊出“缺芯”时，下游业者就已经开始了积极应对。可以说，上游芯片供不应求的局面持续了多久，终端厂商的恐慌性备货、抢芯片就持续了多久。换句话说，如今各家芯片制造商工厂里生产的，都是至少半年以前订单里预定的货。
▲与芯片价格上涨对应的还有交付周期的延长。
据分析机构预测，2022年整个半导体晶圆生产预计产能将增长8.7%，虽然整个行业保持着高速的产能爬坡，但由于提高产能需要投入巨大的资金，加之市场需求会随着产能的释放获得满足，所以未来一段时间芯片产品的售价，不会出现大范围降价的情况。而2021年全球24家制造商新增或扩产的约40个项目，预估产能释放的时间也得等到2023～2026年。
另外，不同的产品领域所传出的砍单背后，其实也有各自的差异，比如缘由不同、需求变化和应对策略的区别。
2020年新冠疫情席卷全球之后，居家办公、在线学习成为常态，这使得电脑、平板和手机等终端设备的需求量大增，不少芯片产能向这些领域倾斜。所以这也间接导致了上游芯片供应的结构比例出现了明显的变化。
今年年初，各家机构下调PC出货量预期和部分PC品牌传出砍单消息，并不代表PC行业形势急转直下。在疫情以来“宅家经济”的带动下，PC行业已维持了近两年的高速增长时期，现在市场需求出现放缓的趋势是合情合理的。砍单也不过是考虑到今年第1季度，多数PC厂商都出现了库存积压的问题。而且相对于砍单，PC厂商更多采用的应对策略是对出货机型进行结构化调整，比如增加市场需求更大的中高端游戏本和商用机型占比，而需求下降的低端学生本将会大幅缩减。
那么在智能手机领域，砍单则是另一种景象。2016年至2020年，智能手机在5G、SoC、屏幕、影像和续航等方面的技术发展可谓突飞猛进，但随后而来的自然是欢腾过后的平淡。虽然2020年第一波疫情“宅家经济”一定程度上掩盖了技术创新的疲态，但行业的瓶颈期最终还是体现在了市场需求的下滑，一如此前我们曾经报道过的《我们为什么不愿换手机了》。
而汽车领域所面临的问题，则更加明显。受限于芯片供应，福特、丰田等海外车企在2～3月多次出现被迫停产，国内新势力如小鹏、威马等都在近期有过小规模缺芯的消息传出。
一方面近年来全球汽车品牌大规模沿用丰田独创的JIT模式(Just In Time，及时化生产)，即按需生产，杜绝库存。这导致了汽车制造商此前大幅减少了车用芯片的订单，而使得上游芯片供应商将更多的产能分配给了PC、智能手机、物联网等其他消费工业领域。而近两年新能源汽车的爆发式增长，导致车用芯片需求的增速远远超出了汽车制造商的预估。
另外别忘了，车规级芯片的认证周期在12～18个月，汽车厂商根本无法及时更换芯片型号及供应商，造成汽车芯片供应极其短缺，而且短期内无法缓解。因此不少从业者悲观地表示，车用芯片特别是汽车功率芯片的缺货，在2～3年内都无法得到有效缓解。
为应对当前全球芯片的集体缺货，上游供应商除扩充产能之外，还在有计划地调整产能结构。目前面板驱动IC、消费级MCU、大容量存储等芯片的供应开始松动，部分产品价格开始回落。同时也因为涨价风潮和终端厂商主动砍单，芯片代工厂所面临的急单越来越少，整体秩序逐渐回归理性发展态势。
当然，最主要的原因还是在于目前多数行业所面临的缺芯，并不是由于市场整体需求激增而引起的，而且此前引起缺芯的一些因素正在逐渐消散。不过我们也要看到新的问题开始涌现，譬如国际局势导致的某些原材料及能源短缺问题，势必将带来更加深远的负面影响。
日前工信部新闻发言人、运行监测协调局局长罗俊杰就表示“全球集成电路供应链稳定性依然面临着严峻的挑战，未来较长一段时期内，芯片供应将依然处于紧张状态。”
但换个角度来看，全球的缺芯风潮，恰恰也是国产芯片快速发展的历史机遇。为加快推进第三代半导体材料行业的发展，国家层面先后印发《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)》《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》等鼓励性、支持性政策。而地方层面也积极响应，通过政策将实质性的人、财、物资源注入，推动着各地半导体材料产业的集聚和发展。
过去一年间，除了读者朋友们熟悉的小米澎湃P1、vivo V1 ISP芯片、OPPO马里亚纳X NPU以外，中国企业正在自研芯片这条道路上极速飞驰。阿里巴巴旗下平头哥半导体公司带来旗下第一颗通用芯片—自研云芯片倚天710；比亚迪半导体成功自主研发并量产1200V功率器件驱动芯片BF1181；紫光展锐凭借10%的市场份额，超越三星成为全球第四大芯片企业，并公布了第二代5G芯片平台—唐古拉T770和唐古拉T760；兆易创新宣布自研的车规级MCU芯片已经成功流片，并将于今年实现量产；爱芯科技发布自研的第一颗高性能、低功耗的AI视觉处理器芯片AX630A。
就在本文截稿前，又有一条振奋人心的消息。OPPO旗下子公司上海哲库将于明年推出首款自研AP芯片，采用台积电6nm制程工艺，并且还将在2024年推出整合5G基带的手机SoC，采用台积电4nm制程投片。
实际上OPPO“三级跳”般的造芯计划，在去年马里亚纳X芯片发布后，就在圈内曾传出过只言片语。但谁也没料到，他们的进展是如此之快。
我们知道，智能手机的核心芯片包括基带芯片、射频芯片，以及AP芯片。AP芯片既应用处理器，负责处理手机的内部数据，而基带芯片负责蜂窝网络底层协议的实现，会与AP芯片建立端口传输高层数据。目前，全球主流的AP芯片厂商有高通、联发科、华为海思、苹果、三星和紫光展锐等。
2021年，OPPO投资了超过15家芯片企业，包括3D dToF芯片、射频芯片、功率器件以及UWB技术等多个芯片领域。通过投资供应链，OPPO一边扶持国内厂商发展，一边为自己造芯做铺垫。根据外媒更多信息透露，早在2020年OPPO就开始加快打造自己的芯片团队，他们将目光瞄准了联发科、紫光展锐、华为海思以及高通的芯片人才，并且招聘了联发科的前首席运营官、小米前高管朱尚祖，前高通资深产品总监、现任OPPO芯片产品高级总监的姜波等高管。截至去年年底，OPPO的芯片团队已有接近2000人。
▲OPPO的芯片蓝图已经初见端倪
目前关于OPPO的首款AP芯片以及整合5G基带的手机SoC，根据外媒的信息，暂时只知道其AP芯片基于ARM架构，预计会外挂高通的5G基带芯片。也有业内人士对于OPPO的造芯计划表示担忧，一方面OPPO在芯片领域的技术积累显然远不及高通、联发科等头部厂商，造芯过程中涉及的各种技术专利问题能否妥善解决，还是未知数。另一方面，OPPO如何从产能紧张的芯片代工厂抢到足够的单量，也是一大挑战。
也许一如中芯国际的联席CEO赵海军所说，“从战略角度来看，需要把国内产能建到至少能满足全球市场需求的30%，我们应该要成长5倍，至少需要10年发展空间”，国产芯片的崛起之路不会一路坦途，技术的积累更是需要时间来沉淀。但不管怎么说，全球的缺芯风潮带给了我们最好的机会，我们也诚挚希望在国产芯片的崛起之路上，中国速度能再次闪耀世界！
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