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前面我们分析了国内芯片设计龙头韦尔股份,芯片设备龙头北方华创,第三代半导体龙头三安光电。今天我们来看下国内罕见的能实现芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链的芯片公司——华润微。
公司简介:
华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务的高科技企业,先后整合华科电子、中国华晶、上华科技、中航微电子等中国半导体企业,公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业,也是中国功率半导体前三强企业。
公司拥有四大事业群:
1、集成电路事业群。
拥有矽科、矽威、华半等多个自主品牌。全面负责功率IC、智能传感器、智能控制、系统应用及方案设计与开发的业务单元。主要面向于电源、电机、电池三大应用领域,主要从事电源管理、电池管理、电机驱动、微控制器、传感器的集成电路和系统方案的设计与开发,产品广泛应用于家电、小家电、节能照明、电动工具、数码便携、消防、仪表仪器、医疗电子、计算机外设等领域。
2、功率器件事业群。
拥有CRMICRO、华晶、IPS等多个功率器件自主品牌。主要产品线有MOSFET、IGBT、BJT&DIODES、系统方案。自主开发的SGT MOS、SJ MOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内领先;积极布局第三代半导体材料GaN、SiC等器件产品。公司产品广泛应用于通用开关电源、手机快充、白色家电、电动车、电动园林工具、电焊机、UPS、变频器、充电桩、太阳能光伏以及工控和汽车电子等细分市场。
3、代工事业群。
晶圆代工服务基于8英寸与6英寸的生产线提供1.0-0.11μm的工艺制程,为客户提供圆制造技术。包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、e-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等一系列特色工艺平台。
4、封测事业群。
主要为国内外无芯片制造工厂的半导体公司提供各种封装测试代工业务,其产品广泛应用于消费电子、家电,通信电子、工业控制、汽车电子等领域。主要业务种类有半导体晶圆测试(CP),传统IC封装,功率器件封装(FLIPCHIP工艺),大功率模块封装(IPM), 先进面板封装(PLP),硅麦、光耦传感器封装, 成品测试等TURNKEY业务。
核心看点:
1、公司实力雄厚。
华润微是以IDM(设计、制造、封测全自己完成)模式为主运营的半导体企业,目前国内拥全产业链能力的芯片公司不超过三家,体现了公司强大的经营实力。产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧密高效的联系。受益于公司全产业链的经营能力,相比Fabless(芯片设计后找晶圆厂代工)模式经营的竞争对手,公司能够有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力。
2、公司股东华润实力雄厚。
3、今年、明年业绩确定高成长。前三季度净利润高达16.84亿,个人预计全年22亿+。公司动态PE仅有42倍,在芯片行业属于低估值区域。
各大事业群营收贡献:
4、财务干净,基本无瑕疵。
5、功率器件在碳中和背景下进入高景气时代,订单饱满,确定性强。
功率器件本身是电子系统中电能转换和开关控制的核心,随着技术的演进,有望在全球“碳中和”进程中充当节能增效的重要一环。
近年来,功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场,市场规模呈现稳健增长态势。看好其在光伏、风电、新能源车等领域长足的发展潜力;同时国内厂商在中高端功率器件市场整体渗透率仍较低,公司作为龙头有望在“国产替代+新能源”大背景驱动下受益。
公司的国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线已正式量产,有望率先获益工控、数据中心、汽车电子等领域需求。
公司在手订单饱满,产能利用率较高,下游供不应求,客户的库存处在正常水位。预计四季度、明年上半年业绩仍将呈现出良好的增长趋势。
PS:这也是为什么坦克看好功率器件的重要原因场景需要,碳中和需要。
6、持续加大研发能力。
2021Q3公司研发投入2.20亿元(同比+52.60%)。
公司进一步加大IGBT、SiC、GaN研发投入。1)MOSFET:新一代高性能中低压MOSFET实现关键技术突破,今年已实现量产,上半年累计出货超过300万颗;2)IGBT:部分工业用IGBT产品已实现量产,新能源车用IGBT样品技术达到国外大厂产品水平;3)第三代半导体:公司自主研发的新一代650VSiCJBS综合性能达到业界先进水平,多款产品实现量产,主要应用于充电桩、太阳能逆变器、各类电源器等领域,SiCMOSFET产品研发进入尾声,其产业化准备工作正在有序推进。(注:此处出处为国海证券研究)
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股市有风险,投资需谨慎,以上仅为坦克个人观点,不作为投资依据。
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