2021年7月5日中京电子（002579）连续6日融资净偿还累计2232.72万元。德邦证券：预计中京电子2021/2022/2023 年净利润2.19/3.94/5.24 亿元 。
近期，中京电子在互动平台表示，IC载板为公司战略性投资产品，公司将积极切入半导体先进封装材料领域，并开展了相关投资规划和产品研发。IC载板项目计划于2021年内通过快速建立单体生产线方式尽快完成样品测试与部分客户认证及量产，并计划于2021年内启动珠海高栏港中京半导体先进封装材料（IC载板）投资项目的建设。
公司正在加大营销团队建设与新客户开发力度，以匹配产能快速扩展需要。公司二季度重点在珠海新工厂设备安装、贯通试产、物料储备、人员招聘及培训、客户开发等方面开展工作，因体量大且时间进度要求高虽艰苦卓绝但进展顺利并符合预期。
中京电子珠海富山项目占地面积约17万平方米，总建筑面积达约31万平方米，共分两期建设，项目整体计划2021年第一季末开始投产运行，项目主营产品为高多层（HLC）与高阶高密度互联（HDI）等高端印制电路板（PCB）。中京电子通过实施本次项目旨在打造业内顶级智能制造与数字化工厂，满足5G通信、大数据、云计算、人工智能、物联网等新兴应用领域对PCB产品的高技术与高品质需求。
公司在2020年建设珠海富山高密度印制电路板建设项目，投资总额达到16.4亿元。随着中低端PCB竞争或将愈演愈烈，公司扩张高多层PCB产品有望摆脱竞争格局恶化，主动向高阶HDI、高多层PCB产品迈进，实现产品结构整体优化。
老牌厂商 PCB 全品类布局，产能扩充助力公司进入发展新阶段。 中京电子是目前少数兼具刚、柔印制电路板批量生产与较强研发能力的 PCB 制造商。产品结构以MLB(含 HLC)、HDI、FPC、R-F为主。
自收购元盛电子以来，软板占比逐年提升，2020年硬板业务占比 68%，软板业务占比 30%，且业务正逐渐拓展至封装基板、新能源车用FPC等领域。
公司 HDI、 FPC等产品持续维持较高景气度，产品订单饱满，2020 全年实现营收23.40 亿元，同比增速11%，增速不够理想主要系产能瓶颈拖累，未来随珠海富山基地相继释放，公司成长将进入快车道。
HDI 供不应求预计将会持续，新产能开出后成长空间较大。 公司 HDI 占硬板收入比重逐年提升， HDI 产品占营收比例居行业前列。并且公司布局 HDI 时间较早，已经完成了多项技术的研发。公司在采购链中排名较高，位于行业第一梯队。
公司FPC业务来自于2018年收购的元盛电子班底，资产质量优秀，帮助公司切入了毛利较高的软板业务。主要客户包括京东方、深天马、华星光电以及任天堂等。产品主要应用于液晶显示模组领域，该业务占软板整体营收近50%。公司 FPC推出更优技术方案切入H客户旗舰机型，替代原韩系公司方案；2020年进入BYD电池控制保护板（BMS），开启新的成长空间。公司应用于汽车电子领域的FPC及FPCA业务2020年营收较2019年实现较大幅度增长，并且 2021 年现阶段仍处于放量阶段；公司2020年在成都建设生产基地，配合大客户开发OLED高端FPC产品。从时间与空间上来看，公司业务布局均紧随大客户步伐，区位优势与先发优势明显。整体来看，公司软板业务订单饱满，也处于扩产阶段，预计2021-2022 年将是公司产能释放的关键年份，帮助公司迎来新一轮的扩张。
早期公司 HDI 产品主要面向 ODM 代工厂，目前随公司技术水平的不断提高，正逐渐向 HOV 品牌高端手机发力，未来份额提升或主要将来自于对原有台系日系厂商的替代。同时，由于HDI高端板对于设备投资金额要求较高，公司已完成募投项目融资，目前已完成珠海富山新工厂的厂房建设及设备安装并即将进行量产。
受5G 带动，5G方案向中低端手机的渗透以及其他电子领域对HDI需求的增加，我们预计 HDI 将持续处于供不应求的局面，随公司未来1-2年产能集中释放，业务增量将较为可观。
中京电子称，IC载板为公司战略性投资产品，公司将积极切入半导体先进封装材料领域，并开展了相关投资规划和产品研发。IC载板项目计划于2021年内通过快速建立单体生产线方式尽快完成样品测试与部分客户认证及量产，并计划于2021年内启动珠海高栏港中京半导体先进封装材料（IC载板）投资项目的建设。
中京电子表示，珠海富山新工厂致力于打造业内一流数字化、智能制造工厂，产品类型主要以高密度互联板（HDI）、高多层板（HLC）等刚性电路为主，并配置部分FPC与IC载板产能，产品应用于5G通信、新型显示（MiniLED等）、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等相关产品市场。珠海富山新工厂目前员工总数约1500人，已于2021年7月开始量产，目前处于产能与品质爬坡阶段，计划于2022年内实现达产。
公司目前主要有四大生产基地，惠州基地（HDI和MLB）、珠海元盛（FPC/FPCA）、珠海富山（HDI/HLC/FPC/IC载板）、珠海高栏港（IC载板），其中惠州基地、元盛电子属于公司原有产业基地，目前产能已较为饱和，该部分产能提升主要来自于小规模项目技术改造。珠海富山基地已于2021年7月量产，高栏港基地正在筹建中。随着新增产能的逐步释放，可以较好满足客户新增订单与新产品需求，缓解公司长期产能不足的压力，保障公司未来可持续增长。
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