“芯片的集成化程度越来越高，算力越来越大，已经成为智能汽车向集中式架构发展的关键，对扩展智能驾驶场景、提升智慧座舱的交互体验至关重要。芯片的算力和集成度直接决定了电子电器架构的形态，从而决定了智能汽车的性能和表现。”在2021世界智能网联汽车大会ICT企业专场上，广汽研究院智能网联技术研发中心副主任梁伟强针对智能芯片与车载系统领域发表了一系列精彩观点。
从1.0时代的机械车到2.0时代的电动车，再到如今3.0时代的智能车，汽车正在经历一系列波澜壮阔的变革，逐步成为新的移动终端。梁伟强在本次演讲中指出，如今的智能汽车是用户需求驱动下的出行服务载体，围绕智能汽车，新一代架构、大数据、软件定义、高性能运算、生态服务和智能驾驶已经成为发展的关键词。
“智能汽车3.0可以类比为‘四个轮子+超级电脑’的结构，以先进的电子电器架构为基础，通过各种各样的软件和外设实现丰富的功能，并在云端的赋能下为用户提供个性化的出行体验。”在梁伟强看来，智能汽车的构成愈发智能网联化，云服务（网络）、智能驾驶（软件）、智能座舱（软件）、域控制器和电子电器架构（主机）等正在为智能汽车的各项功能赋能，在提供安全高效的出行体验、用户交互体验等方面发挥着重要作用。
梁伟强表示，基于智能汽车对迭代速度，可扩展性、大数据、功能安全、数据安全、冗余备份等要求，智能汽车的核心电子电器架构正在加速向集中式架构演进。在这种趋势下，软件和操作系统成为了智能汽车的关键。“智能汽车对软硬件都提出了新的要求。”梁伟强在演讲中说道，通过软件，智能汽车能够发挥出智能驾驶、座舱和交互功能。通过提高和促进硬件系统的标准化和平台化，智能汽车最终能够实现软硬件的分离。在应用软件模块化和硬件标准化的中间侧，操作系统是衔接软件、硬件和实现自动化关键要素。
智能汽车的发展也让智能汽车的产业链发生了变化。梁伟强在演讲中表示，随着智能汽车的发展，整车企业开始涉及自主设计软硬件分层的架构和标准化流程体系，并深度参与到智能汽车产品软件的开发中。
在风云变幻的智能汽车行业，汽车的研发需求不断发生着变化，车企技术的迭代速度不断加快，汽车行业的技术开始跨界融合，市场需求持续分化，软件和芯片成为发展的重点，智能驾驶技术的难度也随着场景的拓展不断增加。梁伟强在此次演讲中指出，面对这样的新变化，智能驾驶进入了发展的关键时期。随着智能驾驶功能等级的提升和场景的不断拓展，智能驾驶技术的难度不断提升，汽车对于平台算力、传感器性能和安全设计的要求越来越高，对芯片的需求也越来越大。
根据梁伟强的介绍，车载高性能芯片的需求正在呈现暴涨的态势。相关预测显示，汽车主控芯片在未来几年十分火热，其中高性能控制芯片和SoC将成为主要的市场增长点。
“芯片成为智能汽车发展的关键。”梁伟强表示，芯片的集成化程度越来越高，算力越来越大，已经成为智能汽车向集中式架构发展的关键，对扩展智能驾驶场景、提升智慧座舱的交互体验至关重要。芯片的算力和集成度直接决定了电子电器架构的形态，从而决定了智能汽车的性能和表现。
芯片在智能汽车中的地位越来越重要，传统的汽车半导体产业模式和工艺都难以应对高性能芯片的发展。梁伟强指出，前几年，业界对产能的预判不足，又叠加消费电子占上游资源和新冠肺炎疫情的突发影响，芯片已经成为现阶段阻碍智能汽车发展的障碍之一。
梁伟强表示，在此背景下，产业链对车企和营业企业都提出了全新的挑战。面向智能汽车集中式的架构方案，原有的供应商开始改变全栈式提供软硬件方案的模式。“零部件企业难以提供跨领域的解决方案，开始从个体作战变为多方协同开发，从全栈提供变为软硬件独立提供。”梁伟强说，“整车企业需要逐步深入开发通用的软硬件平台，这对整车企业开发和协调能力要求极高。”
作者丨张依依
编辑丨连晓东
美编丨马利亚
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