文｜《财经》特约撰稿人 李飞
编辑｜郝洲
日本政府近日宣布，限制出口半导体制造设备新规定将于7月23日正式生效。3月，日本已宣布对23种高性能半导体制造设备实施出口管制。新规虽然限制包括中国在内的160个国家，但中国占日本半导体制造设备出口规模的比重最高。
这项出口管制并非只是配合美国打压中国的措施，而是日本试图重振尖端半导体制造业的国家战略组成部分。后者是岸田文雄政府追求实现更广泛经济安全战略的重要工具。新冠疫情期间供需异常导致全球供应链出现大规模中断，地缘政治紧张进一步加剧对供应链不确定性的广泛关切，这些因素共同推动日本对于经济安全的诉求。
2021年春天，对新车的需求突然飙升。世界各地的消费者带着疫情期间积累的大量积蓄涌向汽车经销商，日本汽车制造商却一个接一个停工，仅日产一家公司就减产50万辆汽车，它们都在等待一种关键零部件——进口半导体。
当时的芯片荒主要由两个因素造成：一个是新冠大流行导致芯片工厂大规模停工，另一个则是疫情期间居家办公导致民众对电子产品需求意外激增，加剧芯片供需不平衡。由于各大车企的错误判断，削减了疫情期间的芯片订单，芯片制造商将产能优先分配给电子产品。
那次芯片荒虽然是短期现象，但却触动了日本政府的神经，因为汽车工业一直是日本第一大经济支柱产业，占到整个工业产值的近40%，占日本经济总体量的8%。汽车产业在日本国内提供了约530万个就业岗位，占总就业人口的8.3%。来自日本的世界五百强企业中超过60%是汽车和汽车配套企业。一旦汽车产业受影响，必将殃及日本经济。芯片短缺让日本政府意识到其支柱产业供应链的脆弱性，用领导半导体研究小组的议员关义宏（Yoshihiro Seki）的话来说，这是对日本经济旗舰行业的打击。
中美关系持续紧张为日本追求经济安全进一步提供催化剂，为了遏制中国，美国时隔五十年再次抛出的橄榄枝最终促使日本政府对如何保护国家经济安全进行了广泛的重新思考，决心要把握机会，加强日本在关键产业的能力，以同时应对不可预见的经济冲击和地缘政治风险。一些试图从变局中获益的政客和企业借此推波助澜，促使日本政府加速行动。
日本政府对经济安全的考量涵盖了包括能源在内的一系列行业，半导体是其中最受关注的行业。在日本政府看来，半导体的需求今后将继续扩大，不仅是在汽车和电子设备等领域，半导体对于脱碳化和数字化来说也不可或缺，稳定供应半导体在提高经济安全保障方面至关重要。
经济产业部在2021年6月出台《半导体和数字产业新战略》回应这种关切，开始制定半导体产业振兴路线图。具体来说，这一核心战略包括三个步骤：建立制造业基地，形成日美下一代技术联盟以及开发改变游戏规则的未来技术。日本政府提出的目标是到2030年使国内半导体相关营收增至15万亿日元（约合1077亿美元），达到目前的3倍。
这项政策在岸田文雄政府大力推进下成绩斐然，世界主要半导体企业对日投资额总计已超过2万亿日元（约合143.78亿美元）。这其中包括台积电投资70亿美元与索尼集团合资在熊本县建厂，日本由此将拥有最近十年失去的运算用（逻辑）半导体先进生产线。三星电子也决定投资300亿日元（约合2.16亿美元）在日新建半导体研发基地，进一步加强日韩半导体产业合作。今年5月，美国最大的存储芯片公司美光科技也表示，在日本政府支持下，将在日本投资约36亿美元（约合5008亿日元），在广岛工厂引进生产最尖端芯片产品设备。
美光宣布该决定时，恰逢七国集团领导人即将在广岛举行峰会。峰会之前，岸田文雄和日本经济产业省官员与英特尔、IBM、美光科技、美国应用材料、台积电、三星、比利时半导体研究开发机构IMEC 等七家半导体以及相关企业高管进行会面。
世界半导体大企业首脑齐聚一堂举行类似会谈实属罕见，会议主题从经济安全保障的角度出发，目的在于推进强化日本国内的半导体供应能力，岸田文雄呼吁各企业对日投资，日本政府将考虑为每个项目提供补贴，就像对台积电在日本设厂项目给予的支持。
除了用政策补贴吸引外资建厂，经济产业省还召集包括索尼、丰田和软银在内的一些日本最大科技公司，创建名为Rapidus的公司，使命是开发并最终制造下一代先进芯片，即2纳米芯片。该联盟正在与IBM合作，IBM被认为是此类技术的全球领导者之一。他们计划在未来十年投资360亿美元，政府将提供约5亿美元的补贴。
岸田文雄政府对半导体企业的大力支持不仅凸显日本政府试图重振半导体产业的决心，更折射出日本想借此走出经济长期困局的雄心。此次出台的半导体产业战略是21世纪以来日本最重磅产业政策，这是一种将日本长期存在的经济民族主义与新时期下对经济安全诉求相结合的产物，代表着日本自民党以岸田文雄为代表的新一代政客所推崇的经济路线，这种新路线试图用曾经塑造日本经济奇迹的产业政策打造日本经济新辉煌。
日本在20世纪60年代到80年代依靠国家主导的产业政策，崛起成为全球第二大经济体，这不同于美国所倡导的自由市场经济路线，也为日后两国贸易摩擦埋下伏笔。不同于美国，日本政府没有被视为阻碍企业自由发展的监管者，而是帮助日企赢得竞争抢占市场的支持者。日本政府一方面通过联合做大做强龙头日企，另一方面施加贸易壁垒来阻止外国竞争对手。取得竞争优势的日企作为回报对民众提供终身雇佣模式，与政府共同构筑社会经济稳定的基石。
日本半导体行业是受到产业政策扶植最多的行业之一。随着全球对用于消费电子产品半导体的需求急剧增加，日本通商产业省（经济产业省前身）努力将日本打造成芯片行业领导者，通过政策倾斜迅速将用于半导体研发资金由20世纪70年代初占总研发支出比重的2%提升为26%，为日本半导体产业腾飞奠定基础。
这其中影响力最大的就是日本政府在1976年投资3亿美元，与富士通、日立、NEC、三菱电机、NTT、东芝等六家日本主要计算机公司共同成立名为“超级LSI技术研究协会”的公私合营技术研究项目。这个联合研究项目开发共同技术平台供日本公司协同工作和共享信息，以推动创新。除了最初参与研究联盟的六家公司，其他从事半导体制造设备和原材料生产的日本公司也相继加入了这个项目，并最终带来技术突破。
经过四年合作，该协会开发了电子束光刻技术（EBL），这是芯片制造设备技术的一次革命性进步，为大规模制造更复杂的半导体铺平了道路。EBL最终由ASML、尼康公司和佳能公司商业化。这一技术飞跃促进了日本在全球半导体市场的主导地位，到1988年，日本公司的销售额占全球销售额的51%，在市值和专利申请方面完全超过美国等竞争对手。
产业政策帮助日本半导体企业在全球范围内抢占市场份额，大阪经济大学发布的一份报告指出，上世纪70年代和80年代是日本半导体产业在国际市场最具竞争力并取得最辉煌成就的巅峰时期。
正当东京的经济官僚无比相信产业政策能够跑赢市场，创造日本经济奇迹的产业政策也走到了尽头。随着日本在20世纪70年代进入经济高速发展期，美国政府开始将日本视为一个日益增长的竞争对手。美国政策制定者担心，获得出口补贴的日本公司向美国市场倾销芯片和消费电子产品，排挤美国公司，同时拒绝外国公司进入日本国内市场。
这种操作让美国对日本的贸易顺差越来越不满，开始施压日本政府做出贸易让步。出于担心被美国市场完全拒之门外，日本作出让步，在1986年签订《美日半导体协议》。该协议赋予美国政府在美国设定最低公平市场价格的权力，并将日本半导体市场的外国产品份额从10%提高到20%。
这两项规定同时削弱了日本在国内外市场竞争力，在日元升值的压力下，日本半导体制造商被迫将生产中心迁往海外。与此同时，日本企业也未能实现从垂直整合模式向高度专业化模式的转型，一定程度上因为数字化转型滞后导致日本国内对电子产品需求不足，以至于企业收入下降。由于可供投资的资金减少，公司不愿剥离任何高收入部门（例如半导体设计业务），这破坏了日本半导体企业向专业化过渡的努力。
在这些不利因素共同作用下，美国、韩国和其他国家的半导体企业实现规模经济逐渐取代日本，占据世界半导体市场大部分份额，也使得日本公司继续在国内生产大部分芯片变得毫无意义，这也就是为何在过去15年里，日本企业没有投资半导体生产工艺发展。
在之后的很多年中，日本一面在全球半导体产业链中向下游移动，一面在全球半导体价值链中向上游移动，也就是说虽然不能制造尖端半导体，但日本在一些对半导体制造业至关重要的原材料领域处于市场领先地位，还垄断了半导体生产过程中使用的一些高度专业化工具。乔治城大学关于半导体行业国家竞争力报告指出，日本对于全球半导体价值链贡献比重是14%，仅次于美韩，特别是在材料和封测工具等领域市场份额比重遥遥领先。
在价值链高附加值的小众领域领先并不能让日本感到满足，反而担忧这能否支撑世界第三大经济体。长久以来，日本政府不仅希望本国能在全球半导体产业链中发挥更重要作用，更希望通过振兴半导体行业重新发动日本经济。反之，如果不能在半导体领域保持优势，那将不仅导致日本工业竞争力下降，即削弱如汽车和机器人成品等日本强项产业的市场竞争力，而且可能导致半导体产业在2030年出现数万亿日元的贸易逆差。
为了应对本国半导体产业的相对衰落，日本政府多次尝试用产业政策旧瓶装新酒鼓励本国半导体产业朝着更具全球竞争力的商业模式发展。然而每一次尝试都是乘兴而来，败兴而归，不是因为企业合作出问题，就是因为支持了错误的技术。还有最重要的一点就是由于忌惮贸易摩擦，日本在使用产业政策方面有些畏首畏尾。
2005年，日本政府指示日立、东芝、瑞萨等三家半导体企业建立65nm制程半导体联合工厂。三家半导体企业将共用一个工厂，在传统的垂直商业模式下，每家公司都有自己的制造工厂，而这三家公司试图组织各自资源，以便每家公司都能专注于制造过程的特定步骤。然而，三家公司认为这种制造无法商业化，并于2006年终止该项目。
另一个引人注目的失败案例是2012年尔必达内存（Elpida Memory）的倒闭。1999年，在政府支持下，日本电气公司和日立的存储芯片业务合并，成立了尔必达内存。这项合作一开始很顺利，但在2008年全球金融危机期间遇到了麻烦。政府投入了更多的资金，但随着债务飙升至约55亿美元，它成为二战以来日本制造商最大的破产案。
这些失败的教训让很多日本业内人士对岸田文雄政府推出的新半导体产业政策有效性产生怀疑，在他们看来，尽管半导体供应链上的地缘政治考量发生了变化，但导致日本芯片市场份额萎缩的许多经济因素却没有改变，这样的情况下，产业政策不可能带来实质性改变。
“过去，政府通过干预重振日本半导体产业的尝试屡屡失败，这是因为在缺乏所需的大规模投资和多年来必要人才的流失。” 野村综合研究所经济学家木内登英（Takahide Kiuchi）就认为，这种情况不改变，即使有政府支持，也不会使日本半导体制造业复兴。
木内登英对通过高额补贴吸引台积电等大型芯片制造商来日本投资的举措表示担忧，在他看来，虽然日本企业有机会吸收台积电工艺，但这种做法的可行性尚不清楚，因为吸引台积电建厂可能成为公众的负担，最终可能会付出高昂的代价。
但也有很多日本产业人士认为，这是日本千载难逢重振高端半导体产能的机会，因为这一次美国态度变了，不再打压日本产业政策，而是希望日本通过产业额政策成为其高科技产业的制造中心，以对冲产业链过度集中在中国所带来的风险，因此不能只从经济收益角度来衡量这次产业政策的成败，而是应该将半导体作为战略安全必需品这个考量出发。
日本半导体产业协会半导体委员会政策提案工作组负责人、东京理科大学教授若林秀树（Hideki Wakabayashi）就是这样观点的支持者。在他看来，日本新型资本主义需要与安全、和平、稳定、地缘政治安全有关。政府需要采取干预措施，包括从国家安全角度出发，而不是任由市场自生自死。
“就像50年前一样，日本必须再次回应美国的期望，以半导体产业为榜样，将自己重塑为一个出口国。”若林秀树认为，如果日本政府提供足够的支持，到2030年，日本可以重新夺回至少20%的半导体市场份额。反之，如果2025年至2030年期间日本没有建立最先进的逻辑计算半导体中心，美国对日本的期望将会减弱，日本将失去机会。
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