日前，美国彭博社发布报道称，意大利有可能会通过退出“一带一路”倡议，来换取与中国台湾加深芯片合作。按照知情人士的说法，目前意政府已经有了初步的想法，但是是否会采取行动还要由该国总理梅洛尼确定。
意大利蠢蠢欲动据悉，早在2019年，意大利宣布加入“一带一路”倡议。值得注意的是，在七国集团中，意大利是第一个加入该倡议的国家。按照双方约定，如果意大利不选择退出的话，那么协议将在到期之后继续延续下去。过去多年以来，该国国内不乏一些反对意大利加入“一带一路”倡议的声音，但是有许多专业人士认为，意大利该决定不仅是在发展中意关系，还在加深意大利与100多个国家的关系。在该框架下，意大利可以和位于亚洲等地的国家加深合作，这将会给意大利带来更多利益。
欧盟敲定《芯片法案》临时协议根据彭博社的报道，意大利希望能够和中国台湾加深芯片合作，这有可能与欧盟刚通过的《芯片法案》临时协议有关。经过谈判之后，欧盟各方已经就该份协议达成共识。根据协议的内容来看，该份协议价值高达430亿欧元，这些资金将被用于提高欧盟的芯片产能。预计等到2030年，欧盟的芯片产能将占据全球总产能的20%，未来将有望追平美国和亚洲。事实上，过去欧盟的芯片产业也是相当辉煌的。早在上世纪90年代初期，欧盟占据全球芯片40%的份额，但是后来欧盟的发展方向出现偏差，导致欧盟的芯片竞争力不断下降，这使得欧盟在芯片领域的地位逐渐降低，芯片产能也弱于美国等。
截至目前，欧盟占据全球半导体份额的10%左右，并且欧盟在生产芯片过程中极其依赖第三方。也就是说，欧盟发展芯片需要依赖从第三方进口原材料、技术等等。欧盟认为芯片被广泛应用于各个领域，未来芯片的用途还将进一步扩大，因此欧盟必须要抓住机会发展芯片，这有利于提升欧盟半导体产业的竞争力。基于这一方面的考虑，欧盟决定拿出巨额预算发展芯片，这将会给意大利等国带来利益。不过在实现这些目标之前，欧盟还需要克服技术路线过时、制造成本较高等诸多问题，可谓是任重而道远。
部分消息参考来源：财联社
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