项目流程详解，针对上一篇《项目管理：智能硬件项目研发流程》的细化，解释任务串并行。
上一篇文章《智能硬件项目研发流程 ｜项目管理》发布后，通过各个平台找到我并且加我微信与我交流的很多，实在应付不过来，文字交流很是不方便且效率低下，在此万分抱歉。
这也让我验证了一个事情，智能硬件产品经理产品与项目一肩挑还是有不少公司是这么做的。
上一篇，是图文版本，需要将流程表与任务排期结合来看才能理清楚各部门之间怎么流转。
本篇是纯文字版，将会比较枯燥、啰嗦。因为各部门之间串行与并行同时展开，不像一根线贯穿到底的清澈。
本篇也不讨论研发之前的产品定义、评审等环节。从项目立项着手研发开始。
一般产品经理完成产品定义，评审通过或者预研通过就开始移交给项目了。产品经理输出《产品需求文档》《产品配置表》。
项目经理分析产品经理的需求，需要用哪些资源来做成这个项目。也就是这个产品涉及到哪些部门、第三方（板厂、模具厂、代工厂或者方案商）。可能产品有些需要第三方支持，比如云平台。
这些在项目分析的时候做到心中有数，哪些是提前做，哪些是在研发时间间隙中去完成的。也就是有个总体规划，保证时间完美的衔接，不要让某个任务因为资源不到位导致项目中断，处于等待中。
这是在项目启动前，项目经理的分析梳理工作。
这一步，规划很重要，需要保证自己从全局去考虑，无遗漏。
本篇假定涉及硬件（HW）、系统及应用软件（SW）、结构（MD）、外观设计（ID）、互联网平台。下面进行研发流程衔接说明，将按照项目启动、设计开发、设计验证、生产验证、生产发布这个主脉络进行啰嗦叙述，再强调一遍，因为涉及串行与并行，可能有点儿跳跃。
分析完成，制作一张任务排期表，组织召开立项会议。
这个表格使用的是 micro Project 软件，只是个工具。方便易用就行。我喜欢按照部门进行排期，因为各部门做到哪一步一目了然。您也可以按照时间轴循序进行排期。
这个计划包含了组建项目小组、制定项目计划、召开启动会议。从上图中均可看出。
会后，项目经理输出《项目立项会议记录》发往各部门以及抄送老板，固化会议成果。
项目启动后，硬件、系统及应用软件、ID、互联网平台（云服务、App 等）几乎同步启动。
全新项目一般项目启动前就已经开始，草图已经出来了，概念方向已经选定。甚至产品 ID 的 2D 渲染图已经出来了。
在外观上体现出来的交互器件摆放比例关系也出来了，比如摄像头、屏幕、按键等。ID 设计到这时候基本就是等待状态。
方案设计：硬件以及系统各自开始进行方案设计，他们之间并行。方案设计完成后，项目组织硬件及系统软件进行方案评审。项目经理整理输出《评审报告》。
评审后，硬件、系统部门根据《评审报告》进行修改，然后再次进行评审。
另外，我默认“需求分析”这一项产品经理已经组织评审完成了。在需求分析的时候，软硬件已经有过沟通关于方案上的内容。
详细设计：方案设计通过之后，软硬件就开始各自的详细设计，软硬件又进入并行开发。
硬件工程师开始原理图设计，完成后，硬件部门内审，软硬件共同评审。
在此阶段，硬件并行的工作任务是根据 2D ID 设计图进行元器件摆件，输出“摆件图”。
堆叠工程师拿到元器件摆件图之后进行“堆叠设计”，评审，然后输出“堆叠图”。
此时需要硬件或者项目经理/产品经理/采购提供元器件的规格书（比如：摄像头、电池、屏幕、喇叭等）
ID 工程师拿到“堆叠图”后，根据堆叠进行优化。确认没问题后，ID 可以进行 3D 建模，输出“3D 建模文件”。ID 设计完成也可以用 3D 打印出来看看实体效果。
结构工程师拿到“3D 建模文件”后，开始进行结构详细设计。并且输出“板框图”。
硬件工程师拿到“板框图”后，根据“原理图”进行 Layout(PCB 设计)，完成后评审、修改、评审。评审通过后输出“PCB 资料（原理/位号/坐标/钢网/测试点/Gerber）。同时输出《电子 BOM 清单》。
采购拿到《电子 BOM 清单》后进行采购。拿到“PCB 资料”后开始投板，进行 PCB 制板（或叫做打板）。
PCB 制板回来后，硬件工程师进行检测（一般目检），无问题后，通知板厂进行贴片。
PCBA 回来后，硬件介入，看看电路是否有问题。软件也开始介入了，验证电路元器件功能是否正常。
PCB 设计的同时，结构设计也在进行详细设计。
结构设计完成之后，组织硬件、ID 进行评审，修改完成之后，输出《MD 图纸》。将《MD 图纸》【也可叫（结构 3D 图档）】、《结构 BOM 清单》发往模厂进行开模评审，然后再沟通评审、修改。
结构设计评审通过后，先用 3D 打印或者发出去做结构手板。
这时候，结构评审一般评审没啥大问题，需要 ID 改动的概率比较小。可以通知 ID 出《3D 渲染图》《CMF 文件》，用于试模的时候做外观生产，以及宣传文件设计。
结构手板回来后,用 PCBA 试装,验证结构设计的问题点。将影响硬件和结构的问题一并修改之后重新制板或者修改结构设。
所以这个阶段硬件、结构、ID 三个部门之间基本是串行的，依赖对方的输出才能进行工作;待他们各自获取到需要的支持才进入并行。
经过上面设计开发过程，硬件、机构、ID 三方基本上磨合的差不多了，进入设计验证。
PCBA 改板回来后，一般基本上就没有太大的问题了。也有可能第一版 PCBA 回来就没有太大问题，不过复杂嵌入式设备这种概率很低。
我们在硬件、结构、ID 联合开发过程中，系统及应用软件一直在默默的开发过程中，与他们是并行的。软件是开发板或者 PC 端模拟环境下开发。
PCBA 回来后，将软件烧录进去，在真实硬件环境上进行开发、优化。
软硬件联合开发（俗称系统联调）。
联调是整机性能提高、稳定的重要环节，也是验证设计是否达到的唯一方法。
联调的过程中，硬件和系统软件是配合完成的，可能也有结构参与，因为硬件某些元器件的改动可能会影响到结构。
系统联调过程中，结构/硬件/软件会有 N 多相关问题，主要是软硬件的问题点。
一旦联调及测试结果有了比较明朗的结果后，这时候就可以投模了。采购将 《MD 图纸》发给模具厂开模。
试模结构件回来，组装一些样机，给到硬件、软件、测试、互联网平台相关工程师进行整机联调，称之为样机验证。
联调过程就是不断的测试、修改、评审、测试。
在联调过程中，硬件没啥大问题，只要不涉及到认证部分的改动就可以送去认证，可以直接拿试模的样机去做认证，以便不影响上市时间。
认证周期比较长，一般都需要 30 天左右，甚至更长，因此需要根据情况提前安排。认证根据产品类别以及需要进入的市场选择做哪些认证。
此阶段可以开始做包装设计、产品机身上的标签贴纸设计、说明书等。并且发出去打样确认效果。然后封样等待生产。这个过程比较快，没那么复杂。
只要不等到发出试产通知再去设计这些即可。根据工程师的时间安排制作就可以。
最终的目的是不要因为这些小的东西导致生产等待，比如试产样机已经在产线上了，贴纸还没回来。
联调完成，出具《软件测试报告》《硬件测试报告》，然后进行评审，评估是否可以进入小批量试产。
根据《产品测试报告》《产品可靠性测试报告》进行评审，判定是否进入试产，出具《产品可生产性评审报告》。
然后就开始小批量试产。
将设计验证过程中，签样的电子元器件、结构及外观件、电子 BOM 清单、结构 BOM 清单、CMF 文件、丝印文件、包装清单发往工厂。
发出签核的试产申请，通知工厂相关人员、采购，进行试产备料，以及生产工具制作。
NPI 工程师制作 SOP（生产指导文件），这个也可以在设计验证的样机组装时就开始，试产前再确认/调整也可以。
试产的时候，组织硬件、软件、结构跟线（跟进产线），随时解决生产问题。
试产完成，组织研发（硬件/软件/结构）与工厂相关人进行试产总结，出具《试产报告》。
根据《试产报告》，各问题点涉及方进行修改。
领取试产机器进行一致性、可靠性等测试。
问题改进完成，再次小批量试产，重复上述动作。
然后，评审是否可转入量产。
可进入量产时，将最后确认的结构/硬件元器件等进行重新签样。将生产需要的文件，各种 BOM 清单发送给工厂。
更改电子版的电子器件/结构件/包装 BOM。
组织市场、运营等培训产品知识。
互联网平台（云服务/后台/App/小程序等）就不详细介绍了，在设计验证阶段，他们已经介入了。
软件的更新迭代我个人认为相对嵌入式要简单些，因为就算错了，更改成本低，时间快。
比如，硬件已经到客户手里了，再去售后，成本和品牌影响都很大了，用户体验也会收到很大的影响。
在一个产品落地的过程中，产品经理和项目经理的角色和出发点有一定的差异。如果您是产品经理同时负责项目管理，那么在产品/项目生命周期中切换身份，需要做好权衡和取舍。
在成本、进度和范围之间，平衡取舍。
因为有一些需求和改进点，放在下一个版本中迭代完成，未尝不是一个更好的选择。AI 硬件某些属性功能是可以做到的，不想以前的电视等产品，出厂即定型。
以上，写了那么多，核心无非四个方面：
作者：Arvinzhou，微信号：zf519678391；公众号：AI 硬件产品官（ID：AIPM001）欢迎关注我，期待与您交流
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