“数字IC设计、IC验证、FPGA...这些岗位的人都在哪里冲浪？为什么招聘难度这么大？”
能从这个角度问问题的，不是HR就是猎头，猎头的可能性占到9成。
以至于资深的IC工程师一周能收到十几通来自猎头的电话。
自从某川姓同志展开一系列操作之后，越来越多的人开始意识到芯片的重要性。
相比前几年，IC行业薪酬不断提升，进入本行业的从业人员每年也都在增多。2021年有大量的“天坑”专业学生选择转行进入IC。
在此之前，意识到芯片重要性且闻风而动的就是资本。于是Fabless也越来越多，仅以上海临港为例，2021年以来就有超过100家集成电路企业入驻临港，对人才的需求量可想而知。
《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》里统计了一组数据：
2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人，设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为19.96万人、18.12万人和16.02万人。
然而根据数据预测和现实情况，人才需求量大概在76万左右。
也就是说，还有20多万的人才缺口尚未补足！
虽然2021年的数据尚未公布，但可以预见到：
缺口正在补，但IC人才短缺的问题不是短期之内可以解决的。
再看人才培养，高校培养人才的周期最短也是4年，想从事芯片设计再加硕士2年。
且先不说高校研究和企业需求之间的差异以及人才质量的参差，光是数量上就难以满足需求。
2020年，集成电路相关毕业生规模在21万左右，其中有13.77%的集成电路相关专业毕业生选择进入本行业从业。
科班毕业生只占了总需求量的1/3不到，而科班毕业选择从事本行业的仅有不到3万人。
很多科班学生毕业之后就转码、考公或者搞金融投资去了。
一方面是部分制造端、封测端的芯片岗位不符合职业规划，比起进产线，大家还是更愿意进写字楼。
另一方面是前些年薪资确实跟不上，就设计而言，对人才的要求高，但是薪资却比不上隔壁IT，转码的大有人在。
市场需求量远远大于供给量，企业招聘高层次的芯片设计人才必然难。
如果你要招聘一位数字IC设计工程师，这个过程也就无异于“千军万马过独木桥”。
最首要的就是学历门槛，硕士起步（985、211硕优先），这就少了一大批候选人。
为了能快速上手工作，你更希望候选人是科班出身（集成电路/微电子专业）。即使不是科班，生化环材转行也行，但是要懂数电、要会Verilog、要有项目经验......于是这个环节又少了一批候选人。
最后剩下的站在“金字塔”顶端的候选人们，他们还不一定会选择你。
就2021年的真实情况，用砸钱抢人来形容IC招聘市场，一点也不过分。整个行业的现状就是互相挖人。
搁在前两年，确实要探讨一下行业情况，相较IT的薪资差异。
但从去年开始，HR和猎头就要先掂量掂量钱给的够不够。
都是40W+的Offer，企业属意的候选人手里可能拿了好几个。候选人还要对比公司产品、企业文化、福利等等。
有的企业HR直接表示：我们至少要用40W才能拿下一个优秀的应届生。
仅是应届生，去年四五十万年薪的就不在少数。普遍情况来说，芯片设计端的薪资也都是30W+。
而一位10年经验的芯片验证工程师，年薪已经能够达到百万。
IC行业人才难招的问题，究其本质，还是供需的问题。各大高校的教授、导师都非常关注IC人才短缺的问题。
这个问题甚至已经成为了一些芯片企业的大难题，虽说这并非一朝一夕、仅凭一人之力就能解决的。
但人才短缺态势缓解却是迟早的事，当需求不那么紧张的时候，优胜劣汰是必然的趋势。
作为从事IC行业的个人而言，提升自己的工作能力，积累项目经验，提升自己的核心竞争力，成为走到哪里都抢手的优秀候选人，才是正解。
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