通信芯片：中兴微、大唐(未上市)、东软载波、光迅科技。
智能电网：智芯微、南瑞股份。
智能卡：紫光国芯、国民技术。
芯片分销：润欣科技、韦尔股份。
分立器件：华微电子、苏州固锝。
CMOS图像芯片：豪威科技、格科微、思比科微、比亚迪微、锐芯微、长光辰
芯传感器：苏州固锝、士兰微、耐威科技、科陆电子、汉威电子、三诺生物
军工：欧比特、海特高新。
寒武纪：人工智能
云丛科技：人脸识别
中颖电子：OLED驱动芯片、家电主控单芯片
景嘉微：国内唯一的GPU芯片 设计公司
万盛股份：苹果音视频转接口芯片+ARVR
富瀚微：国内安防芯片供应商，涉及人工智能算法中
科创达：智能终端核心应用公司,人工智能联盟核心公司
全志科技：国内应用处理芯片SoC龙头、人工智能联盟核心公司
北京君正：公司32位嵌入式CPU和低功耗技术提升,视频编码技术提升
盈方微：主营芯片类业务,包括移动智能终端、智慧家庭及车联网等领域的芯片设计与软件开发方面的研发
科大国创：互联网+智慧物流云服务平台业务
纳思达：主营打印耗材芯片，打印耗材芯片领域处于领先地位半导体芯片产业链公司
晶圆代工：中芯国际(香港上市)、.上海贝岭。
封装测试：长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电。
设备：北方华创、长川科技、至纯科技、亚翔集成
材料：隆基股份、中环股份、有研新材、上海新阳、南大光电、江丰电子、阿石创、雅克科技、江化微。
IDM公司：华大、士兰微面板：京东方、华星光电(未上市)、深天马。
LED：木林森、三安光电、欧普照明、兆驰股份、德豪润达、佛山照明、万润科技、金莱特
光伏：协鑫集成、晶科能源、隆基股份、东方日升、亿晶光电、英力特
目前，中国厂商在芯片领域整体实力仍然落后欧美巨头，整体市占率甚至不到10%，尤其在芯片上游最重要的原材料方面，我国在全球市场中的占比还不足1％。
不过，近年国家对半导体核心技术越来越重视，内外联合下催生了一大批优秀的“中国芯”玩家。譬如，在手机芯片领域做得风生水起的海思、展锐；在封测领域已跻身全球前列的长电科技，通富微电；在触控芯片领域如鱼得水的汇顶科技，在晶圆代工领域足以比肩格罗方德的中芯国际。
以下是电子产业各细分领域部分核心供应商名单，仅供参考：
国内IC芯片产业链IC设计公司：海思半导体、中兴微电子、紫光展锐、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、杭州士兰微、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。
台湾主要有联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。
半导体材料公司：中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁（日企独资）、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。
半导体设备公司：北方华创微电子装备、中微半导体设备、上海微电子装备、拓荆科技、中电科电子装备集团、中微半导体，七星华创、华海清科、深南电路、睿励科学仪器、上海微电子、达谊恒精密机械、汉民科技、琦升机械设备、上海康克仕商贸等。
半导体制造公司：中芯国际、三星（中国）半导体有限公司、SK海力士半导体（中国）有限公司、华润微电子、华虹宏力、英特尔半导体（大连）有限公司、台积电（台湾）、华力微电子、西安微电子、和舰科技、联电（台湾）、力晶（台湾）、武汉新芯、君耀电子、吉林华微电子、上海贝岭、苏州固锝、扬杰科技、士兰微、东晨电子、先进半导体、无锡纳瑞电子、芯原股份、西安航天华迅、高云半导体，方正微电子等。
半导体封测公司（含在华外资及台厂）：通富微电、天水华天、南通华达微电子、威讯联合半导体、英特尔产品（成都）有限公司、海太半导体（无锡）有限公司、江苏新潮科技、安靠封装测试（上海）有限公司、晟碟半导体（上海）有限公司、日月光半导体、矽品、力成、南茂等。
IGBT供应链IGBT是半导体分立器件重要的组成部分，目前全球有70%IGBT模块市场被日系企业控制，德系的英飞凌在独立式IGBT功率晶体领域拥有24.7%的全球最高市占率。中国本土的IGBT厂商目前做得最出色的是中车时代、嘉兴斯达以及比亚迪等。
国内：IDM厂商主要有中车时代、嘉兴斯达、比亚迪、士兰微、华微、中航微电子、中环股份等；模块/设计厂商主要有永电、爱帕克、新佳、宏微、南京银茂等；设计厂商有中科君芯、芯派、华微斯帕克、达斯、同方微、新洁能、金芯微电子、科达等；在制造方面，主要厂商有华虹宏力、先进半导体、中芯国际、方正微、华润上华等。
模组厂商：天马、同兴达、信利、三龙显示、TCL显示、帝晶、中光电、天亿富、比亚迪、永信、星源、煜彩、国显、京东方、宝锐视、亿都、夏普、东芝、NEC、日立、京瓷、三菱、索尼、富士通、亿华、博一、雅视、易欣达、优纳思、维拓、比亚迪、宇顺、海飞、德思普、凯圣德、立德通讯、莱宝、兴展、聚睿鼎、易快来等等。
在面板制造方面，韩国有LG，三星，HYDIS，现代，金星等；欧美有元太、IBM，Pixel Qi，爱普生，FINLUX等；日本则有夏普（被鸿海收购），东芝、松下、NEC、京瓷、三菱、光王、鸟取三洋、索尼、IDTech、富士通、精工、IPS Alpha、卡西欧、STI、先锋、星电、IMLS、西铁城、阿尔卑斯等。
大陆面板厂近年迅速崛起，以京东方为首的面板商已成功打入苹果供应链。除京东方之外，国内主要厂商还有天马、奇信、龙腾、上广电、奇菱、凌巨、清达光电、信利、中星光电、中电熊猫、比亚迪、华森、海信、维信诺、翰图微、长智光电、彩虹、宝锐视、德邦、虹欧、吉林彩晶、亿都、平达、静电、智炫等。
台湾面板制造商主要有奇美-群创、友达、中华映管、瀚宇彩晶、统宝、锦祥、广辉、ORTUSTECH、全台晶象、联友、奇晶、达基、晶采、晶达、众福、久正光电、光联、悠景、台盛、富相、智晶、铼宝科技、南亚光电等。
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国外连接器巨头：泰科电子、莫仕、安费诺、FCI、申泰、Jae、3M、矢崎、JST、菲尼克斯、德尔福、KET、松下电工、广濑电机、住友电气、魏德米勒、哈丁、然湖电子、欧度等。
中国连接器巨头：立讯精密、中航光电、长盈精密、得润电子、日海通讯、航天电器、吴通控股、永贵电器、瑞宝股份、四川华丰、航天电子、富士康、实盈股份、连展科技、禾昌、正崴等。
LED芯片供应链
近年，大陆LED厂商迅速崛起，助推中国成为全球最大的LED芯片制造国。目前，全球LED芯片市场主要分为三大阵营：日本、欧美厂商为第一阵营，韩国、台湾为第二阵营，大陆厂商为第三阵营。国外LED芯片厂商：日亚化学（日本）、丰田合成（日本）、科锐（美国）、欧司朗（德国）、安捷伦（美国）、东芝（日本）、流明（总部在美国，被飞利浦收购）、首尔半导体（韩国）、昭和电工（日本）、旭明（美国）等。
国内LED芯片/封装厂商：
大陆公司主要有三安光电、同方光电、华灿光电、乾照光电、德豪润达、澳洋顺昌、士兰明芯、圆融光电、蓝光科技、雷曼光电、蓝宝光电、福日电子、晶蓝光电、湘能华磊、聚灿光电、晶能光电、晶科电子、方大集团、晶宇光电、华联电子、升谱光电等。台湾方面主要有晶元光电、华上光电、合晶光电、璨圆光电、泰谷光电等。
国内传感器供应链
上市公司：歌尔声学、航天电子、华天科技、东风科技、航天机电、通鼎互联、华工科技、科陆电子、士兰微、机器人、紫光国芯、苏州固锝、汉威电子、中航电测、三诺生物、新联电子、上海贝岭、晶方科技、威尔泰等。
在华外资：西门子传感器与通讯（SSCL）、西克传感器（广西）、图尔克（天津）传感器、美捷特（厦门）、MTS传感器中国、巴鲁夫传感器（成都）、威格勒传感器（上海）、德尔达传感器（常州）、墨迪传感器（天津）等。
电池产业链
正极材料厂家：
日亚化学，户田工业，清美化学，田中化学，三菱化学，L&F，UMICORE，Ecopro，A123，Valance，Saft，湖南杉杉，北大先行，当升科技，巴莫科技，湖南瑞翔，宁波金和，天骄科技，厦门钨业，振华新材，乾运高科等。
负极材料厂家：日本化成，日本碳素，JFE 化学，三菱化学，贝特瑞，上海杉杉，江西紫宸，深圳斯诺，星源石墨，江西正拓，湖州创亚，天津锦美，成都兴能等。
隔膜厂家：
旭化成，Celgard，Exxon—Tonen，日本宇部，住友化学，SK，星源材质，中科科技，金辉高科，沧州明珠，河南义腾，南通天丰，东航光电，河北金力，天津东皋，山东正华等。
电解液厂家：
新宙帮，多氟多，三菱化学，富士药品工业，三井化学，森田化学，关东电化，SUTERAKEMIFA，韩国三星，江苏国泰，天津金牛，东莞杉杉，广州天赐，东莞凯欣，珠海赛纬电子，北京化学试剂研究院，汕头金光，潮州创亚等。
半导体分立器件厂商：
目前，全球半导体分立器件主要欧美日欧等国家地区垄断，尤其在高端市场拥有绝对的话语权。由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。
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