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深圳正华智能卡(中国股市)

  • 职业人才
  • 2023-11-08 20:00
  • 龙泉小编

深圳正华智能卡(中国股市)

通信芯片:中兴微、大唐(未上市)、东软载波、光迅科技。

智能电网:智芯微、南瑞股份。

智能卡:紫光国芯、国民技术。

芯片分销:润欣科技、韦尔股份。

分立器件:华微电子、苏州固锝。

CMOS图像芯片:豪威科技、格科微、思比科微、比亚迪微、锐芯微、长光辰

芯传感器:苏州固锝、士兰微、耐威科技、科陆电子、汉威电子、三诺生物

军工:欧比特、海特高新。

其它芯片设计公司

寒武纪:人工智能

云丛科技:人脸识别

中颖电子:OLED驱动芯片、家电主控单芯片

景嘉微:国内唯一的GPU芯片 设计公司

万盛股份:苹果音视频转接口芯片+ARVR

富瀚微:国内安防芯片供应商,涉及人工智能算法中

科创达:智能终端核心应用公司,人工智能联盟核心公司

全志科技:国内应用处理芯片SoC龙头、人工智能联盟核心公司

北京君正:公司32位嵌入式CPU和低功耗技术提升,视频编码技术提升

盈方微:主营芯片类业务,包括移动智能终端、智慧家庭及车联网等领域的芯片设计与软件开发方面的研发

科大国创:互联网+智慧物流云服务平台业务

纳思达:主营打印耗材芯片,打印耗材芯片领域处于领先地位半导体芯片产业链公司

晶圆代工:中芯国际(香港上市)、.上海贝岭。

封装测试:长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电。

设备:北方华创、长川科技、至纯科技、亚翔集成

材料:隆基股份、中环股份、有研新材、上海新阳、南大光电、江丰电子、阿石创、雅克科技、江化微。

IDM公司:华大、士兰微面板:京东方、华星光电(未上市)、深天马。

LED:木林森、三安光电、欧普照明、兆驰股份、德豪润达、佛山照明、万润科技、金莱特

光伏:协鑫集成、晶科能源、隆基股份、东方日升、亿晶光电、英力特

目前,中国厂商在芯片领域整体实力仍然落后欧美巨头,整体市占率甚至不到10%,尤其在芯片上游最重要的原材料方面,我国在全球市场中的占比还不足1%。

不过,近年国家对半导体核心技术越来越重视,内外联合下催生了一大批优秀的“中国芯”玩家。譬如,在手机芯片领域做得风生水起的海思、展锐;在封测领域已跻身全球前列的长电科技,通富微电;在触控芯片领域如鱼得水的汇顶科技,在晶圆代工领域足以比肩格罗方德的中芯国际。

以下是电子产业各细分领域部分核心供应商名单,仅供参考:

国内IC芯片产业链IC设计公司:海思半导体、中兴微电子、紫光展锐、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、杭州士兰微、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。

台湾主要有联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。

半导体材料公司:中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁(日企独资)、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。

半导体设备公司:北方华创微电子装备、中微半导体设备、上海微电子装备、拓荆科技、中电科电子装备集团、中微半导体,七星华创、华海清科、深南电路、睿励科学仪器、上海微电子、达谊恒精密机械、汉民科技、琦升机械设备、上海康克仕商贸等。

半导体制造公司:中芯国际、三星(中国)半导体有限公司、SK海力士半导体(中国)有限公司、华润微电子、华虹宏力、英特尔半导体(大连)有限公司、台积电(台湾)、华力微电子、西安微电子、和舰科技、联电(台湾)、力晶(台湾)、武汉新芯、君耀电子、吉林华微电子、上海贝岭、苏州固锝、扬杰科技、士兰微、东晨电子、先进半导体、无锡纳瑞电子、芯原股份、西安航天华迅、高云半导体,方正微电子等。

半导体封测公司(含在华外资及台厂):通富微电、天水华天、南通华达微电子、威讯联合半导体、英特尔产品(成都)有限公司、海太半导体(无锡)有限公司、江苏新潮科技、安靠封装测试(上海)有限公司、晟碟半导体(上海)有限公司、日月光半导体、矽品、力成、南茂等。

IGBT供应链IGBT是半导体分立器件重要的组成部分,目前全球有70%IGBT模块市场被日系企业控制,德系的英飞凌在独立式IGBT功率晶体领域拥有24.7%的全球最高市占率。中国本土的IGBT厂商目前做得最出色的是中车时代、嘉兴斯达以及比亚迪等。

国内:IDM厂商主要有中车时代、嘉兴斯达、比亚迪、士兰微、华微、中航微电子、中环股份等;模块/设计厂商主要有永电、爱帕克、新佳、宏微、南京银茂等;设计厂商有中科君芯、芯派、华微斯帕克、达斯、同方微、新洁能、金芯微电子、科达等;在制造方面,主要厂商有华虹宏力、先进半导体、中芯国际、方正微、华润上华等。

模组厂商:天马、同兴达、信利、三龙显示、TCL显示、帝晶、中光电、天亿富、比亚迪、永信、星源、煜彩、国显、京东方、宝锐视、亿都、夏普、东芝、NEC、日立、京瓷、三菱、索尼、富士通、亿华、博一、雅视、易欣达、优纳思、维拓、比亚迪、宇顺、海飞、德思普、凯圣德、立德通讯、莱宝、兴展、聚睿鼎、易快来等等。

在面板制造方面,韩国有LG,三星,HYDIS,现代,金星等;欧美有元太、IBM,Pixel Qi,爱普生,FINLUX等;日本则有夏普(被鸿海收购),东芝、松下、NEC、京瓷、三菱、光王、鸟取三洋、索尼、IDTech、富士通、精工、IPS Alpha、卡西欧、STI、先锋、星电、IMLS、西铁城、阿尔卑斯等。

大陆面板厂近年迅速崛起,以京东方为首的面板商已成功打入苹果供应链。除京东方之外,国内主要厂商还有天马、奇信、龙腾、上广电、奇菱、凌巨、清达光电、信利、中星光电、中电熊猫、比亚迪、华森、海信、维信诺、翰图微、长智光电、彩虹、宝锐视、德邦、虹欧、吉林彩晶、亿都、平达、静电、智炫等。

台湾面板制造商主要有奇美-群创、友达、中华映管、瀚宇彩晶、统宝、锦祥、广辉、ORTUSTECH、全台晶象、联友、奇晶、达基、晶采、晶达、众福、久正光电、光联、悠景、台盛、富相、智晶、铼宝科技、南亚光电等。

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连接器供应链

国外连接器巨头:泰科电子、莫仕、安费诺、FCI、申泰、Jae、3M、矢崎、JST、菲尼克斯、德尔福、KET、松下电工、广濑电机、住友电气、魏德米勒、哈丁、然湖电子、欧度等。

中国连接器巨头:立讯精密、中航光电、长盈精密、得润电子、日海通讯、航天电器、吴通控股、永贵电器、瑞宝股份、四川华丰、航天电子、富士康、实盈股份、连展科技、禾昌、正崴等。

LED芯片供应链

近年,大陆LED厂商迅速崛起,助推中国成为全球最大的LED芯片制造国。目前,全球LED芯片市场主要分为三大阵营:日本、欧美厂商为第一阵营,韩国、台湾为第二阵营,大陆厂商为第三阵营。国外LED芯片厂商:日亚化学(日本)、丰田合成(日本)、科锐(美国)、欧司朗(德国)、安捷伦(美国)、东芝(日本)、流明(总部在美国,被飞利浦收购)、首尔半导体(韩国)、昭和电工(日本)、旭明(美国)等。

国内LED芯片/封装厂商:

大陆公司主要有三安光电、同方光电、华灿光电、乾照光电、德豪润达、澳洋顺昌、士兰明芯、圆融光电、蓝光科技、雷曼光电、蓝宝光电、福日电子、晶蓝光电、湘能华磊、聚灿光电、晶能光电、晶科电子、方大集团、晶宇光电、华联电子、升谱光电等。台湾方面主要有晶元光电、华上光电、合晶光电、璨圆光电、泰谷光电等。

国内传感器供应链

上市公司:歌尔声学、航天电子、华天科技、东风科技、航天机电、通鼎互联、华工科技、科陆电子、士兰微、机器人、紫光国芯、苏州固锝、汉威电子、中航电测、三诺生物、新联电子、上海贝岭、晶方科技、威尔泰等。

在华外资:西门子传感器与通讯(SSCL)、西克传感器(广西)、图尔克(天津)传感器、美捷特(厦门)、MTS传感器中国、巴鲁夫传感器(成都)、威格勒传感器(上海)、德尔达传感器(常州)、墨迪传感器(天津)等。

电池产业链

正极材料厂家:

日亚化学,户田工业,清美化学,田中化学,三菱化学,L&F,UMICORE,Ecopro,A123,Valance,Saft,湖南杉杉,北大先行,当升科技,巴莫科技,湖南瑞翔,宁波金和,天骄科技,厦门钨业,振华新材,乾运高科等。

负极材料厂家:日本化成,日本碳素,JFE 化学,三菱化学,贝特瑞,上海杉杉,江西紫宸,深圳斯诺,星源石墨,江西正拓,湖州创亚,天津锦美,成都兴能等。

深圳正华智能卡(中国股市)

隔膜厂家:

旭化成,Celgard,Exxon—Tonen,日本宇部,住友化学,SK,星源材质,中科科技,金辉高科,沧州明珠,河南义腾,南通天丰,东航光电,河北金力,天津东皋,山东正华等。

电解液厂家:

新宙帮,多氟多,三菱化学,富士药品工业,三井化学,森田化学,关东电化,SUTERAKEMIFA,韩国三星,江苏国泰,天津金牛,东莞杉杉,广州天赐,东莞凯欣,珠海赛纬电子,北京化学试剂研究院,汕头金光,潮州创亚等。

半导体分立器件厂商:

目前,全球半导体分立器件主要欧美日欧等国家地区垄断,尤其在高端市场拥有绝对的话语权。由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应,所以其生产仍以“代工”模式为主。

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(以上内容仅供参考,不构成操作建议。如自行操作,注意仓位控制和风险自负。)

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