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1.1 国内天线龙头，外延+内生持续拓展品类
信维通信是全球领先的泛射频元器件提供商，于 2006 年在深圳成立，主营业务为射频元 器件，主要包括：天线、无线充电模组、EMIEMC 器件、射频连接器、音/射频模组、射 频材料、射频前端器件等。公司主要产品可以分为以下几类：
（1） 天线类：公司的核心业务，主要包括 FPC 和 LDS 天线，在 LDS 天线上拥有丰富的 经验，长期为国际知名手机厂商苹果、华为等供应天线，同时也是苹果 iPad 和 Macbook 天线供应商。
（2） 无线充电：公司能提供从材料到模组的一站式服务，长期未三星手机供应无线充 电模组，去年开始切入华为 P 和 Mate 系列手机无线充电模组，今年开始为苹果 手机供应无线充电模组。
（3） 电子屏蔽和结构件：公司电子屏蔽件业务主要来自苹果、三星、华为、微软四家 客户，其中大部分来自苹果。另外，公司也提供包括手机摄像头支架、卡托在内 结构件，是全球多个市场上最大的精密金属件和结构件供应商之一。
（4） 连接器产品：主要依托旗下的亚力盛开展，主要产品有连接器、连接线及组件、 高频线缆等产品。
公司以天线业务起家，成立于 2006 年，正好是国内 3G 建设起步阶段，当时天线的龙头 是美国安费诺、Pulse、Molex、Laird 、以色列加利电子等，国内天线还比较落后。2007 年，第一代 iPhone 发布，移动通信市场迎来变革，当时 iPhone 的天线是 FPC 天线。2010 年 11 月，公司于深圳证券交易所上市，当时公司的主要客户为主要客户为金立、OV、步 步高、华为等国内手机厂商。2012 年，公司收购天线巨头莱尔德（北京） ，莱尔德是当时 全球第一大天线厂，客户涵盖诺基亚、苹果、三星等国际知名手机厂商，收购莱尔德不 仅帮公司切入了国际大客户的供应链，也大幅提升了公司的天线能力。
公司收购莱尔德之时，全球智能手机市场正处于高速增长时期， 并且 LDS 天线由于小型 化和可定制的优势开始得到手机厂商青睐，公司在 LDS 天线的布局也开始迎来收获，随 着 iPhone6 和 6s 的热卖，公司业绩在 2014 年迎来了爆发。
完成对莱尔德的收购之后，公司并未局限于天线业务，而是继续拓展品类。2014 年，公 司收购深圳亚力盛连接器有限公司 20%的股权，并于 2015 年完成对剩余 80%股权的收购， 成功将品类拓展至高性能射频连接器。
2015 年，公司收购艾利门特，布局金属粉末注射成型（MIM）领域。艾利门特成立于 2014 年，专注于金属粉末新材料和新工艺制程的研发与应用,拥有钛铝合金,复合材料金属粉 末注射成型核心技术，研发和制造团队由粉末冶金领域资领军人才和一批从事金属注射 成形行业十多年的资深研发和制造人员组组成，是全国有色金属标准化技术委员会-粉末 冶金分技术委员会会员。
2017 年，公司以 1537 万元获得绵阳北斗电子有限公司 50%的股权，绵阳北斗主要从事 NFC 隔磁片（含陶瓷片，磁胶片或印刷用磁浆）、铁氧体吸波材料及低温和高温共烧陶瓷和铁 氧体粉体、磁芯、磁体、陶瓷贴片天线电子材料与器件和组件的生产与销售。另外，当 年公司还以 1.1 亿元的价格取得德清华莹 19%的股权，进入射频滤波器行业。
除了外延并购，公司也越来越重视内生增长的作用。 2017 年，公司成立信维中央研究院， 并成立广东省第一座5G毫米波实验室——-深圳第五代移动通信毫米波技术工程实验室。 2018 年，公司成立“广东省 LCP 5G 射频系统工程技术研究中心”，加大对于 LCP 天线的 研究。2019 年，公司成立江苏信维智能汽车互联科技有限公司，计划以车载无线充电作为突破口，进而实现公司在车载天线、车载传感器、车载高性能传输线及相关射频器件 等各种新型汽车电子零部件的产品覆盖。
1.2 上半年业绩承压，加强研发抢占 5G市场
通过外延并购和内生增长，加上把握住了智能手机爆发式增长的机遇，公司在过去十年 中取得了巨大的成功，业绩取得了爆发式的增长。2007 年公司营收仅为 1717 万元，2018 年营收已经达到 47 亿元，年复合增长率高达 66.6%。归母净利润方面，公司 2017 年仅为 340 万元，2018 年高达 10 亿元，年复合增长率高达 67.6%。
2019 年，智能手机行业处于 4G 向 5G 切换的时间点，公司业绩出现一定下滑。上半年公 司实现营业收入 19.54 亿元，同比增长 7.05%，归 母净利润 3.69 亿元, 同比下降 15.67%， 扣非归母净利润 2.87 亿元，同比减少 33.4%，毛利率 34.62%，同比减少 3.15 个百分点。 其中 Q2 收入 8.6 亿元，同比下滑 10.8%，归母净利润 1.28 亿元，同比下降 43.6%，毛利 率 32.19%，同比减少 5.99 个百分点。公司业绩下滑主要是因为在智能手机行业正在从 4G 向 5G 切换，4g 手机需求放缓，5g 手机尚未起量，手机天线行业遇到价格和销量的压 力，上半年公司主要供应存量产品，这些产品会有一个季度降价的惯性。另外，公司产 能转移和工厂搬迁也提高公司的成本费用。
从现金流量来看，公司经营现金流量净额占营收比重处于比较健康的范围，2018 年-2019 年上半年分别为 12.95%和 7.22%。从公司的负债情况来看，公司资产负债率保持在比较 稳定和健康的范围，2018 年-2019 年上半年剔除预收账款后的资产负债率分别为 48.59% 和 46.68%。
展望未来，我们认为上半年是公司业绩的一个低点，未来随着 5G 的到来，智能手机行业 有望迎来复苏，带动手机天线价值量大幅提升，以及无线充电技术在手机上进一步普及 都将带动公司未来业绩超预期成长。
从研发投入来看，公司研发投入占营收比例长期维持在 4.5%以上，且最近明显加大了研 发力度。 2018年-2019年上半年研发投入分别为 2.91亿元、 1.77亿元，同比分别增长 72.6% 和 66.1%，占营收比例分别为 6.18%和 9.06%，较往年有明显提升。公司研发投入大幅提 高的主要原因是现在正处于 4G向 5G的转换关键时间点，公司在 5G 天线上在布局包含 从材料到模组的一站式服务，技术壁垒较高，使得公司研发投入有大幅提高。
人才是公司最有价值的资产，为了凝聚人才，公司近期还推出了股权激励计划。8 月 28 日，公司发布第三期股权激励计划草案，此次激励计划共涉及股票期权 3000万份，约占 本计划草案公告时公司股本总额 96864万股的 3.1%，行权价格为每股 23.92 元，按照当 时收盘价的 75%确定。。此次激励对象总人数不超过 12 人，包括公司董事、高级管理人 员、核心管理层，业绩考核目标为 2019-2021年营收分别不低于 50亿元、65亿元、85亿 元。预计此次股权激励计划需要摊销的总费用约为 2.88 亿元，2019-2022 年分别为 0.42 元、1.48亿元、0.71亿元、0.27亿元。
此次股权激励计划对于 2020 以及 2021 年营收增速设定目标均为同比增长 30%，彰显了 公司对于未来业绩复苏的信心，同时也凝聚了公司核心人才，为公司长期发展奠定了基 础。
展望未来，我们认为上半年是公司业绩的一个低点，公司业绩有望从明年开始迎来复苏， 主要体现在以下几点：
（1） 未来随着 5G 的到来，智能手机行业有望迎来复苏，带动手机天线价值量大幅提 升，公司在传统 LDS 天线的积累有望为公司赢得客户大量订单。另外，5G 高频将 需要 LCP 天线，随着 LCP 天线渗透率的提升以及公司 LCP 天线研发的推进，有望 有为公司业绩提供强劲的增长动力。
（2） 手机无线充电渗透率有望进一步提升，公司在无线充电已经实现了从材料到模组 的一站式布局，今年还进入了苹果供应链，全球三大手机厂商均为公司客户，有 望收益以无线充电行业快速增长。
（3） 5G 手机的共零件越来越多，防止电子元器件之间屏蔽和干扰的需求越来越大，带 动 EMI 和 EMC 电子屏蔽、电子兼容产品的需求增长。
2.1 5G带动手机天线数量大幅提高
手机天线主要负责接收和发射电磁波，如果没有天线，手机将无法通信。从天线的设置 方式来看，分为内置和外置。最开始的手机天线是外置的，随着技术的进步以及通信频 段往高频发展（频率越高，波长越短，天线业绩越短），手机天线从之前的外置变为现在 普遍流行的内置。在内置的手机天线中，除了主通信芯片用于访问运营商网络，还包括 了 Wi-fi 天线、GPS 天线、NFC 天线以及无线充电芯片。
从内置天线的工艺来看，主要有 FPC、金属中框以及 LDS 天线工艺。FPC 天线是用塑料膜 中间夹着铜薄膜做成的导线当做手机天线。以 iPhone 3GS 为例子，该款手机采用了 FPC 天线，依靠铜箔辐射信号，其优点是设计简单并且生产成本较低，缺点是比较容易受到 五金件及装配精度影响，而且在此款手机上出现过连接不牢固的情况。
金属中框天线是直接把手机金属中框的一部分当做天线来用，iPhone 4 就采用这个方案。 该款手机的金属边框采用了 CNC 不锈钢工艺，这个边框不仅起到了机身框架的作用，同 时还是手机的无线天线。并且这个边框左侧和顶部的两条缝隙将其分为两段，两段中的 左半部分起到了 WiFi、蓝牙和 GPS 天线的作用，右半段则是 UMTS/GSM 手机网络天线。
LDS（Laser Direct Structuring，激光直接成型）天线是利用特殊的激光将设定好的线 路图雕刻在塑料器件表面，经过化学电镀等步骤后，在塑料表面形成一层金属层电路的 工艺。这种方法让天线可以“寄生”在其他塑料元件上，不再需要单独的放置空间。
苹果公司从 iPhone6 开始采用 LDS 天线，在金属后盖上注塑，看似一体成型的金属后盖 被切分成 A/BCD/E 三段，其中 A、E 分别为上部分天线和下半部分天线，中间 BCD 部分是 相互导通的，充当天线接地部分。
与传统的天线的相比，LDS 天线性能稳定，一致性好，精度高，并且由于是将天线镭射在 手机外壳上，不仅避免了手机内部元器件的干扰，保证了手机的信号，而且增强了手机 的空间的利用率，满足了智能手机轻薄化的要求。
从目前的实际运用来看，FPC 和 LDS 方案是主流，其中 FPC 方案主要用在中低端手机，LDS 方案用在高端手机上。
随着 5G 的到来，手机天线的设计会迎来新的变化。在 5G 低频范围（低于 6G HZ 的频段）， 天线的长度和 4G 相差不大，但是为了提高速度，天线数量上将有大幅的提高， MIMO （Multiple-Input Multiple-Output）多天线技术将得到更加广泛的应用。以 4×4MIMO 为例，它拥有 4 根发射端天线和 4 根接收端天线，1x1 MIMO 只有 1 根发射天线与 1 根接 收天线。从传输速度来看， 4x4 MIMO 在传输速率上遥遥领先 1x1 MIMO。目前来看，4G 手机中，4x4 MIMO 天线只用在部分旗舰机中，主流还是 2x2MIMO。未来新出的 5G 手机， 至少需要 4x4MIMO，8x8MIMO 将成为标配，手机天线数量有望大幅提升。
从近期手机厂商发布的 5G 手机来看，新款手机天线数量明显比 4G 手机有大幅提升。8 月 22 日，vivo 子品牌 iQOO 发布新品 iQOO Pro 和 iQOO Pro 5G，iQOO Pro 5G 手机采用 了“5G 6 天线”设计，把普通的 4 根 5G 天线增加到了 6 根。9 月 19 日，华为发布 Mate30 系列，该系列采用了最尖端天线系统，内部集成了 21 颗天线，其中 14 根天线用 于 5G 连接，支持 8 频段 5G 和双 5G SIM 卡连接，采用金属中框和 LDS 相结合的方案，天 线数量相比 4G 手机有了大幅提升。
到了 5G 高频范围，波长开始进入了毫米波范围，手机天线设计从单天线且波束固定的天 线设计，转变为天线阵列（多天线单元）的设计。现在手机毫米波天线阵列比较主流方 向一般是基于相控阵（phased antenna array）的方式，相控阵毫米波天线阵列实现的 方式主要包括以下三种： （1）AoB （Antenna on Board，天线阵列位于系统主板上)； （2） AiP （Antenna in Package，天线阵列位于芯片的封装内)； （3）AiM （Antenna in Module， 即天线阵列与 RFIC 形成一模组)。从目前 业界的选择来看，AiM 方式为业界普遍接受，AiM 天线一般会以辐射波束互补的天线种类（片天线和准八木天线）进行搭配设计，从而实 现更广的空间覆盖。采用阵列天线的设计方式，不仅手机天线的数量大幅提高，而且手 机天线设计的难度也将大大增加，有望带动手机天线价值进一步提高。
2018 年，全球智能手机天线市场规模达 152 亿元，同比增长 2.7%。受智能手机出货量减 少影响，近三年全球智能手机天线市场增速呈现一定下滑趋势。随着 5G 的到来，由于单 部手机天线价值量大幅提升，智能手机天线市场有望迎来复苏。IDC 预测 2020 年 5G 智能手机出货量将占智能手机总出货量的 8.9%，达到 1.235 亿部，到 2023 年，这一比例预计 将增长至 28.1%。5G 手机天线不论是数量还是设计难度均较 4G 有大幅提高，未来有望带 动智能手机天线市场迎来复苏。
2.2 LCP 天线前景广阔，5G 时代大有可为
5G 不仅对天线的数量提出了要求，对天线的材料也有更加高的要求。传统天线软板是以 PI 为基材，这种材料在高频的时候会遇到比较严重的传输损耗，难以适应 5G 高频的需求。
为了克服 PI 材料的缺陷，业界提出了 LCP（液晶聚合物）材料作为新的天线材料。
与 PI 基材相比，LCP 材料拥有更多的优秀特质能更加适应 5G 高频的需求，主要体现在： （1）介电常数更低，阻抗带宽较宽，无明显表面波；（2）操作频带范围较宽（操作频段 <100GHz），在 5G 高频的毫米波段下能稳定工作； （3）损耗正切角较小（0.002-0.0045）, 电介质在单位时间内每单位体积中将电能转化为热能（以发热形式）而消耗的能量小； （4） 优异的低吸水性（吸水率<0.004%），相对介电常数和损耗正切角在各种环境下保持稳定； （5）热可塑性，可无需额外黏合层而实现叠层。综上所述， PI 基材由于具有介电常数 相对较大，操作频带范围窄，高频传输损耗严重等缺点，已难以满足未来 5G 时代数据传 输高频高速的需求，LCP 天线能较好克服上述缺陷，未来有望实现对 PI 的替代。
虽然 LCP 材料在性能上显著领先于 PI 基材，然而 LCP 也有一定的缺陷，主要体现在 LCP 天线工艺复杂，成本较高，良率较低，供应商少等。为了解决 LCP 材料的缺点，业界提 出了 MPI 材料来作为 PI 向 LCP 材料过渡期间的选项。MPI 是 PI 的一种改进方案，由于是 非结晶性的材料，所以操作温度宽，在低温压合铜箔下易操作，表面能够与铜较易接着， 且价格较亲民。随着工艺的改进，在中低频范围内，MPI 性能已经和 LCP 材料非常接近， 并且在价格、产能上均有较大优势，未来或将形成 MPI 运用在 5G 的中低频范围，LCP 运 用在高频范围的局面。
LCP 除了运用在替代传统的 PI 基材的天线，减少高频信号传输损耗，也可以运用于替代 同轴电缆，从而减少该部件的体积。传统同轴电缆传输损耗小，可用于高频信号传输， 但由于体积太大，在智能手机内部零部件越来越多，可用空间越来越少的背景下，同轴 电缆的体积难以满足厂商轻薄化的设计要求。与同轴电缆相比，LCP 软板体积只有传统 同轴电缆的 65%，用 LCP 软板替代同轴电缆可以为手机电池等组件节约大量空间。另外，LCP 软板在做到体积减小的同时保证了极低的传输损耗，能给手机内部空间带来更高的 利用率。
从目前 LCP 材料的实际运用情况来看，主要是苹果在推动。iPhone X 首次使用了 LCP 天 线， 该款手机共使用了 2 组 LCP 天线，iPhone 8／8 Plus 局部使用了 1 组。其中每组 LCP 天线价值约 4-5 美元，而此前的 iPhone 7 使用的 PI 天线约 0.4 美元，ASP 提高了将 近 20 倍。除了用于天线，iPhone X 将 LCP 软板用于中继线和摄像头模组，替代同轴电缆 从而减少空间占用。到了 iPhone XR/XS/XS Max，苹果增加了 LCP 天线的数量，三款手机 均使用了 6 根 LCP 天线（由于新增了 4×4 MIMO，天线数量增加到 6 组），较上一代有大 幅提高。
未来随着 5G 的到来，高频高速的需求将越来越迫切。在苹果的推动下，LCP 天线有望接 替 LDS 天线，成为天线行业下一个重要增长点。
2.3 立足 LDS天线， 布局 LCP天线打开增长空间
公司的天线业务主要分为传统的天线和 LCP/MPI 天线，目前收入基本都来自传统天线。 在传统的天线方面，公司为国内天线的龙头，在 LDS 天线上拥有丰富的经验，2012 年通 过收购莱尔德进入国际大客户的供应商，长期为国际知名手机巨头苹果、华为供应天线， 目前主要产品包括 LTE 天线、NFC 天线、Wifi 天线，产品主要运用于手机、iPad、Macbook 等。从单机价值量来看，iPad 和 Macbook 是手机天线的数倍以上，市场空间巨大，未来 也将成为公司业绩的重要增长点。
LCP/MPI 产业链从原材料到模组，主要可以分为以下几个部分：
LCP/MPI 树脂：LCP/MPI 树脂主要被日本厂商掌控，其中树脂部分主要厂商为宝理塑料、 住友化学和塞拉尼，国内厂商沃特股份 2014 年通过收购三星精密 LCP 业务进入树脂领域， 普利特是国内第一家具备完全自主知识产权 LCP 聚合生产能力的企业， 2012 年 6 月建成 第一期 3000 吨/年熔融缩聚生产线，该产线于 2013 年 6 月份正式投产。
LCP/MPI 薄膜：LCP/MPI 薄膜主要掌握在日本手中，该环节壁垒较高，且业界面临产能不 足的问题，主要的厂商包括日本村田、可乐丽、住友化学。国内厂商中沃特股份、普利 特、金发科技以及信维通信均有积极布局。
LCP/MPI FCCL：该环节主要由日本和美国厂商主导，主要包括美国罗杰斯、日本村田、 松下电工、宇部兴产，在智能手机用 LCP 基板上，村田占据主导地位。台湾厂商主要有 佳胜科技，主要出货给嘉联益，嘉联益是苹果 iPhone 的 LCP 软板供应商。国内厂商主要 有生益科技，信维通信也在积极布局。
LCP/MPI 软板：该环节主要被日本和台湾厂商占据，其中日本厂商村田占据主导地位， 可以实现从薄膜到软板一体化的生产，嘉联益从 2018 年开始量产 LCP 软板并进入苹果供 应链。另外，鹏鼎、东山精密、台郡均在积极布局，寻找机会进入苹果供应链。
LCP/MPI 模组：该环节目前主要供应商为立讯精密和安费诺，是国内厂商在 LCP 天线率 先突破的环节，立讯精密和安费诺均为苹果 LCP 天线模组供应商，信维通信也在积极布 局，寻求机会切入苹果供应链。
公司在 LCP/MPI 天线领域正在进行积极布局，主要环节包括 LCP 薄膜、FCCL 以及模组， 目标是可以做 LCP 天线全套方案的服务。公司拥有具备国家 CNAS 和国际 CTIA 认证资质 的检测认证实验室、深圳市 5G 毫米波天线技术工程实验室以及广东省 LCP 5G 射频系统 工程技术研究中心，测试能力已达到国际领先水平。公司的 5G 毫米波实验室正在积极开 展 5G 毫米波天线系统、5G 射频传输材料应用及高频电磁仿真研究等，同时也承担深圳市 第五代移动通信毫米波技术工程实验室建设项目。
在 LCP/MPI 传输线上，公司已具备 LCP、MPI 等柔性传输线产品的设计、制造能力，目前 正在常州加快产能建设。公司的 LCP 传输线产品已经用于高通 5G 基带芯片和 5G 毫米波 天线模组之间的连接。
LCP 是公司为 5G 时代做的重要技术储备，公司从材料到模组的一站式布局为公司构建了 了深厚的技术壁垒，未来随着公司研发的推进以及 LCP 天线的进一步普及，LCP 天线有望 接力 4G 时代的 LDS 天线成为公司新的增长引擎。
3.1 无线充电方兴未艾，市场有望迎来爆发
无线充电技术（Wireless charging technology）源于无线电能传输技术，传统的充电 方式需要使用线缆连接电路和终端设备，这会对终端设备使用的灵活性造成一定的限制。 无线充电技术能使终端设备和充电器等摆脱线路的限制，实现电器和电源完全分离，大 幅提升设备使用的灵活性。
从无线充电的技术类型来看，主要包括四种，分别为电磁感应、磁场共振、微波方式、 电场耦合式，其中电磁感应当前手机市场中用得最多的技术，磁共振技术未来潜力巨大， 有望成为主流技术。
电磁感应的原理是在充电底座以及手机终端分别内置了送电线圈和受电线圈，当两者靠 近，发射线圈（送电线圈）基于一定频率的交流电通过电磁感应在手机接收线圈（受电 线圈）中产生一定的电流，从而将电能从发射端转移到接收端，从充电座向手机进行供 电。电磁感应的方式实现比较简单，是目前手机中最主流的方案，主要存在的问题是传 输距离受到严重限制。
磁感应无线充电只能支持 1 对 1 的无线充电，并且存在充电功率低，充电距离短等缺陷， 为了能实现一对多无线充电，提高功率以及拥有更弹性与自由的充电距离，磁共振的无 线充电开始受到业界的关注。
磁共振无线充电的原理是通过频率共振进行能量转换，能够一对多进行充电，其中磁振 器是由一个小电容并联或串联的大电感线圈构成，通过相同的共振频率来实现能量转移。 比如两个线圈作为共振器，如果发射端以 10MHz 频率振动向周围散出电磁场，那么接受 端需要以 10MHz 频率振动才能接收到这个传递过来的能量。
与电磁感应相比，磁共振无线充电具备长传输距离，大功率，支持一对多充电的优点， 主要缺点是接收端和发射端需要同时在同一共振频率，电路调频很重要的，这个问题目 前比较难解决。
无线充电技术的应用使得人们不再需要频繁地更换数据线，避免了线多混乱的情况，符 合现在简化移动设备接口的需求，受到手机厂商和可穿戴设备厂商的追捧。截至 2019 年 8 月，市面上已经有超过 155 款手机和多款智能手表、TWS 耳机具备无线充电功能。
目前来看，无线充电市场仍处于爆发的前夕，2018 年支持无线充电的手机数量仅比 2 亿 部略多，且几乎全部都是磁感应的方式，预计未来几年无线充电将得到迅速普及，2024 年支持无线充电手机数量将突破 12 亿部，且磁共振方式的无线充电将逐步替代磁感应的 方式成为主流。
3.2 接收端：进入优质客户供应链潜力巨大
无线充电产业分为接收端和发射端，发射端包含接收端不论从价值量还是技术壁垒来看， 均要高于发射端。从无线充电产业来看，主要分为方案设计、电源芯片、磁性材料、传 输线圈、模组制造等几个环节，各个环节的主要情况如下：
方案设计：方案设计一般由终端厂商提需求，方案厂做设计，难度和附加值最高，该环 节主要由国外大厂如苹果、高通、特斯拉等主导，国内厂商如中兴通信、信维通信、万 安科技等均有布局，其中中兴通讯和万安科技布局汽车无线充电，信维通信主要专注于 手机无线充电。
电源芯片：电源芯片包括发射端和接收端，发射端按照特定频段的无线电信号输入电源， 接收端将无线信号转化成电能，从而完成充电。无线充电芯片目前主要被国外芯片巨头 掌控，主要包括高通、博通、 TI、 IDT、NXP、 MTK 等， 其中 IDT 目前占据主导地位， 产品应用在三星、华为、小米等主流手机厂商中。
磁性材料：磁性材料主要用于屏蔽功能，消除磁场对电池和其他零组件影响，目前主流 用的磁性材料有铁氧体和纳米晶。在此领域国内有较多厂商进入，包括信维通信、横店 东磁、合力泰等。信维通信在铁氧体和纳米晶均有布局，其中铁氧体是通过公司旗下的 绵阳九所提供，纳米晶材料方面公司产品已经在无线充电上面大量使用，产品性能在一 致性和散热性上的做到了行业领先。
传输线圈：传输线圈需要按照客户需求定制，该领域的进入壁垒在于厂商的精密加工水 平以及与上下游的衔接能力。目前该领域的厂商主要包括村田、TDK、松下、立讯精密、 东尼电子、信维通信、硕贝德和顺络电子等。
模组制造：模组制造环节技术壁垒相对较低，参与的厂商主要包括立讯精密、安洁科技、 信维通信。
从各个环节所占据的利润分布来看，方案设计、电源芯片和磁性材料是利润最大的部分， 分别占据无线充电产业链 32%、28%、20%的利润。
公司在无线充电进行了广泛而深入的布局，从材料到模组均有对应的产品，能够为客户 提供一站式的服务。目前来看，公司主要专注于手机发射端，这部分也是难度最高的， 空间、一致性、散热性要求都非常高。
从公司的客户来看，公司已经成为多家手机大厂的供应商，从 2016 年开始，公司就给三 星供应无线充电模组，现在已经成为其核心供应商。2018 年，公司开始为华为的 P20 Pro 和 Mate 20 Pro 提供无线充电模组，今年再次获得华为 P30 无线充电模组份额。今年开 始，由于苹果新机放弃“铁氧体+FPC”方案,改用“纳米晶+铜绕线”的方案，公司成功 打入苹果供应链，成为今年苹果新款手机无线充电模组供应商。目前，公司成为全球前 三大手机厂商无线充电模组的供应商，彰显了公司在无线充电领域领先的技术实力，未 来随着无线充电市场的进一步普及，有望为公司业绩提供强劲的增长动力。
3.3 发射端：以车载无线充电为突破口
汽车无线充电是目前无线充电应用的一个非常好的场景，可以让车主无需频繁拔插电源 线，直接将手机往车上一放就可实现充电，有效地增加了行车安全以及提高了车主生活， 极大的改善了车内手机使用和充电的体验。
车载无线充电分为前装和后装，前装是汽车在出厂前带有无线充电装置，一般位于中央 储物盒、扶手箱等位置，车主直接把手机放到无线充电装置上即可实现充电。后装是在 汽车出厂后安装的，一般是在汽车上额外加装一个车载支架等从而实现无线充电，安装 位置可选择安装于空调通风口、汽车中控台等位置。前装市场由于满足严苛的车规级硬 件标准，并且对工作温度范围、防水防尘等也有比较高的要求，准入门槛比较高。
车载无线充电给车主带来的便利性以及良好的市场前景吸引了各大车企纷纷入局，根据 汽车之家的数据，目前国内市场累计有 1238 个车系，其中支持手机无线充电的有 161 个 车系，占比约为 13%。从车载无线充电的渗透率来看，仍然较低，未来随着手机无线充电 的普及，车主对于车载无线充电的需求有望进一步提升，进而推动车载无线充电市场的 发展。
在无线充电领域，公司的布局分为接收端和发射端，接收端方面主要专注于手机，发射 端方面则以车载为突破口。车载无线充电的稳定性要求更加高，资质认证更加严格，打 入供应链难度较高。目前，公司已经进入国内知名汽车厂商供应链，并连续多年获得车 载无线充电订单。未来随着车载无线充电进一步普及，公司的车载无线充电业绩有望进 一步提升。
4.1 5G带动前端市场成长，滤波器成长空间广阔
射频前端是移动设备的关键部件，主要包含滤波器、射频开关、功率放大器、射频低噪 声放大器、双工器、等芯片，其中滤波器主要作用是通过需要的并拒绝不要的频率，从 而使得手机中的接收器可以只处理预期的信号；射频开关主要用于接收、发射路径之间 的切换；功率放大器（PA）主要作用是发射路径的射频信号放大；射频低噪声放大器（LNA） 用于接收路径中的小信号放大；双工器主要作用是将发射和接收讯号相隔离，保证接收 和发射都能同时正常工作。
5G 对射频前端市场的影响主要在于需要支持的频段大幅增加，带动射频前端器件数量大 幅提升。5G 手机射频前端除了要支持 5G 频段，还需要提供向后兼容，以支持 4G/3G/2G 的操作模式。与 4G 手机相比，5G 手机射频前端的滤波器从 40 个增加至 70 个，频带从 15 个增加至 30 个，接收机发射机滤波器从 30 个增加至 75 个，射频开关从 10 个增加至 30 个，载波聚合从 5 个增加至 200 个。射频前端器件数量大幅上升带动单机射频前端价 值量大幅提高，单部手机的射频半导体用量达到 25 美金，相比 4G 手机近乎翻倍增长。
随着 5G 商业化的逐步进行，预计射频前端市场未来将迎来高速增长。2018 年全球射频前 端市场 149.1 亿美元，同比增长 14.1%，预计 2020-2021 年可达 168 亿美元、199.7 亿美 元，增速分别为 12.7%和 18.9%。
在射频前端器件市场结构中，滤波器在射频前端器件中占据最大的份额，约 53.33%，射 频 PA 其次，占据 33.33%的份额，其他器件与这两个相比份额相对较小。随着 5G 频段的 增加，滤波器的市场规模也将迎来快速增长，2017 年全球滤波器市场规模 80 亿美元，预 计 2023 年可达 225 亿美元，年复合增长率为 18.8%。
4.2 国外厂商垄断滤波器市场，入股德清华莹打开国产替 代市场
滤波器主要分为 SAW（声表面波）和 BAW（体声波）滤波器，SAW 滤波器具有低插入损耗 和良好的抑制性能等优点，制作在晶圆上，可以低成本进行批量生产，适用于 1.5GHz 以 下频段的应用。SAW 滤波器主要缺陷是在高频表现较差并且容易受到温度影响，例如在高 于 1GHz 时，SAW 的选择性有所降低，在 2.5GHz 左右，SAW 仅能用于对性能要求不高的应 用。
与 SAW 相比，BAW 滤波器非常适合高频应用，在高于 1.5GHz 的时候，SAW 具有非常明显 的性能优势。BAW滤波器的尺寸会随频率升高而缩小，适合要求非常苛刻的3G和4G应用。 另外，BAW 对温度变化比较不敏感，具有极低的损耗和非常陡峭的滤波器裙边。BAW 的主 要缺陷是制造成本比较高，BAW 在比 SAW 更大的晶圆上制造，每片晶圆的产出是 SAW 的 4 倍，但是由于 BAW 制造工艺步骤是 SAW 的 10 倍，综合来看成本还是要高不少。
目前来看，SAW 主要用于中低端手机，约占据滤波器市场 70%的份额，BAW 主要用于高端 手机，约占 30%的份额，未来随着 5G 高频应用的增加，BAW 滤波器份额有望得到提高。
从滤波器市场竞争格局来看，目前基本被国外垄断。在 SAW 滤波器上，Murata 占据了主 导地位，市场份额高达 50%，TDK、太阳诱电、Skyworks 分别占据了 20%、15%、10%的份 额。
在 BAW 滤波器上，博通和安高华并购重组后取得了绝对的主导地位，市场份额高达 86%， 其次是 Qorvo，市场份额约 8%，其他厂商与二者差距较大，份额较小。
国内从事滤波器的企业主要有麦捷科技、中电 26 所、德清华莹、好达电子，主要主要情 况如下：
麦捷科技：2015 年开始研发滤波器，SAW 滤波器已经量产并获得华勤、闻泰、中兴、华 为等知名客户认可，同时也在积极持续预研开发面向 5G 手机射频前端用的 LTCC、TC-SAW、 FBAR 滤波器及其射频模块。
中电 26 所：声表技术处于国内领先的位置，主要产品包含 SAW、TC-WAW、FRAR 滤波器。
德清华莹：国内最早从事声表面波滤波器的企业之一，拥有 3.5 亿只声表器件的年产能， 已经打入国际知名手机厂商客户供应链。
好达电子：拥有国内最大、最先进的声表面滤波器产线，主要客户包括小米、中兴、三 星等。
与国外相比，国内企业主要从事 SAW 滤波器生产和研发，主要应用在国内手机厂商中低 端手机中，不论是产能还是技术水平均与国际巨头有较大差距。公司在滤波器布局始于 2017 年，当时为发展滤波器业务，公司投资中电五十五研究所 1.1 亿元，取得德清华莹 19%左右的股权，成为第二大股东。
中电科技德清华莹电子有限公司最早创建于 1978 年，主要研发生产 3-8 英寸铌酸锂钽酸 锂晶片、声表面波滤波器、声表面波传感器、环行器和隔离器等系列产品，是行业内唯 一具有材料、器件、模块全产业链竞争优势的企业，为 iphone7 供应了关键基础材料六 英寸声表面波级黑化铌酸锂单晶片。目前，德清华莹拥有 3.5 亿只声表器件的年产能， 未来计划扩产到 10 亿只。
从德清华莹的业绩来看，2018-2019 年上半年分别实现营收 5.3 亿元、2.56 亿元，同比 增长 52%和 27%，净利润分别为 3700 万元和 1600 万元，同比增长 42%和 14%，业绩维持 较高增速。
公司入股德清华莹对于完善公司在射频领域的布局有重要意义，双方除了在滤波器上共 同开展研究，还将共同出资建设 5G 通信高频器件产业技术研究院，共建 GaN 芯片 6 寸线 平台，共同开展射频 MEMS 器件的设计与加工，在 SiC 电力电子领域进行合作，从而实现 强强联合。
我们看好公司在天线领域的龙头地位，在 LCP天线和无线充电领域的全方位的布局，随 着 5G的到来以及无线充电市场的爆发，公司业绩有望迎来强劲复苏，预计 2019-2021年 归母净利润分别为 9.53亿元、14.06亿元、20.86亿元，EPS分别为 0.98元、1.45元、2.15 元，对应 PE分别为 38.10X、25.84X 、17.41X。 风险提示：5G进度不及预期，无线充电市场不及预期，LCP天线研发进度不及预期。
（报告来源：长城证券）
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