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芯片之所以被称为工业领域的“粮食”，最主要的原因是由于工业生产所需要的设备很大程度上要依赖于芯片来支撑器械运行。
大家都知道芯片对于科技发展和工业发展的重要性到底有多大。这不，为了重振当地的半导体产业，米国也开始加大本土晶圆制造的力度，鼓励本土企业在当地建设新的晶圆厂。
对于美地区要加大当地晶圆产量的消息，台积电创始人张忠谋对此评价道：美地区增加国内芯片的产量是昂贵浪费、徒劳无功之举。
张忠谋认为，在美地区制造芯片，不仅成本高昂，而且美地区的芯片制造业缺少扩张和成功所需要的人才库。中国台湾地区之所以能成为纯晶圆代工的理想地点，便是因为有着众多的成熟人才，这是台积电晶圆制造成功不可或缺的条件。
在张忠谋表示不看好在美地区发展半导体产业之后，台积电又宣布新消息，要在中国台湾地区招募技术员，预计招聘 2000 名员工，任职要求大幅度放宽，无需经验，仅需高中文凭就可。
这说出来未免让人觉得不可思议，因为数字芯片不同于普通的单晶硅芯片，数字芯片的研发和生产都有极高的技术要求，数字芯片领域众所周知是属于“高尖精”范畴了，从台积电的员工有80%都是硕士学历就能看得出来。
像梁孟松、周子学、蒋尚义等半导体领域大佬也都是高学历人才。而高中课程尚未有专业的学习方向，要完成晶圆相关制作怎么看都有些难。
从台积电的岗位描述来看，该岗位采取轮班制且要求配合加班，这些新员工的工作内容是对产品检验、机台操作、设备异常等问题进行反馈。
但除了这些，此次招聘的技术员工是为了要派遣至美国亚利桑那州新晶圆工厂的“种子成员”，这就要求应聘者必须能够适应在全英语的环境下工作，应聘者的托业英语能力考试成绩必须达到 800 分以上。
这个要求不免让人觉得有点古怪，学历要求仅在高中，但要人家托业英语能力考试成绩必须达到 800 分以上，这多少让人觉得有点离谱。
当然不是说完全不可能，关键是这样的人才少之又少，台积电还要一口气招2000个，就算人家学霸有这个条件，将来的学习计划也不是高中毕业就出来打工吧。
但台积电还表示目前该工厂的招聘进度良好，目前已经招到500名员工，这些员工都已经前往中国台湾地区接受相关培训。这些任职者在台湾完成实习工作后，在年底前会被派遣至美国工厂至少工作 2 年。
对于这个奇怪的招聘条件，台积电强调，这个要求并不会影响到招聘进度，反而能吸引过去没机会来亚洲的员工。看到台积电的说话我们就明白了，这个条件实际上的招聘对象是那些外国员工。
低学历又要职业英语考试成绩优秀，这可不是国外员工能最好地满足这个条件嘛。
不得不说台积电这一招做得漂亮。这次的员工是为了在美地区的亚利桑那州新工厂所招聘的，该项目早在2020年5月就已敲定。台积电之所以答应赴美建厂最大的原因就是为了降低成本，不然也不会仅仅只是建造一座月产值只有20000片晶圆的先进迷你厂。
在建厂之前，美方应允台积电赴美建厂将会给出补贴，但到现在人家英特尔都已经拿着美方给的200亿美元建好了新的晶圆厂，台积电还迟迟得不到补贴。而后面美方敲定了新法案要拿出520亿的补贴给在美当地的晶圆厂商，台积电也是啥都没有。
这就很明显了，台积电一旦在美建厂，带过去的不仅仅是晶圆产量，还有技术和人才。拿不到补贴还要再贴上一座厂房。
因此，台积电此次的招聘要求就是在我们眼里看来有点奇怪的学历要求不高且要精通职业英语。这不就是为那些“外国友人”量身打造的吗？说白了，此次台积电的招聘也是跟之前在美地区发行的35亿美元债券有异曲同工之妙，就是想尽量让美国人自己做自己的晶圆。
在迟迟得不到美方补贴的情况下，台积电就为其在美国亚利桑那州的新晶圆厂筹集了 35 亿美元债券。发行的票据到期日期分别为2027 年 4 月 22 日、 2029 年 4 月 22 日、2032 年 4 月 22 日、2052 年 4 月 22 日。
时间跨度长达30年，要是一些实力不行的小企业，这三十年熬都能把一些实力不够的中小企业“熬死”。就是这个时间跨度都像上面的招聘条件一样离谱，要说台积电缺这35亿美元那是不可能的。
之所以筹集时间这么长，无非就是想用米国人的钱建米国人自己的工厂罢了。此次招聘台积电也可以说是故技重施了。
对于台积电为美国工厂招聘技术员的任职要求，大家有什么看法，欢迎一起在评论区互相交流讨论，留下您独到的见解。
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