印制电路板(Printed Circuit Board，简称 PCB)是以绝缘基板和导体为材料， 按预先设计好的电路原理图，设计、制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板，其主要功能是利用板基绝缘材料隔绝表面的铜箔导电 层，实现电子元器件之间的相互连接、中继传输，令电流沿着预设的线路在 各种电子元器件中完成放大、衰减、调制、解码、编码等职能，实现电子元 器件之间的相互连接和中继传输。
PCB 是电子产品的重要部件之一，小到家电、手机，大到探测海洋、宇宙之 类的产品，只要存在电子元器件，它们之间的支撑、互联就要使用印制电路 板，因此也被称之为“电子产品之母”。如果把电子产品比作一个生命体， 那么印制电路板就是连接电路流通的脉络骨架。
回溯历史，自上世纪 80 年代以来，家电、电脑、手机、通信等不同电子产 品层出不穷，不断驱动着电子行业持续攀升发展。PCB 作为电子行业的重 要组成部分，已四升四落，历经四段行业周期，每一周期都由创新要素驱动 行业攀升、缓增直至衰退，继而新的要素出现，推动行业进入下一循环周期。
第一阶段:1980 年至 1990 年，是 PCB 行业的快速起步期，家用电器在全球 范围内的普及第一次驱动了 PCB 行业的蓬勃发展。直到 1991-1992 年，随着 传统家电增长触顶，以及日本经济的衰退，全球 PCB 产值累计下滑 10%左 右。
第二阶段:1993 年至 2000 年，是 PCB 行业的持续增长期，主要受台式机的 普及和互联网浪潮的驱动，新技术 HDI、FPC 等推动全球 PCB 市场规模持 续增长，PCB 行业整体复合增长率达 10.57%。2001-2002 年，互联网泡沫破 灭导致全球经济紧缩，下游电子终端需求放缓，PCB 行业需求遭受打击，其 产量连续两年累计下滑 25%左右。
第三阶段:2003 年至 2008 年，PCB 行业保持持续增长(CAGR=7.73%)。这 主要受益于全球经济的复苏和下游手机、笔记本电脑等新兴电子产品需求 的增加，激发了通信和消费电子对 PCB 行业的刺激作用。然而 2008 年下半 年金融危机的爆发打乱了 PCB 行业良好的增长态势，2009 年 PCB 行业经 历寒冬，总产值下降约 15%。
第四阶段:2010 年至 2014 年，PCB 行业呈现小幅波动增长的态势 (CAGR=2.29%)，主要受益于全球经济逐步恢复，以及下游各类智能终端 产品的驱动，随着电子产品更新换代需求减缓，2015-2016 年，行业总产值 出现小幅滑落，累计值-5.62%。
当前，PCB 行业整体发展趋缓，从 2017 年开始，随着 5G、云计算、智能汽 车等新的结构性增长热点的出现，PCB 行业有望迎来新的增长驱动，迈入 行业周期发展的第五阶段。
PCB 的产品种类众多，可以按照产品的导电层数、弯曲韧性、组装方式、基 材、特殊功能等多种方式分类，但在实际中，往往根据 PCB 各细分行业的 产值大小混合分类为:单面板、双面板、多层板、HDI 板、封装载板、挠性板、刚-挠结合板和特殊板。
总体来看，刚性板市场规模最大，其中多层板总产值占比 39%左右，单/双 面板占 14%左右的份额;其次为柔性板，占总产值约 21%的份额;HDI 板 和封装基板占比约为 14%和 12%。随着全球电子产品不断更新换代，技术 进步推动电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空 间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板的“轻、薄、短、小”要 求不断提高，PCB 产品结构也随之不断变换。
根据 Priskmark 数据，从 2010-2017 年的复合增长率来看，柔性板增速最高 (CAGR=3.97%)，其次为 HDI 板(CAGR=2.51%)，单/双面板基本保持不 变，多层板(CAGR=-0.87%)、封装基板(CAGR=-4.12%)则呈下降趋势。
根据 Prismark 的预测，2018-2023 年，多层板仍将保持重要的市场地位，为PCB 产业的整体发展提供重要的支持作用。从产品结构来看，全球 8-16 层 板、18 层以上超高层板复合增长率将分别达 5.1%、4.7%。其中，增速最快 的中国地区，8-16 层板、18 层以上超高层板复合增长率将分别达 8.6%、10.4%。
总体而言，下游需求逐步偏向高阶产品， FPC 板、HDI 板、高阶多层板技 术日益成熟，增速领先。单/双面板、低阶多层板下游应用最为广泛，但总 体份额呈缓慢下降趋势。
PCB 行业市场容量大、生产企业众多，形成了原材料-覆铜板(CCL)-印刷电路板(PCB)-电子产品垂直应用一套完备的产业链体系。行业的整体利润水平受上游供给和下游需求的影响较大。
PCB 制作包括内层制作、外层制作、包装成型三个流程。内层制作是利用板 材基材，通过铜层图形蚀刻，各层板料及覆铜膜对位，在受控热力的配合下 形成层间叠合，修边处理后完成制作流程，为外层线路之间的导通提供条件。 外层制作利用已完成的内层基材，通过钻孔贯通内层线路，曝光、腐蚀、清 洗完成图像转移，进行相关的可靠性、成品测试，完成制作流程。包装成型 将已完成的产品进行外部文字印刷，切割成不同的形状，通过电子 100%测 试以及通过 100%目检筛除不合格产品。
1.上游:铜价处于历史较低位水平，铜箔产能逐渐释放
PCB 主要由覆铜板、铜箔、油墨和其他化学材料等构成。从成本结构来看， 排除人工制造费用外，覆铜板占比约 30%，铜箔、磷铜球占比约 15%，油墨 占比 3%，其他化学材料占比 12%。其中，覆铜板是 PCB 的最主要基础材 料，以目前市场上产销量较大的覆铜板产品类型预测，铜箔、玻纤布、树脂 以及其他制造费用(包括人工、仓储物流、设备折旧、水电煤等)，大致占 总成本比重分别为 39%、18%、18%和 25%。铜箔是覆铜板的最主要原材料 之一，其对覆铜板价格影响较大。铜箔主要分为电解铜箔和压延铜箔，铜箔 的价格主要取决于铜的价格变化，其受国际铜价的影响较大。
2.中游:常规覆铜板产能过剩，高端覆铜板仍依赖进口
PCB 中游包括覆铜板厂商和 PCB 厂商。覆铜板是将增强材料浸以有机树脂， 一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着导电、绝缘、支 撑三大功能，是一类专用于 PCB 制造的特殊层压板，占整个 PCB 生产成本 的 20%~40%。玻纤布基板是最常见的覆铜板类型，由玻纤布作为增强材料， 环氧树脂为粘合剂制成。PCB 厂商以覆铜板为基材，进行印制电路板的生 产、设计、制作和销售，为满足下游领先品牌客户的采购需求，许多情况下 PCB 生产厂商还需要采购电子零件与 PCB 产品进行贴装后销售。
覆铜板
覆铜板(CCL)按照构造及结构可分为刚性 CCL、挠性 CCL、特殊材料基CCL，根据其使用的基材不同可进一步分类。刚性 CCL 是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板，复合基 CCL 一般指由两种以上的补强材料 (一般为纸、玻纤布或玻璃毡)与树脂经压合支撑的一种刚性覆铜板。挠性 CCL 是用具有可挠性补强材料(薄膜)覆以电解铜箔或压延铜箔制成，其 优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。
覆铜板产业是一个资金需求较大，集中度相对较高的一个行业。根据 Prismark 的调研数据显示，全球覆铜板行业 CR10 达 75%，CR5 达 52%，集 中度较高，其中生益科技的市占率为 12%，行业主要公司具有较强的议价 能力，而覆铜板下游的 PCB 行业 CR10 仅为 26%，属于完全竞争行业。
中电材协覆铜板分会统计数据显示，2018 年，我国覆铜板总产能为 8.85 亿平方米，同比增长 5%，总体产能利用率为 73.97%，我国常规类的覆铜板产 能过剩问题依然存在，但高端、高性能覆铜板领域仍需大量进口。2018 年， 我国覆铜板总销售收入达到 559.69 亿元，同比增长 9.6%。
3 下游:应用领域广泛，通信及服务器市场潜力较大
PCB 的下游应用领域较为广泛，近年来，随着电子产业的发展，产品应用已 覆盖到通讯、消费电子、汽车电子、计算机、医疗、航空国防等各个领域。 其中通信、计算机、消费电子应用领域，合计占比接近 70%。根据 Prismark 统计和预测，2018 年至 2023 年，全球单/双面板和多层板在下游领域的 PCB 产值年均复合增长率约为 3.7%，其中复合增速最高的是无线基础设施，将 达 6.0%，其次是服务器/存储器(数据中心)、汽车电子，增速都将达到 5% 以上。
2018 年前三季度 PCB 市场受益于服务器、网络通讯设备等电子系统端的快速成长，市场表现较好，第四季度开始受贸易摩擦影响，行业面临下行压力。
美国政府对原产于中国商品加征进口关税的清单中涉及使用 PCB 的终端产 品以及 PCB 裸板加征关税使得出口依赖度较大的 PCB 企业经营业绩受到一 定冲击，从 2018 年四季度以来 PCB 供应商订单较上年同期有所减少，且出 现 PCB 设备要求延期交货现象。根据 IDC 统计，2018 年全球智能手机、计 算机、平板电脑出货量同比分别下滑 4.62%、0.39%、0.11%，其中手机和计 算机降幅较 2017 年加大。2018 年全球 PCB 产值规模为 624 亿美元，同比增 长 6%;中国全年 PCB 产值规模为 327 亿美元，同比增长 10%，为全球增速 最快的地区，占全球 PCB 产值的比重进一步提升至 52.4%。
整体而言，从细分赛道的角度来看，通信和服务器/存储器代表的高多层市 场是空间最大、增长最快的市场。根据 Prismark 的统计，通信有线、无线设 备 PCB 市场 2018 年达到 66 亿美金，服务器/存储器 PCB 市场达到 50 亿美 金，该三块市场均和通信行业发展有关，受到通信行业技术创新和投资建设 的驱动，且产品形态相似主要为多层通孔板，可认为属于通信类 PCB 市场， 合计 116 亿美金的市场空间仅次于手机 PCB 市场。
通信
在通信领域 PCB 主要应用于无线网、传输网、数据通信网及固网宽带等环 节。据 Prismark 统计，2017 年全球通讯电子领域 PCB 产值预估达 178 亿美 元，占全球 PCB 产业总产值的 30.3%，而 PCB 下游通讯电子市场电子产品 产值在 2018 年预估达到 5,850 亿美元，预计 2018-2022 年 4 年仍将保持 2.9% 的复合增长率，其中无线基础设施对于 PCB 的需求年均复合增长率为 6%。
5G 建设将拉动 PCB 产业链景气度。5G 通信技术的演进将促使通信设施的换代和重建，根据 TBR 预测，全球 5G 资本开支在 2022 年将达到 120 亿美 元，且赛迪顾问预计中国国内基站数量将是 4G 基站的 1.1~1.5 倍，而截至 2019H1 三大运营商 4G 宏基站的总数达到 558 万站，考虑到中国移动将主 要在 2.6GHz 频段建设 5G 网络，中国电信、中国联通 3.5GHz 建网，我们 预计 5G 宏基站总数有望达到 600 万站，全球 5G 宏基站总数有望突破 1000 万站，以 7 年内(2019-2025)建设 600 万 5G 宏基站进行测算，我们认为国 内三家运营商 2019 年新建 15 万左右 5G 宏基站，5G 投资高峰期将在 2021 年左右到来，可以预见 5G 建设将在未来 3-5 年显著拉动 PCB 产业链景气 度。
5G 天线射频结构性变化，将促使 PCB 量价齐升。4G 时代，PCB 主要用在 基站 BBU(背板、单板)及天线下挂的 RRU 中，RRU 由于体积较小，PCB 需求量相对较小。5G 时代，基站天线从无源向有源演进，RRU 与天线合并 成为支持大规模天线的有源天线单元(AAU)，AAU 集成了天线与 RRU 的 功能，包含天线振子、滤波器、T/R 模块、控制模块、电源模块。其中，PCB 主要应用于密集辐射阵(天线振子)、功分网络板(馈电网络)、耦合校准网 络板及收发单元中。同时，大规模天线的应用对天线集成度有更高要求，移 动通信基站从 2G 时代的 2 通道发展到 4G 时代的 4 通道、8 通道，再发展 至 5G 时代的 Massive MIMO 大规模天线阵列。FPGA 芯片、光模块、射频 元器件及电源系统将被集成于支持高速、高频的 PCB 板中。5G 基站使用的 PCB 与 4G 基站 PCB 相比，技术难度上了一个台阶。一方面由于高频通信 的要求，无论是 AAU 还是 BBU 都需要使用大量高频高速材料;另一方面， 5G 基站功能增多，PCB 上元件的集成密度明显提升，电路板的设计难度也 随之提高。高频高速材料的使用和制造难度的提升将显著提升 PCB 单价。
5G 传输设备升级带来高速 PCB 需求提升。面对 5G 新需求，传输网容量将 提升 10 倍、时延降低 10 倍、单比特成本降低 10 倍，并对芯片在交换容量、 时延、MAC 数量、交换方式、标签层数和功耗等方面提出了更高要求。5G 传输设备光电互联的复杂度快速提升，支撑通信技术发展的 PCB 也将向高 速大容量的方向发展，在频率、速率、层数、尺寸以及光电集成上提出更新 的要求，从目前领先的 25Gbps 总线速度向更高的 56Gbps 发展。相较 4G 传 输设备通常采用 FR-4 PCB 板材，5G 传输设备尺寸变化不大，但对数据转 发处理能力需求的增强，带来高速多层 PCB 板材(20-30 层，核心设备高速 PCB 层数达 40 层以上)需求大幅提升，其中单基站需要 2~3 块 BBU 单板。
消费电子
近年 AR(增强现实)、VR(虚拟现实)、平板电脑、可穿戴设备频频成为消 费电子行业热点，叠加全球消费升级之大趋势，消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以 AI、IoT、智能家居为代表的新蓝海，创新型消费电子产品层出不穷，并将渗透 消费者生活的方方面面。据 Prismark 统计，2017 年全球消费电子领域 PCB 产值预估达 79 亿美元，占全球 PCB 产业总产值的 13.4%，而 2017 年下游消 费电子行业电子产品产值预估达到 2,570 亿美元，预计 2017 年-2022 年消费 电子行业复合增长率为 4.6%。
受益于通信技术和手机零部件的不断升级带来的历次换机潮，全球手机市 场目前维持着稳定增长的趋势。根据 IDC 统计，全球手机出货量由 2011 年 的 17.18 亿部增长至 2018 年的 18.91 亿部，出货金额由 2011 年的 3049 亿美 元增长至 4950 亿美元。随着 5G 时代的到来，2019-2022 年，全球手机平均 出货金额预计将稳步增长至近 6000 亿美元。
移动终端的 PCB 需求则主要集中于 HDI、挠性板和封装基板。据 Prismark 统计，移动终端的 PCB 需求主要以 HDI 及挠性板为主(HDI 板占比约为 50.68%)，并具有 26.36%的封装基板需求。
服务器
计算机领域的 PCB 需求可分为个人电脑和服务/存储等细分领域，其中个人 电脑的市场基本饱和，增速较为缓慢，而服务/存储的市场规模增长较为迅 速。据 Prismark 统计，2016 年计算机领域的 PCB 需求约为 169.94 亿美元， 预计 2016 年至 2021 年复合增长率约为-0.11%。个人电脑的 PCB 需求主要 集中于挠性板和封装基板，合计占比达 48.17%;服务/存储的 PCB 需求以 6-16 层板和封装基板为主。PCB 在高端服务器中的应用主要包括背板、高 层数线卡、HDI 卡、GF 卡等，其特点主要体现在高层数、高纵横比、高密 度及高传输速率。高端服务器市场的发展也将推动 PCB 市场特别是高端 PCB 市场的发展。
工控医疗
工控设备可以被视为一种加固的增强型计算机，用于工业控制以保证工业 环境的可靠运行。工控设备通常具有较高的防磁、防尘等性能，拥有专用的 底板、较强的抗干扰电源、连续长时间工作能力等特点，如高速公路、地铁 等交通管控系统。医疗设备指单独或组合适用于人体的仪器、设备、器具、 材料或者其他物品，而医疗用电子产品主要表现为医疗器械中的高新技术 医疗设备，其基本特征是数字化和计算机化，如超声仪、血液细胞分析仪、 便携式医疗设备等。
根据 Prismark 统计，2016 年工控医疗领域的 PCB 需求约为 37.70 亿美元， 预计 2016 年至 2021 年的年复合增长率约为 3.87%。随着全球人口加速老龄化，便携式医疗、家用医疗设备的需求急剧增长，使得医疗设备拥有广阔的发展前景。工控医疗领域的 PCB 需求以 16 层及以下的多层板和单/双面板 为主，占比约为 80.77%。
汽车电子
汽车电子是车体汽车电子和车载汽车电子控制装置的总称，是由传感器、微 处理器、执行器、电子元器件等组成的电子控制系统。随着汽车整体安全性、 舒适性、娱乐性等需求日益提升，电子化、信息化、网络化和智能化成为汽 车技术的发展方向;同时，新能源汽车、安全驾驶辅助以及无人驾驶技术的 快速发展，使得更多高端的电子通信技术在汽车中得以应用，汽车电子系统 占整车成本的比重不断提升。
据 Prismark 统计，2016 年汽车电子领域的 PCB 需求约为 50.43 亿美元，2016 年至 2021 年复合增长率约为 4.26%。汽车电子领域的 PCB 需求主要以低层 板、HDI 板和挠性板为主。
1.PCB 行业东移，中国大陆占据半壁江山
纵观 PCB 发展历程，自上世纪 50 年代至今全球 PCB 产业格局经历了由“欧 美主导”到“亚洲主导”的发展历程，PCB 产业东移趋势明显。
PCB 产业最初由欧美主导，随着日本电子产业的崛起，日本加入主导行列， 形成美、日、欧三足鼎立的局面。进入 21 世纪，随着亚洲经济的发展，依 靠土地优势和劳动力优势，吸引老牌 PCB 厂商的投资，美、日制造业逐步 东移至台湾、韩国，再转至中国大陆，形成以亚洲为主的局面。
2001-2017年，欧、美、日三地的 PCB 产值占比不断下降。美国由 2000 年的26%下降到 2017 年的 4.66%;欧洲由 2000 年的 16%下降到 2017 年的 3.34%; 日本由 19.17%下降至 2017 年的 8.93%。亚洲 PCB 产值比重则在不断上升， 由 2000 年的 29%上升至 2017 年的 59.46%，由于台湾、韩国 PCB 产业也逐 步东移，中国大陆于 2009 年超越所有地区，成为全球 PCB 产业转移的中 心，截至 2017 年，产业占比达 50.37%，占据了 PCB 行业的半壁江山。
根据 Prismark 預測，未来几年全球 PCB 行业产值将持续增长，直到 2022 年全球 PCB 行业产值将达到近 760 亿美元。而从全球角度看，中国 PCB 行 业发展最为迅速，2014-2019 年的复合增长率约为 5.1%，比全球增长率高 2%。 预计到 2019 年中国的 PCB 产值有望达 336 亿美元。随着全球 PCB 产业的 转移态势，中国有望在全球角逐中夺得 PCB 行业的领导地位。
2 行业分散，外资企业占主导地位
PCB 的应用场景、产品、性能、材料等方面有较大的差异，导致整个行业具 有明显的定制化特点，行业参与者众多，且竞争格局分散。根据 Prismark 的 统计，2017 年全球第一大 PCB 厂商臻鼎科技，营收为 35.88 亿美元，在全 球 PCB 行业的市占率仅 6.10%，前十大 PCB 厂商的市占率合计仅 33.51%， 行业集中度低。从国内行业现状来看，2017 年中国 PCB 行业前十大厂商营 收合计 804.99 亿元，占行业比重的 40.18%，其中第一大合资厂商臻鼎科技， 营收为 242.44 亿元，市占率 12.1%;第一大内资厂商深南电路营收 56.87 亿元，市占率仅 2.84%。
从营收层面上，台湾、韩国、日本等海外老牌 PCB 产商依然占据主导地位。 根据 Prismark 姜旭高博士发布的 2018 年上半年全球 PCB 供应商四十强数 据，台湾、韩国、日本在 40 强中分别占据 13/8/8 家，截至 18 年上半年， 三个地区合计获得 166.56 亿美元营收，占前 40 强总数的 77.78%，而中国大 陆，在前 40 强中无论是企业数量还是营业收入均排名第四，其营收占比仅 占 40 强总数的 11.64%。
中国的 PCB 行业虽然发展迅速，但期初产值贡献主要来自外资的在华产能， 内资企业总体竞争力总体较弱。根据 CAPA 数据统计，外资在华厂商比重 达 58%，内资产商虽然数量有所提升，但规模较小。从 2017 年国内 PCB 企 业的营收数据来看，规模 10 亿以上的内资企业占比还不足 30%。在国内 PCB 生产商前十榜单中，中国本土企业仅有两家上榜，合计市占率约 4.93%，企 业规模小且聚集度低，仍有较大的提升空间。
3 中国 PCB 企业依靠成本优势、产能扩张和下游本土品牌的崛起，拉动 PCB 国产化进程
中国 PCB 企业前期依靠成本优势，获得了成长的契机。中国企业拥有较低 的人力成本、土地成本和制造成本，在产业发展初期，依赖价格优势切入中 低端 PCB 市场，成立了大量的中小型企业，并吸引了日本、台湾、欧美等 企业纷纷来华投资建厂。
随着行业的发展，中国 PCB 内资企业通过自身发展或合资建厂，逐渐积累 自身资本、人才和技术资源，构建自身产业护城河，不断发展壮大。在技术 上，不断加大研发投入，积累中高端 PCB 技术;在产能上，不断投资建厂， 形成规模优势;在产业链上，逐步完善上游原材料渠道和应用市场，形成完 备的上下游产业链体系。
下游本土品牌的崛起，带动了 PCB 国产化进程。PCB 与电子行业的发展息 息相关，当前我国多家企业已发展成为细分龙头，如华为、中兴、海康、联 想等一批优秀企业。这些本土企业既有降低原材料成本的需求，又对供应商 有贴近生产地的诉求。随着下游本土企业在国际上市场份额的提高，产业链 上游原材料、制造业逐步崛起，中国 PCB 企业国产化进程也随之加速。
1 沪电股份:外资 PCB 龙头，业绩持续高涨
公司是中外合资的 PCB 企业，于 2010 年在深交所上市。台湾吴礼淦家族控 制公司的股份占本公司股份总数的 40%，是本公司的实际控制人。公司涉 足 PCB 行业多年，经过多年的市场拓展和品牌经营，成为 PCB 行业内的 重要品牌之一，连续多年入选行业研究机构 N.T.Information 发布的世界 PCB 制造企业百强以及中国印制电路行业协会(CPCA)发布的中国 PCB 百强企业。
公司以企业通讯市场板、中高阶汽车板为主，并以工业设备板等为有力补充，
广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、微波射频等多个领域。三板块分别 占 2018 年营业总收入的 63.4%、23.32%、9.37%。公司主导产品为 14-38 层 板。根据 Prismark 的预测，在未来的一段时间内，多层板仍将保持重要的市 场地位，中国 PCB 市场中，8-16 层多层板、18 层以上超高层板 2018-2023 年 复合增长率预计将分别达到 8.6%、10.4%，是增速最高的 PCB 产品，也正是 公司的优势产品。此外，受益于 5G 大规模应用，公司大力加大多层板的高 速、高频率和高热应用研发。公司的主要客户为诺基亚、西门子、思科、大 陆汽车电子、华为、中兴通讯、夏普、西门子等国内外大型企业，并建立了 长期合作关系。当前，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形 成竞争优势。
公司共三大生产基地:沪利微电、青淞厂和黄石厂。沪利微电主要产品为中 高阶汽车 PCB 产品，主要面向客户为博世、大陆汽车电子等汽车零部件厂 商;青送厂主要生产高端通信 PCB 产品，主要面向华为、中兴通讯、诺基 亚、思科等通信设备厂商;黄石厂分为一期和二期。一期主要承接中低端通 信和运算设备市场，市场竞争激烈，盈利能力稍弱;二期定位汽车板制造， 预计 2019 年底投产。受昆山地区废水排放政策的影响，自 17 年起公司加 快中端通信产品、非安全性汽车板和工业控制板向黄石厂转移的速度。随着 产能投放、产能利用率和良品率提升，近两年公司盈利能力大幅改善。长期 来看，受益于 5G 建网带来的高弹性，有望继续提升市场份额。
公司历年来业绩持续增长。2018 年营收 54.97 亿元，同比增长 18.81%，归母 净利润为 5.70 亿元，同比增长 180.29%。同时，公司 2019 年前三季度实现 营收 50.10 亿元，同比增长 30.18%，归母净利润 8.51 亿元，同比增长 122.13%。 这主要源于人工智慧、虚拟货币和高速运算中心等新应用领域需求拉动。当 前公司已参与到全球各地多处 5G 试验网的建设。随着，全球 5G 正在进入 商用部署的关键期，预计 2019 年 5G 将继续拉动公司业绩大爆发。
2 生益科技:上游覆铜板龙头
公司从事的主要业务为设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产 品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛应用于通讯、汽车、消费电子、 计算机等领域，PCB 行业共有 1700-1800 家企业，生益客户涉足其中 70%-80%的客户。公司是国内覆铜板龙头企业，根据 Prismark 调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名，从 2013 年至 2017 年，生益科技硬质覆铜板销售总额已跃升全球第二。
核心竞争力:高频、高速技术掌握，有望实现进口替代。公司以实现做大做 强覆铜板主业为目标，集中研发力量，强有力支持高频、高速、软板等产品 技术和市场的突破。同时，买下了日本中兴化成 PTFE 产品的全套工艺、 技术和设备解决方案，引进世界先进的高频技术;引进了了 LG 设备的安装 调试和验收，有效提升了软板产品的市场竞争力。当前，公司高速材料紧紧 抓住服务器的认证实现销量提升，高频材料基于过去多年的积累以及 5G 带 来通信领域业务放量，抓住机遇实现了认证和销量的重大突破，并随着材料 国产化的趋势有望实现销量增长。
产能释放带来盈利弹性。公司有广东生益、陕西生益、苏州生益、常熟生益、 江西生益、江苏生益六大生产基地。根据“公司 2016-2020 年的五年发展战 略纲要”，公司以做大做强覆铜板业务为主要目标，计划实现 1 亿平方米的 战略目标。目前公司正在建设九江工厂，预计 2019 年年底建成，建成投产 即实现公司的 1 亿平方米战略目标。此外，高频系列产品月产能大概是 6-8 万，主营主体是江苏生益特种材料有限公司，主要经营地为南通。南通厂一 期的年产能为 100 万/年，从产品的物理结构角度来看主要是底层产品，构 成材料 PTFE 及碳氢基材的覆铜板各占一半，后期计划建设南通二期。南通 一期工厂目前正在调试运行中，预计将带来高频产品产能释放。
3 深南电路:内资 PCB 龙头，行业地位稳固
深南电路是内资 PCB 龙头企业，通信和封装基板是其业绩增长的两大引擎。 深南电路于 1984 年成立，中航国际控股微微公司的控股股东，中航工业为 公司的实际控制人。公司控股及参股的子公司中，无锡深南与南通深南为PCB、电子装联、封装基板等产品的生产制造，欧腾博和美国深南从事销售、技术提供、材料采购等业务，华进半导体是与国家发展基金、长电、通富、 华天等封测领域领先企业共同成立，公司股份占比 7.1%。
公司业务涵盖 PCB、IC 载板及电子装联三大业务，2019H1 公司 PCB 业务 营收为 35.2 亿元，占比约 73%，其中通信 PCB 占比 70%以上;封装基板业 务营收为 5 亿元，占比约为 10.4%;电子装联业务营收 5.7 亿元，占比约 11.9%。其中，在 PCB 业务领域，公司产品定位于中高端市场，产品应用于 通信设备为核心，产品具有高精度、高密度及高可靠性等特点，主要产品包 括背板、高速多层板、多功能金属板、高频微波板等，产品广泛应用于通信 基站、OTN 传输设备、路由器、交换机等设备中，根据 Prismark 的统计数 据，2017 年，深南电路的产值位列全球 PCB 企业第 21 名，是前三十大厂商 中唯一的中国内资企业。随着 5G 时代来临，PCB 的技术和工艺制程显著提 升，行业门槛大幅提升，公司与主要的通信设备商合作密切，有望充分分享 5G 商用带来的红利。
在 IC 载板业务领域，公司产品涵盖储存芯片封装基板(eMMC)、微机电系 统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、处理器芯片封装基板(WB- CSP、FC-CSP)和高速通信封装基板等，已经形成具有自主知识产权的封装 基板生产技术和工艺，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先的封 测厂商的供应商。2017 年深南电路载板产值 1.15 亿美元，全球市占率为 1.58%，大陆市占率近三分之一，已经占据龙头地位，中美贸易摩擦事件后， 国产化替代成为确定性趋势，集成电路作为高科技产业的重要领域预计将 受到政府的加码扶持，公司作为行业龙头有望持续受益。
4.东山精密:PCB 业务整合顺利，5G 时代潜力逐步释放
苏州东山精密制造股份有限公司成立于 1980 年，2007 年由东山钣金变更为 东山精密，于 2010 年 4 月在深交所上市，专注于通信设备、精密金属结构 件、LED 技术及电子电路领域解决方案。公司的传统业务是精密金属制造， 包含精密钣金件和精密压铸件，目前是全球最大的基站天线精密钣金零部 件提供商。公司上市后开始进入精密电子制造业务，从 LED 颗粒封装起步， 产业链不断拓展延伸。2016 年公司以 6.1 亿美元完成对全球前五大柔性线路 板和装配厂商 MFLX 的 100%的股权收购，正式切入 FPC 主赛道，旨在打造更为完善的精密电子制造体系;2017 年，公司以 1.715 亿元收购艾福电子70%的股权，前瞻布局 5G 陶瓷介质滤波器领域;2018 年，公司以 2.925 亿
美元完成收购纳斯达克上市公司 FLEX 下属的 PCB 制造业务相关主体 Multek。本次收购完成后，公司直接或间接持有珠海超毅电子、珠海超毅科 技、珠海超毅事业等 11 家公司的 100%股权，成为国内最大的 FPC 及 PCB 供应商之一。
高端 FPC 核心供应商地位巩固，硬质 PCB 业务领跑。高端 FPC 技术壁垒 高，日美台企位列第一梯队，国内的 FPC 产业起步较晚，在原材料及制作 工艺都比较落后，产品结构以中、低档产品为主。2016 年公司通过收购 MFLX 进入中高档 FPC 市场，一举获得产能、技术、人才与客户资源，以新的管 理方式进行内部调整帮助子公司迅速恢复业绩增长。子公司 Multek 软板制 程能力达 12 层，硬板达 46 层，处于行业中上水平。2017 年，Multek 通信和 企业计算服务业务收入达 11.5 亿元，占当期营收额 37%;消费电子销售额 9.7 亿元，占当期营收比例 32%，此外工业、汽车两大应用领域合计应用占 比亦接近 30%。2016-2017 年，超毅毛利率位于 10%左右，净利率仅 2.4%、 3.1%，通过恢复毛利和降低费用，超毅盈利能力有较大提升空间。
5G 基站滤波器业务核心供应商，介质滤波器业务将迎来快速增长。3G/4G 时代，金属同轴腔体滤波器是通讯市场主流选择;5G 基站通道数扩展 16 倍， AAU 器件小型化成刚需，陶瓷介质滤波器具有轻量化和小型化优势，具有 可靠地机械结构、无振动结构，适用于表面贴装，便于自动化组装，长期来 看，将成为 5G 基站主流的滤波器工业。子公司艾福电子具有相关产品 10 余年生产研发经验，介质滤波器产品先发优势明显。介质滤波器产品研发重 点为配方及设备自动化，设备自动化及产品良率提升产品竞争力。在波导、 谐振滤波器等产品上，艾福电子通过自动、半自动化生产管理，将产品不良 率控制在 6%以下，远低于业内平均水平。
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