（报告出品方/分析师：开源证券 刘翔 林承瑜）
1.1、封装基板用于承载芯片，产品随终端应用升级
封装基板用于承载芯片，连接芯片与PCB母板。封装基板是一类用于承载芯片的线路板，属于PCB的一个技术分支，也是核心的半导体封测材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，可为芯片提供支撑、散热和保护的作用，同时也可为芯片与PCB母板之间提供电气连接及物理支撑。封装基板的产品工艺不断地随着封装形式演进，而且在高阶封装领域替代原有的引线框架、环氧模塑料、键合金丝等传统材料。
先进工艺持续迭代，推动封装基板成为 PCB 领域增长最快的细分产品。电子产品有两大发展趋势，其一是电子设备的尺寸向轻薄短小化发展，其二是向多功能、省电、低成本的方向演进，要求产品高度集成化，芯片的加工工艺及封装形式随之改变。与之相应的，以 BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片基板封装）、FC（倒装芯片）等为主的封装基板应用领域扩大，封装基板向更细更小的线宽/线距发展，对应封装基板的附加值提升。
根据 Primark 预测，2021-2026年PCB行业市场整体增长4.8%，而封装基板预计有望从2021 年的142亿美元增长至2026年的214亿美元，复合增速8.6%，超过PCB行业整体的成长水平。
封测技术的发展是 IC 封装基板的核心推动力。倒装芯片封装技术（FC）是1960年由 IBM 开发的产品；芯片规模封装技术（ CSP ）于 1994 年日本三菱公司提出，用于封装脚数少的内存条 DRAM、Flash memory、便携电子产品等；球栅阵列封装（ BGA ）解决了制程问题，用于逻辑电路产品为主的产品（微处理器、电脑周边电路、微控制器、标准元件和硅知识产权模块等），2001年起由封装厂商大面积推广。
封装基板发展推动了CSP、FCCSP、FCBGA 类封装载板产品的诞生。封装基板可分为 FC-BGA/PGA/LGA、FC-CSP、FC-BOC、WB-PBGA、WB-CSP、RF& Digital Module（射频与数字模组）。
CSP 与 FCCSP 采用 BT 树脂材料，产品层数较低，主要应用于手机及可穿戴设备的应用处理器、存储等领域，FCBGA 封装基板保留玻纤布预浸 BT 树脂（主要由日本三菱瓦斯与日立化成供应）作为核心，每层用叠构的方式增加层数，加上 ABF 树脂（Ajinomoto build-up film，主要由日本味之素供应）作为积层介质薄膜导入构装制程。
封装基板细分工艺对应不同的产品，主要可分为三个等级。参照《印制电路信息》，入门级产品包括 CSP、PBGA，用于芯片组、DRAM、Flash 产品；一般类包括一般 FCCSP 和 FCBGA（非 CPU 类），可用于通信芯片组、SiP 封装模组；高端类包括复杂 FCBGA（CPU 类）产品，可用于 CPU、GPU 等产品。
全球范围内，中国台湾的欣兴、景硕、南亚，日本揖斐电、奥地利 AT&S 均有涉及高端类产品。
FC-BGA封装基板产品受到 AI 等高性能运算拉动，将是封装基板中更具成长力的产品。FC-BGA 能够实现芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于 CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用 ASIC、高性能游戏机用 MPU、高性能 ASSP、FPGA 以及车载设备中的 ADAS 等。
相较于 FCCSP 产品，FC-BGA 层数多、面积大、线路密度高、线宽线距小，可以承载高性能运算。
2019年之前，BGA 封装基板主要用于显卡类应用，行业受到挖矿需求的扰动，市场规模呈现波动，2019 年之后，高性能计算需求带动服务器 CPU 市场、AI 应用带动 GPU 市场需求，加上头部消费电子厂商自研芯片从 FCCSP 转向 FCBGA 封装基板，市场呈现快速扩容。
根据行业咨询机构 Prismark 测算，2021-2026 年封装基板行业复合增长率达到 8.6%，其中 FC-BGA 类产品复合增速超过 10%，而 FC-CSP 类产品复合增速约为 5%。
1.2、封装基板行业具有高加工难度与投资门槛
封装基板产品有别于传统 PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。
从产品层数、板厚、线宽与线距、最小环宽等维度看，封装基板更倾向于精密化与微小化，而且单位尺寸小于 150*150 mm，是一类更高端的 PCB，其中线宽/线距是产品的核心差异，封装基板的最小线宽/线距范围在 10~130um，远远小于普通多层硬板 PCB 的 50~1000 um。
1.2.1、加工难度：FC-BGA 难度高于 FC-CSP，良率是影响盈利的关键
加工难度方面，封装基板的制程工艺复杂程度高于传统 PCB 产品。
随着封装基板的线宽与线距持续演进至 15/15um 以下，原来普通多层 PCB 所采用的减成法工艺（线宽/线距对应 30/30 um 范围）已不再适用，而半加成法工艺可实现 10/10um 线宽/线距的超细线路工艺制造，因此在制造工艺上也更多采用半加成法等先进生产制造手段代替减成法。
此外，随着 IC 封装基板精细线路向 10μm/10μm 的超细线“超连接技术”发展，精细线路工艺制造技术难度成倍增加。
FC-BGA 因内层线路步骤增加，导致加工难度高于 FC-CSP 产品。
封装基板加工难度高于一般电路板，一方面是线宽、线距精度高，部分制程需要用激光钻孔替代机械钻孔；另一方面，生产流程比一般电路板的内层线路环节更为复杂，而且需要进行表面粗化、绝缘层贴膜。
由于 FC-BGA 产品层数通常为高堆叠的 8-14 层，而 FC-CSP 为 2-4 层板，因此 FC-BGA 内建层（Build-up Layer）需要多道积层工序处理，包括 在双面核心板上进行 ABF 压膜，对特定孔位进行镭射钻孔、曝光显影，再进行电镀及蚀刻工序。
内建层的层数越高、工序处理次数越多，良率也会相应受到影响。此外，FC-BGA 通常以颗状形式出货，需要面临基板面积固定、单颗大小受到客户指定，材料裁切率受到影响。
原材料成本占比接近半成，工艺良率影响盈利。（1）原材料占比高：参考深南电路招股说明书，封装基板直接材料占营业成本超过半成，2017H1直接材料占比达到58%，制造费用占比 28%，直接人工占比 11%，外协费用占比 3%，生产良率影响盈利水平。ABF 类载板因增加生产设备，折旧费用高于 BT 类载板；（2）FC-BGA 产品涉及客户指定产品尺寸影响材料裁切率。
1.2.2、投资门槛：固定资产投资额高，前期投资回报率低
从项目投资看，封装基板相较于传统 PCB 产品投资门槛高且回报周期长。
（1）投资规模大：封装基板每万平米年产能对应投资额约为 3000 万元，高于多层硬板 PCB 单位月产能所需投资额 1500 万元，亦高于柔性线路板单位年产能所需投资额 2000 万 元；
（2）投入产出比低（年营业收入/固定资产投资额）：根据公司广州兴森集成电路板封装基板项目测算，投入产出比为 0.86，低于多层板 PCB 项目的 1.2；
（3）内部收益率较低且投资回报周期长：由于封装基板是芯片的载体，影响设备运行功能，终端客户在选择供应厂商时相对谨慎，需要 2-3 年的客户导入期，加上封装基板产线工艺复杂、投产时间亦有拉长，封装基板投资项目通常需要 2 年建设期、2 年投产期，前期投资时间长于传统 PCB 的 2 年，内部收益率低于传统多层 PCB 产品。
封装基板固定资产设备投资差异主要来自 LDI 曝光机及激光钻孔设备。
与传统多层板、HDI 板相比，IC 封装基板的产线投资差异主要来自钻孔工序增加超快激光钻孔设备、曝光工序需要精度更高（15/15um 以下）的激光直接成像设备（LDI）。
参考胜宏科技南通厂区的设备投资规划，用于 IC 封装基板的激光钻孔机平均单价达到 500 万元/台，高于高端多层板、高阶 HDI 投资的激光钻孔机平均单价 341 万元/台，IC 封装基板用的 LDI 曝光机设备平均单价达到 1701 万元/台，高于国内厂商用于多层板领域的 LDI 曝光机设备平均单价 200-300 万元/台。
此外，由于海外封装基板厂商集中扩产 FC-BGA 产能，导致核心环节设备交期进一步拉长。
1.3、封装基板厂商具有先发优势，铸就行业高集中度
厂商具备相关产品的量产经验，产能爬坡的速度有望加快。参考兴森科技历年年报中披露的投产与达产经验，第一条封装基板产线从2013年上半年开始投产，2018 年实现扭亏，第二条扩产产线从 2018 年规划投产，2020年 6 月份试生产，2020年 12 月达到 96%的良率。
高投资门槛带来相对有限的供给，提前布局的厂商有望获得超额利润。
以 FC-BGA 产品见长的台资企业南亚电路固定资产周转率从 2019Q1 的 44%提升至 2021Q3 的 62%，由于高端 FC-BGA 环节前期参与大规模投资的厂商全球仅欣兴电子、南亚电 路、揖斐电（Ibiden）、三星电机（SEMCO）、Shinko 等五家，高性能运算需求拉动下产能紧俏，推动净利率由 2019Q1 的-4.4%大幅增长至 2021Q3 的 22.0%。
封装基板行业具有明显的先发优势，形成集中且稳定的供给格局。
从全球市占率看，封装基板产品前五大供应商集中度远高于 PCB 行业整体的集中度，2020 年前十大封装基板厂商集中度高达 83%，远高于 PCB 厂商整体集中度 48%，而且封装基板厂商排名更为稳定，前十大厂商已经基本锁定，PCB 厂商整体仍在不断洗牌迭代的进程 中，2020 年东山精密、深南电路、华新电路板集团跻身全球前十大厂商。
由此可见，虽然封装基板行业在产能投放初期因客户导入时间长、产品生产良率爬坡等因素导致前期回报率低，但是一旦能够在业内立足，会具有明显的先发优势。（报告来源：远瞻智库）
中国台湾厂商从技术到规模，都已达到全球顶尖水平。
中国台湾厂商欣兴电子已超越日本、韩国厂商，而三家跻身全球前十大的台资厂商中，欣兴电子可实现从简单 FCCSP 到复杂 FCBGA 的全品类覆盖，南亚电路重点在于复杂 FCBGA 布局，景硕科技以 FCCSP 产品见长、逐渐切入复杂类 FCBGA。
2.1、 产业配套与技术迭代，台资厂商后来者居上
台资厂商的创立背景包括封测厂商、PCB 厂商、集团投资等三大阵营。
（1）由原封装厂商投建的 IC 封装基板工厂：封测厂商日月光创立日月宏材料、硅品科技投资全懋精密（2009年与欣兴电子合并），呈现产品配套能力强的特点；
（2）由 PCB 厂商或 PCB 产业链垂直一体化的投资：华通电脑、南亚塑胶投资南亚电路，封装基板与 PCB 加工工艺同根同源，视作新产品线或是 PCB 上下游垂直一体化；
（3）集团投资：欣兴电子属于联电责任事业群、景硕科技主要股东为华硕电脑，易贴近终端客户的需求。
从追赶、逼近到超越同行，台资厂商的蓬勃发展。
（1）追赶期：封装基板发展初期，日本抢先占领了世界 IC 封装基板绝大部分市场；
（2）逼近期：封装基板快速发展阶段，中国台湾、韩国、日本厂商三足鼎立，2004年中国台湾厂商通过成本优势在成熟的 PBGA 封装基板上具有 70%的市占率，日本占有FC（FC-BGA、FC-PGA、FC-LGA 等封装基板）市场50%以上市占率，同时CSP封装基板蓬勃发展，台资厂商与日本厂商仍有差距；
（3）超越期：台资厂商在封测环节处于全球领先地位，为产业配套提供空间，中国台湾厂商不断承接日本厂商溢出订单，技术能力比肩日资 Ibiden，欣兴电子与全懋精密合并且成为全球第一，景硕科技、南亚电路位居全球前五。我们认为吸收经验、技术迭代及产业配套是中国台湾厂商成功发展的核心要素。
2.1.1、发展要素之一：吸取海外技术经验，抢占低端市场份额
中国台湾厂商初期吸收日本及美国团队，在低端 PBGA 市场实现高市占率。1998-1999年日本厂商领先，随后 PBGA 产品成熟、利润率下降，日资厂商逐步退出，2004-2005年中国台湾厂商通过吸纳来自日本和美国的团队，PBGA 市场市占率达到 66%，高于日本厂商的 10%。
2.1.2、发展要素之二：下游需求推动封装基板配套
中国台湾地区封测厂商占全球市场份额首位，为封装基板产业配套提供空间。
2005年以日月光为代表的中国台湾厂商在封测委外代工领域产值达到全球首位，而且直到 2021年仍然维持领先的市占率，根据拓璞产业研究院统计，日月光、矽品、力成占全球份额为 19.2%/9.9%/7.0%，为封装基板的产品配套提供区位优势。
与之对应的是，2010年中国台湾地区封装基板厂商全球市占率 29.1%落后于日本 37.8%，而 2017年中国台湾厂商封装基板全球市占率达到 38%，达到全球第一，超过韩国的 28%及日本厂商的 26%。终端客户推动新产品采用先进封装工艺，进一步强化封装基板技术革新与配套实力。
2.1.3、发展要素之三：新的封装基板技术会为后进厂商提供弯道超车机遇
整机技术与芯片制造技术的工艺迭代催生新的 IC 封装技术，后进厂商有弯道超越的机遇。
伴随芯片制造技术从 3 微米-8 微米演进至 0.3 微米-3 微米，整机技术从回流焊技术升级至面阵列封装的形式，而对应的 IC 封装技术从 BGA 演化至 CSP，催生了相应的 PBGA、CSP 封装基板，进一步诞生了 FC-CSP、FC-BGA 等与封装形式配套的基材。
在新一轮产品迭代中，原有的厂商或将寻求新的工艺路径，或是原有领域相对落后的厂商有追赶的机遇。由于 FC-BGA 产品制造工艺与此前的 CSP 制造工艺存在差异，台资厂商有了弯道超越的机会，例如，根据《先进半导体封装技术及相关材料发展研讨会论文集》数据，2004-2005年台资厂商在 CSP 领域市占率落后于日本厂商，而在 FC-BGA 领域缩小市占率的差距，台资厂商市占率 27%，仅次于日本厂商 52%、超越韩国厂商 11%。
2.2、龙头厂商厚积薄发，成为内资厂商效仿范本
2.2.1、欣兴电子：PCB 全品类布局，头部客户牵引封装基板制程迭代
欣兴电子从联电责任企业群起步，发展为全球第一大封装基板厂。
公司于1990年 1 月成立，为联电责任企业群，承租土地、厂房及设备，投入生产；2002年 8 月股票转上市；2005年 1 月成立苏州群策科技有限公司，专业制造载板；2006年 3 月覆晶载板新厂正式量产；2009年 10 月与全懋精密合并，营收名列全球第一大封装基板厂商。
现有部门包括 PCB 事业部、载板事业部及 IC 代工预烧测试事业部。在中国台湾有十三座工厂，坐落在桃园县及新竹县，六座 PCB 厂、六座载板厂与一座 IC 预烧与测试厂；在中国大陆有五个生产基地，分别在深圳、苏州、昆山(两座)与黄石。
欣兴电子资本开支力度强劲，步入收获期。
欣兴电子2012-2021年期间资本开支复合增长达到 13.8%，2021年资本开支总额达到 53.3 亿元，超过南亚电路的 19.6 亿元。由于公司是 PCB 产品全系列布局，2012-2019年期间盈利相对稳健，未出现亏损的情况。
封装基板业务逐年提升，已成为公司主要的成长动力，占比由2019年 Q4 的 42%提升至2022Q1的 55%，对应公司整体的毛利率与净利率水平受到拉动，毛利率从2019年的13.7%增长至2022Q1的 32.3%，净利率由2019年的 4.0%，大幅提高至2022Q1的 19.1%，与之对应的是公司 ROIC 及 ROE 水平分别达到 24.2%/7.6%。
我们认为欣兴电子的经营优势在于从 PCB 进阶到高端封装基板全品类布局、产能积极配合客户扩张及与客户技术合作，是国内封装基板厂商效仿的模板。
（1）全品类布局：公司具有从 FPC、PCB、HDI 到封装基板的最全 PCB 类型，可对标日本厂商，公司封装基板业务收入占比提高，2021 年公司封装基板占业务收入比例达到 55%；
（2）产能扩张与产品进阶配合客户：公司产品 FC-BGA 产品在核心客户牵引下迭代周期短，产品层数增加、体积扩大、最小线宽/线距缩小，每年技术参数都有精进，公司积极配套客户扩张产能，厂区分布最为广泛，且规划中国台湾新梅工厂配套英特尔 ABF 产品。
2.2.2、南亚电路：垂直一体化特色，主攻 FC-BGA 市场
南亚电路由南亚塑胶投资设立。南亚电路于1997年成立，为南亚塑胶以 99.9%持股比例转投资设立，1998年独立运行，1999年 7 月三厂一期扩建完成，2001年 8 月五厂覆晶封装基板扩建，2021年董事会通过树林厂 ABF 载板一期和二期的扩建。
截止至2021年年报，南亚塑胶、台塑工业、台湾化纤、台塑石化分别持有公司 33.0%/13.4%/13.3%/13.3%的股权比例。
IC 封装基板 FC-BGA 业务厚积薄发，行业景气推动公司盈利能力大幅攀升。由于 FC-BGA 产品受益于 AI 计算的需求提振，行业供给紧张，公司凭借 FC-BGA 的领先优势实现盈利攀升，2021Q3 的 ROE 与 ROIC 分别达到 20.3%/15.4%。公司厚积薄发，虽然在 2012-2018 年公司盈利能力较弱，而 2012-2020 年资本开支复合增速达到 15.3%。
我们认为南亚电路的经营优势在于细分产品卡位、客户基础扎实、垂直一体化下的资源整合与分工。
（1）细分产品卡位：最早切入 IC 封装基板的厂商之一，BGA 工艺制程成熟（中国台湾头部三家中经验最丰富）；
（2）客户基础扎实：IC 载板产品属于客户牵引、技术迭代型产品，对产品信赖度和产能有需求，公司客户协作时间早，产能锁定；
（3）垂直一体化下的资源整合与分工：传承台塑的经营管理经验，集团资源整合及分工，能够取得稳定的原料供应来源与对外采购的议价能力。（报告来源：远瞻智库）
内资厂商与台资厂商不同，主流的创业阵营来自传统 PCB 厂商。
优势在于减成法、半加成法工艺生产路径具有延伸性，劣势在于缺乏封装行业的产品研发视野，与终端客户先进制程和实际需求有距离。
内资厂商寻求破局，从日本、中国台湾厂商相继退出投资的CSP存储类应用起步，配套国内下游长江存储与合肥长鑫的新扩产能跑通良率，承接市场需求；在高端FC-BGA产品前瞻部署，引入海外团队的成熟生产经验，提前布局未来内资CPU、GPU设计厂商的产品配套需求。
3.1、多层PCB行业竞争加剧，布局封装基板有望逆转盈利下滑趋势
多层PCB行业竞争加剧，行业投资回报率面临下降。
头部上市PCB厂商仍然维持高资本开支增长，2018-2021年统计 13 家PCB企业合计资本开支总额增速分别为45%/30%/40%/27%，而行业需求受到宏观经济扰动，无法充分消化新增产能，导致大部分厂商需要在中低多层 PCB 市场通过价格优势竞争，净利率水平下降，对应行业平均ROE及ROIC分别由2014年的16.4%/19.7%分别回落至2021年的9.6%/12.2%。
在原有业务盈利持续下滑的背景下，内资厂商寻求突破 HDI、封装基板高门槛产品，承接海外产能转移的趋势。
内资厂商封装基板产业相较于传统 PCB 而言，有充足的成长空间。从厂商背景看，头部厂商归属于日、韩、台资背景，相较于传统 PCB 业务，内资厂商在封装基板领域有更广阔的替代空间。
内资厂商在传统 PCB 领域已经实现充分的国产化，2019年归属地占比 32%，制造地占比高达 57%；而封装基板按照制造地划分，中国大陆地区占比为 16%，归属地占比仅为 4%，相较于传统 PCB 产品，封装基板有更广阔的成长空间。
3.2、封装基板产品迭代放缓，内资厂商通过国产配套寻求破局
国内半导体产业日渐成熟，为内资封装基板厂商发展提供优质的配套环境。
（1）封装环节：国内委外封测厂商在全球领域占据一席之地，根据长电科技公告及芯思想 研究院统计，2021年国内三大封测厂商长电科技、通富微电、华天科技占比分别为10.8%/5.1%/4.2%，合计占比达到20.1%，而且先进封装的工艺仍在不断提升。考虑到部分封装基板产品直接与封测厂商合作，国内封测产业为封装基板的发展提供优质土壤。
（2）制造环节：代工厂与 IDM 厂商相继扩产，本土化制造趋势强劲。根据 IC Insights 估计，2021年中国大陆占全球半导体产值比例为 16.7%，高于2011年的 12.7%，年化提升 0.4 pct，预计2021-2026年中国大陆产值年复合增长将达到 13.3%，占全球产值占比将上升至 21.2%，年化提升 1.6 pct，超越过去十年。
国内半导体制造尤以存储产品为代表，快速崛起。
闪存市场领域，2019 年三星、海力士、铠侠、美光为主的厂商合计占市场供应比例 90%以上，随着长江存储国家存储器项目 3D NAND 工厂一期、二期的合计产能 30 万片/月的产能；在 DRAM 领域，2021年底全球内存产能 150 万片晶圆/月，其中三星、海力士、美光占比达到 85%，长鑫 12 英寸存储器晶圆制造项目产能的逐步释放，预计2022年由 6 万片/月扩产至 12 万片/月，未来目标产能有望达到 30 万片/月，有望推动内资封装基板厂商国产化配套进程。
（3）设计环节：国内厂商CPU、GPU与FPGA阵营日渐成熟，CPU领域涉及PC、服务器、嵌入式系统、视频和多媒体处理、汽车等应用，GPU产品与海外龙头厂商英伟达、AMD等仍存差距，但在 AI 应用领域逐渐形成优势，这些环节都将为未来的国内市场带来高端FC-BGA 封装基板的配套需求。
封装基板竞争对手产能紧张叠加下游产业国产化替代的趋势，难以填补国内需求的缺口。
（1）2016-2020年头部企业扩张相对保守，导致行业面临供需紧张：部分头部封装基板厂商资本开支相对保守，同时固定资产规模增长也较为缓慢，以景硕科技为例，2016-2021年景硕科技固定资产复合增长率分别为9.4%，考虑到新产能投放需要2-3年的时间，而下游需求正在经历快速增长，供需不匹配及半导体行业景气度提升导致2020Q4以来FC-CSP及FC-BGA为代表的高端封装基板产能紧缺。
（2）新一轮的产能集中在2023-2024年释放，且海外及中国台湾的头部厂商直接面对中国市场需求的产能占比较少：全球前十大封装基板厂商相继提出扩产规划，产能预计于2023-2024年集中投放，产品面向FC-BGA（多采用 ABF 材料用于覆晶构装制程），但这些产能直接面对中国市场需求的规划较少，其中仅欣兴电子一家厂商预计采用 IC 载板资本开支的30%用于投资中国苏州工厂，以服务中国大陆地区的客户，其余厂商均在各自本土或是东南亚扩产，为中国封装基板厂商提供了配套的空间。
3.3、内资厂商第一梯队初具雏形，引领开拓高阶产品
深南电路、兴森科技、珠海越亚等内资厂商第一梯队已初具雏形。
从营收规模看，深南电路在产能规模及营收体量上位居第一，兴森科技收入规模仅次于深南电路与珠海越亚，产品制程能力可达到一般类封装基板的水平（即包括一般类 FCCSP、CSP 等）。
深南电路以 MEMS 模组类产品向存储类延伸，产能规模处于国内第一；珠海越亚产品以射频类为主，产品均价相对较高而产能规模与兴森科技相当。产品类型来看，深南电路与兴森科技均是国内可量产存储类封装基板的厂商。
内资厂商原有产能良率抬升，盈利释放。
国内封装基板厂商在CSP、FC-CSP等中端封装基板制程领域产能已经跑通，深南电路无锡工厂于2019年6月连线试生产，2021年封装基板业务实现营业收入24.2亿元，毛利率达到29.1%，兴森科技2021年封装基板业务收入达到6.7亿元，毛利率为26.4%，基于国内的水电等基础产业配套优势及人力成本优势，内资厂商在一般类产品已超越台资厂商2012-2019年的毛利率水平。
深南电路、兴森科技扩张 FC-CSP 产能，扩大存储类市场的竞争优势。
存储类市场在 CSP 及 FC-CSP 市场中相对于手机处理器 AP 等高端应用盈利较薄，日系厂商与韩系厂商转向高阶产品，由国内厂商填补空缺。国内长江存储、合肥长鑫产能释放后带来强劲的需求，深南电路与兴森科技加大产能布局。
内资厂商布局先进 FC-BGA 市场，有望匹配国内半导体潜在的配套需求。
内资第一梯队厂商规划扩张 FC-BGA 产品产能，深南电路、兴森科技达产后对应年产能分别可达到 2 亿颗、2.4 亿颗，随着国内 CPU、GPU 等设计公司兴起，封装基板厂商有望伴随核心客户的产品制程发展，当产品能力充分提升后，有望导入海外核心客户。
核心客户牵引将是内资厂商的核心驱动力，在协同发展下完成制程迭代。
内资厂商大多从 PCB 环节出发，通过吸引具有成熟经验的团队完成 FC-CSP 及 FC-BGA 产品制程的追赶。与台资企业不同的是，当前封装基板的技术迭代主要驱动力来自终端客户的需求变化，而非来自封装工艺的演进。内资厂商有望在国内半导体产业协同发展下完成制程迭代。
内资厂商封装基板经过近十年的积淀与发展，正迎来国产替代最佳机遇。
前期封装基板厂商作为模组类产品的配套供应商，已具备低端制程的量产经验，逐步向CSP、FC-CSP领域进军，结合国内存储类厂商产能投放、封测行业实现全球化供应能力，海外竞争对手及头部中国台湾厂商逐渐退出相对低阶的产品，有利于封装基板厂商规模化量产，并能够有效消化新增产能，加上内资厂商在人工成本、水电配套环节的优势，盈利有望超越海外厂商。
在高阶FC-BGA领域，内资厂商在国内半导体产业基金的扶持及友好的融资环境下，已进入产能布局阶段，未来有望从国内CPU、GPU厂商的产品着手，携手完成工艺迭代，逐步切入海外核心客户。国内封装基板产能规模及技术领先、具有长期封装基板布局战略的厂商：深南电路、兴森科技。
封装基板行业竞争加剧、产能爬坡不及预期、下游需求下滑、客户导入进展不及预期、原材料紧缺
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