外媒：华为海思半导体的地位正在回归！
这两年来有关注华为的，对海思半导体想必不会陌生，作为国内芯片研发的主阵营，海思不仅自研了5nm的麒麟手机芯片，同样在基带、服务器、路由器等等芯片研发上，同样处于世界第一梯队水平。
而华为最引以为傲的自然是麒麟芯片了，拥有着独立的5G技术，很好的和麒麟芯片进行结合，在最大程度上激发了性能，全球首款的7nm/5nm 5G Soc芯片，都是由华为率先推出的。
这也让华为手机直接走向了巅峰，搭载台积电工艺的麒麟芯片，在相关性能的表现上，直接赶超了高通骁龙系列芯片，在和苹果A系列芯片的比拼当中，也丝毫不弱于下风，也让华为手机有了和苹果iPhone一较高下的实力。
但可惜好景不长，老美自然不允许华为过度的超越，没有同步布局芯片制造工艺，在相关限制实施之下，麒麟芯片直接面临着停产的局面，华为海思也失去了营收能力。
在失去海思的芯片供应之后，华为手机业务也回归了“平庸”，被迫出售了一手培养起来的荣耀品牌，而华为品牌也只能依赖库存的芯片来维持，为了让库存的芯片实现利益最大化，华为基本上只发布高端的机型了。
在意识到问题所在之后，华为开始启动针对性的补救措施，任正非多次宣称不会放弃对华为的投资，反之将会投入更多的资金，用于扶持其研发项目的推进。
即便是在最难的2021年，华为在研发经费的投入上，依然保持着超过20%的投入，而在这个过程中，海思也直接被升级为一级部门，全力加速实现各个领域芯片的突破。
而海思半导体也不负众望，在麒麟芯片停产的这段时间里，接连实现了对于屏幕驱动、射频、电视等等芯片的突破，还顺利打造出了基于RISC-V架构研发芯片的基础，目前已经完成了相应交付和使用。
在去年的时候，华为在“芯片堆叠”工艺上，提交了多项的技术专利，而苹果利用此行工艺对M1芯片实现的性能提升，也更加证实了这项工艺的可行性，而这就是先进的封装测试工艺。
为了摆脱对美技术的依赖，目前连台积电也在朝着这个技术方向前进，足以说明华为的方向正确了，很有可能先进的封装工艺，会成为后摩尔定律时代的突破口。
根据最新消息显示，摩尔定律的极限为1nm，想要进一步提升几乎不可能了，要想进一步提升芯片的性能，只能从新材料或者新工艺上实现了，意味着全球芯片产业将停滞一段时间。
表面上看并不是一个好消息，但对于华为来说，却是一个能够把握的机会，在全球芯片产业研发放缓的情况下，面对芯片制程工艺的顶峰，华为拥有足够的时间进行技术赶超。
而朝着先进封装测试工艺前行，已经成为了华为明确的方向，而这个重任显然是要落在海思身上，目前华为也在尽可能升级国内产业链，还专门成立了哈勃投资，专门用于投资国内有潜力的半导体企业。
根据最新的消息，华为的Mate 50系列手机，将会采用上自研的NPU芯片，将全面提升手机的拍照能力以及图形处理能力，意味着华为的手机产业链，在自主化比率上也更近了一步。
结合目前海思的状态，研发方向并非仅限于手机层面了，随着越来越多小芯片的完成突破，华为海思正在以一种新的形态，加速恢复该有的国际地位。
为了实现芯片的完全自研，目前华为已经尝试采用RISC-V研发芯片了，并且有了相应的成功经验，为的就是彻底摆脱ARM架构的困扰，虽然这是一家英国企业，目前并没有要断供华为，但按照目前的形势来看，ARM正在逐步被老美所掌控。
因此华为不得不防，而最直接的方式就是摆脱依赖，而指令集架构同样也是芯片研发的基础，华为要想从根本上解决问题，就必须杜绝一切和美技术体系有关的环节。
而目前国产的DUV光刻机即将成型，主要国内能够实现14nm的国产工艺，华为就能够利用“双芯叠加”工艺，实现对于不亚于7nm工艺性能的芯片制造，这样华为的困境就能够迎刃而解了。
一旦华为海思实现涅槃归来，将更好的帮助到国内产业链进行升级，因此才会说海思正在恢复该有的国际地位，对此你们是怎么看的呢？
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