上一章：PADS 入门到精通—Logic新建元器件之二
上一章我们已经讲了新建元器件的基本操作，本章就来学习用PADS Layout新建元器件封装。
选择工具-->PCB封装编辑器
PCB封装编辑器
在开始之前，先按自己的使用习惯设置好参数，选择工具选项
把光标样式设置为全屏，把设计单位设计为公制（E）
选项
点绘图工具栏图标，打开绘图工具栏
绘图工具栏
下面画一个2个脚Pitch=2.54mm的连接器作为例子
使用添加端点工具，然后按需要选择通孔或者表面贴装，本例用的是通孔。
添加端点
然后鼠标在空白的地方点一下，就生成一个通孔的焊盘了。
通孔的焊盘
当然这个并不是我们想要的焊盘，我们需要更改这个焊盘，为了更容易选中这个焊盘，可以点鼠标右键，选择选择端点，如果要选择其它内容，也可以随时变更，如果希望随意选择内容，可以选择随意选择。
选择端点
鼠标双击刚添加的焊盘，打开端点特性
端点特性
点焊盘栈图标，打开管脚的焊盘栈特性，按元件规格的要求更改焊盘的参数，包括焊盘的形状，焊盘的大小，钻孔尺寸等
管脚的焊盘栈特性
更改焊盘所在位置的坐标，因为我们要做一个2个脚，间距是2.54mm的连接器，所以第一个脚设为X=-1.27mm,第二个脚设为X=1.27mm就可以了。
焊盘坐标
按上面的方法再添加第二个焊盘，或者用下面介绍的另一个更好用的方法。
选择焊盘，然后点鼠标右键，选择分步和重复
分步和重复
选择好方向，数量，距离，就可以在设定的位置生成相同的焊盘了。这个方法非常适用于生成连续间距的相同焊盘哦。
生成焊盘
使用2D线工具给元件画上丝印，丝印画在所有层就可以了，2D线工具的使用和前面章节中用PADS Logic画元器件的用法一样，这里就不再重复啰嗦了。
2D线工具画丝印
封装画好后，保存到自己的库中去就可以了。
铜箔工具
使用方法和2D线工具差不多，比如画一个下图样子的铜箔
铜箔
当然这时候焊盘还是没有做好的，选中焊盘，然后点鼠标右键，选择关联
关联焊盘
然后再点击刚画好的铜箔，这样焊盘与铜箔就连在一起成为一个焊盘了
关联焊盘
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