芯米半导体源于台湾团队25年经验的专业黄光微影制程工艺及设备研发，结合日本技术、台湾机构、PLC电控、PC影像处理等各方面精英所组成，拥有8项国际发明专利及27项实用新型专利及外观设计专利。
专营产品晶元制造黄光制程Coater and Developer（涂布显影设备）系列，包括温湿度控制机、中央供酸系统、光阻PUMP等配套设备，及国外高端机型的零件开发、工艺升级、设备改造服务等。
◆ XM-C100 是一款 2~4吋 全自动 Coater 光刻胶涂布机
◆ XM-C200是一款 6~8吋 全自动 Coater光刻胶涂布机
设备特点
◆ 模块化设计, 可依客户客制化工艺生产需求为导向，
从设计开发、机台组装、测试、机台安装到售后服务。
◆ Through-Put 产能每小时 75片
◆ Uptime >=95%
◆ 减少药液使用量
工艺流程
◆ Cassette -> AD -> COL -> Coating -> Soft Baking -> Cassette
◆ 采用高精度旋转马达 ( Spin Motor )
◆ 采用高精度定量泵浦
◆ 精准药液温度控制
◆ 根据不同的产品可选不同的药液
◆ 制程空间采用FFU, 使其洁净度达到10级要求
应用领域
◆ 2吋、4吋、 6吋和8吋，应用于半导体前段黄光制程、 后段封装制
程、MEMS、 LED 和 OLED。
◆ XM-D100是一款 2~4吋 全自动 Developer 显影机
◆ XM-D200是一款 6~8吋 全自动 Developer 显影机
设备特点
◆ 模块化设计, 可依客户客制化工艺生产需求为导向，
从设计开发、机台组装、测试、机台安装到售后服务。
◆ Through-Put 产能每小时60片
◆ Uptime >=95%
◆ 精准药液温度控制
工艺流程
◆ Cassette -> PEB -> COL -> Developing -> HP -> Cassette
◆ 采用高精度旋转马达 ( Spin Motor )
◆ 根据不同的产品工艺可选不同的显影喷头
◆ 制程空间采用FFU, 使其洁净度达到10级要求
应用领域
◆ 2吋、4吋、 6吋和8吋，应用于半导体前段黄光制程、 后段封装制
程、MEMS、 LED 和 OLED。
可应用喷头 Spray, Stream, E2 , H
马达旋转速度 Max. 5,000rpm
PR类型：正胶/ 负胶
光刻胶喷头 2 ~ 4 个
EBR ( Edge Bead Remover )
马达旋转速度 Max. 6,000rpm
高精度定量泵浦≦0.1cc ( 100cp以下)
OVEN TOWER
Hot Plate热盘单元
应用领域
Soft Baking, Hard Baking, PEB
溫度範圍: 50℃-180℃
Cooling Plate冷盘单元
应用领域
Cooling 冷卻
溫度範圍: 18-28℃
Tube Diaphragm Pump 管状隔膜泵下进上出式管状隔膜泵Tube Diaphragm Pump不像波纹管泵Bellows Pump易藏气泡 导致喷吐不
均匀而影响涂布均匀度.马达驱动重复性精准,喷吐量精度高管状隔膜泵Tube Diaphragm Pump
去年8月28日，芯力量评选的颁奖活动在2020集微半导体峰会上隆重举行，宣告整个芯力量评选活动完美收官。
经过25位顶级投资人组成的评委会仔细审议，我司荣获由评委亲自盖章的“最具投资价值奖”和“投资机构推荐奖”。
19年新加坡Advanced Micro Foundry (AMF)公司是新加坡科技研究局微电子研究院的孵化公司，成立于2017年。作为硅光子领域的先驱研究机构之一，AMF十多年来一直致力于硅光子技术以及产品的研发。AMF在核心研究发展方面始终保持均衡的努力，通过与国际顶尖高校以及各大跨国公司的学术合作和战略性研发，建立并完善了硅光子技术在各个应用领域的专利组合。 基于标准的200mm CMOS工艺，AMF开发出了多功能的硅光子平台。迄今为止，AMF已开发出各类关键硅光子器件和集成线路，包括用于光通信的无源器件（如滤波器，阵列波导光栅等），以及高速有源器件（如高速调制器，光电探测器等），极大的促进了高性能硅光子光学模块的发展，可以满足不同市场领域合作伙伴的不同需求以及不同应用。
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