木林森家具（led封装产业之国星光电和木林森）

2018年封装产品规模1024亿元，较2017年增长11.9%

2018 年我国 LED 市场规模达到 5985 亿元，同比增长 12.50%，2006-2018 年均复合 增长率达 25%，其中 2017 年我国 LED 应用因其门槛较低，产值占比约为 81%， LED 封装市场和芯片因具有较高的准入门槛和资本技术门槛，占比较低，分别 占比约为 16%和 3%。

全球 LED 封装企业

根据 LEDinside 公布的全球 LED 封装企业排名，2018 年国星光电排名第 9，较上年上升一位。前十名中除了国星光电，还有一家中国大陆企业木林森，两家中国台湾企业亿光和光宝。国星光电在国内处于领先位置

国内封装企业

LED 封装未来的增长空间

小间距LED（miniled）带来的技术升级

小间距 LED 市场经过了几年快速发展，未来空间依然巨大。根据 GGII 预测，未来国内小间距 LED 显示屏市场仍将延续高速增长，预计 2018-2020 年复合增长率将达44%左右，2020 年中国小间距 LED 市场规模将达 177 亿元。

根据洲明科技的年报显示，国内主要城市的公安指挥中心小间距 LED 的渗透率不足 10%，未来小间距 LED在公安领域的渗透率有望提升至 50%。据测算小间距 LED 仅在公安指挥中心的市场规模可达 22 亿元，而在安防行业的市场规模就将超过 100 亿元。以此类推，小间距 LED在全国人防、交通、能源、军队等众多细分领域的整体市场空间将超过 300 亿元。小间距 LED 显示屏未来的三至五年仍将保持高速增长。

Micro LED，带来的技术升级

根据 GGII 的预测数据，2020 年 Micro LED 全球市场规模有望达到 14.1 亿元。相对而言，Mini LED 技术更容易突破，尤其是 Mini LED 背光，预计 2020 年 MiniLED 的应用市场规模有望达到 37.8 亿元。

国星光电

公司主营业务

包括 LED 封装及组件产品、应用类产品及其它、外延及芯片产品三大类，其中 LED 封装及组件业务占比接近 90%，是公司营收和利润的主要来源。公司子公司国星半导体和亚威朗主要从事 LED 芯片业务，其芯片产能一部分自用，一部分对外销售。

公司主营产品涵盖 LED 产业链的上、中、下游，包括 LED 芯片、LED 封装器件、LED 应用产品等。其中中游封装包括照明类器件、显示屏器件、指示类器件及 LED 背光模组，下游应用主要为 LED 照明应用细分产品。

公司技术领先

小间距

公司灯珠产品覆盖了从 0606 到 3535 尺寸，其中主要采用 0606 到1515 尺寸的灯珠。公司 0606 灯珠已经实现量产，技术处于国内领先水平。公司目前小间距主力产品为 0808 和 1010 两大系列，采用独创高对比度封装工艺，具有高可靠性、低亮高刷、高灰柔和、低光衰及一致性好等特点。

Mini LED，国星光电在 Mini LED 显示领域选择了 IMD 即集成封装的方式。

传统的 SMD 虽然可以实现 P1.0 以下间距，但由于 Mini LED 灯珠尺寸大幅减小，数量大幅增加，SMD 工艺面临焊接难度高、可靠性差等问题。当芯片尺寸以及点间距进一步缩小，SMD 将达到极限。业内目前比较看好 COB 封装在 Mini 甚至 Micro LED 的应用。

COB 是将 LED 芯片直接封装在基板上，再用树脂包封起来。COB 封装相比于 SMD缩短了工艺流程，可以更细小化，而且具有更高的可靠性，具有良好的防撞击和防水特性。但是 COB 也存在墨色一致性以及难以维修两大难题，且 COB 导致封装厂与下游显示屏厂商的分工更不清晰，产业链分工需要重新明确，对现有设备也要进行大批量改造。因此，短期内 COB 封装在 Mini LED 显示领域渗透率仍无法快速提高。

国星光电在 Mini LED 显示领域选择了 IMD 即集成封装的方式。IMD 可以看为SMD 和 COB 的结合技术，以国星的 IMD-M09 产品为例，其将四组 RGB LED 作为一个封装，引脚数从 16 个减少到 8 个。集成封装避免了 COB 墨色一致性以及维修的问题，相比于 SMD，也可以达到更小的间距。而且对于下游显示屏厂商来说，基本封装单位的尺寸并未大幅缩小，和主流设备兼容性好。IMD 封装没有改变目前的产业链分工，在成本、产业化、规模化等综合方面均有较强的竞争力

公司在 Mini LED 显示领域一直走在市场前列，2018 年 6 月公司于中美两地同步首发 IMD-M09T，正式引领行业迈进 P1.0 以下 Mini LED 时代。2019 年美国Infocomm 展上公司正式发布 IMD-M07，点间距为 0.7mm，主要面向 4K、8K 显示屏。

木林森（积极扩张，负债较高），以 8.5%的市占率中国市场首位，拓展照明

主要产品

目前公司的主要产品有三类：

1）SMD LED（表 面贴装式发光二极管），主要应用于室内外照明、电视背光、显示屏等；

2）Lamp LED（直插式发光二极管），主要应用于小家电、交通灯、指示灯等；

3）LED 应用，又可细分为 LED 照明产品及其他 LED 应用产品。其中 LED 照明主要应 用于日光灯、球泡灯、传统灯具等业务，其他 LED 应用产品主要应用于 LED 显 示屏、数码显示、广告牌等领域。

五大生产基地协同发展。公司目前有五大生产基地：广东中山生产基地（总部）、 新和（绿色）照明有限公司、江西吉安生产基地、江西新余生产基地和浙江义乌 生产基地。

五大基地聚焦各不相同，其中江西吉安生产基地主要生产 SMD LED 和 Lamp LED 两种产品；

新和（绿色）照明有限公司主要从事 LED 灯丝灯及节 能卤素灯等绿色照明产品的研发和制造；

江西新余生产基地分为三期，分别聚焦 于 LED 照明成品和半导体线路板的生产；公司于 2017 年 3 月宣布于浙江义乌 建立 LED 灯丝灯生产基地，产能为年产 22917 万只。

出售吉安木林森 51%股权，政企合作环节财务状况。2019 年 8 月 31 日，公司 发布公告表示与吉安市井冈山开发区金庐陵、吉安市金木电子公司签署《关于对 吉安市木林森实业有限公司投资入股协议》。公司将向金木电子转让吉安木林森 51％的股权。金木电子是金庐陵的全资子公司，而金庐陵则是由井冈山经济技 术开发区管理委员会 100%持股。金木电子主要从事 LED 发光系列产品及材料、 发光二极管、液晶显示等产品的生产、销售以及贸易。本次出售吉安木林森的股 权有利于双方加强政企合作，实现优势互补，帮助木林森缓解财务状况。

公司的市场占比

2018 年我国 LED 市场规模达到 5985 亿元，同比增长 12.50%，2006-2018 年均复合 增长率达 25%，其中 2017 年我国 LED 应用因其门槛较低，产值占比约为 81%， LED 封装市场和芯片因具有较高的准入门槛和资本技术门槛，占比较低，分别 占比约为 16%和 3%。

其中木林森以 8.5%的市占率位于中国市场首位。

公司新增业绩增长点，收购LEDVANCE

LEDVANCE 原是欧司朗旗下的光源业务品牌。LEDVANCE 继 承了 OSRAM 照明的大部分事业，主要分为传统光源、LED 灯具、智能家居等。 生产方面，LEDVANCE 在全球有 16 个研发基地，覆盖美国、欧洲以及亚太。 LEDVANCE/欧司朗在欧美具有较高的品牌辨识度。传统光源方面，LEDVANCE/欧司朗市占率全球第一，在欧美市场综合市占率达到 36%；LED 光源方面，LEDVANCE/欧司朗在欧美综合市占率达22%

目前封装灯珠产品 40%用于显示，60% 用于照明，这表明公司准备从 LED 封装向 LED 应用产品转型。

此外，由于 LEDVANCE 主要业务仍为传统光源，目前公司正在通过关厂等措施 来促进 LEDVANCE 向 LED 产品的转型。LEDVANCE 关闭的厂房多为传统照明 的灯具工厂（白炽灯，卤钨灯），并预计于 2025 年全球保留 8 家工厂。

木林森收购 LEDVANCE 重组报告书对双方协同效应做了量化的分析，仅考虑 LEDVANCE 或指定供应商向木林森采购 LED 灯珠和配件、LEDVANCE 通过销售木林森照明产品两方面，稳定期后木林森预计每年新增毛利约 2.9 亿元。