人类芯片工艺稳步推进，目前韩国三星已经实现了3nm芯片的量产，意味着全球半导体行业将更上一层楼，后续台积电也会步入3nm量产阶段。
量产只是开始，距离上市商用还有很长一段时间，后续还需要经历封装，测试等阶段。
而国产芯片公司传来好消息，宣布完成了全球首颗3nm芯片测试开发。这是怎么的进展突破呢？芯片测试有多重要？
一款芯片是怎样诞生的呢？需要经过哪些生产环节？大致来看，芯片成为商品之前，需要通过芯片设计公司完成设计，高通，联发科等都是芯片设计公司，采用EDA工业软件，芯片架构之后完成一款芯片的设计研发。
然后将设计好的芯片交给台积电，三星这些芯片制造商，由他们负责代加工，进行实际生产制造。
到了这一步芯片会进入流片阶段，然后正式投入量产。暂且不说制造过程需要动用哪些半导体制造设备，材料，即便完成了芯片量产，也并不意味着芯片就能用了。
后续还得封装，测试。完成这两个步骤，芯片离上市也就不远了，只要将芯片搭载至终端设备上，就会面向消费者进行销售。
所以每一款芯片能上市都是非常不容易的，三星已经进入3nm芯片量产阶段，而国产芯片厂商却已经在3nm测试阶段完成了突破。
根据国产芯片厂商利扬芯片回答投资者询问的消息显示，目前3nm的芯片测试方案已调试成功，标志着公司完成全球首颗3nm芯片测试开发，将向量产测试推进。
看到这里想必很多人会心生疑惑，利扬芯片是怎样的公司呢？这又是什么进展突破？
利扬芯片全称广东利扬芯片测试股份有限公司，该公司成立于2010年，提供集成电路测试方案开发，面向12英寸，8英寸晶圆提供晶圆测试服务，芯片成品测试服务等等。
整体来看，该公司的芯片测试能力想来是位居行业领先的，可提供的芯片成品测试封装类型就多达十多种，包括ISP、TSSOP、SOP等等。而在测试方案开发方面，利扬芯片更是拥有种类繁多的技术解决。
在此之前，业内对利扬芯片估计并不了解，因为该公司不在主要的芯片设计，制造赛道，仅仅是提供芯片测试服务。而此次利扬芯片完成的进展突破，其实就是帮助客户测试3nm芯片的性能，可靠性等等，获取诸多关键数据，帮助客户改善芯片。
利扬芯片官宣完成3nm芯片测试开发的好消息，这则消息可能不会引起太多人的注目。因为在一些人看来，芯片测试不是什么重要的环节，和设计，制造相比，产业影响力似乎是有限的。
而且许多人将芯片封装和芯片测试统称为封测，这说明芯片测试被作为末端附加的工序，可真的是这样吗？芯片测试有多重要？
先说结论，芯片测试非常重要，甚至能够影响芯片最终的成品，影响消费者对芯片产品的口碑表现。如果没有经过测试就将芯片上市，一旦出现问题，可能连问题出在哪都找不到。
在测试环节当中，需要对芯片进行完整的检测，分析，运用专业的设备和定制化技术，提供测试解决方案。由于每家的芯片设计各不相同，芯片制造商的技术也存在差异，所以对芯片测试厂商的要求非常高。
拿利扬芯片来说，这家公司的测试范围非常广，基本上可以满足市场主流的芯片测试需求。
通俗点讲，芯片测试就是一个找问题的过程，发现问题，提取数据，然而反馈给客户。客户找芯片制造商解决问题，提高芯片良率。看似简单的环节，实则牵扯甚广。
随着芯片产业的发展，芯片种类越来越丰富了。而这时候许多芯片设计公司都有芯片测试的需求，这将促使芯片测试行业有较高的关注度。但需要注意的是，较大一点的公司其实是封测一体的，而且将封装作为主要业务。
比如日月光是全球最大的封测公司，即便如此测试也仅仅是附加选项，是作为对封装工艺之后的“附赠品”，无法单独为某个中小型企业提供芯片测试服务。
所以这时候独立第三方芯片测试公司或将迎来机会，利扬芯片就是独立于芯片封装之外的芯片测试公司，2021年该公司的营收为1.60亿元，同比增速达到了28.2%。而全球最大的芯片测试公司京元电子去年的营收达到了35.50亿元。
由此可见，芯片测试的前景值得利扬芯片等公司大力探索，这家公司实现了3nm芯片测试开发，相信未来的路会走得更远。
好消息，国产芯片公司利扬芯片正式官宣，成为全球首个完成3nm芯片测试开发的厂商。可别小看芯片测试，这项环节是把控好芯片质量的重要关卡。希望利扬芯片能取得更大的突破，引领芯片测试行业前行。
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