全球8英寸晶圆代工产能炙手可热，第四季度报价已全面喊涨，并掀起一波涨价效应，据半导体供应链消息，除台积电、三星外，其他晶圆代工厂均已上调8英寸代工报价。
包括联电、格罗方格、世界先进半导体在内的代工厂，将今年四季度8英寸的晶圆代工报价提高了10%-15%，2021年报价则是至少20%起跳，插队急单甚至将达到40%，产能吃紧所引发的产业链供不应求与涨价的趋势，几乎可以确定将持续至2021年下半年。
国内半导体市场的缺货已成普遍现象，除去各种MCU、电源管理芯片，MOSFET也已沦为重灾区。
“近期国外品牌都缺货，尤以英飞凌最为严重，国产品牌则全面都缺，现在市场上的MOSFET价格普遍涨幅在10%-20%之间，深圳MOSFET厂商富满电子9月至今，已涨价两次。”一位经销商这样说。
根据IHS统计，2019年全球MOSFET市场规模为76亿美元，国内市场占比达到39%。而从MOSFET市场格局来看，英飞凌、安森美、东芝、ST以及瑞萨合计占据了61%的国内市场份额，国际大厂供应不足，使得国内缺货现象更为明显。
如果是单纯的涨价，下游厂商还勉强能接受，但有钱也难买到货，则让一些厂商陷入捉襟见肘的困境。
供需失衡导致涨价的原因来自两个方面，一是需求急剧增长，二是产能严重短缺。
需求方面，一是疫情带来“宅经济”爆发。远程办公、远程教育刺激个人电脑需求，个人电脑的需求从二季度开始便一路上冲，使得MOSFET、MCU、电源管理、传感器、射频等芯片库存水位迅速下降，再到库存紧张。
二是5G手机规格大幅升级，芯片含量较4G大增3成左右，电源管理芯片、MOSFET、指纹识别、传感器、驱动IC、快充芯片的用量明显增加；5G 基站所采用的MOSFET数量则是4G基站的4倍以上，且随着建设速度越来越快，市场对功率组件需求正明显的快速增加。
三是新能源车销量上升，车用芯片第四季明显回升，但库存早已见底，车用芯片急单大举释出；
四是受美国禁令的影响，国内的厂家都在进行国产器件的替换和备货，造成了需求集中释放；另外，国内疫情控制得力，率先进入复工复产阶段，使得全球市场的很多订单都转移到国内，这其中就包括手机、电脑这类数码产品，而这些领域的产品正是晶圆厂产能的消耗大户，使得国内8寸晶圆产品缺货最为严重。
从供给端来看，8寸晶圆虽被认为是落后产线，但据统计，移动终端、车用芯片以及可穿戴设备中超过70%的芯片是在不大于8英寸的晶圆上制造的。
目前，各大晶圆厂的产能已经爆满，国内8英寸代工厂如华虹、华润微电子产能利用率接近满载，联电的8英寸晶圆代工产能更是满载到2021年下半年。
8英寸晶圆代工产能吃紧，已产生溢出效应，由于上游客户持续加单，6英寸晶圆代工价格也掀涨价潮，第四季至明年一季度看涨10%-20%，另外一部分厂商则计划将产能扩张到12英寸。
晶圆厂方面，中芯扩充产能受限，南京台积电、厦门联电纷纷提升产能抢占市场，台积电发言人称，南京厂已按计划将12英寸月产能由1.5万片增加至2万片；联电则表示，规划扩充台南12英寸厂28/22纳米产能，厦门联电28纳米产能吃紧后，预计明年中旬完成扩产。
前道晶圆代工产能供不应求，后道封测产能同样出现严重短缺。
全球封测龙头日月光半导体11月20日通知客户，2021年一季度封测单价调涨5%-10%，而在更早前，由于芯片封装载板因缺货以及导线架等材料成本上升，日月光已经对第四季度的封测新单和急单调涨了价格，幅度约为20%-30%。
受行业领头羊的带动，将带动其他封测大厂安靠、长电科技、华天科技等跟风涨价，华天科技内部人士近日向《科创板日报》记者表示，目前公司处于满产状态，订单量比较大，个别产品是有调价的。
由于封测企业以量计价，表明在消费电子、车载、5G带动下，芯片出货数量创下新高。日月光投控执行长吴田玉表示，新冠疫情打破了20年来经济增长率与电子产品的需求差距，现在半导体供应链产能全数满载，所有封测产能均吃紧、且持续接获新需求，预期至少将供不应求至明年第二季，对于明年产业景气从「审慎乐观」转为「乐观」。
8英寸产能紧张并非最近，近几年，在业内不断兴建12英寸晶圆厂的同时，8英寸产能总是供不应求，且一直没有好的解决办法。
上周，IC Insights发布了《2020-2024年全球晶圆产能》报告，按照IC Insights的统计和预测，到2024年，10纳米以下先进制程市占率将增长至30%，10纳米-20纳米市占率约为26.2%，40纳米以上成熟支撑占比约为37%。
总的来看，10纳米以下制程，10纳米-20纳米，以及40纳米以上制程将呈现三分天下的格局。
我们可以看到，40纳米以上成熟制程，并未因为先进不断提高，市占率出现明显变化，反而比较稳定，这也是格罗方格和联电放弃最先进制程，扎根成熟制程的主要原因，无论先进制程如何发展，未来成熟制程工艺的市场依然会很广阔。
8英寸产能为何持续紧张，现在似乎有了答案，因为大部分资本都投入到20纳米以下的先进制程（12英寸晶圆为主）中，而40纳米以上成熟工艺（8英寸为主）在很大程度上被忽略，而这部分的市场需求和市占率一直都很高。
从应用层面看，10纳米以下先进制程主要对应先进手机处理器、电脑处理器等对能耗、运算速度要求高的逻辑芯片，10纳米-20纳米则主要是英特尔为代表的CPU和三星、SK海力士、美光为代表的存储芯片，而更多的芯片则对先进制程没那么敏感。
对起步较晚的国内半导体产业来说，瞄准前沿，建12英寸高大上的生产线突破封锁有必要，但技术相对成熟，门槛相对更低的8英寸晶圆产线同样有广阔的市场，从某种层面来说，这种选择比去建12英寸更有性价比，也能缓解被8英寸产能不足长期困扰的问题。
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