SK海力士重庆工厂一名韩籍工程师10月26日经成都出境后，28日在韩国仁川机场新冠病毒检测呈阳性，初步判定为新冠无症状感染者，受此影响，SK海力士重庆工厂暂时停产，对所有员工实行全封闭管理，并连夜展开核酸检测。
据悉，目前已对3283人进行核酸采样，共有2674人采样结果出炉，均为阴性。
SK海力士重庆工厂主要为NAND Flash封测产线，于2014年下半年投产，一期工程进行测试，二期工程则专门进行封装，两期工程的综合年产量，占整体SK海力士NAND Flash产品的40%以上，是其在海外的最大封测基地。
也就是说，临时停产将影响SK海力士约4成的闪存封测产能，若停产时间拉长，将会影响到全球闪存芯片的出货，客户转单可能加剧封测产能紧张，加速封测单价的涨价，国内其他封测厂将受益。
另据集邦咨询的数据，截至今年三季度，全球封测业企业Top10中，国内占据三席，分别是江苏长电、天水华天和通富微电，市场份额合计占全球的25.1%。
值得一提的是，无论有无SK海力士的影响，芯片封测涨价在预期内不可避免，全球封测龙头日月光在11月20日通知客户，2021年一季度的封测单价上调5%-10%，而在更早前，由于原材料价格的上涨，日月光已经将今年四季度的新单和急单价格上调了20%-30%。
国内封测厂华天科技一位内部人士向媒体透露，目前公司处于满产状态，订单量比较大，个别产品有调价；近日华天科技在互动平台表示，公司封测产品的价格根据市场形势变化、客户需求情况及公司产能状况进行调整。
目前，为应对产能紧张，国内三大封测厂已着手扩产，华天科技在目前天水、西安、昆山以及马来西亚基础上，增加了南京基地；长电科技今年8月公告称，拟定增50亿人民币，投入年产36亿颗高密度集成电路、系统级封装模块项目（26.6亿元），以及年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。
另外，11月23日通富微电公告称，将以18.66元/股定增募资32.72亿人民币，用于集成电路封装测试二期工程、车载品只能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成地阿奴封装测试项目。
封测单价上涨主要受前端代工厂产能满载和原材料价格上涨的价格传导，其实上游价格上涨已经持续有一段时间了。
今年疫情后“宅经济”爆发，笔电、平板的需求增加，5G手机、无线耳机、物联网、车用芯片需求释放，总需求远超年初的预期，而在供给端，受疫情的影响，产能受到抑制，导致下半年代工厂、封测厂产能满载，订单排到明年第二季。
国内而言，国产替代加速推进，芯片设计公司要产能，而笔电、手机很多也都从国内出货，使得国内的晶圆代工产能比其他地区更为紧张，供需失衡导致价格上涨。
我们可以看到，由于中芯受限扩产受到影响，台积电、联电已准备提升产能抢占市场，台积电发言人称，南京厂已按计划将12英寸月产能由1.5万片增加至2万片；联电则表示，规划扩充台南12英寸厂28/22纳米产能，厦门联电28纳米产能吃紧后，预计明年中旬完成扩产。
在原材料端，不只是封装用载板短缺，关键元件、后端封测的重要材料导线架也缺货，日商三井和新光电气两大导线厂已在上月宣布调涨报价15%-20%，其他厂家也表示会在2021年1月调高售价。
目前为止，芯片设计公司要获得芯片，必须要克服获取芯片载板、晶圆代工、封测厂支援和连接载板与芯片电路的导线架四道难关。
芯片成品端，微控制器（MCU）国外大厂缺货已经持续了几个月，涨价潮已经蔓延到国产MCU。兆易创新上月针对晶圆代工产能紧张是否会导致MCU缺货或交付延迟时表示，存量产能都在有序生产，但是因为需求端旺盛，要扩产的话就会受到一些影响；而国内最早研发国产MCU芯片的企业，航顺芯片率先发布了调价通知函。
另外，涨价风也吹到了闪存，随着无线耳机、智能手机OLED屏渗透率提升，推升NOR Flash芯片需求，加上逻辑芯片客户需求强劲，NOR Flash产能受到排挤。据悉，供应商华邦电第四季已经涨价7%-9%，并对明年上半年乐观看待，并表示，现在客户为保供货稳定，已不太议价，直接下单。
手机方面，iPhone 12新品需求超过预期，但供给无法跟上，尤其是iPhone 12 Pro供货持续处于短缺状态，缺口大于iPhone 12和iPhone 12 Pro Max，业内人士表示，苹果手机供给问题主要在于晶圆代工产能相当吃紧，后端封测产能也面临卡关，关键芯片缺货导致。
11月30日，代工厂力积电董事长黄崇仁公开表示，目前产能已经涨到不可思议，客户对产能的需求已达恐慌程度，预计明年下半年到2022年下半年，逻辑、DRAM市场都会缺货到无法想象的地步。
上周受消息影响，二级市场封测“三剑客”表现虽优于大盘，但相比线下产能满载、涨价呼声愈发强烈的情景，二级市场表现更为淡定。
当然，美国加大对国内代工龙头的限制，准备将其列入“黑名单”的消息一定程度上制约了半导体板块的上涨，利好部分被忽视，但预期差已经出现。
我们也看到，目前上证指数距离7月份高点仅一步之遥，在大金融带动下，向上突破已不在话下，当指数向上突破，市场风险偏好提升，半导体板块，甚至整个科技成长板块，将重回资金的视野，受产能紧张，芯片涨价的影响，芯片封测、半导体材料和设备将率先受益。
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