（获取报告请登陆未来智库www.vzkoo.com）
1.1、软磁材料经历了金属-铁氧体-非晶-纳米晶的发展历程
磁性材料是指具备强磁性的物质，按使用可分为软磁材料、硬磁材料和功能 磁性材料。软磁材料在磁场作用下非常容易磁化，同时取消磁场后又很容易 退磁化，具有较高的磁导率、较高的饱和磁感应强度、较小的矫顽力，磁滞 损耗小，应用于变压器、继电器、电感铁芯、继电器和扬声器磁导体、磁屏 蔽罩、电机定子转子等。而硬磁材料通常难磁化、难退磁、剩磁高、矫顽力 大，主要作为磁场源用于储藏和供给磁能，应用于各种电机、仪表、设备等。
从软磁材料的发展历程来看，经历了金属软磁材料——铁氧体软磁材料—— 非晶软磁材料——纳米晶软磁材料的过程，向综合性能更优化方向发展。
金属软磁：金属软磁是最早出现的第一代软磁材料，最早可追溯到 19 世纪中期，电动机和发电机的发明使得以硅钢为代表的金属软磁材料得 到了迅速的发展，此后二元系（铁镍、铁铝、铁钴等）、三元系（铁硅铝、 铁钴钒、铁镍钼等）等多元合金软磁材料相继问世，这些材料在高频应 用时的损耗情况相较于 Fe-Si 系软磁合金材料明显优化。但金属软磁材 料的电阻率总体较低，在高频下会产生较大的涡流损耗，随着使用频率 的提高，其应用逐步受到限制。
铁氧体软磁：20 世纪 30 年代，第二代软磁材料——铁氧体软磁出现， 最早由荷兰 Philip 实验室的 Snoek 研制成功，其电阻率高，相较金属软 磁可适用于更高频的应用。常见的软磁铁氧体包括锰锌（MnZn）铁氧体、 镍锌（NiZn）铁氧体和镁锌（MgZn）铁氧体，铁氧体软磁材料在 20 世 纪 50-80 年代经历了黄金发展时期，并广泛应用于偏转线圈、变压器、 电感器以及扼流圈等电子元件，逐步在电脑、办公自动化等电子信息技 术领域及视听设备、家用电器、绿色照明等终端产业领域实现快速渗透。 铁氧体软磁虽然在高频段应用时的损耗较金属软磁大大降低，但饱和磁 感应强度明显低于金属软磁材料，此外，铁氧体软磁的初始磁导率不高， 在磁能密度较高的低频强电和大功率领域的应用受到限制。
非晶软磁：非晶软磁材料的研发始于 20 世纪 60-70 年代，80 年代美国 Allied Signal 公司建成 7000 吨非晶带材生产厂，并先后推出命名为 Metglas 的铁（Fe）基、钴（Co）基和铁镍（Fe-Ni）基系列非晶合金带 材，成为非晶合金实现产业化的重要标志。非晶软磁材料是通过在某些 金属软磁（含铁、镍等铁磁性元素）的冶炼过程中加入玻璃化元素（硅、 硼、碳等），通过快淬技术使其成为非晶态。非晶软磁的饱和磁感应强度 高于铁氧体软磁，同时电阻率大大高于金属软磁材料，综合性能较第一 代金属软磁和第二代铁氧体软磁更优。但非晶软磁在部分性能上仍存在 一定的局限性，如铁基非晶初始磁导率相对不高，磁致伸缩系数较大， 弱场磁性较差；钴基非晶饱和磁感应强度相对较低，在磁性器件体积的 小型化方面存在一定局限，且钴含量高导致价格较高；铁镍基非晶居里 温度相对较低一些，热稳定性较差。
纳米晶软磁：纳米晶软磁是在非晶合金的基础上通过特殊的热处理工艺 得到的晶粒在纳米级别的软磁合金，最早是在 1988 年由日本日立金属的 Yoshizawa 等人研发。纳米晶软磁相较于金属软磁、铁氧体软磁、非晶软 磁具备更加优异的综合软磁性能，因此成为高频电力电子应用的理想材 料，同时也更加适应小型化、集成化的发展趋势。以安泰科技的纳米晶 带材为例，纳米晶软磁材料具备以下特性：1）高饱和磁感、高磁导率： 铁基纳米晶软磁合金可同时具有高饱和磁感应强度（1.25T）和高的初始磁导率（＞80000），有利于铁芯向体积小、高精度发展。2）低损耗：相 当于铁基非晶 1/5 的铁损，100kHz，300mT 下损耗低至 50W/kg，更低的 温升；3）低矫顽力：静态下矫顽力低至 1.5A/m 以下；4）低磁伸：接近 于零的饱和磁致伸缩系数，因而可实现极低的工作噪音；5）优异的温度 稳定性：在-50℃~150℃温度区间内材料性能的变化率范围±10%；6） 优良的频率特性：在较宽频率范围内具有出色的磁导率特性及低的损耗； 7）磁性能的可调性：可通过施加不同强度的横磁、纵磁或不加磁场的热 处理获得不同类型的磁性能，如低剩磁型、高矩形比型、高磁导率型等。
1.2、供应稳定，需有亮点，无线充电或成重要增长引擎
我国已成为全球规模最大的铁氧体软磁生产国，2011 年以来规模总体稳定。 在几大类软磁材料当中，目前我国非晶、纳米晶软磁材料的产业规模相对较 小，软磁材料的生产以金属软磁和铁氧体软磁为主，其中金属软磁材料的高 频应用又受到其性能的制约，再加上数据可得性原因，我们仅统计了我国铁 氧体软磁的生产情况和需求结构。2011年以来我国铁氧体软磁产量总体稳定， 2018 年生产接近 21 万吨，占全球总产量的 77.77%。
新兴市场领域需求方兴未艾。根据横店东磁和天通股份公告，2019 年软磁材 料下游主要传统应用市场面临增长放缓甚至需求下滑：传统汽车市场持续低 迷，家电市场面临内需不足、中美贸易摩擦的挑战，PC 出货量负增长；但新 兴市场领域需求方兴未艾：云计算、大数据、5G、物联网、无线充电、服务 器、NFC、新能源汽车、逆变器等领域需求保持较高增速。
特别地，无线充电是“从 0 到 1”的市场，有望成为软磁材料需求增长的重 要引擎。随着 2017 年 iPhone 8 和 iPhone X 的发售，苹果正式开启无线充电 时代，三星、华为、小米等各大手机品牌也纷纷加入到无线充电的行列，而 这仅仅是接收端市场，预计咖啡厅、餐厅、办公桌等发射端市场也将雨后春 笋般崛起。除此以外，电动汽车产业的发展也有望带来汽车无线充电产业蓬 勃发展。无线充电有望成为未来几年软磁材料需求增长的重要推动力。
2.1、无线充电技术涉及四大方式+两大标准
无线充电方式主要分为四种：电磁感应、磁共振、无线电波、电场耦合。无 线充电是通过在发射端和接收端采用相应设备，以发射和接收信号，进而实 现电能传输的技术，从技术原理来看，目前实现方式主要有四种：电磁感应、 磁共振、无线电波和电场耦合。
电磁感应：利用电磁感应原理，发射端和接收端各有一个线圈，充电时 在发射端输入电流，发射端线圈产生磁场，由于电磁感应效应，在接收 端线圈中产生一定的电流，从而实现电能的传输。电磁感应式无线充电 具备结构简单、转换效率高等优势，适合短距离充电，是目前应用最为 成熟的无线充电技术，但该技术也面临一定的限制，包括水平方向的位 置自由度较低（需要特定的摆放位置才能实现精确充电）、金属感应接触 存在发热问题，目前市场上，包括无线连接感应壁灯、电动牙刷等产品 的无线充电基本都采用电磁感应这一方式，也是目前主流手机品牌实现 无线充电功能的主要选择。
磁共振：当发射端和接收端在某一特定频率上形成共振，通过共振效应 可以实现电能的传输。磁共振技术的优点在于其可以适用于远距离大功 率的充电，且能够实现对多个设备的同时充电，但目前存在充电效率低 的问题，传输过程中存在较大的能量损耗，电路的调频、特定频段的保 护也是磁共振式无线充电在应用上需要考虑的重要因素，若能够有效解 决低效率、调频等问题，磁共振式无线充电技术有望成为电动汽车无线 充电的主流方式迅速铺展开来。
无线电波：传输系统包括微波源、发射天线、接收天线，主要的原理是 发送端导体中电流强弱的改变会产生无线电波，当接收端接收到通过空 间传播过来的无线电波的时候，由电波引起的电磁场变化会产生谐振效 应，进而在接收端导体中产生电流，从而实现电能的传输。这种方式也 可以实现远距离的电能传输，同时可以自动随时随地实现充电，但传输 功率小，电磁波易受干扰，转换效率低，充电的时间较长。
电场耦合：通过沿垂直方向耦合的两组非对称偶极子而产生的感应电场 来传输电力，其基本原理是通过电场将电能从发送端转移到接收端。电 场耦合技术同样适用于短距离充电，水平方向的位置自由度较电磁感应 方式更高，提高用户使用的便利性，转换效率较高，同时发热较低，但 目前电场耦合式无线充电还存在着体积较大、功率较小的问题。
目前主流的无线充电主要有两大标准：Qi 标准和 AirFuel 标准，此外还有 iNPOFi 标准、Wi-Po 标准等。
Qi 标准：由无线充电联盟（WPC，Wireless Power Consortium）推出， 采用目前主流的电磁感应技术，具备便携性和通用性特征，重点关注低 功耗便携式电子设备，包括诺基亚、三星、华为等均为其联盟成员。
AirFuel 标准：由 PMA（Power Matters Alliance）和 A4WP（Alliance for Wireless Power）在 2015 年初合并而成，整合了电磁感应技术与磁共振 技术，致力于推动统一的无线充电标准，成为 Qi 标准的有力竞争对手， 关注产业涵盖手机、便携式电子设备（平板电脑等）和电动汽车，联盟 成员包括 Powermat、AT&T、Google、星巴克、高通、三星等。
iNPOFi 标准：由中国大连硅展公司推出，完全抛开电磁转换的方式，通 过在充电设备上植入一个 iNPOFi 芯片即可实现充电，使用时需要接收 设备与发射设备充分接触，主要可应用于手机、可穿戴设备等。
Wi-Po 标准：由宁波微鹅电子科技有限公司独立研发，参考国际无线充 电联盟 A4WP 的 Rezence 标准，使用 6.78Mhz 的谐振频率，并能通过蓝 牙 4.0 实现通讯控制，同时兼有过温、过压、过流保护和异物检测功能。
2.2、软磁在无线充电中起导磁降阻、隔磁屏蔽作用
无线充电产业链包含方案设计、电源芯片、磁性材料、传输线圈、模组制造 环节，软磁材料是无线充电发射和接收两端与线圈相贴合的磁性片状辅材， 通常被称为“导磁片”或“隔磁片”，顾名思义，具备导磁降阻、隔磁屏蔽 功能，同时还能够防止发热。
发射端（Tx）：软磁片贴合于线圈下方，要求软磁片具有优异的导磁性 能，以加大线圈的磁通量，降低线圈损耗，使得磁感线更加集中于以软 磁片为中心的区域，增加电磁感应强度，提高电磁转换率。
接收端（Rx）：在线圈背面（线圈与手机外壳之间）贴上软磁片，可以 隔离其他金属物体与电磁信号的接触，避免涡流效应的产生（会削弱原 来方向的磁通） ，防止电磁信号的衰减，使感应磁场的磁通量聚拢集中， 增强磁感应强度，减少发热，提高无线充电器的转换效率。
隔磁屏蔽：软磁片具有高的磁导率低的损耗，其存在能够为磁通量提供 一条低阻抗通路，可以有效降低向外散发的磁力线，进而大大减少能够 影响周围金属物体的磁力线数量，防止产生涡流和信号干扰。
导磁降阻：通过在发射端和接收端线圈上分别贴合软磁片，可以使发射 端和接收端之间的磁力线更多地收拢集中，加大线圈的磁通量，增加电 磁感应强度，提高耦合系数，提升磁电转换效率，使用更少的匝数来实 现更高电感的线圈，降低线圈电阻（一般匝数越多，电阻越高），减少发 热带来的效率降低，从而实现转换效率的提高。
2.3、发展趋势：轻薄化 Rx 看纳米晶，Tx&大功率 Rx 看铁氧体
当前无线充电软磁材料的选择：铁氧体与非晶、纳米晶并行。目前无线充电 产业软磁材料的选择上，包括铁氧体（锰锌铁氧体、镍锌铁氧体）、非晶、纳 米晶均有应用。非晶、纳米晶材料的优势在于高的饱和磁感应强度，纳米晶 具有更高的磁导率和更低的磁损，同时能够做到柔软超薄化，这是铁氧体材 料难以实现的。铁氧体软磁的优势在于成本，特别是在大功率的发射端选材 时，纳米晶软磁成本可能是铁氧体软磁的 2 倍以上，这时铁氧体软磁材料的 性价比优势就凸显出来。铁氧体中，锰锌适用中低频，镍锌适用高频谐振。
发射端：铁氧体为主流，不同类型发射端对软磁材料的要求存在差异。目前 市场上发射端磁性材料的选择全部采用铁氧体方案。按照接收端放置方式， 发射端可分为固定位置型、单线圈自由位置型和多线圈自由位置型，不同类 型对软磁材料的性能有不同的要求。如：单线圈自由位置型设备通过自动检 测终端设备放置位置，移动线圈至合理位置，从而实现高效率充电，由于线 圈需要移动，就要求隔磁片具有较高的可靠性，一般采用流延工艺制作的柔 性磁片。多线圈自由位置型充电设备则要求发射端软磁材料拥有高的饱和磁 感应强度和低的损耗，一般可选用锰锌功率铁氧体材料。
接收端：手机领域非晶、纳米晶逐步占优，对软磁材料的尺寸精度要求较高， 未来持续向高频化、小型化、薄型化发展，但大功率应用上铁氧体为绝对主 导。无线充电的接收端一般都内置于终端设备当中，对于手机、智能手表等 低功率便携式电子设备，随着电子元器件向高稳定、高可靠、轻薄短小、宽 适应性等方向发展，很多电子类产品转向集成模块及芯片技术发展，软磁材 料也不断向高频化、小型化、薄型化方向发展，以满足磁性元件的日益薄膜 化和小型化，甚至集成化的趋势，因此在软磁片的选择上逐步从铁氧体向纳 米晶方案切换，目前追求轻薄化的高端机型基本都已经切换至纳米晶方案。 但在电动汽车无线充电解决方案等大功率应用上，目前仍是铁氧体绝对主导 。
未来无线充电用软磁市场的结构演变：高端轻薄化接收端向纳米晶切换，发 射端和大功率接收端以铁氧体主导。从市场演变趋势来看，虽然非晶、纳米 晶软磁性能优势明显，但如果不能通过技术进步等实现成本上的突破，铁氧 体的性价比优势更为显著，且铁氧体软磁相较非晶、纳米晶软磁的初始磁导 率更低，更适合于大功率应用，预计未来铁氧体在发射端和大功率接收端的 应用上仍将占据主导地位。
2.4、壁垒：技术、资质缺一不可
工艺技术壁垒：无线充电追求高效率，产品对材料饱和磁通密度和磁损要求 比常规产品要求更高，对产品的后道加工水平也有很高的要求。
铁氧体软磁材料：铁氧体软磁片的生产工艺环节包括制粉、球磨、流延、 切割、烧结等，最后再与相应的胶材贴合，其中制粉工艺是影响产品稳 定性、一致性的重要环节，制粉主要分干法（氧化物法）和湿法（化学 共沉淀法、溶胶-凝胶法、水热合成法、超临界法等）两大类。磁性材料 的成分配比、生产工艺、形状、尺寸大小、尺寸精度和电磁性能，共同 决定了产品能否符合客户的要求，这就需要在原料配方、模具设计、工 艺流程、生产管理和品质控制等方面都具备优势，而这些没有长期的技 术积淀和经验积累是难以实现的。此外，不同客户的需求存在个性化差 异，发射端、接收端对磁性材料也有不同的要求，需要根据不同的需求 摸索出合适的原料成分配比、调整工艺技术。
非晶软磁材料：非晶软磁材料的制备是通过喷嘴包将融化的母合金喷射 在一个高速旋转的冷却辊上，瞬间冷却形成薄带。整个工艺的难点在于： 1）高温：液态合金的温度一般在 1400℃~1500℃，要实现瞬间凝固，就 需要有极高的冷却速度，通常达到每秒百万度的级别。2）高速：需要带 材喷出的速度也非常快，一般达到 30m/s，要实现在带材喷出的瞬间将 其抓住并实现自动卷取，也是非晶带材生产的一大难点。3）高精度：喷 出带材的厚度 20-30μm，这就需要通过喷嘴包下面的狭缝及辊嘴间距的 设计来实现高精度的控制。这些对工艺和设备均是极大的挑战，没有长 时间的研发和生产经验的积累，很难建立起完整的生产体系。
纳米晶软磁材料：纳米晶软磁材料主要是在非晶软磁材料的基体上，进 一步加热晶化得到，除了前端非晶工艺的难点，热处理是核心步骤，关 系到纳米晶产品最终磁性能的优劣，因此对材料晶化退火过程中的退火 温度、退火时间、冷却速度都需要精确的控制。此外，不同的原料配比， 不同的应用条件，对晶化退火各项工艺参数的选择也都有不一样的要求。 随着纳米晶材料技术向超宽超薄的方向发展，也对其生产工艺持续提出 新的要求。
资质壁垒：准入门槛高，定制程度高，认证周期较长。下游客户对产品的一 致性、稳定性以及供货规模均有较高要求，决定了行业准入门槛高。同时， 接收端的应用定制化程度高，需要针对不同的客户进行特殊的设计和匹配。 最终生产出的产品需要通过下游手机厂商的认证，认证流程主要是模组的整 体可靠性认证，包括样品前期设计认证、可靠性认证（高低温试验、盐雾试 验、跌落试验等）、模组整机验证，整个项目认证周期在 6 个月以上。
高的技术和资质壁垒，决定了应用于无线充电的高性能磁性材料具有较高的 附加值，磁性材料在无线充电产业链中的利润占比达到 20%左右。
3.1、消费电子：手机、可穿戴设备掀起无线充电热潮
5G 时代拉动换机需求，智能手机市场有望重返增长轨道。全球智能手机进 入 2015 年以来，已经属于存量市场，市场日趋饱和，终端创新力度下降，消 费者换机周期拉长，出货量持续下滑。全球来看，根据 IDC 数据，2018 年全 球智能手机出货量 13.95 亿部，同比下滑 4.8%，但 2019 年下半年开始市场出 现复苏迹象，预计下半年出货量同比降幅收窄至 0.4%，全年出货量预计达 13.711 亿部，同比下滑 2.2%。国内来看，2018 年全年国内手机出货量 4.14 亿部，同比下滑 15.6%，2019 年前三季度出货量 2.87 亿部，同比下滑 5.7%， 降幅已经有所收窄。我们认为，伴随 5G 的推进，消费者换机升级的需求会 受刺激，智能手机出货量颓势有望扭转。根据 IDC 预测，预计 2020 年全球 智能手机出货量将止跌转升，同比增长 1.6%，到 2023 年，预计全球智能手 机出货量达到 14.845 亿部，2018-2023 年 GAGR 达 1.1%。
智能手机无线充电的发展历程，伴随着磁性材料的更新优化。无线充电在智 能手机上的应用最早是在 2012 年诺基亚推出的 Lumia 920 上实现，该机型采 用硬质铁氧体作为隔磁材料，但当时无线充电三大标准尚未统一，咖啡厅、 餐厅等也没有及时配置无线充电的发射端应用，因此并没有激起太大的水花。 2015 年，三星推出首款无线充电旗舰手机 Galaxy S6，除柔性铁氧体外，首 次使用非晶磁性材料。2016 年，三星推出的 Galaxy S7，创造性地完全采用 纳米晶软磁材料，充电效率得到进一步优化。从这几年的发展历程来看，智 能手机特别是高端机无线充电用磁性材料逐渐从铁氧体向非晶、纳米晶过渡。
高端机引领，手机无线充电市场有望驶入快车道。除三星外，2017 年 iPhone 8 和 iPhone X 的发售，标志着苹果正式开启无线充电时代，此外，包括华为、 小米的高端机也加入了无线充电功能，这些高端机的引领作用，有望带动整 个无线充行业的快速发展，无线充电在智能手机市场有望实现快速渗透。
智能手机出货量恢复增长+无线充电渗透率提升，手机无线充电用软磁材料 需求有望持续快速增长。根据 Strategy Analytics 统计，Qi 认证设备和充电器 2018 年全球出货量超过 3.66 亿台，同比增长 77%，其中，Qi 认证手机出货 量预计 2018 年超过 2.7 亿部，同比增长了 68.64%。
无线充电在可穿戴设备的应用也有望迎来快速扩张。可穿戴设备市场自问世 以来需求保持持续增长，2018 年全球出货量 1.722 亿部，同比增长 27.5%， 特别的，随着部分品牌开始在手机上移除耳机插孔和可穿戴耳机价格的逐渐 亲民化，今年可穿戴耳机这一细分领域需求迎来井喷，第三季度可穿戴耳机 出货量达到 4070 万部，同比增长 242.4%，推动三季度可穿戴设备出货量创 下单季度新高，同比增长 94.6%。2019Q3 可穿戴耳机在可穿戴设备中的份额 大幅提升至 48.1%的水平，而 2018Q3 份额仅 27.4%。根据 IDC 预测，2019 年全球可穿戴设备出货量预计达 3.052 亿台，同比增长 70%以上，其中耳戴 式设备预计达 1.394 亿台。随着越来越多的手机开启无孔化时代，可穿戴耳 机需求有望保持高增长，且 TWS 热潮有望带动无线充电在可穿戴设备领域 的渗透率进一步提升，无线充电用软磁材料在可穿戴设备市场的需求有望迎 来高增长。
以上还仅仅是接收端的规模，预计发射端（餐厅、咖啡厅、车载无线充电、 智能家居等）也将以星火之势快速铺展。我们预计 2019-2023 年消费电子用 无线充电软磁片需求 CAGR 达到 30%以上，2023 年需求超 26 亿片。根据 WPC 预测，2018 年接收端和发射端规模预计分别为 5.5 亿和 2 亿只，到 2020 年预计分别增长至 10 亿只和 4 亿只，到 2025 年预计较 2020 年再实现翻倍。
3.2、电动汽车：软磁在无线充电应用的下一个风口
新能源汽车长期发展趋势明确，无线充电的应用有望完美解决续航里程问 题，与电动汽车需求增长形成正反馈。汽车行业未来电动化、智能化、网联 化发展趋势明确，目前电动汽车电能的补给方式主要有三种：换电、传导充 电和无线充电。其中无线充电又包括静态充电和动态充电两大类方式，相较 于换电和传导充电方式具有更好的灵活性、安全性，在硬件上的标准也相对 更容易统一。尤其是动态充电模式，能够对行驶过程中的电动汽车进行实时 充电，更能满足消费者对电动汽车续航的要求。无线充电在电动汽车上的应 用，有望解决其续航里程问题，促进电动汽车需求的增长，而电动车需求的 增长又将进一步带动无线充电应用规模的扩张，两者有望形成良好的正向反 馈效应。虽然目前在传输效率、异物检测等方面仍存在一定的技术难点，高 昂的成本也限制了其应用的扩张，但我们认为，随着技术的持续进步，未来 无线充电在电动汽车产业具备很大的发展潜力和想象空间，电动汽车市场有 望成为继消费电子之后，软磁在无线充电应用的下一个风口。
无线充电在电动汽车产业已经有所应用。早在 2014 年，高通就将其将无线充 电技术引入到了 Formula-E 电动方程式锦标赛中，其搭载的 Halo 无线充电技 术主要应用磁共振技术原理实现发射端向接收端的电能传输，充电效率达到 90%以上。同时，高通也在持续研发电动汽车动态充电（DEVC）技术，2017 年 5 月，在长达 100 米的 FABRIC 测试车道上进行动态充电演示，车速 100 km/h 时，最大充电功率可达 20 kW，使得未来电动汽车在行驶的同时实现无 线充电将成为可能。2018年5月，宝马推出首款搭载无线充电技术的全新530e iPerformance 车型，实际输出功率 3.2 kW，仅需 3.5 个小时即可使车上高压电 池充满电，充电效率约 85％。此外，包括沃尔沃、奥迪、奔驰、保时捷、北 汽、长安等主流厂商都纷纷加入电动汽车无线充电技术的大潮，未来几年预 计会有更多的搭载无线充电的电动汽车相继问世。
标准搭建逐步成型，为无线充电在电动汽车产业的发展提供支持。全球来看， 美国汽车工程师协会（SAE）于 2016 年批准发布针对 EV/PHEV 的国际无线 充电标准 SAE TIR J2954，频率采用 85kHz 频带（81.38~90kHz）， kHz；输出 功率分 3 个等级：WPT1 为 3.7 kW，WPT2 为 7.7 kW，WPT3 为 11 kW 和 22 kW。我国在电动汽车无线充电技术的标准化上也持续部署，2019 年，完成 《电动汽车无线充电系统 第 2 部分：特殊要求》等三项国家标准报批，启动 了《电动汽车无线充电系统互操作性要求及测试 第 1 部分：地面端》、《电动 汽车无线充电系统商用车应用特殊要求》、《立体车库无线供电系统技术要求 及测试规范》等标准的编制。今年年初，由中电联牵头行业 13 家单位共同编 制的《2019 年度中国电动汽车充电设施技术发展白皮书之二：无线充电》发 布，涵盖全球及中国电动汽车无线充电产业格局、中国电动汽车无线充电产 业路径和规模预测等方面，着重分析了充电安全、充电效率、互联互通、设 备成本、充电频率等当前产业发展的关键问题，为促进我国电动汽车无线充 电产业发展提供支持。
预计到 2025 年电动汽车用无线充电软磁需求有望超过 1000 万片。根据中兴 新能源总经理在今年 1 月份电动车百人会议上的发言，预计 2017-2020 年为 无线充电在电动汽车应用的探索期，2020-2023 年为渗透期，2023-2025 年将 进入推广期。伴随着全球新能源汽车产量的高增长和无线充电渗透率的提升， 我们测算到 2025 年，电动汽车用无线充电软磁片需求有望超过 1000 万片。
从技术水平来看，日本在磁性材料的研发和生产上起步早，研究开发能力强， 是磁性材料技术的领跑者，在高端软磁材料领域竞争优势显著，我国虽然在 软磁材料产业发展迅速，但在高性能产品方面，总体相较日本仍有一定差距。 从产能分布来看，全球软磁材料产能主要集中于日本和中国，中国大陆在产 量上占据优势。随着技术的不断积累进步，我国在部分产品上已经达到世界 领先的技术水平，可实现对部分产品的替代。
4.1、日本：技术领跑者
日本：主要的无线充电用软磁材料生产企业包括 TDK、Toda Kogyo Corporation、日立金属等。其中 TDK、TODA 以铁氧体软磁材料生产为主， 日立金属则主要生产纳米晶软磁。
TDK 是以磁性技术引领全球的综合电子元件制造商，以被动元件（电容 器、电感元件等）、 传感器应用产品、磁性产品、能源应用产品为主营业 务，其铁氧体磁性材料在全球的市场份额达到 20-25%，TDK 在无线充 电领域相关产品主要包括 Tx 线圈单元和模组、Rx 线圈单元和模组等， 2018-19 财年 TDK合计实现营业总收入 13,818 亿日元，同比增长 8.65%， 其中，磁性材料及产品的收入达 2728 亿日元，占总销售额的 20%。
TODA 拥有领先的湿法合成工艺，成立于 1933 年，主要生产锂离子电 池正极材料、染色材料、磁性粉末材料、铁氧体材料和其它磁性材料， 在无线充电领域的相关产品主要为WPC用柔性铁氧体片， TODA在2018 年度的累计销售额为 343 亿日元。
日立金属是目前海外最大的非晶带材供应商，成立于 1956 年，业务涵盖 金属材料和功能材料两大类，其中磁性材料属功能材料类，具体包括稀 土永磁、烧结铁氧体和纳米晶软磁，2018-19 财年日立金属合计实现营业 总收入 10,234 亿日元，同比增长 3.55%，其中磁性材料收入占比 13.4%。
除此以外，美国 Magnetics、美国 3M、韩国 Amotech、韩国梨树 ISU、德国 VAC 等海外企业在高性能软磁材料市场均有一定的市场份额。
4.2、中国：后起之秀的力量
4.2.1、横店东磁：铁氧体磁材龙头，器件快速放量，新能源产能扩张
横店东磁是全国磁性行业的龙头企业，目前全球最大的永磁铁氧体生产企 业、全球最大的软磁材料制造企业。横店东磁目前主营业务涵盖四大产业： 磁性材料（12 万吨永磁、3 万吨软磁、2 万吨塑磁） 、太阳能光伏（600MW 硅片、2000MW 电池片、800MW 组件） 、新能源电池（圆柱型 18650） 、器件 （振动器件、触觉反馈器件、无线充电模组）。2018 年，四大板块占营业总 收入的比重分别为 48%、39%、3%和 6%，其中磁性材料业务贡献了将近 60% 的毛利，是目前四大产业板块中盈利能力最强的部分。从磁性材料板块的历 史毛利率变化来看，基本也都稳定在 30%左右的水平。据中国电子元件行业 协会磁性材料与器件分会统计，2018 年横店东磁永磁铁氧体产量约占全国 15%，占世界 12%；软磁铁氧体产量约占全国 9%，占世界 7%。公司 2019 年收购金川电子（产能：铁氧体永磁料粉 1 万吨、铁氧体永磁元件 2 万吨， 铁氧体软磁料粉 1.2 万吨、铁氧体软磁元件 1 万吨），并计划在四川宜宾扩大 生产规模，市场占有率有望进一步提升，铁氧体磁材龙头地位进一步巩固。
公司软磁铁氧体产能 3 万吨，2019H1 结构优化盈利逆势增长。无线充电方 面供货苹果，同时诚基电子布局无线充电模组增强协同效应，是磁材业务重 要的增长动力。
截至 2018 年末，公司软磁铁氧体产能 3 万吨，公司在软磁领域聚焦高端 客户，重点开发汽车电子、无线充电、电动汽车、NFC、5G 等新兴领域， 2019H1 在消费电子、PC、照明等行业需求低迷、价格竞争激烈的背景 下，公司软磁材料业务盈利实现逆势增长。
无线充电方面，公司是苹果无线充电软磁片的供应商，也已应用于无线 耳机，高性能产品得到下游高端客户的认可。
公司发展定位为“磁性材料—元件—器件—方案解决商”，2018 年收购 的诚基电子进行了无线充电模组的布局，有望与软磁业务板块，特别是 铁氧体软磁材料在无线充电领域的应用形成更好的协同效应，预计今年 开始将实现显著的放量。2012 年以来公司软磁铁氧体业务年收入规模基 本在 6-7 个亿左右，未来伴随着无线充电等新兴领域的放量，公司软磁 材料业务有望迎来持续的增长。
永磁方面，公司微波炉磁市占率 95%以上，电机磁瓦发展空间大，有望 实现稳健盈利。
器件板块诚基电子是国内领先的振动马达生产制造企业，布局 5G 基站隔离 器、环形器，放量后预计驱动器件板块业务高增长。
2017 年诚基电子振动马达销量 1.5 亿只，国内市场占有率 30%，全球市 场占有率 12.2%；2018 年诚基电子振动马达销量预计达 2.2 亿只，国内 市占率达 51%，全球市占率达 18.6%，主要客户包括三星、华为、中兴、 OPPO、VIVO、小米、LG 等手机终端供应商及闻泰、中诺等手机 ODM 工厂。诚基电子 2018 年实现营业收入 4.12 亿元，净利润 4081.28 万元， 2019 年上半年实现营业收入 2.08 亿元，净利润 2146.27 万元。
诚基电子目前主业集中于振动马达，同时也在积极拓展新兴业务领域， 除了布局无线充电模组进军无线充电蓝海以外，还在 5G 领域深入布局 5G 基站的隔离器/环形器业务。在 5G 基站中，隔离器主要用于去除反射 波造成的不良影响，例如整合放大器阻抗、保护终段中使用的晶体管以 及防止合成器互调等；环形器主要用于天线共用器，或与拥有迅速衰减 性的 BPF 组合用于分波电路中。一方面，5G 相较于 4G 传输距离缩短， 覆盖能力显著减弱，这一问题的解决就需要建设更多的基站数量，即基 站数量确定性提升；另一方面，对于隔离器/环形器而言，5G 基站的单 位用量是 192 个，而 4G 仅 8 个，即单位基站用量确定性提升，相应地， 对隔离器/环形器的需求有望实现数倍的增长。公司隔离器/环形器尚处于 客户开发阶段，通过认证后，该业务有望快速放量。
新能源产业（太阳能光伏+新能源电池）新建产能预计 2020 年逐步释放。公 司于 2019 年下半年在浙江省东阳市横店光伏园区启动年产 1.6GW 高效晶硅 电池生产项目，预计 2020 年逐步建成投产，分步投资新型高效技术，项目建 成投产后预计可实现年新增销售收入 140,000 万元，新增利润 13,900 万元。 届时，公司高效晶硅电池总产能将达到 3.6GW 左右，将进一步促进降本增效， 提高公司盈利能力及市场竞争力。
4.2.2、天通股份：电子材料+高端装备，多元布局增长可期
天通股份“电子材料+高端专用装备”两大业务板块协同并进。公司电子材 料板块主要包括磁性材料与部品、蓝宝石晶体材料、压电晶体材料。蓝宝石 晶体材料方面，Mini-LED、Micro-LED 为代表的新应用的逐渐兴起，为 LED 行业未来的持续增长注入新活力，公司具备行业领先的双抛片技术储备和生 产规模。压电晶体材料作为 SAW 器件基板材料，受益于物联网、智能手机、 5G 等先进电子通信技术普及，SAW 器件片式化、小型化、高频化步伐加快， 其需求也有望保持增长，公司已经成功研发并量产 6 英寸声表级 LT 和 LN 晶 体及黑化抛光晶片产品。公司高端专用装备业务板块包括粉体材料专用设备、 晶体材料专用设备和半导体显示专用设备。高端装备板块深度受益新材料、 新能源、新型显示和半导体等行业景气度的提升，订单充足。
天通股份铁氧体软磁布局无线充电，是横店东磁在软磁领域的重要竞争对 手。磁性材料板块，天通股份主要产品包括锰锌铁氧体材料及磁心、镍锌铁 氧体材料及磁心、金属软磁材料及制品、满足 NFC 和 Qi 标准的无线充电用 磁片等。产品广泛应用于汽车电子、云端服务器、通讯、消费类电子、计算 机及外部设备、新能源工业以及航空航天等领域，是横店东磁的重要竞争对 手。从历年磁性材料产品的收入和毛利率变化来看，2015 年以来天通股份磁 性材料产品收入规模持续小幅提升，毛利率的变化与收入变化较为一致，总 体毛利率水平略低于横店东磁的软磁业务毛利率。
4.2.3、其他相关上市公司
安洁科技于 2018 年收购苏州威斯东山电子技术有限公司 100%股权，进军无 线充电磁性材料领域。威斯东山主要生产抗电磁干扰的软磁材料等产品，主 要运用于无线充电相关，铁氧体和纳米晶磁性材料均有，技术研发实力较强。
东尼电子早在 2014-2015 年开发无线充电线圈并配套苹果 Apple Watch 布局 无线充电产业，2018 年末计划非公开发行募资用于建设年产 3 亿片无线充电 材料（纳米晶）及器件项目，进军无线充电磁材产业。项目完全达产后预计 可实现年营业收入 179,550 万元，利润总额 18,026.13 万元，税后财务内部收 益率 20.26%。该项目已于 2019 年 6 月进入量产爬坡阶段，开始批量供货。
安泰科技为规模领先的非晶、纳米晶软磁材料生产企业，是三星无线充电手 机的供货商。安泰科技从 2012 年布局研发无线充电材料，2015 年实现非晶 软磁片的产业化，是国内最早从事无线充电用非晶、纳米晶导磁片产业化的 公司，从三星第一代无线充电手机 S6，到 S7、S8、Note8、S9 等旗舰机型， 安泰科技基本都在供货。
（报告来源：兴业证券）
获取报告请登陆未来智库www.vzkoo.com。
立即登录请点击：「链接」
关注微信
