反转铜箔又称RTF铜箔、反转电解铜箔，为高性能铜箔细分产品，指两面都经过不同程度粗化处理的铜箔。RTF铜箔具有蚀刻性好、能提高印制电路板良品率等优势，在高频高速覆铜板生产过程中应用较多，5G服务器为其终端产品。
近年来，国家对电解铜箔行业发展高度重视，并出台众多政策予以支持。2022年10月，国家发展改革委及商务部发布《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》，文件已于2023年1月1日起正式施行，明确将电解铜箔等高新技术有色金属材料及其产品纳入鼓励外商投资产业目录。在此背景下，RTF铜箔作为高性能电解铜箔，行业发展速度将进一步加快。
根据新思界产业研究中心发布的《2023-2028年中国RTF铜箔（反转铜箔）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，RTF铜箔主要应用于高频高速覆铜板生产过程中。高频高速覆铜板可细分为高速数字覆铜板以及射频/微波覆铜板两类，其在5G、高端路由器、云服务器IDC等领域拥有广阔应用前景。据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会统计数据显示，2021年全球刚性高频高速覆铜板销量达到9760万平方米，同比增长8.4%。受益于下游行业发展速度加快，RTF铜箔市场规模将进一步扩大。
全球RTF铜箔龙头企业包括台湾南亚塑胶工业股份有限公司（Nan-Ya Plastics）、台湾金居开发铜箔股份有限公司（Co-Tech）、台湾长春化工集团（CCP）、日本三井金属矿业株式会社（Mitsui Kinzoku）等，以上四家企业占据全球市场近六成份额。我国RTF铜箔生产企业较少，主要包括江西宏业铜箔有限公司、安徽铜冠铜箔集团股份有限公司、赣州逸豪新材料股份有限公司等。
铜冠铜箔为我国RTF铜箔代表企业，其专注于电子铜箔的研发、生产及销售，公司PCB铜箔总产能达到近4万吨。近年来，铜冠铜箔不断加大对高性能铜箔的研发投入力度，其自主研发的RTF铜箔以及HVLP铜箔已实现批量供货，产品在5G通讯领域应用较多。
新思界行业分析人士表示，RTF铜箔性能优异，高频高速覆铜板为其终端产品，伴随下游需求逐渐释放，行业发展前景将持续向好。RTF铜箔行业技术壁垒较高，日本和台湾企业占据全球市场主导地位。近年来，以铜冠铜箔为代表的本土企业持续发力，推动我国RTF铜箔市场国产化进程加快。整体来看，我国RTF铜箔行业仍存在巨大发展空间。
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