文丨张丽娟
来源丨投中网
“一个可能造成颠覆性效应的核心芯片，势必会是各个巨头和初创公司的兵家必争之地。”
这并不是为了故弄玄虚，上来就把气氛拉满，而是需要窥一隅探全局。
近日，英伟达再次振臂高呼，将DPU产业线的定期更新列为和CPU、GPU并重，率先布局未来产业体系，另一方面，AMD斥资19亿美元收购Pensando，形成CPU+GPU+FPGA+DPU的数据中心全产业链布局，完全可以和Intel、英伟达一较高下，以期三足鼎立。
无论是融资、并购还是商业落地，在英伟达的影响下，DPU的光环效应已经满格，当下需要的是赛道中各家公司拿出看家本领来抢占市场先机。
近几年有多家研究机构预测，未来五年，中国DPU市场规模将达到或超过一千亿元人民币。因此，对于国内广大从业者来说，国内芯片企业被广为看好，且不说GPU，单单DPU赛道，各家公司广为竞争，从人才、融资，再到并购，现在已经蔓延到了商业化落地端。
以国内DPU代表企业芯启源为例，数轮大额融资的背后是已成熟量产的四款核心产品，包含国内唯一基于SoC架构的DPU芯片。从2020年下半年开始，芯启源陆续拿到包括中国移动在内的多家国际头部客户订单。
至此，我们可以大胆预测，这股落地风潮已经从巨头蔓延到了独角兽公司。谁能够在落地潮中抢先攻略市场，或许至少可以做到在国内执牛耳。
据全球资讯机构IDC统计，全球算力需求每3.5个月就会翻一倍，远远超过了当前算力的增长需求。也正因如此，一些在通用CPU上不能很好运转和处理的复杂工作开始转向DPU，以此来减轻CPU内核的负担。
有需求就有市场，据头豹研究院预测，2025年全球DPU市场规模将达到135.7亿美元，而中国DPU市场规模将达到37.4亿美元。
当下，除了英伟达、英特尔、AMD之外，博通、赛灵思、Marvell、Fungible等为了在DPU的市场中分得一杯羹，也纷至沓来。
以英伟达来说，其创始人兼CEO黄仁勋曾表示，“现代超大规模云正在推动数据中心的新架构。需要一种旨在处理数据中心基础设施软件的新型处理器来卸载和加速虚拟化、网络、存储、安全和其他云原生AI服务的巨大计算负载。BlueField DPU的时代已经到来。”
为此，英伟达此前就已公布自己的DPU产品路线图。英伟达的高管曾强调，正因为其三大架构紧密关联：CPU负责系统管理、GPU负责高强度工作负载、DPU提供网络和隔离服务，才能最终牢牢把握住AI以及价值上千亿美元的云流媒体游戏市场。
2021年6月，英特尔发布了其可编程网络设备IPU（Infrastructure Processing Unit，基础设施处理器），用于扩展智能网卡功能，加速存储虚拟化、网络虚拟化和安全等功能，并释放CPU核心。
今年AMD也着手入局，其宣布收购DPU厂商Pensando为DPU领域的又一大事件。而就在六月中旬，阿里云在三代神龙卡的基础上正式推出其自主研发的云基础设施处理器（CIPU），事实上，阿里本次发布的 CIPU 除了名字之外，与 DPU的功能和作用无异。
仅2021年，国内获得新融资的DPU企业就有不少于七家，其中多数企业单笔融资额达数亿元。投资方不乏知名科技企业身影，而这一态势到了今年只增不减。
仍以芯启源为例，截至目前，芯启源已经接连完成数亿元Pre-A2、Pre-A3、Pre-A4轮乃至战略融资，用于公司下一代DPU芯片产品研发，和目前产品的商业化推广。
而芯启源为何屡获融资？首先从产品来看，目前芯启源聚焦在5G/IDC和高端EDA领域，拥有两大板块核心产品：智能网卡（SmartNIC）、SoC原型和仿真系统（MimicPro）；其他两款产品包括：USB3.X Controller IP和芯启源算法TCAM芯片。
来源：头豹研究院
芯启源智能网卡（Agilio SmartNIC）是国内唯一一款基于独特的、可扩展的“众核”SoC架构DPU芯片，兼具了FPGA高效、灵活可编程和专用处理器芯片（ASIC）低成本、低功耗的优势。在5GIDC网络中，可释放CPU 30%-50%的算力，功耗仅为其1/10甚至1/20；最多可以节约云数据中心一半的总体部署成本，大幅降低运营（电费及物理空间）成本；是国内首个从芯片到网卡、从固件到驱动的全栈自主可控的DPU产品。
据悉，芯启源智能网卡已拿到包括中国移动在内的多家国际头部客户多批智能网卡订单，同时与各大服务器厂商、OTT、BAT等客户已进行深入技术对接。
基于DPU的芯启源智能网卡
其次，芯启源掌握了一套独特的芯片设计方法论。作为EDA和IP用户的一员，芯启源站在了用户的角度为芯片开发和设计服务：基于用户对5G和数据中心通讯芯片、以及软硬件一体化验证的需求，在高端EDA领域研发了技术领先的SoC原型和仿真系统MimicPro。芯启源用更少的研发人力，更短的时间，更高的一次流片成功的概率，推动自身DPU产品的迭代升级实现了更快的产业化进程。
中国互联网投资基金在投资时就表示，“芯启源可以提供涵盖硬件、SDK、应用驱动、开发系统等全栈解决方案，且已向标杆客户小批量供货，此外，芯启源研发的EDA工具可为自己的芯片研发赋能。
期待芯启源在DPU及智能网卡方向有更大的发展空间。”正海资本创始合伙人王正东也表示，“芯启源正在深耕中国通讯市场，对标全球技术升级的前沿，是一个值得期待的独角兽。”
芯启源董事长兼CEO卢笙表明，“芯启源拥有一支数次主导芯片研发并一次流片成功经验的团队，芯启源核心竞争力中很重要的一部分就是我们的设计方法论，以及开发核心IP的能力。面对千亿级规模的市场，我们已做好准备。”
此前，亚马逊云AWS曾收购以色列芯片商Annapurna Labs，并在2017年发布经典产品AWS Nitro。AWS的这一尝试，直接释放了自身CPU的算力资源，降低了数据中心的成本。
而这正是DPU所要解决的两个问题：将数据中心自身网络、存储、安全等负载对CPU的消耗转移到DPU上，使得CPU能更专注于外部计算，同时降低网络传输中的延时以及丢包问题。
实践中得真知，在客户层面，英伟达先后宣布华硕、戴尔、富士通、技嘉、浪潮、联想等厂商已经计划集成其DPU；英特尔也宣布与浪潮、锐捷网络、Silicom携手共同设计并开发全新的IPU解决方案。
而从国内市场需求侧来看，芯启源创始人卢笙此前曾表示，“ 我国拥有较强的互联网产业，规模最大的网民和线上生态，数据的大爆发推动了对算力的需求。
同时，我国愈加重视网络安全。DPU在确保网络安全方面有着得天独厚的优势，可以实现从数据安全到数据中心安全的全方位覆盖，具备较好的发展潜力。”
早在2018年，卢笙就为今日所走赛道埋下伏笔。当整个市场并不在意智能网卡和DPU时，芯启源便发掘市场的脉搏，着手布局。2018年，芯启源开始启动第一代智能网卡项目的研发，支持OVS数据面卸载；2020年推出基于SOC架构的DPU芯片，支持丰富的数据面、控制面卸载和虚拟化支持。
直到今天，芯启源推出基于NP核心的DPU芯片制作全新第四代智能网卡。直至今日的DPU热，芯启源已量产出货，成为真正意义上国内最早一批进入DPU领域的芯片公司。
芯启源董事长、CEO卢笙
当前有完整成熟生态的芯片供应商并不多，芯启源凭借近20年的软件生态系统积累，在国际上具备着相当的竞争力。
据悉，芯启源提供了从底层到上层应用的全套完整DPU生态系统，可提供完整的软件开发平台；其多年打造的非盈利开源社区：产学研联动的Open-NFP联合了全球数十所高校（包括清华、耶鲁、剑桥等）、研究机构及产业社区，已经成功孵化并提供了200+的项目工程范例。
在卢笙看来，国内众多企业也应当充分利用DPU这一换道机会，加快研发和生态布局，打造自主产业链。国产DPU核心芯片完全有机会打破国际企业在计算芯片领域的行业垄断。
芯启源也正着力推进基于自研DPU芯片的智能网卡等系列产品在云计算、5G和6G、金融、交通等行业场景下的应用拓展，并加快下一代DPU芯片的研发和产业化工作，在通信与计算融合发展的创新节点上，与上下游合作伙伴一起走出一条具有中国特色的DPU发展之路。
以此次芯启源和中国移动浙江公司以“算力网络与DPU创新应用”为主题达成战略合作，为例：双方合作将充分利用移动的场景优势和芯启源的DPU技术及产品优势，开启云网POP创新应用项目、实现基于DPU的边缘虚拟网络可视化以及硬件卸载的流量预分类等具体合作项目，共同提升算力网络速度，提升网络安全质量。
用卢笙的话来说，“在与浙江移动的合作中，芯启源DPU智能网卡以对网络、安全更高性能的处理能力和灵活可编程性，满足了浙江移动算力网络的发展需要，为业务快速推广提供了强大助力。后续，芯启源DPU芯片及智能网卡产品将继续助力浙江移动算力网络技术体系，实现算、网同步演进，赋能更多的算力网络应用场景。”
目前，DPU行业整体处于开拓商业化道路的1.0阶段，国内的创业公司和国外的巨头实际上正处于相同的起点。国内公司要不断地将自己的产品落地，将DPU的商业价值具象化，才可为之后的长远发展取得助力。
除此之外，进一步分析芯启源产品收购的成功案例发现，企业同样需要用前瞻的眼光发现全球的优质团队和先进技术：芯启源收购Marvell的TCAM芯片使用了不到其投入的10%，至少节省自身3-5年的开发周期，这背后正是芯启源的创始人卢笙的前瞻视角。
卢笙曾在美国的博通、Marvell等公司担任重要的研发和管理岗位。这让他拥有了带领一家初创芯片企业高站位、强技术、重人才的优质条件，芯启源整合了一个跨时域、跨区域、跨文化的全球化团队：其核心团队已在芯片领域积累了20多年研发管理经验，研发中心遍布国内外，包括美国硅谷、英国、南非、上海、南京、北京等。
这些来自全球的优秀芯片人才大多来自Marvell、Broadcom、Intel、中兴通讯、华为、百度等国内外顶尖芯片厂商，已积累近30年芯片架构设计、软件生态和综合解决方案的经验，主导过多个从设计到量产交付全流程、且一次流片成功的芯片研发项目。
今年年初，芯启源吸引了前英特尔全球高级副总裁、网络处理器总经理Jim Finnegan加盟。Jim Finnegan表示, 未来几年内，基于全球优秀的工程师，广阔的市场前景以及现开发的技术产品和解决方案，芯启源势必将取得许多突破，最终推出业界领先的DPU。他相信芯启源将不可避免地成为新技术巨头，这也是他毫不犹豫加入芯启源的原因。
芯启源董事长、CEO卢笙（左），芯启源执行副总裁Jim Finnegan（右）
卢笙表示，“公司在过去几年一直潜心研发，储备了优质的国际化人才团队和项目资源，为在5G及数据中心等领域发力提前布局。未来芯启源还将进一步布局DPU+EDA等产业生态，并致力于成为行业标准制定的核心参与者、领导者。”
近日，在信通院发布的国内首份智能网卡标准《可信云·智能云网能力要求》中，芯启源成为国内首家参与官方标准起草的DPU企业，同时也成为首批且唯一通过可信云智能网卡测试荣获评估证书的DPU企业。
一次次不同场合的亮相，自然吸引了头部基金的关注和认可。根据公开资料显示，在芯启源最近几轮的融资中，除了前文提到的中网投、正海资本，另外像和利资本、软银中国、浦东科创等多家国内知名基金也纷纷加入。
和利资本合伙人张飚直接表示：“芯启源不论是在产品亦或全球化团队的构建上，都做了超出同业竞争对手的提前布局。也正因如此我们可以看到，现阶段乃至未来的三到五年，芯启源将持续凭借先发优势并且有机会借此进一步扩大行业领先优势。实际上，在近半年多以来我们已经看到，在众多行业下游头部客户中芯启源实际落地了多款产品和芯片的应用场景，同时得到了相当不错的反馈。”
基于创始团队的宝贵经验，据悉，未来芯启源还将重点关注5G和数据中心的通讯类芯片，加大布局DPU芯片智能网卡产业生态；参与及领导DPU芯片及行业标准制定，以引领5G通讯和云数据中心发展；在众多芯片企业中进行差异化竞争，进而挑战巨头垄断的旧有格局。
当下，市场上DPU相关产品的功能和场景覆盖能力还难以满足不同客户对于DPU产品快速使用的需求，而只有从应用场景出发，真正量产，并推出能有效解决多种市场痛点的DPU产品才是真正推动市场的关键。
毕竟，有眼可见的几年之后，DPU将成为网络基础设施中的主流方案，运营商、互联网公司、金融机构、政企数据中心等终端都会完成从CPU到DPU的云计算引擎迭代更新。
这一点于芯启源，乃至对于国内芯片独角兽企业而言，已是先行一步。
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