2020年下半年全球爆发的“缺芯潮”仍然在持续蔓延，而目前面临芯片短缺问题的不仅仅是汽车产业，还有智能手机、游戏机甚至是小家电领域，半导体产业链的平衡彻底被打破，全球近170个行业因缺芯已进入“停工、减产”阶段。
在芯片代工行业，台积电、三星为目前全球的领导者，而在1nm芯片的研发制程工艺技术上，台积电更是占据绝对的优势，并且随着三星在核心材料受限的持续，众多老客户开始转向台积电。
而这场百年难遇的全球“芯片荒”，对于中国半导体产业而言却是千载难逢的机遇，国内半导体厂商有望借此机会实现弯道超车。
2020年上半年，美方持续对华为发动制裁，连续四次的对华为制裁，美方直击华为关键——“断供芯片”，华为也因此步入到缺芯状态，华为在全球手机市场开始进行饥饿营销来缓解芯片库存日渐减少的问题。
作为全球首个自主研发芯片的手机厂商，华为仅仅推进了研发芯片的工作，并没有在芯片制程下很大的功夫，这也致使芯片断供后，华为在全球的手机市场从前三一直跌落出前五，华为在全球的手机市场的份额逐渐被苹果、三星等海外手机厂商瓜分，这无疑是给竞争对手提供了更广的市场。
但华为并没有因此放弃手机市场，反而在6月2日，华为召开全场景新品发布会，正式发布鸿蒙OS，并且鸿蒙OS上市的第一周，用户便突破千万，两周突破1800万，公测版升级用户超 1550 万，内测版用户超 280 万！
而时隔一个月，7月2日，《日本经济新闻》报道称，华为目前正在海外，尤其是欧洲大批招募人才，其中包括慕尼黑的芯片工程师、伊斯坦布尔的软件开发人员、加拿大的人工智能研究人员，以及国内外数百名博士生。
其实据有关数据资料显示：华为已投资10多家与晶片有关的企业，华为开始在晶片新赛道上积极布局市场，并且华为的第一家晶圆工厂将于2022年全面是此案光通信芯片和模块的生产，即将实现手机芯片的自产。
美方对华为的不断打压，不仅没有击垮华为，反而使得华为逐渐在新的赛道上积极布局市场， 这也让我们明白了自研之路才是走向属于自己的顶峰，华为目前不断在新赛道的布局也恰是证实华为将会再次地实现弯道超车。
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