佳能和其他日本芯片制造设备供应商正在寻求进入生产后期使用的技术，台积电和英特尔等半导体行业领导者认为这些步骤对其竞争力至关重要。
“后端”工艺，例如将硅晶圆切割成单独的芯片，将它们连接在一起并进行封装，通常比“前端”步骤（例如用光在晶圆上形成电路图案）增加的价值要少。但后端技术的研发和投资正在增加，因为芯片制造商发现仅靠前端进步无法带来人工智能等应用所需的性能改进。
佳能是日本最大的电路图案光刻机制造商之一，已将其技术应用于后端设备，该设备将于 1 月首次亮相。佳能表示，其新的后端光刻机旨在布置芯片之间的高密度连接，从而在紧凑的封装中实现高性能和高能效。
芯片性能的稳步提升主要由前端技术推动，超过了能效等因素的进步速度。行业领导者表示，随着竞争的焦点从单个芯片转移到它们的封装，后端步骤将变得越来越重要。
“一个封装上大约有 1000 亿个晶体管，我们认为到本十年末达到 1 万亿个晶体管的目标已经很清楚了，”英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 今年夏天表示。他说，先进封装技术将是这一增长的关键。
另一家日本芯片设备供应商 Ulvac 改进了其设备，用于清除复杂封装方法产生的越来越多的微小碎片。Ulvac 表示其技术去除了可能影响性能的杂质。在另一个后端工艺测试方面，供应商 Advantest 加入了台积电于 10 月宣布的技术联盟。Advantest 销售用于高密度应用的测试仪。
材料制造商也可以在后端进步中发挥作用。住友电木正在研究与新生产方法兼容的树脂。“与日本材料和设备制造商的合作至关重要，”台积电日本 3DIC 研发中心总经理 Yutaka Emoto 本月在一次半导体博览会上表示。该工厂本月开始原型制作，负责 3D 芯片封装技术的开发。
行业组织 SEMI 报告称，2021 年半导体组装和封装设备市场增长了 87%，而测试设备增长了 30%。尽管在半导体行业整体放缓的情况下，预计两者都将在 2022 年和 2023 年萎缩，但预计 2024 年将出现反弹。
日本政府支持的新芯片企业 Rapidus 的高级管理执行官 Yasumitsu Orii 说：“很多注意力都集中在前端，但我们也将致力于后端流程。我们将建设前后端一体化生产线。”
12月7日，日本佳能宣布将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线步进式光刻机“FPA-5520iV LF2 Option”。
据了解，在半导体芯片的制造工艺中，光刻机负责“曝光”电路图案。在曝光的一系列工艺中，在硅晶圆上制造出半导体芯片的工艺称为前道工艺。
保护精密的半导体芯片不受外部环境的影响，并在安装时实现与外部的电气连接的封装工艺称为后道工艺。
佳能介绍，新款i线步进式光刻机通过0.8μm的高解像力和拼接曝光技术，使100 x 100mm的超大视场曝光成为可能，从而实现2.5D和3D技术相结合的超大型高密度布线封装的量产。
和去年4月发售的前一代产品“FPA-5520iV LF Option”相比，新品能够将像差抑制至四分之一以下，视场尺寸也较52x68mm大幅增加。
所谓i线也就是光源来自波长365nm的水银灯，和EUV光刻机使用的13.5nm波长激光等离子体光源区别明显。
按照佳能的说法，除芯片精细化以外，封装的高密度布线也被认为是实现高性能的技术之一。可以预见，随着对更高性能半导体器件的先进封装需求的增加，后道工艺中的半导体光刻机市场将继续扩大。
佳能公司的业务虽然很多，不过从财报依然能够相对便捷地梳理出来。从佳能2021财年（截至2021年12月31日）年报来看，这家公司全年净销售额（net sales）3.5134万亿日元（约合305.51亿美元），同比增长11.2%；营业利润（operating profit）2819.18亿日元（约合24.51亿美元）——同比增幅达到了155.0%，还是相当契合去年行业的牛市。
这家公司的业务，从大方向可以分成打印（printing group）、影像（imaging group）、医疗（medical group）、工业与其他（industrial and others group）。佳能在消费电子市场最知名的，应该就是打印机和成像设备了——后者包括单反、无反相机、摄影镜头、网络摄像头、多媒体投影机等。
而我们最为关心的光刻机、蒸镀机这类设备属于其中的“工业与其他”。从2021年的营收情况来看，佳能的这项业务占到整个佳能公司营收的大约15.5%。该业务具体的产品包括了半导体光刻机、FPD曝光机、OLED显示制造设备、真空薄膜沉积设备、die键合机等。其实佳能这家公司超过一半的营收都来自打印业务；成像业务的营收份额在18.6%。
如果从全球区域市场来看，佳能最大的市场在美洲，其次是欧洲、亚太地区，以及日本本国市场——这种营收分布在过去这些年还是相对稳定的。只不过这是整个佳能公司的情况，其工业与其他板块的销售情况就不得而知了。牧野晶在接受采访时说从2020年开始，中国（包含中国台湾）就已经是佳能显示制造设备最大的市场，“相对来说，我们FPD面板制造行业都集中在亚洲地区。在亚洲，中国所占份额和比重是最高的，不管是曝光机还是蒸镀机。”牧野晶说。
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