（报告出品方/分析师：国海证券 李永磊 董伯骏 汤永俊）
1.1 光刻是光电信息产业链中的核心环节
➢ 光刻技术是指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将图形传递到介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术，是光电信息产业链中的核心环节之一。
➢ 以芯片制造为例，在晶圆清洗、热氧化后，需通过光刻和刻蚀工艺，将设计好的电路图案转移到晶圆表面上，实现电路布图，之后再进行离子注入、退火、扩散、气相沉积、化学机械研磨等流程，最终在晶圆上实现特定的集成电路结构。
光刻胶是光电工艺核心材料
➢ 光刻胶，又称光致抗蚀剂，是一种对光敏感的混合液体，是光刻工艺中最核心的耗材，其性能决定着光刻质量。
➢ 作为图像转移“中介”，光刻胶是通过曝光显影蚀刻工艺发挥转移作用，首先将光刻胶涂覆于有功能层的基底上，然后紫外光通过掩膜版进行曝光，在曝光区促使光刻胶发生溶解度变化反应，选择性改变其在显影液中的溶解度，未溶解部分最后在蚀刻过程中起保护作用，从而将掩模版上的图形转移到基底上。
光刻胶由树脂、光引发剂等组分组成
➢ 光刻胶主要是由树脂、光引发剂、溶剂、单体和其他助剂组成。光刻胶树脂和光引发剂是影响光刻胶性能最重要的组分。
➢ 树脂主要是用于把光刻胶中不同材料聚在一起的粘合剂，给予光刻胶机械和化学性质。光引发剂，又称光敏剂或光固化剂，系光刻胶材料中的光敏成分，在吸收一定波长的紫外光或可见光能量后，可分解为自由基或阳离子并可引发单体发生化学交联反应。
1.2 按反应机理可分为正性和负性光刻胶
根据化学反应机理不同，光刻胶可分正性光刻胶和负性光刻胶。
➢ 正性光刻胶受光照射后，感光部分发生分解反应，可溶于显影液，未感光部分显影后仍留在基底表面，形成的图形与掩膜版相同。
➢ 负性光刻胶正好相反，曝光后的部分形成交联网格结构，在显影液中不可溶，未感光部分溶解，形成的图形与掩膜版相反。
按应用领域可分为PCB、LCD、半导体光刻胶
根据应用领域不同，光刻胶可分为PCB光刻胶、LCD光刻胶和半导体光刻胶，技术门槛逐渐递增。
光刻胶在PCB印制中起关键作用
PCB是指印制线路板，是电子产品基本组成部分之一，被誉为“电子产品之母”。PCB 的加工制造过程涉及图形转移，即把设计完成的电路图像转移到衬底板上，因而在此过程中会使用到光刻胶。PCB光刻胶主要包括干膜光刻胶、湿膜光刻胶、光成像阻焊油墨等。
➢ 干膜光刻胶是由液态光刻胶在涂布机上和高清洁度的条件下均匀涂布在载体PET膜上，经烘干、冷却后覆上PE膜，收卷而成的薄膜型光刻胶。
湿膜光刻胶的工作原理是将其涂布在敷铜板上，干燥后进行曝光显影。不论是湿膜还是干膜，最终都是将底片上的电路图形复制到光刻胶上，再利用其抗蚀刻性能，对覆铜板进行蚀刻加工，最形成印制电路板的精细铜线路。
➢ PCB感光阻焊油墨主要用途为防止金属导线的氧化和老化、延长使用寿命，防止铜线条之间发生短路、以及防止不必要的焊锡或其他金属附着于PCB板上。
光刻胶是LCD滤光片关键原料
➢ 显示面板光刻胶可分为TFT正性光刻胶、触控用光刻胶、彩色光刻胶和黑色光刻胶等。
TFT正性光刻胶主要用于制作薄膜晶体管阵列用。在 LCD显示器加工过程中，彩色滤光片是液晶显示器实现彩色显示的关键器件，而彩色滤光片的制造是用彩色光刻胶和黑色光刻胶在基板上的附着加工制造而成，光刻胶质量的好坏直接影响彩色滤光片的显色性能，是LCD制造业的关键上游材料。
光刻是半导体加工的重要工艺
➢ 在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，决定着芯片的最小特征尺寸，占芯片制造时间的40-50%，占制造成本的30%。在图形转移过程中，一般要对硅片进行十多次光刻，光刻胶需经预烘、涂胶、前烘、对准、曝光、后烘、显影和蚀刻等环节，将掩膜版上的图形转移到硅片上，形成与掩膜版对应的几何图形。
半导体光刻胶技术水平不断提升
➢ 随着IC集成度的提高，集成电路的制程工艺水平已由微米级（1.0µm）、亚微米级（1.0-0.35µm）、深亚微米级（0.35µm 以下）进入到纳米级（90-22nm）。
为适应集成电路线宽不断缩小的要求,光刻胶的波长也由紫外宽谱向g线(436nm)、i线(365nm）、KrF(248nm）、 ArF(193nm)、EUV(13.5nm）的方向转移，曝光波长越短，光刻胶技术水平越高，适用的集成电路制程也更加先进。
➢ 根据美国半导体产业协会的统计，2018年高端ArF干式和浸没式光刻胶占据42%市场份额，KrF和g线/i线分别占据22%和24%市场份额。
ArF光刻胶已是集成电路制造需求金额最大的光刻胶产品，随着未来集成电路产业的进一步发展，ArF光刻胶面临广阔的市场机遇。此外，目前虽已有使用EUV来实现更高分辨率微细加工技术的试探，但由于新型微细加工技术的导入需要巨额的设备投资，半导体芯片制造商导入 EUV加工技术的步伐暂未完全迈开。
1.3 光刻胶制造环节处于产业链中游
➢ 光刻胶领域里，光刻胶的制造环节处于中游，上游主要依托基础化工原料，生产树脂、光引发剂、溶剂、单体等电子化学品；中游包括PCB光刻胶、面板光刻胶和半导体光刻胶的制备；下游为印刷电路板、显示面板和电子芯片，广泛应用于消费电子、航空航天、军工等领域。
1.4 光刻胶行业具有高工艺技术壁垒
光刻胶生产工艺复杂，技术壁垒高，其研发和量产需要企业的长期技术积累，对企业研发人员的素质、行业经验、技术储备等都具有极高要求，新进入者需要极大的研发投入。
➢ 其中，光刻胶的研发是不断进行配方调试的过程，配方研发是通过几百个、几千个树脂、光酸和添加剂的排列组合尝试出来，且难以通过现有产品反向解构出其配方，这对技术及经验积累有非常高的要求。
原材料比重的微调会直接影响到光刻胶的各个性能指标，比如溶剂的多少会影响粘度；光引发剂的多少会影响光刻胶的灵敏度。同时，光刻胶的国产化替代实际是对标的过程，即产品所以的性能参数都必须和国外供应商的产品完全匹配，某个关键参数的不匹配都可能会使开发必须从头推导重来。
➢ 同时，产品纯度、金属离子杂质控制等也是光刻胶生产工艺中需面临的技术难关，光刻胶纯度不足会导致芯片良率下降。
➢ 而从实验室到稳定量产也是光刻胶行业中的关键壁垒。在工业生产中，光刻胶和树脂等原料所涉及的核心参数，如分子量、分子量分布、金属离子控制等，都必须实现每批次间的稳定一致。
➢ 此外，高端光刻胶生产的大量专利掌握在海外龙头企业中，这在光刻胶技术上已构建了专利壁垒，阻碍后来者进入。以EUV光刻胶为例，全球专利申请量前十名中日本占据7席，富士胶片以422件排在第一；美国罗门哈斯和陶氏化学占据两席；韩国三星电子占据一席。
光刻胶行业具有高设备壁垒
➢ 除项目研发需要持续资金投入外，光刻胶生产还需光刻机进行配套测试，而光刻机造价高昂，且价格持续上升。据ASML年报，其EUV光刻机销售均价从2018年的1.04亿欧元/台增长至2021年的1.50亿欧元/台，这为光刻胶研发和生产带来较大的成本开支。
➢ 除成本高昂外，受《瓦森纳协定》限制，中国大陆企业较难购买最先进的光刻机。晶瑞电材于2020年以1102.5万美元价格从韩国SK海力士购买了一台二手ArF浸入式光刻机，单台设备占公司高端光刻胶研发项目投资额的比例高达16%，这台设备最高分辨率为28nm。
➢ 光刻胶具有高客户壁垒，由于芯片制造所需光刻过程复杂多样，不同光刻过程、同一光刻过程的不同厂家对光刻胶的需求也有差异，因此光刻胶生产商需要调整光刻胶配方以满足差异化需求。而光刻胶达到下游客户要求的技术指标后，还需要进行较长时间验证测试（1-3年）。
因此，一旦达成合作，光刻胶厂商和下游集成电路制造商会形成长期合作关系。
➢ 此外，光刻胶更新换代较快，光刻胶厂家出于技术保密考虑，一般会和上游原料供应商进行密切合作，共同开发新技术，增大了客户的转换成本。
因此，光刻胶行业的上下游合作处于互相依赖互相依存的关系，市场新进入者很难与现有企业竞争，签约新客户的难度高。
2. 光刻胶市场前景广阔
➢ 光刻胶下游结构分布均衡，市场规模持续增长
光刻胶下游应用分布较为较为均衡，其中LCD用光刻胶占光刻胶总消费量的比例达27%，半导体用光刻胶、PCB用光刻胶占比均为24%，其他类光刻胶占比达25%。
近年，电子信息产业更新换代速度不断加快，同时，随着半导体、显示面板、光刻胶产业的东移，国内光刻胶需求快速提升，我国光刻胶市场规模从2015年的100亿元，快速增长至2020年的176亿元，年均复合增速高达11.97%。
➢ 国内面板光刻胶需求快速增长，半导体光刻胶市场稳中有升
分领域看，近年PCB光刻胶市场需求增长稳定，国内PCB光刻胶市场规模从2015年的70亿元增至2020年的85亿元，年均复合增速达4%。
受益于LCD产业由日韩加速向国内转移，同时大尺寸面板需求快速增长，国内面板光刻胶需求高速提升，市场规模从2015年的3.1亿美元增长至2020年的10.2亿美元，年均复合增速高达27%。而光刻胶作为关键半导体材料之一，近年市场规模也稳定增长，国内半导体光刻胶市场规模从2015年的17.8亿元增至2020年的27.4亿元，年均复合增速达9%。未来，随着国内晶圆厂的高速建设，半导体光刻胶市场空间广阔。
➢ 多项政策支持光刻胶发展，进口替代有望加速据我们测算，2022-2025年我国光刻胶市场规模将达222、250、281和316亿元，成长空间广阔；全球光刻胶市场规模将达98、103、109和 114亿美元，稳步提升。
目前日美厂商占据全球光刻胶市场绝大份额，国内半导体光刻胶进口比例高达九成。2021年信越限供KrF光刻胶以及当前国际大环境的变化，国产替代势在必行。近年，我国也陆续出台多项政策支持光刻胶行业发展，推动国产替代进程，国产光刻胶也有望加速验证，获得更多国内市场份额。
全球光刻胶市场结构较为均
➢ 全球光刻胶下游应用分布较为均衡，其中LCD用光刻胶占光刻胶总消费量的比例达27%，PCB用光刻胶、半导体用光刻胶占比分别为25%、24%，其他类光刻胶占比达24%。
光刻胶市场规模持续增长
➢ 近年，电子信息产业更新换代速度不断加快，对光刻胶的需求也持续增长。据Reportlinker，2020年全球光刻胶市场规模达87亿美元，较2010年的55.5亿美元，年均复合增速达4.60%。
➢ 随着半导体、显示面板、光刻胶产业的东移，国内光刻胶需求也快速提升，我国光刻胶市场规模从2015年的100亿元，快速增长至2020年的176亿元，年均复合增速高达11.97%。
2.1 PCB光刻胶市场需求稳定增长
➢ 分领域看，光刻胶是PCB产业重要的上游材料，在PCB制造成本中，光刻胶和油墨的占比约为3-5%。近年PCB光刻胶市场需求增长稳定， 国内PCB光刻胶市场规模从2015年的70亿元，增长至2020年的85亿元，年均复合增速达4.0%。
我国PCB产值稳步提升
➢ PCB是电子产品中不可或缺的元件，近年需求也稳步增长，据Wind统计，全球PCB市场产值从2014年的574亿美元增长至2019年的613亿美元，年均复合增速达1.32%。
随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，中国已成为全球最为重要的电子信息产品生产基地，PCB产值增速明显高于全球平均水平，中国大陆PCB产值从2014年的262亿美元增长至2019年的329亿美元，年均复合增速达4.66%，全球份额占比也从45.6%提升至53.7%。
➢ 随着科技水平的不断提升，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向；而PCB向高密度化、薄型高多层化等高技术含量方向发展，将带动PCB光刻胶用量持续增长。
2.2 面板光刻胶市场规模持续增长
➢ 面板显示中，彩色滤光片是液晶显示器实现彩色显示的关键器件，占面板成本的14-16%，而彩色光刻胶和黑色光刻胶是制备彩色滤光片的核心材料，占彩色滤光片成本的27%左右。
➢ 2020年，全球面板光刻胶市场规模达23.7亿美元，同比增长3.95%。国内面板光刻胶市场规模近年增长较快，从2015年的3.07亿美元增长至2020年的10.2亿美元，年均复合增速高达27.14%。
LCD产业向国内转移，大尺寸面板出货面积持续增长
➢ 国内面板光刻胶市场规模快速增长，一方面受益于日本、韩国等新建LCD产线速度减慢甚至关停现有产线，国内厂商的异军突起，LCD产业正快速向国内转移，因此也带动国内面板光刻胶需求的快速提升。
➢ 另一方面，近年高清大尺寸面板需求快速增长，我国大尺寸面板出货面积从2015年的1.63亿平方米增长至2021年的2.32亿平方米，年均复合增速达6.0%。大尺寸面板出货面积的增长，将进一步促进作为关键原材料光刻胶的需求增长。
2.3 国内外半导体光刻胶市场稳中有升
➢ 光刻胶作为关键半导体材料之一，近年市场规模稳定增长。全球半导体光刻胶市场规模从2016年的15.0亿美元增长至2021年的24.7亿美元，年均复合增速达10.5%；国内半导体光刻胶市场规模从2015年的17.8亿元增长至2020年的27.4亿元，年均复合增速达9.0%。
半导体材料需求提升，光刻胶扮演重要角色
➢ 随着新能源汽车、5G 通讯、物联网等行业的发展，下游应用功率半导体、传感器、存储器等需求的扩大，半导体行业快速发展，也带动上游半导体材料需求的增长。
据Wind，全球半导体材料销售额从2013年的430.5亿美元增长至2019年的521.4亿美元，年均复合增速达3.2%；国内半导体材料销售额从2013年的56.6亿美元增至2019年的86.9亿美元，年均复合增速达7.4%。
➢ 光刻胶在半导体材料中也扮演重要角色。2019年，全球光刻胶及附属产品销售额占全球集成电路制造材料销售总额的10.3%。
国内晶圆厂高速建设，为半导体光刻胶带来广阔成长空间
➢ 半导体光刻胶主要用于晶圆制造环节，我国晶圆厂建设将迎来高速增长期，这将为光刻胶带来广阔成长空间。据IDC及芯思想研究院（Chipinsights）统计，截至2019年，我国6、8、12英寸晶圆制造厂装机产能分别为229.1、98.5、89.7万片/月，预计到2024年将达292、 187、273万片/月，年均复合增速分别高达5%、14%和25%。
2.4 光刻胶市场空间广阔
信越断供，有望推动国产替代进程
➢ 2019年7月1日，日本政府突然宣布对韩国出口的“光刻胶”、“高纯度氟化氢”、“氟聚酰亚胺”三种半导体原材料实施限制，这三种材料韩国对日本的依赖度分别为91.9%、44%和93.7%。日本的精准打击，引发了韩国半导体产业链震荡。
➢ 2021年2月，日本福岛东部海域发生7.3级地震，导致信越化学在当地的产线遭受破坏，在之后3-6个月内未恢复供给，因此信越化学向中国大陆多家晶圆厂限制供应KrF光刻胶，并向小规模晶圆厂通知停止供应，之后，KrF光刻胶供需也一致处于进展状态。2022年3月，日本福岛外海再次发生规模7.3级地震，信越化学工厂再次受到影响。
➢ 当前，日美厂商占据了全球光刻胶市场绝大份额，半导体光刻胶的进口比例高达九成。同时，高端光刻胶保质期仅有6-9个月，且保存较为困难，芯片制造商通常不会大量囤货。一旦日美厂商限供，中国芯片制造厂商难免陷入“无胶可用”的困境。因此，信越断供以及当前国际大环境的变化，有望推动国产替代进程，国产光刻胶也有望加速验证，获得更多国内市场份额。
➢ 目前，国内多家晶圆厂也在加速验证导入本土KrF光刻胶。彤程新材第一款国产化KrF负性光刻胶2021年在中芯国际、合肥长鑫等用户形成销售；晶瑞电材、上海新阳的KrF光刻胶也已通过部分客户认证。
政策扶持，进口替代加速
➢ 近年来，我国政府大力扶持半导体与原料产业发展，陆续出台了多项政策支持光刻胶行业发展，推动产业大力研发，突破“卡脖子”技术，早日实现产业链核心技术国产化替代。
3. 国产替代进行时
➢ 全球光刻胶供给高度集中，海外龙头已实现高端制程量产
光刻胶属于技术和资本密集型行业，目前核心技术主要掌握在日、美等国际大公司手中，全球供应市场高度集中，日本JSR等五家龙头企业占据全球光刻胶市场87%的份额。
同时，海外龙头已实现高端制程量产，其中日本主要厂商已实现领域内最先进的EUV光刻胶的量产，以陶氏、德国默克、锦湖石化为代表的其他光刻胶厂商也已实现ArF光刻胶的量产。
➢ 国内光刻胶以中低端产品为主，高端领域逐步突破
我国光刻胶行业起步较晚，生产能力主要集中在PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等中低端产品，其中PCB光刻胶占比达94%。先进制程半导体光刻胶方面，g/i线胶自给率约10%，KrF胶自给率不足5%，ArF胶基本依靠进口，而EUV胶还仍处研发阶段。而随着半导体产业链配套需求的提升，国内一批优秀的龙头公司正积极突破，EUV胶方面，北京科华已通过02专项验收；ArF胶方面，上海新阳、徐州博康正处于客户测试阶段，南大光电已获部分客户认证。
➢ 光刻胶上游组分随光刻技术发展变化，国内企业产能持续扩张
光刻胶上游原料主要包括光刻胶树脂、光引发剂、溶剂、单体及其他助剂等，其中树脂和光引发剂是最关键的组分。目前，光刻胶专用电子化学品主要被日本、欧美企业占据较大市场份额。但经过多年技术积累，国内已形成一定光刻胶用电子化学品产能，强力新材、久日新材、万润股份等相关公司市场份额逐步提升，国产替代正持续进行。
3.1 全球光刻胶供给高度集中
➢ 光刻胶生产工艺复杂，技术壁垒高，属于技术密集型和资本密集型行业，目前核心技术主要掌握在日、美等国际大公司手中，因此全球供应市场高度集中。日本JSR等五家龙头企业占据全球光刻胶市场87%的份额，呈寡头垄断格局，其中JSR占据全球光刻胶市场28%的份额，东京应化占比21%，杜邦占比15%，信越化学占比13%，富士电子材料占比10%。
➢ 而作为光刻胶的高端应用，全球半导体光刻胶也集中于日美企业，日本JSR、东京应化等五家日本企业占据72%的市场份额，美国杜邦占据15%的市场份额。从细分市场来看，日本厂商几乎垄断先进制程市场，占据全球64%以上的g/i线光刻胶市场、83%以上的ArF光刻胶市场、74%以上的KrF光刻胶市场。
日本企业占据先进制程主要市场
国外龙头企业已实现高端制程光刻胶的量产
➢ 目前，日本主要光刻胶厂商已经实现领域内最先进的EUV光刻胶的量产，以陶氏、德国默克、锦湖石化为代表的其他发达国家光刻胶厂商也已实现 ArF 光刻胶的量产。
3.2 国内光刻胶生产主要以中低端产品为主
➢ 我国光刻胶行业发展起步较晚，生产能力主要集中在PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等中低端产品，其中PCB光刻胶占比达94%，而TFT-LCD、半导体光刻胶等高端产品仍需大量进口。
➢ 先进制程半导体光刻胶方面，目前适用于6英寸硅片的g线、i线光刻胶国内自给率约为10%，适用于8英寸硅片的KrF光刻胶国内自给率不足5%，适用于12寸硅片的ArF光刻胶国内基本依靠进口，而EUV光刻胶还仍处研发阶段。
国内企业正逐步突破高端光刻胶
➢ 而随着电子信息产业向中国转移、美国对中国科技的打压、以及半导体产业链配套需求的提升，未来高端光刻胶实现进口替代是大势所趋。尽管我国光刻胶领域与国外巨头仍存不小差距，但国内一批优秀的龙头公司正积极投入研发，旨在突破高端光刻胶受制于人的局面，使光刻胶国产化由低端走向高端。
➢ EUV胶方面，北京科华已通过02专项验收。ArF胶方面，上海新阳、徐州博康正处于客户测试阶段，南大光电已获部分客户认证；KrF胶方面，北京科华、上海新阳、徐州博康、晶瑞电材均具备量产能力。
国内光刻胶新增产能持续建设中
➢ 国内光刻胶新建项目也持续建设中，彤程新材6000吨/年显示面板光刻胶已于2022年1月投产，11000吨/年半导体、平板显示用光刻胶预计2022下半年完成建设并投产；雅克科技国内产能也处于规划建设阶段，预计2023年投产，届时公司国内光刻胶产能将达1.97万吨/年；华懋科技参股子公司徐州博康1100吨/年光刻胶材料也于2022年中投产；同时，华懋科技还与徐州博康、东阳金投于2021年共同成立东阳华芯，拟建设年产8000吨中高端半导体光刻材料，预计2023年达产。随着国内产能的持续投放，国产替代率将逐步提升。
3.3 光刻胶组分随光刻技术发展而变化
➢ 生产光刻胶的原料主要包括光刻胶树脂、光引发剂、溶剂、单体及其他助剂等，其中树脂和光引发剂是最关键的组分。随着光刻技术的发展，对应于各曝光波长的光刻胶组分，也随着光刻技术的发展而变化。长期以来，光刻胶专用电子化学品主要被日本、欧美的专业公司所垄断。
圣泉、彤程新材、强力新材量产光刻胶树脂
➢ 光刻胶树脂方面，日本、美国企业目前占据主要市场。国内方面，圣泉、彤程新材、强力新材等目前开始逐步布局。
强力新材、久日新材量产光刻胶引发剂
➢ 光引发剂方面，目前市场主要被日本、韩国、德国等国家的企业占据，目前国内强力新材、久日新材具备光刻胶引发剂量产能力。
国内涉足光刻胶溶剂企业较多
➢ 单体方面，微芯新材、徐州博康、万润股份、瑞联新材具备量产能力。
➢ 溶剂方面，光刻胶溶剂制备技术壁垒相对较低，常用材料为丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA或PMA），国内企业涉足较多。目前国内有5家主要生产厂商，分别为江苏华伦、江苏天音化学、百川股份、怡达股份、江苏三木。
光刻胶用电子化学品进口替代进行时
➢ 目前虽然在总体研发和生产能力上，国内公司还不能完全与BASF等国际竞争对手全面抗衡，但经过多年技术积累，国内已形成一定光刻胶用电子化学品产能，相关公司市场份额逐步提升，国产替代正持续进行。
4. 行业标的
国内以光刻胶为代表的电子化学品行业的公司快速发展：彤程新材、容大感光、晶瑞电材、飞凯材料、南大光电、华懋科技、上海新阳、雅克科技、万润股份。
4.1 彤程新材
➢ 彤程新材在中国拥有多家精益制造工厂和两家研发中心，业务涵盖电子材料、可降解材料、以及汽车/轮胎用特种材料，业务范围覆盖全球40多个国家和地区，以“材料创新引领高端制造”为己任，推动“可持续的未来发展”。
➢ 公司电子材料业务主要涵盖半导体光刻胶及配套试剂、显示面板光刻胶和电子酚醛树脂等产品。公司旗下半导体光刻胶生产企业—北京科华， 是国内领先的半导体光刻胶龙头生产商，其I线光刻胶和KrF光刻胶批量供应于中芯国际、华虹宏力、长江存储、华力微电子、武汉新芯、华 润上华等13家12寸客户和17家8寸客户；EUV胶方面，北京科华也已通过02专项验收。
➢ 在显示面板光刻胶方面，子公司北旭电子是中国大陆第一家TFT-LCDArray光刻胶本土生产商，也是国内最大的液晶正性光刻胶本土供应商，2021年北旭电子面板光刻胶实现销售收入2.56亿元，同比增长22.70%；光刻胶产品销量同比增长21%，国内市占率约为19%，位列国内第二大供应商。
➢ 同时，公司致力于推行先进的环保理念，通过引进巴斯夫授权的PBAT聚合技术，在上海化工园区落地10万吨/年可生物降解材料项目（一期），未来满足高端生物可降解制品在购物袋、快递袋、农业地膜方面的应用，目前该项目处于建设阶段。
4.2 容大感光
➢ 容大感光自设立以来，一直致力于PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体用光刻胶、特种油墨等电子化学品的研发、生产和销售，是深圳市首批获得国家级高新技术企业证书的自主创新型企业。
➢ PCB光刻胶领域，经过十余年的发展，公司产品种类日益丰富，已具备了包括PCB感光线路油墨、PCB感光阻焊油墨等产品的完整系列，是行业内生产PCB感光油墨产品品种最为齐全的企业之一，在同行业中品牌效应突出，与多家中大型下游PCB制造企业建立了长期、稳定 合作关系。
➢ 同时，公司在稳固PCB感光油墨市场的基础上，加大对显示用和半导体光刻胶、特种油墨市场的开拓力度。目前，已具备TFT阵列用光刻胶、i/g线光刻胶的量产能力。未来，公司将在新产品配合下，加大市场开拓力度，努力成为一家国际一流的感光化学材料制造企业。
4.3 晶瑞电材
➢ 晶瑞电材是一家集研发、生产和销售于一体的科技型新材料公司，为国内外新兴科技领域提供关键材料和技术服务，主要产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料等，广泛应用于半导体、面板显示、LED等泛半导体领域及锂电池、太阳能光伏等新能源行业。
➢ 在光刻胶领域，子公司苏州瑞红1993年开始光刻胶生产，是国内少有的既有规模又有利润的成熟光刻胶企业，拥有成系列的光刻胶5台，承担并完成了国家02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目。
公司光刻胶品类齐全，拥有负型光刻胶系列、宽谱正胶系列、g线系列、i线光刻胶系列、KrF光刻胶系列等数十个型号产品，ArF光刻胶的研发工作有序开展中。
目前，i线光刻胶已向国内中芯国际、合肥长鑫等知名大尺寸半导体厂商供货；KrF光刻胶产品分辨率达到了0.25-0.13µm的技术要求，已通过部分重要客户测试，KrF光刻胶量产化生产线正在积极建设中，计划2022年形成批量供货。
➢ 在高纯电子化学品方面，公司已跻身国际先进水平，高纯系列主流产品全线达到了最高纯度SEMI G5等级，成为全球范围内同时掌握半导体级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水三项技术的少数领导者之一，同时建成了高纯硫酸、高纯双氧水两大高纯电子化学品国内最大产能，部分产品打破国外技术垄断全面实现国产替代，成为几个头部芯片制造企业的主供应商。
4.4 飞凯材料
➢ 飞凯材料致力于打造高科技制造配套材料综合平台，从光通信领域紫外固化材料的自主研发和生产开始，不断寻求行业间技术协同，将核心业务范围逐步拓展至集成电路制造、屏幕显示和医药中间体领域，为客户提供定制化、差异化的材料研究、生产和销售服务。
➢ 屏幕显示光刻胶领域，公司正性光刻胶产品销售量快速增长的同时，新产品负性光刻胶在2021年四季度也开始规模销售。同时，公司半导体光刻胶研发项目也积极推动，目前i线光刻胶已进入中试阶段，待项目达产，将进一步丰富公司光刻胶产品线，增强客户对公司材料的使用粘性。
➢ 除光刻胶外，公司屏幕显示材料还包括TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶单体及液晶中间体、用于OLED屏幕制造领域的配套材料等新材料。随着国内高世代面板产线逐步投产，显示面板国产化率提升及国内面板产能增加，公司混晶销量仍保持快速增长。
目前我国液晶显示行业的材料进口替代正处于快速成长期，随着我国液晶面板快速成长为全球最大的生产和消费国，公司该系列产品将会受益于行业的快速成长以及较大的材料进口替代空间，从而有助于提高该系列产品的盈利能力。
4.5 南大光电
➢ 南大光电是从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料等三大关键半导体材料的研发、生产和销售的高新技术企业，产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。
➢ 公司光刻胶技术研发始终坚持完全自主化路线，公司光刻胶研发中心具备了研制功能单体、功能树脂、光敏剂等光刻胶材料的能力，能够实 现从光刻胶原材料到光刻胶产品及配套材料的全部自主化。
公司正在自主研发和产业化的ArF光刻胶（包含干式及浸没式）可以达到90nm14nm的集成电路工艺节点，将实现高端光刻胶的进口替代，提升国家关键材料领域自主可控水平，解决“卡脖子”技术难题。目前多款产品正在同时进行客户认证，市场拓展工作抓紧推进。
➢ 电子特气领域，公司研发的高纯磷烷、砷烷打破了国外技术封锁和垄断，为我国极大规模集成电路制造、民族工业振兴提供了核心电子原材料。产品由控股子公司全椒南大光电生产，纯度已达到6N级别，市场份额持续增长。
同时，控股子公司飞源气体是国内主要的含氟电子特气生产企业，产品主要包括三氟化氮、六氟化硫及其副产品，凭借优质的产品质量及领先的技术水平，已成为国内集成电路及平板显示领域 多家领军企业的重要供应商。
4.6 华懋科技
➢ 华懋科技作为一家新材料科技企业，目前已经发展成为汽车被动安全领域的龙头企业，产品线覆盖汽车安全气囊布、安全气囊袋以及安全带等被动安全系统部件。同时，2020年公司制定了在新材料领域“完善夯实现有业务、积极拓展新领域”的发展战略，逐步布局更具成长性以 及技术壁垒的新材料细分行业。
➢ 2021年，公司完成了对徐州博康的投资，持有徐州博康26.21%股权，成为第二大股东。目前，徐州博康ArF光刻胶有6款产品，其中有4款正在客户端进行导入测试；KrF光刻胶有13款，其中有8款正在客户端进行导入测试；I线光刻胶有11款，其中有10款正在客户端进行导入测试。
➢ 为了推进在光刻材料领域的产业布局，2021年10月公司通过东阳凯阳与徐州博康、东阳金投共同发起设立合资公司东阳华芯电子材料有限公司，东阳凯阳持股比例为40%。
东阳华芯拟建设“年产8000吨中高端半导体光刻材料项目”，产品为中高端半导体光刻胶及其配套材料，主要包括ArF光刻胶系列、KrF光刻胶系列、半导体厚膜封装胶，半导体用光敏性聚酰亚胺（PSPI）等。目前，公司已取得相关土地使用权，2022年进入建设期，预计2023年投产。
4.7 上海新阳
➢ 上海新阳经过二十多年发展，主要形成两大类业务，一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。
➢ 光刻胶领域，公司积极开展集成电路制造用I线、KrF、ArF干法高端光刻胶研发及产业化项目，以打破技术壁垒，拥有自主研发的产业链，提升公司技术竞争能力。目前，公司光刻胶项目不断取得重大突破，自主研发的KrF光刻胶产品已通过客户认证，并成功取得订单，光刻胶产品系列不断完善，不同料号十余种产品在客户端认证顺利。
➢ 同时，公司在集成电路制造关键工艺材料领域芯片铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液经过十余年开发成功进入客户端实现进口替代并已大规模产业化，使我国在该领域拥有了自主供应能力。
公司集成电路制造用电镀、清洗产品国产化率不断提高，市场份额快速提升。电镀液及添加剂产品已覆盖90-14nm技术节点，干法蚀刻后清洗液已经实现14nm以上技术节点全覆盖，20-14nm电镀液及添加剂已实现销售。
4.8 雅克科技
➢ 雅克科技成立于1997年，经过多年发展，特别是近几年一系列的并购重组，公司从以前面临行业规模和市场占有率双重天花板的阻燃剂行业 龙头公司转型升级，形成以电子材料业务和LNG保温板材业务为主，阻燃剂业务为辅的战略新兴平台型公司。
➢ 公司电子材料业务涉及的产品主要有半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）、电子特气、光刻胶、硅微粉和半导体材料输送系统（LDS）等。其中，光刻胶产品主要应用于高世代LCD显示屏和OLED显示屏，目前拥有彩色光刻胶产能3000吨/年、正性光刻胶产能3000吨/年；同时，公司还规划建设9840吨/年彩色光刻胶和9840吨/年正性光刻胶产能，规模优势不断扩大。在客户方面，公司光刻胶业务拥有LG显示、三星、京东方、和华星光电等著名企业。
➢ 同时，公司下属的江苏先科和UP Chemical公司在前驱体材料和旋涂绝缘介质（SOD）材料方面积极开拓国内、国际两个市场，取得良好进展。
2021年，江苏先科和UP Chemical公司继续维护与镁光、铠侠、Intel、台积电、中芯国际、华虹宏力、长江存储与合肥长鑫等国内外半导体芯片头部生产商原有的业务关系；同时，推进技术研发，在原有产品的基础上，研制更先进制程的产品。
4.9 万润股份
➢ 万润股份自成立以来一直专注于化学合成技术的研发与产业化应用，依托于强大的研发团队和自主创新能力，公司年均开发产品数百种，现 拥有超过6000种化合物的生产技术，先后涉足电子信息材料产业、环保材料产业和大健康产业三大领域。
➢ 电子信息材料产业方面，公司除显示材料外，积极布局聚酰亚胺材料和光刻胶材料等领域。公司光刻胶材料产品主要包括光刻胶单体与光刻胶树脂，产品种类及生产技术可覆盖大部分主要产品。
➢ 2021年，公司启动“年产65吨光刻胶树脂系列产品项目”，根据项目环评，该项目包含4类产品，每类产品分别包含酚醛树脂、对乙酰氧基苯乙烯与对羟基苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸氟酯聚合物、氰尿酸树脂等光刻胶树脂，同时还分别包含重氮萘醌、光致产酸剂等光引发剂，以及其他助剂。
通过与各类光刻胶组分相比对，可以发现公司4类产品对应的树脂、光引发剂涉及i/g线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶等，这为公司未来打通高端光刻胶全产业链带来可能。该项目已于2022年5月进行验收，随着项目后续完全达产，公司在光刻胶材料领域竞争力将进一步增强。
➢ 下游需求增长不达预期； ➢ 经济大幅下行；➢ 项目投产进度不及预期；➢ 安全环保风险；➢ 下游认证进程不及预期；➢ 重点关注公司业绩不及预期；➢ 国产替代实施进度的不确定性；➢ 技术进步对产业影响的不确定性；
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