五月中旬，芯愿景披露了了科创板招股书，一起来了解下这家国产EDA企业。
公司主营业务是依托自主开发的电子设计自动化（EDA）软件，开展集成电路分析服务和设计服务。设立至今，公司已建立集成电路分析、集成电路设计及EDA软件授权三大业务板块。该等服务/产品主要面向IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等客户，在工业、消费电子、计算机及通信等产品领域，针对各类半导体器件提供工艺及技术分析服务（如工艺/电路/竞争力/布图结构分析等）、知识产权分析鉴定服务（如专利/布图设计侵权分析等），设计外包、量产外包及IP授权等IC设计服务，以及多种EDA软件的授权服务。
报告期内的收入结构：
公司采用IC产业技术服务类企业通行的销售、采购及服务模式，进行经营服务。具体如下：
1、盈利模式
在IC分析服务业务开展中，公司与客户签订技术服务协议，约定为其提供IC样片的工艺分析、技术分析及知识产权分析鉴定等服务；在项目执行中，客户分阶段付款，并最终一次性对项目进行验收确认。在IC设计服务业务开展中，对于“一站式IC定制”服务，公司与客户签订框架性协议，约定产品定制化要求，并承担从设计到量产的全流程服务。在项目执行中，设计环节与上述IC分析服务的盈利模式类似；量产环节中，客户设定生产规模，并根据到货情况完成签收确认。对于IP授权，公司与客户签订授权协议，约定固定期限或长期内，客户可使用相关标准数据模块；在项目执行中，客户一次性对成果进行验收确认。
2、采购模式
公司分析、设计服务业务涉及的采购，主要包括：实验设备、IC代工服务、其他技术服务等。（1）实验设备采购公司依据经营计划及项目需求，采购IC刻蚀设备、电子及光学显微镜、精研一体机、X射线检测设备等实验器材，主要用于IC分析及部分设计外包项目。相关设备主要为牛津、卡尔蔡司、莱卡等知名品牌，一般通过其在国内的分支机构或进口代理商进行采购；采购价格以询价方式确定。（2）IC代工服务采购公司根据研发项目及订单需求，采购晶圆代加工、封装和测试服务，主要用于IC试生产及量产外包项目。一般而言，在产品设计评估阶段，公司根据IC类型及技术参数、封装类型及材料等，确定备选外协厂商；项目风险审核通过后，公司获得各厂商报价、产能排期信息；最终综合考虑各家工艺节点稳定性、交付周期、产品市场价格及成本因素等，选定合格外协厂商。公司设立生产管理岗，负责代工服务的采购及流程管理；同时，严格进行合格供应商名单的动态管理。目前，公司与华润上华、和舰芯片、天水华天、盛帆半导体等国内知名晶圆代工厂、封装测试厂保持密切联系，并长期合作。（3）其他技术服务采购公司根据项目需求，采购TEM样品制备、EMMI失效分析、FIB电路修补等技术服务，用于IC分析及产品研发。在项目执行中，公司集中对上述服务进行采购询价、确定技术服务商。相关服务主要依赖显微镜等高技术设备，市场竞争较为充分。
3、服务模式
在IC分析服务业务开展中，公司工艺分析团队主要执行IC平面分析、纵向结构分析、成分分析、显微图像采集和处理，以及其他分析工作，最终获得产品各层图像、成分指标等数据交付客户。对于IC技术/知识产权分析项目，一般由设计/专利分析团队在上述图像库等数据的基础上，进行电路网表提取、电路功能分析、布图结构分析，并经电学规则检查、设计规则检查、布图匹配性验证、权利要求特征比对等环节后，最终获得IC电路网表、层次化电路图、布图匹配度指标或专利分析报告等交付客户。在IC设计服务业务开展中，对于“一站式IC定制”服务，具体分为设计及量产环节。一般由分析及研发团队执行评估预研、产品定义、架构设计、设计实现、仿真验证等工序，并经试生产、测试调试、委外量产后，形成IC产品交付客户。对于IP授权，主要系公司对外授权自主开发的标准数据模块；该等数据已经验证，可直接交付客户或代工厂使用。
4、营销模式
公司各类IC分析、设计解决方案，主要面向IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构以及律师事务所等终端用户。通常情况下，公司通过半导体产业相关技术研讨会/论坛/展会/杂志，以及战略客户长期合作、潜在客户拜访宣传等多种渠道收集需求信息、树立业内品牌。同时，公司根据《分析项目标准工作量评估办法》等管理制度，以样片制备、图像采集、技术及知识产权分析等主要工序的标准工作量、服务项目单价体系为基础，综合市场、客户、项目规模及特点等因素，确定项目整体报价；并主要以谈判方式最终获取项目合同/订单。
IC产业各领域普遍属于技术、资金密集型行业，项目规模沿摩尔定律持续演进。一般而言，前沿技术的演化多通过开发者的增量研发获得。开发者唯有基于既有技术实现创新开发，方能快速进入更先进领域、解决更高层面的技术问题，并持续保有头部客户资源；无法仅通过短期投入，获得有竞争力的技术成果及优势市场地位。报告期内，公司持续跟踪研究行业最前沿技术，所实施的IC分析项目中14纳米及以下工艺制程项目达90个、7纳米工艺制程项目达12个，相关芯片工艺制程及相应的分析技术已达国际领先水平。
同时，IC产业各类资源持续向少数头部集团聚集。能够持续保持技术先进性、与行业头部集团共同发展的IC设计者，将持续具备竞争优势，其技术服务能力亦成为市场稀缺资源。在全球前十名半导体企业中，公司直接或间接服务的比例达60%，项目数量累计超二百个。在全球前十名IC设计企业中，公司直接或间接服务的比例达40%，项目数量累计超六百个。对中国大陆前十名IC设计企业，公司提供直接或间接服务的项目累计超一千个；其中，报告期内项目数量达5个以上的总计为8家。总体而言，公司的技术能力得到了业内领先企业的认可，核心技术服务在细分行业中对优质客户的覆盖率（市场占有率）较高。
截至本招股说明书签署日，公司各股东的持股数量及比例如下：
公司主营业务是依托自主开发的电子设计自动化（EDA）软件，开展集成电路分析服务和设计服务。设立至今，公司已建立集成电路分析、集成电路设计及EDA软件授权三大业务板块。该等服务/产品主要面向IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等客户，在工业、消费电子、计算机及通信等产品领域，针对各类半导体器件提供工艺及技术分析服务（如工艺/电路/竞争力/布图结构分析等）、知识产权分析鉴定服务（如专利/布图设计侵权分析等），设计外包、量产外包及IP授权等IC设计服务，以及多种EDA软件的授权服务。
1、集成电路分析服务
公司依托工艺分析研究实验室、自主EDA软件，以各类IC产品为主要分析对象，提供工艺分析、技术分析、知识产权分析鉴定等技术服务，并在产品开发、科学研究、司法鉴定等领域形成了丰富的分析解决方案库。公司覆盖的分析对象工艺难度大、类型丰富、应用范围广。具体而言，相关分析服务始终紧跟半导体产业最先进工艺制程的发展步伐，目前所分析的IC产品最先进制程已达7纳米、单个项目最大规模达35亿个晶体管、最大金属层数达16层；产品工艺类型包含CMOS、BiCMOS、Bipolar、BCD等；产品衬底材料包含体硅（Bulk Silicon）、SiC、GaAs、InP、SiGe、SOI等；产品应用领域包含CPU、MCU、RF、FPGA、ADC、DAC、PM、Image Sensor等。该业务是公司自主EDA软件的核心应用。随着服务工艺及技术工具的提升完善，软件工具的应用领域持续扩展。目前，该板块中已形成三大解决方案；一般结合客户具体需求，公司进行解决方案优化组合，并交付分析数据。
2、集成电路设计服务
公司依托工艺分析研究实验室、自主EDA软件，提供IC可靠性加固、ASIC/SoC“一站式定制”（Turn-Key）、IC漏洞检测及安全性优化设计、IP授权等设计服务，在微控制器、电源管理、汽车电子、工业和自动化控制、数字信号处理、安防监控、物联网等领域形成了众多解决方案。相关设计具备低功耗、安全防护、静电防护（ESD）、高兼容性等特点，相关产品的流片经验丰富、产品良率较高，成品过程标准规范。伴随IC分析服务及自主EDA软件的不断演进，公司从相关产品的设计思想、性能表现中不断总结，积累技术理解及知识储备，发展出具备独创性、符合细分领域设计要求的产品开发思路/构架，形成了设计外包及量产外包业务线，并在安全防护、工业控制及MCU等方面开发标准IP产品，满足客户在制造、研发方面的差异化需求。该等业务的发展，代表公司设计开发能力从局部设计、后端设计、前端设计到ASIC/SoC全产品定制的提升，同时也是突破分析业务线向下游领域的探索和延伸。在IC设计服务过程中，公司利用IC分析技术优势，对各类样片、竞品的设计思路进行分析研究，最终形成具技术独创性及高兼容性，且经过防范知识产权侵权相关内部控制环节验证的设计成果。
3、电子设计自动化软件授权
电子设计自动化（EDA）软件可协助工程师实现对逻辑的编译化简、分割、布局和优化，完成电路及性能分析、版图设计等复杂的IC分析及设计过程，大幅提升分析效率和设计灵活性，已成为提供上述服务的必备工具及核心能力。一般而言，对于百万门级的数字IC产品，绝大多数分析工作可由软件工具自动完成；对于超大规模数字电路，相关布线优化、关键基础结构智能识别及处理等功能，可显著提升版图设计效率。设立以来，公司将EDA软件需求定位于IC分析服务和设计服务领域，已逐步形成六大软件产品线、38个软件产品；该等软件产品具备核心技术引领/实现、执行效率保障/提升等核心作用，是各类业务开展中的基础性技术工具，亦可直接授权客户使用。各类EDA软件产品主要使用C++语言编写，源代码总量已超三百万行，兼容Windows操作系统；同时，其二次开发接口可实现设计服务中的“应用级开发”。
总体上，公司EDA软件功能丰富、覆盖业务全流程，是核心技术的重要组成。根据摩尔定律，头部客户的技术需求每18个月将出现显著的演进或换代，公司EDA软件的优化升级亦基本遵循上述发展规律。具体而言，随着每18个月单个项目的数据量规模将增加一倍，软件的数据库引擎能够容纳的数据量须增加一倍、加载速度须提高一倍；图像自动化采集和处理速度、图像自动识别速度、电路网表自动提取和功能分析速度须提高一倍，相关误差率或错误率须降低一半。同时，如IC设计、生产工艺出现演进或迭代（如OPC、DFM、FinFET、双掩模曝光等），EDA软件功能、性能等亦须进行扩展提升，与相关增量技术创新相匹配、相适应。各类EDA软件的持续创新开发、优化升级，是公司开展IC分析服务和设计服务业务，并保持业务先进性的技术基础；亦是公司实现业务全流程优化管理，保持持续较强盈利能力的重要前提。
1、按业务类型分类报告期内，按业务类型分类，公司主营业务收入构成情况如下：
2、按下游应用领域分类报告期内，按下游应用领域分类，公司主营业务收入构成情况如下：
报告期内，公司主营业务收入构成情况如下：
报告期内，公司IC分析服务收入占比为78.99%、76.27%及83.13%，整体较高。其服务能力主要体现为不同工艺制程下分析项目收入规模。具体情况如下：
公司主要服务/产品面向工业、消费电子、计算机及通信等产品领域，主要客户包括IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等。报告期内，公司向前五大客户销售情况如下：
报告期内，公司向前五名客户合计销售金额占当期销售总额的比例分别为41.63%、37.32%和57.90%，公司第一大客户占当期销售总额的比例分别为21.09%、8.71%和18.57%。公司不存在向单个客户的销售比例超过公司当年销售总额50%或严重依赖少数客户的情况。
报告期内，公司生产经营中主要采购内容包括：实验设备及用品、办公场所使用及维护、产品代工服务等。具体如下：
公司主要供应商包括实验设备厂商、晶圆加工厂、IC封测厂及其他IC技术商等。报告期内，公司向前五大供应商采购情况如下：
（一）主要财务指标
（二）净资产收益率和每股收益
（三）经营分析
报告期内，公司主要经营情况如下：
报告期内，公司营业收入构成情况列示如下：
报告期内，公司营业收入主要为主营业务收入，各期占比均超过90%，其他业务收入为房屋出租相关收入。报告期内，公司的营业收入分别为7,370.52万元、11,351.19万元和16,038.08万元，呈快速增长趋势。
报告期内，公司主营业务收入按业务构成情况列示如下：
公司主营业务包括IC分析服务、IC设计服务和EDA软件授权三类业务。报告期内，公司主营业务收入呈现快速上升的趋势，各细分业务稳健发展，并体现出良好的协同效应。
数据来源：公司招股书
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