近几年，无论是耳机、音箱、麦克风等传统音频产品，还是拓展了智能音频功能的眼镜、头盔、儿童玩具等创新设备，蓝牙技术在音频市场得到了广泛的应用，为消费者提供了更加自由、灵活、便捷、便携的产品使用体验。
蓝牙技术是一种无线数据和语音通信开放的全球规范，基于近距离无线连接技术，为固定和移动设备建立低成本的通信环境。蓝牙技术的发展经过好几个变革性的阶段，到2020年，最新一代蓝牙音频技术标准——低功耗音频LE Audio发布，带来了LC3编解码器和多项全新特性，提升音质的同时，能够赋予未来无线终端音频产品更多的可能性。
低功耗音频LE Audio的发布，推动了音频市场上游蓝牙音频SoC厂商的产品升级，据我爱音频网了解到，目前已有Actions炬芯、BLUETRUM中科蓝讯、Qualcomm高通、泰凌微电子等芯片厂商推出了支持LE Audio的产品，此篇文章便来为大家介绍一下这几家厂商的产品布局~
低功耗音频LE Audio是蓝牙技术联盟推出的基于蓝牙5.2及以上版本规范设定的新一代蓝牙音频技术标准，在2020年国际消费电子展上正式推出，于2022年7月，完成全套规格的制定。
LE Audio主要特点包括：超低功耗；采用ISOC（isochronous）架构，拥有全新的高音质、低功耗音频解码器LC3（Low Complexity Communications Codec）；支持广播音频技术（Auracast）、多重串流音频（Multi-Stream Audio），以及为助听器提供强大的支持。
全新的高音质、低功耗音频解码器LC3，相较经典蓝牙音频（Classic Audio——LE Audio之前蓝牙技术的统称）中广泛采用的SBC（子带编码）在性能上有大幅提升：在相同比特率条件下提供更好的音质；在同等音质条件下大幅降低了比特率，相较SBC即使在低比特率下LC3也能提供高品质的音质。这一特性为开发人员提供了极大的灵活性，让开发人员能够在关键产品属性（例如音频质量和功耗）之间实现更好的设计平衡。
Auracast广播音频能够使智能手机、笔记本电脑、电视和公共广播系统等音频发射器能够向附近不限数量的扬声器、耳机和助听器等蓝牙音频接收器广播音频。同时，蓝牙音频广播兼具了开放性和封闭性，有着如使用WiFi一样的体验，既可以允许范围内的任何接收设备参与，也可以只允许有正确密码的接收设备参与。
多重串流音频能够支持建立多个音频流，以支持在一个音频源设备 （如智能手机）和一个或多个音频接收设备之间传输多个独立、同步的音频流。通过多重串流音频功能，可以使开发者能够提高音频产品的性能，包括提供更出色的立体声体验、更无缝的语音，以及在多个音频源设备间的流畅切换；能够使用户可以将多副耳机连接到一台音频源设备，与朋友和家人分享同一个音频；又或是将一副耳机同时连接到手机、电脑等多台设备进行无缝切换。
为助听器提供强大的支持方面，LE Audio有望推动蓝牙助听器市场标准化、助听类产品小型化、TWS耳机化。标准化带动市场价格降低，小型化提供更舒适的全天候佩戴，TWS耳机化使听力受损人群更容易接受和佩戴使用，从而提高普及率，切实帮助到患有听力障碍的群体。同时，在广播音频功能的帮助下，能够使听障群体在公共场合获得更好的音频体验。
此次汇总的已支持LE Audio的蓝牙音频芯片厂商包括Actions炬芯、BLUETRUM中科蓝讯、Qualcomm高通和泰凌微电子，四家厂商均将参加2023年3月29日-31日举行的2023（春季）亚洲智能穿戴展并进行演讲，分享最新蓝牙音频及智能穿戴方案，想要了解更多内容的小伙伴，可以前往现场进行沟通交流。
（品牌英文名首字母A-Z排序，排名不分先后）
炬芯科技股份有限公司成立于2014年，是一家专业的音频芯片厂商，深耕蓝牙音频领域多年，积极面对新的市场机遇，基于LE Audio，构筑炬芯科技低延迟高音质技术。炬芯科技低延迟高音质技术包括⼀系列优化的音频创新技术和软件组合，集成并优化炬芯先进的音频技术、自主研发连接技术、融合软件和算法，最终提供低延迟、稳定连接、高品质的无线音频体验。
目前，炬芯科技多个系列蓝牙音频芯片已通过包括LE Audio的Bluetooth® V5.3认证，实现全面升级支持低功耗音频，支持LC3全规格编解码格式，其中覆盖蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙收发一体等中高端芯片，包括ATS283XP系列、ATS303X系列等。2021年12月，无线电竞耳机方案率先发布，紧跟其后相继发布了无线家庭影院方案，无线麦克风方案。
据我爱音频网了解到，炬芯科技在今年预计还将有更多规划/在研的支持LE Audio的方案发布，比如TWS游戏耳机方案、新一代的TWS耳机方案、新一代无线家庭影院方案等等，以及LE Aduio Auracast广播音频应用案例DEMO预计也将会在今年发布。
中科蓝讯，全名深圳市中科蓝讯科技股份有限公司，成立于2016年，专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，主要产品包括了蓝牙音箱芯片、蓝牙耳机芯片、蓝牙物联网芯片、智能穿戴芯片、数字音频芯片，以及MCU等。
中科蓝讯自成立即采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线研发、设计芯片，不仅可模块化简化设计，而且具有免费的开源指令集，能够进一步压低产品成本。中科蓝讯最新推出的“蓝讯讯龙”三代开放平台，集成了蓝牙、音频、DSP、显示等功能模块，单颗芯片可满足包括耳机、智能手表、音箱等多领域的产品需求。
在2022年8月16日，蓝讯讯龙三代音频系列芯片已通过最新蓝牙低功耗音频标准LE Audio规格认证，赋能无线终端音频产品升级与创新。蓝讯讯龙三代芯片将支持LE Audio及蓝牙5.3，适配包含真无线蓝牙耳机（True Wireless Stereo，TWS）、蓝牙智能音箱、低延迟游戏耳机、无线麦克风、助听器/辅听器、穿戴手表等多种智能终端，终端产品预计于2023年上半年陆续在全球上市。
高通是全球领先的无线科技创新者，借助自身在芯片技术方面的优势，在手机与蓝牙音频设备两端进行发力，推出了Snapdragon Sound骁龙畅听技术平台，集成了高通在音频、连接和移动领域的创新技术，能够为智能手机、无线耳塞和耳机等终端提供高品质音乐、清晰的语音通话以及超低时延的游戏体验，同时具备卓越的连接性和更长的电池续航能力。
高通在2022年11月17日“骁龙峰会2022”上推出了第二代高通S5和高通S3音频平台，这两款产品为配合高通最新的第二代骁龙8移动平台进行优化，拥有丰富特性和超低功耗，为Snapdragon Sound骁龙畅听带来全新特性，包括以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳塞间48毫秒的极低时延游戏体验。
第二代高通S5和高通S3音频平台的出色性能完全符合蓝牙低功耗音频（LE Audio）标准，包括蓝牙5.3和Auracast广播音频，带来全新聆听体验。多年来，高通一直参与无线蓝牙音频技术的开发，并积极参与推动到高通旗下的整个产品组合中，解决新技术在不同领域的应用问题；同时高通也正在与系统、开发人员和集成商合作，帮助他们尽快将LE Audio集成到他们的操作系统中。
高通在近日还发布了“蓝牙低功耗音频（Bluetooth LE Audio）将如何定义音频的未来”的音频产品使用现状调研报告，详细介绍了什么是LE Audio、LE Audio可以用来做什么，以及蓝牙LE Audio的市场预期，助力LE Audio的普及。
泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。
泰凌微电子旗下TLSR9系列芯片和BLE协议栈已支持蓝牙5.3相关LE Audio各项核心规范，开发者可以基于泰凌TLSR9 LE Audio TWS耳机方案，进行量产产品的开发。
泰凌微电子TLSR9系列芯片的TLSR9517无线音频SoC，将高质量无线音频设备所需的特性和功能结合到单个SoC中，支持标准和行业联盟规范（蓝牙5.3、基本数据速率（BR）、增强数据速率（EDR）、LE和蓝牙LE Mesh标准），支持低功耗音频LE Audio，LC3、LC3Plus音频编解码器，支持双模在线和低延时，具有高集成度、超低功耗应用能力。
蓝牙作为目前近距离无线通信和数据传输的主要方式之一，基于低功耗、低成本、体积小便于集成、全球通用等特点获得了大量无线终端音频产品的采用。而作为最新一代蓝牙音频技术标准的LE Audio，通过LC3音频解码器，广播音频和多重串流音频功能的加入，将为未来音频产品带来突破性的聆听体验。
从LE Audio蓝牙音频技术诞生，到应用到终端音频产品提升用户体验，则离不开蓝牙音频SoC芯片厂商在中间的努力。从我爱音频网跟踪市场了解到，目前如炬芯、中科蓝讯、高通、泰凌微电子等厂商都在积极开展相关工作，许多厂商已经推出了产品并得到了品牌应用，并获得了市场的认可。事物的发展都需要过程，就让我们一同期待未来LE Audio的普及，以及带来哪些产品体验升级吧~
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