“仙童半导体是成熟的蒲公英，一经风吹，创业的种子就随风四散。”——史蒂夫·乔布斯
谈及芯片产业，绕不开仙童半导体：提起仙童半导体，就不得不聊聊叛逆八人帮。
戈登·摩尔、金·霍尼、朱利亚斯·布兰克、尤金·克莱纳、杰·拉斯特、谢尔顿·罗伯茨、维克多·格林尼克和罗伯特·诺伊斯。
从左到右分别是摩尔、罗伯茨、克莱纳、诺伊斯、格里尼克、布兰克、霍尼和拉斯特
这八位年轻人都是精英中的精英，他们原本是肖克利公司的技术骨干，被肖克利压抑了创造性的他们于1957年向肖克利辞职，肖克利称他们为“叛逆八人帮”。
一同离开后的八人帮与纽约的投资银行家阿瑟·洛克于1957年9月18日创立了仙童半导体公司，这个日子后来被《纽约时报》评为美国历史上最重要的十天之一。
仙童是第一家由风险资本投资创业的半导体公司，仙童的老板是IBM的大股东菲尔柴尔德，因此，仙童的第一份订单就来自于IBM的硅管订单，业内唯一的双扩散硅管，在为IBM研制硅管的过程中，仙童发展出了一套成熟的工艺，使他们的硅管质量走在了同行的前面。1958年8月，仙童首次亮相西岸电子制造商协会会议上公开展示了双扩散型硅管，作为小公司的仙童一鸣惊人，订单纷至沓来，在半导体行业站稳脚跟。
双扩散硅管的成功使仙童后来者居上，但使它成为行业巨头的，却是20世纪工业史上最伟大的发明之一——芯片。
1959年，德州仪器的杰克·基尔比用锗晶片研制成了第一块芯片，仙童的诺伊斯也有了生产芯片的想法，他的想法基于霍尼的平面工艺和硅晶片上的扩散技术。德州仪器先公布了生产芯片的工艺，因此基尔比拥有了第一个芯片专利，尽管他的设计并不实用。与基尔比相比，诺伊斯创造性地在氧化膜上用平面工艺制作出铝膜连线，使电子器件和导线合成一体，为半导体芯片工艺和量产奠定了基础。仙童和德州仪器的芯片制造工艺几乎是同时出现的，为了争夺集成电路的发明权，两家公司打了许久的官司。1969年，法院下达判决，从法律上实际承认了集成电路是两人同时的发明。
诺伊斯发明的芯片工艺是制造现代计算机的关键技术。
芯片的发明使世界发生了巨大变化，芯片取代了晶体管，被应用在各种功能的电子产品中。芯片也使微处理器的出现成为可能，使计算机有机会走进普通人家。
20世纪60年代，芯片的推广，让仙童成为了仅次于德州仪器的全球第二大半导体公司，但危机也开始了。
尽管仙童半导体公司所创造的利润已成为仙童集团的主要收入来源，但没有一位创始人对利润分配享有话语权，矛盾频发，人心浮动，“叛逆八人帮”相继离开了仙童，成立了自己的公司。1968年，“叛逆八人帮”的诺伊斯和摩尔联同安迪·格鲁夫也一起离开了仙童，创办了英特尔。
英特尔创始人：格鲁夫（左）、诺伊斯（中）和摩尔（右）
创始人离开后，仙童迎来了大规模的离职潮。随着仙童半导体大量人才的流出，新的半导体公司如雨后春笋般崛起。如：霍尼、拉斯特和罗伯特共同创办的Amelco（后来的Teledyne泰瑞达）；克莱纳创办的Edex；杰里·桑德斯创办了AMD（超威半导体公司）等等。
1979年，仙童被法国石油巨头斯伦伯格公司（Schlumberger）买下。几经周折后，仙童半导体公司于1999年重新在纽约证券交易所上市。尽管其招牌还在，但仙童时代早已随之而去。
晶体管之父肖克利硅带到了北加利福尼亚州，而创造出了硅谷和硅谷文化的却是仙童半导体。
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