筚路蓝缕，薪火相传。
1995年，在参观完三星电子的芯片产线之后，时任国家领导人说了四个字：
之所以如此感叹，是因为5年前，在世界十大半导体企业的排名中，还没有韩国企业的影子。通过5年的不懈努力，在领导人访问的那一年，就已经有了两家：排名第六的三星电子，以及排名第十的现代电子。
事实上，韩国在半导体产业的起步上，远远晚于中国。可如今，竟然取得了这样的成绩，怎能不让人感到震惊。
这次访问之后，中央经济工作会议明确指出：必须加快发展中国集成电路产业，就是“砸锅卖铁”也要把半导体产业搞上去！同时，会议正式决定，要投资100亿元实施“909工程”，建设一条8英寸晶圆、0.5微米制程工艺的集成电路生产线。
作为中国电子工业投资规模空前、技术最先进的建设项目，国家给予了前所未有的大力度支持。在融资上，该项目由中央和上海市财政按6∶4的比例出资，此外国务院决定由中央财政再增加拨款1亿美元。项目不足的资金从银行等其他渠道来解决。
在人事上，时任电子工业部部长胡启立，受时任总理的委托，担任项目实施方华虹集团的董事长。从流程上，电子工业部吸取了“908工程”已实施五年还仍处在论证阶段的教训，强烈要求特事特办、缩短审批周期。
综合各方面来看，“909工程”是关系国家命脉、体现国家意志的重点工程，也是中国对芯片产业发起的新一次冲击。
然而，“909工程”立项以后，迟迟找不到合作伙伴。其中很重要的一个原因，是西方国家的技术限制。
在当时，冷战时期的产物“巴统”，已于1994年4月正式宣告解散。然而，两年之后，正当中国实施“909工程”的过程中，美国于1996年7月在奥地利维也纳组织33个国家共同签订了《瓦森纳协定》。
《瓦森纳协定》要求，对于敏感的产品或技术，成员国之间的交易无须通报，但如果成员国要将这些产品或技术卖给非成员国，就要视情况向其他成员国通报。由于该协定的成员国大部分都是亲美派，所以说《瓦森纳协定》其实是美国用于掌控这些成员国的武器与高科技出口的工具。
具体内容上，《瓦森纳协定》相对“巴统”有所缓和，毕竟两者的时代背景分别是“和平”与“冷战”。“巴统”是禁止所有先进技术出口，《瓦森纳协定》则一般允许落后两代的技术出口。这样的要求对其他产业影响不大，但对半导体产业来说是很致命的。
纵观半导体产业转移的历史，从日本、韩国到中国台湾，都是依靠从境外引进先进技术来将半导体产业发展起来的。在摩尔定律的主导下，引进落后两代的技术，从市场的角度来看基本上等于是在做无用功，但对于起步中的中国半导体产业来说，仍然意义重大。为了绕开《瓦森纳协定》的制约，“909工程”决定引入在当时已经不属于先进技术的0.5微米制程。
更加平添压力的是，“909工程”立项之后，正逢国际半导体市场进入低谷，芯片价格大跌，世界各大芯片制造厂都暂停了资本开支，这给“909工程”的前景蒙上了一层阴影。然而，为了显示决心，在尚未确立合作伙伴的情况下，“909工程”的基建工程就已经开始破土动工。
在合作方式上，“909工程”决定采用“中外合资，共同运营”的方式，以增加对外资的吸引力。然而，在技术禁运、行业低潮、加之可能用技术扶持一个未来的竞争对手的担忧，让外国公司普遍对“909工程”反应冷淡或者漫天要价。
为了提高外国公司的合作兴趣，中国将政府垄断的社保和公交IC卡市场作为谈判的筹码，外国公司的态度才由冷转热。1997年初，华虹与IBM和东芝达成了初步的合作意向。
就在这时，合作谈判突然峰回路转，日电表达了想参与“909工程”的意向。在当时，日电是全球半导体产业中数一数二的龙头企业，技术和市场实力都没得说。之所以决定参与，是因为日电时任会长关本忠弘，是位极具政治头脑和战略眼光的企业家。
关本忠弘认为21世纪的中国将是全球最大的电子产品生产基地和销售市场，如果当下在“909”这样的国家工程上助中国一臂之力，将来就能在中国这个大市场上占据有利的地位。而且，从现实的角度考虑，日电的半导体业务正在走下坡路，以不算先进的半导体技术来换取一个大市场，不失为一桩好生意。
和日电的谈判异常顺利，一个多月后，中日双方在人民大会堂签订了合资协议。最终，日电以2亿美元现金持有不超过30%的股份，并转让8英寸晶圆、0.35微米制程的技术，帮助中方培养人才，还承诺五年提完折旧并实现盈利。
有意思的是，美国的舆论这时也产生了变化，对美国企业虽然拥有领先技术，却由于政府对中国的遏制政策而失去重大投资机会表达了遗憾。后来，美国捷智半导体公司(Jazz)还是加盟了华虹NEC，持有约10%的股份，并帮助华虹NEC拓展通信领域的业务。
1997年7月，华虹集团与日电合资组建的上海华虹NEC电子有限公司成立，总投资为12亿美元，负责承担“909工程”的项目建设。
在世界半导体产业处于低迷状态的背景下，华虹NEC是唯一一家加快建设的芯片厂。1999年2月，华虹NEC试投片成功，7月正式开始生产。9月24日，时任国家领导人亲自视察了华虹NEC。他高兴地说：
此时亚洲金融危机已经结束，全球半导体行业进入一个新的繁荣期，华虹NEC“抓住了半导体高潮的尾巴”，依靠日电给的内存订单，一投产即实现了盈利。2000年，华虹NEC销售30亿元，取得了5亿元的利润。
“909工程”的历史意义，远不在于建成了一座国内最先进的、而且还是盈利的晶圆厂，还包括它在诸多方面为我国后续半导体产业的蓬勃发展所提供的“示范效应”。
略举几项。其一，“909工程”的建设，为国内无尘车间的建造、精密设备的配套运输、生产车间的供电和消防管理等方面提供了相关的经验，为以后的半导体工厂落户上海创造了便利的条件。
其二，华虹借助2000年互联网泡沫崩溃后硅谷阶段性萧条的机会，从美国吸纳了一批海归，充实了晶圆代工的管理队伍。随后，在日电逐步淡出之后，中国人擅长的低成本生产方式开始取代日本人擅长的高质量生产方式，大大降低了生产成本。
其三，华虹NEC从一开始就将市场化作为首要考虑的问题，前瞻性地在产线还没施工前就开始培育芯片设计。华虹集团在上海和北京分别设立了被称作“南华虹”和“北华虹”的两家芯片设计公司，切入智能IC芯片和通讯SIM卡芯片。很快，华虹集团占据了国内IC卡市场80%以上的份额，甚至开始向海外出口。
其四，华虹集团是中国最早做风险投资的企业之一，而且还做得很成功。通过在硅谷成立华虹国际，华虹投资的新涛公司在三年时间最终收获了8倍的回报。此外，投资的豪威科技在纳斯达克成功上市，综合回报率在3倍以上。
2013年1月，华虹NEC和宏力半导体完成合并。2014年10月，华虹半导体成功在香港上市。时至今日，它仍然是中国半导体产业的核心企业之一。
在半导体产业链中，芯片设计位居上游，在商业模式上属于轻资产。接下来，我们按照芯片的类型，对设计环节的代表性公司，做简要介绍。
计算
北大众志
1999年5月，开赴科索沃战场的美国B2轰炸机发射三枚精确制导炸弹，击中了中国驻南斯拉夫联盟大使馆。这一事件震惊中国，中美关系一时间跌入冰点。
在战争中，以美国为首的北约国家几乎瘫痪了南斯拉夫的通信系统，而南斯拉夫计算机运行的操作系统等软件全部由微软和其他外国公司提供。中国信息产业部、科技部在随后几天多次召集专家讨论此事，结论是中国要建立自己的信息安全体系。
一个月后，时任科技部部长徐冠华在一次座谈会上，一针见血地指出，中国信息产业面临“缺芯少魂”的问题，“芯”是CPU，“魂”是操作系统。这次座谈会，吹响了我国自主CPU攻关的号角。
第一路人马，由北京大学领衔。1999年底，北京大学宣布做出中国第一个完全自主研发的指令集及架构UniCore，并研制成功基于UniCore的16位CPU芯片。这一成果，被《人民日报》称为“献给新千年的礼物”。
2001年，北京大学微处理器研究开发中心成立。哈工大博士程旭担任中心主任，创立北大众志，并在33岁就成为北大最年轻的正教授。
程老师不仅学术功底深厚，还拥有强大的感染力，当年许多优秀学子为他的激情所感染，选择加入他的团队。2002年末，首颗国产32位CPU系统芯片成功流片，被命名为“众志-863”。随后，基于开源的Linux开发出与之适配的操作系统，并进一步推出了使用该CPU的网络计算机。
从一开始，程旭就认识到了软件适配的重要性，他选择了一条自主研发配套软件的道路。但在市场面前，由于自研的操作系统，既跑不了Windows，也用不了Office，最终众志的CPU碰了壁。
新世纪之初，甲骨文公司提出网络计算机的概念，试图突破微软的Windows壁垒。这让程旭看到了希望，众志开始推出网络计算机，主打办公和教学市场。定价在3000元左右，与当时均价在8000元左右的个人电脑相比有很大的价格优势。
可是，价格低廉敌不过良好的使用体验，而且个人电脑降价速度很快，网络计算机不久就没有多大的价格优势。众志的网络计算机仅卖出几万台，订单多来自政府项目。除了网络上的软件生态还不成熟之外，没有Wifi、上网费用高也是失败的原因之一。
再后来，当上网本兴起的时候，众志力推仅售千元的上网本，主打学生和办公市场的用户。最终，还是败在了软件上。由于不能安装QQ，没法网络社交的上网本，只卖出了1万台，远未达到100万台的目标销售量。
其实，众志并非没有市场化成功的机会。早在2005年，超威就将X86架构芯片技术免费授权给北大。众志本可基于X86开发兼容视窗的产品，这也许能帮助众志在2009年的短暂窗口期打开千元上网本的市场。但众志成立的初衷就是担负国家863计划的重大任务，攻克自主CPU，X86的授权于是放了五年没动。
2014年，云计算兴起。当时国家电网认为用个人电脑办公不安全，下令不再采购电脑，改用桌面云，由服务器端统一管理。面对市场机遇，众志拓展“桌面云”业务，顺利拿到了国家电网的大单。由于众志的桌面云对娱乐软件和部分外设硬件支持不好，基层办公人员不愿意用。上有政策，下有对策，不让买新电脑了，有的就去租电脑。最后，这次合作也不了了之。
再后来，移动互联网方兴未艾，其行业薪资待遇水涨船高，学生们不再对芯片情有独钟。叠加“汉芯事件”的负面影响，北大微电子研发中心从国家拿到的经费明显变少，学生也越来越不好招。
倪光南方舟
倪光南原本是联想集团的总工程师，在联想做芯片未果，离开联想后，正好碰上李德磊在为他的芯片设计团队找新业务。倪光南“眼睛一亮”，觉得他的梦想或许能够在这个曾经为摩托罗拉和日立做芯片设计外包的团队身上实现。
倪光南认为，中国立刻研发高性能的CPU芯片技术难度大，市场推广难度更大，如果转做嵌入式芯片加上Linux操作系统，则难度低了很多。经过考察，倪光南认为李德磊的这支队伍基本具备自主研发嵌入式CPU的技术能力，于是协助拉来了2000万元的风险投资。随后，中国第一款自主设计研发的32位CPU“方舟1号”于2001年4月问世。
方舟1号基于Linux开发并建立在RISC指令集上，绕开了X86的垄断，被媒体誉为“改写了中国‘无芯’的历史”。然而，方舟同样面临着缺乏软件生态的问题。采用方舟1号CPU的网络计算机由于无法使用微软的操作系统和办公软件，用户体验很差，即使有政府和学校订单也难以为继。
更要命的是，倪光南所托非人，李德磊在赚到钱后就草草收场，停止开发CPU，转身投入3000万元开发方舟大厦，去做“在中国真正赚钱”的房地产业务去了。
中科院龙芯
2001年，中科院微电子所拿出一间五六十平方米的实验室，请回一位66岁的已经退休的研究员来做指导，建立了一个10来人的团队，投入100万元的经费，成立了龙芯课题组。
此后，龙芯从国家863计划、核高基专项中累计获得项目经费5亿人民币，完成了十年的技术积累。
2010年，在中国科学院和北京市政府共同牵头出资支持下，龙芯开始市场化运作，对龙芯处理器的研发成果进行产业化。
龙芯主要在军工领域获得订单，比如为北斗导航卫星系统供应芯片，而在大众消费市场的表现相对薄弱。据说，连同样源自中科院的联想集团，都不大愿意采用龙芯作为电脑CPU。
其实，这也好理解，再好的CPU，也需要强大的软件生态与之相配套。从本质上讲，龙芯在消费市场的困境，与众志、方舟是一样的，即无法撼动强大的Wintel联盟。
实际上，在美国的高科技行业，试图正面挑战Wintel联盟的企业也有很多，然而却没有一家获得成功。甚至于，当英特尔有一天，自己想换一个架构，都失败了。这背后的根本原因，还是在于尽管挑战者能够作出自己的CPU芯片或者操作系统，然而却都补不齐软硬件生态的短板。最终，在更好用的主流方案面前，用户会做出自己的选择。
寒武纪
寒武纪是中国起步较早的人工智能芯片初创企业之一，由中国科学院计算所孵化，其团队曾参与龙芯的研发，在全球人工智能芯片领域发表了多篇顶级论文。
2016年，寒武纪正式成立，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新。基于中科院计算所的Cambricon-X指令集，当年寒武纪发布了世界上第一款终端人工智能处理器——寒武纪1A，主要面向智能手机、安防监控、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备。
华为麒麟970处理器使用寒武纪1A作为神经网络单元，在人工智能方面的计算性能得以大幅超越苹果的A11处理器。
四年之后，2020年7月，寒武纪成功登陆科创板。尽管年收入仅有6亿元而且还在持续亏损中，却获得了资本市场给予的1000亿元左右的市值，创造了人工智能时代才会有的商业奇迹。
此后，股价持续走低。2023年初，由于ChatGPT的火速出圈，大语言模型的热潮引发了算力需求的激增。在此背景下，寒武纪股价重新回归千亿市值。
移动
展讯通信
华虹曾经投资过的豪威科技在纳斯达克上市后，其创始人之一的陈大同打算回国发展。时任信息产业部副部长的曲维之向他详细讲述了中国手机芯片的尴尬现状：拥有全球最多手机用户的中国，所有手机核心芯片都要从欧美进口。
为了打破垄断，信息产业部于1997年组织国内各相关公司集中攻关，几年下来，花了好几个亿，除了一堆项目验收报告，在产业化上没有任何进展。曲维之说：2G已经没办法了，如果3G还是如此，实在无法向国家交代！
陈大同，从这次交流中，看到了3G的巨大机会。很快，在朋友乔彭的帮助下，确定了创业方向：研发3G手机处理器芯片。接下来，就是找人、找钱。同样从清华大学无线电系毕业的武平，彼时正担任硅谷MobileLink公司的研发总监，负责开发2G手机核心芯片。与陈大同交流后，两人一拍即合，武平拉来了自己的团队。
然而，2001年初，正值全球互联网泡沫破灭，硅谷一片萧条，新项目的融资陷入了困境。最终，武平亲赴台湾，说动了联发科董事长蔡明介，这才解决了资金问题。
2001年7月，展讯通信(上海)有限公司正式成立，公司创始人包括武平、陈大同等5人。有意思的是，几年后，展讯成为联发科在中国低端手机处理器芯片市场上最大的竞争对手。正所谓，不熟不投。
那时候，中国有芯片设计经验的人很少，高端人才更是几乎没有。展讯从美国引回30多人，在国内招聘60多人，组成近百人的初始团队。硅谷归来的芯片设计专家通过手把手传、帮、带，把国内的工程师队伍培养起来。
大家卯足了干劲，展讯从零开始，不断创造业界奇迹：第6个月完成2.5G手机芯片设计；第10个月完成芯片验证；第12个月初步完成软件集成，能够打通电话；又经过一年完成测试及通过各种认证。
就这样，展讯花了两年时间，开发出了世界首颗“全球通”(GSM)2.5G基带芯片，并实现了量产！这也是中国大陆第一款具有自主知识产权的手机基带芯片。
展讯的手机处理器芯片，没办法卖给诺基亚、爱立信、摩托罗拉等国际大品牌，最终成就了深圳华强北。由于展讯的手机芯片，给出了整体解决方案，客户只需配上外壳、屏幕、电池和摄像头等零部件，就能做出一款手机。于是，深圳华强北催生了无数贴牌手机生产商，展讯和联发科共同捧出了一个庞大的山寨手机市场。
在山寨手机鼎盛时期，每年都有数亿部手机出货，展讯凭借2.5G手机芯片在中国独特的山寨手机市场上如鱼得水。从2003年到2007年，展讯的年销售额每年增长两三倍，最终达到近10亿元。在展讯与联发科大战的数年间，以德州仪器为代表的海外厂商的手机基带芯片，都陆续退出了中国市场。
虽然销售情况良好，展讯却直到2006年才实现盈利，2007年才在纳斯达克上市。之所以如此，是因为展讯被3G给挖了个大坑。
2000年前后，全球有十几家初创公司开发3G手机芯片。当初业内预测3G市场应该在2003年左右起飞，但实际上直到乔布斯推出iPhone后，3G才开始流行，绝大多数公司没能熬到那一天，只有展讯存活下来。
与以往不同，3G拥有三大国际标准。其中，TD-SCDMA是中国提出的第一个全球通信标准。然而，欧美企业没有一家开发基于TD标准的手机处理器芯片。
2003年，当时只有100多人的展讯，咬牙做出了困难的决定：停掉做了一半的WCDMA项目，全力以赴开始做TD手机芯片。与2G相比，3G既要求向下兼容，又要求横向兼容以支持一卡多网；同时，3G处理器芯片一分为二，除了基带芯片，还增加了应用芯片。应用芯片相当于电脑的CPU，不仅体积要小，还要求超低功耗以满足长时间的待机。手机处理器成了复杂程度最高、开发难度最大的芯片。
面对质疑，展讯憋了一口气，埋头苦干，2004年2月完成设计开始流片，4月样片回来，5月底打通了第一个TD手机通话。这时，业界才开始相信展讯是个能够创造奇迹的公司。
TD手机芯片研发成功，却不能马上带来收益，主要是各国迟迟不发放TD的牌照。在五年多的时间里，展讯不仅在TD项目上颗粒无收，还得持续投入巨额研发费用。
其间，TD-SCDMA标准无数次被人质疑是否有推广的必要，展讯坚持与大唐、华为和中兴等中国通信设备厂商合作，让TD标准一步步走过了室内测试、室外测试、小规模组网、大规模测试。
因为资金匮乏，展讯于2007年在纳斯达克上市的时候，初始团队的股权已经被摊得很薄，比如武平就仅剩5%的股权，这对展讯的长远发展是很不利的。
最困难的时候，是2008年金融危机。全球芯片行业风雨飘摇，展讯的营收和股价也快速下滑。2009年2月，加盟展讯不到9个月的李力游接替武平出任首席执行官，在昔日的初创团队中，陈大同、武平等人相继辞职，没能熬过黎明前的黑暗。
2009年初，中国同时下发了三个移动通信国际标准的牌照。TD-SCDMA牌照给了中国移动，开始了商业化的进程。从芯片、手机到基站，整个TD产业链都被中国企业主导，极大地带动了中国通信产业的升级。TD-SCDMA产业化的成功，还大大增加了中国在4G移动通信标准制定中的话语权。中国力推的TD-LTE，成为两个4G国际标准之一。
在每年数千万部TD手机需求的市场支持下，2011年，展讯员工达到1400人，销售额突破40亿元，成为当时国内第一大的独立芯片设计公司。展讯在技术、产品及市场上全面突破，股价从低谷时的0.67美元上涨了20多倍，实现了凤凰涅槃。
再后来，紫光集团以17.8亿美元的价格并购展讯。交易完成后，展讯成为紫光集团旗下全资子公司并从纳斯达克退市。
与此同时，2014年7月，紫光集团完成对锐迪科的私有化，并将其并入展讯，展讯在合并锐迪科后更名为紫光展锐。合并前，展讯和锐迪科在国内手机芯片设计领域仅次于海思，分别排名第二、第三，展讯擅长做手机核心的处理器芯片，锐迪科则在射频等手机周边芯片有优势。合并后，两者优势互补，展锐一举成为拥有全产品线的手机芯片设计企业。
同年，英特尔斥资15亿美元收购了展锐20%的股份，被视为英特尔向智能手机领域进军的战略的一部分。
华为海思
1991年，华为成立集成电路设计中心，正式启动集成电路设计及研发业务，这也成为了海思的前身。
2004年，华为成立了全资子公司海思半导体（HiSilicon)，内部称为“小海思”。独立核算，独立销售。对系统芯片的研发以及公共平台，仍在母公司华为技术的体内，内部称为“大海思”。
大小海思都归属于2012实验室旗下，这里是面向未来的研究机构，被誉为中国版的“贝尔实验室”。在很长的一段时间里，徐直军都是海思的幕后老大。
成立伊始，任正非就为海思的发展定下了的目标是：招聘2000人，三年内做到外销40亿人民币。前者很快就完成了，然而后者却遥遥无期。
海思的第一项业务，是研发SIM卡芯片。立项的时候，市场上一片卖到几美元。等做出来的时候，价格已经跌到人民币几元一片了。由于技术门槛不高，且竞争激烈，最终海思直接放弃了这个业务。
此后，海思又规划了几款多媒体芯片，包括视频监控芯片和机顶盒芯片等。然而，开业的前三年，海思芯片的对外销售额几乎为零。
这个时候，海思误打误撞进入了数字安防市场，第一个机遇是DVR硬盘录像机。
21世纪初，随着数字技术的发展，模拟摄像设备开启了数字化改造。实际来看，前端模拟摄像机存量很大，连同同轴电缆的连接，一时半会难于改造。而后端的传统磁带录像机因为集中，很容易改造成硬盘录像机DVR。
传统的磁带录像机，要使用大量的磁带，存储空间消耗很大，要查询历史资料也很麻烦。对比来看，DVR硬盘录像机的硬盘存储容量很大，可以管理多块硬盘。而且，资料超过保存期后，还可以自动被新的视频所覆盖。
当时，在DVR硬盘录像机市场上，中国厂家（如海康和大华）以开拓者和领导者的身份出现在中国和全球市场上，可谓异军突起。
来得早不如来得巧，海思研发的H.264视频编码芯片，就在这个关键时候出场了。通过软磨硬泡，2007年，大华和海思签订了20万片H.264视频编码芯片的合同，用于当时快速发展的第二代硬盘录像机上。大华的这份订单，也成为海思成立以后，第一个真正意义上的外销芯片大合同。
海思从单独的编解码芯片出发，后来又做出了系统芯片（SoC）。2010年开始大规模进入全球最大的安防摄像头厂家——海康。海思提供了比较完整的解决方案，还不用昂贵的入门费，中国厂家在中国和全球大卖DVR。随之而来，鼎盛时期海思也占领了79%的DVR芯片市场份额。
紧接着，海思迎来了第二个机遇——支持IP的网络摄像机，IP摄像头芯片爆炸式的发展起来 。与此同时，高清摄像成为平安城市的标配，中国也成为了全球最大的安防市场。
第三个历史机遇是人工智能，海思打包赠送了车牌号码的识别算法。从此，绝大部分停车场都是直接做号码识别，不用再费事拿卡了。
2009年，海思推出了一个GSM低端智能手机的交钥匙解决方案，方案中的基带处理器是自研的，技术源自华为的GSM基站。开发的应用处理器芯片K3V1，采用的是110nm的落后工艺，因而先天不足。
和起步期的展讯一样，海思研发出来的手机芯片，无人问津。只好迎难而上，借鉴联发科，也去找了家华强北的山寨厂来做整机。可惜性能不理想，“海思芯”山寨手机很快灰飞烟灭。
山穷水尽之时，大家终于意识到联发科的模式不可能在华为复制。如果自己的手机不用自己的芯片，自己的芯片必然难以生存。海思移动终端芯片的商业模式，自此彻底改变了。
随后，海思研发出第一款成功的移动终端芯片“巴龙”，却没有用在手机上，而是用于数据卡，主要的功能是基带处理，处理通信协议。
当时，欧洲耗费巨资建设了不少3G网络，但是缺少杀手业务，亏损累累。迫不得已，运营商们大力发展手提电脑上网业务，卖3G宽带数据卡。
此前，3G数据卡的基带芯片一直由高通独家供应。随着欧洲需求的急剧增长，高通由于产能不足，导致了严重的芯片供应紧缺。
2006年，时任欧洲总裁的徐文伟还兼任着海思总裁一职，既是客户又是供应商。在海思的电话会议里，他拍了板要做3G数据卡芯片。
2010年，“巴龙”芯片一次流片成功，上海研究所一片欢腾。
接下来，从巴龙基带出发，华为开发出了第二颗手机芯片：K3V2，将应用处理器和基带处理器合二为一。
K3V2采用40nm工艺，发热量大，游戏的兼容性也不强。同时期的高通APQ8064和三星Exynos4412都已经用上了28、32nm的工艺。坊间传说，这是一个“被高端”的芯片。
既然手机芯片与手机都是终端公司一母所生，相互扶持就责无旁贷了。从此，华为手机的研发团队夜以继日地从软件侧来弥补芯片上的众多漏洞。
知情人透露，手机业务负责人余承东当时对用自研的芯片也曾深表担忧，甚至抵触过。2013年6月，华为推出中端定价、高端定位的P6手机，决定使用自产的麒麟芯片。
P6发行时，华为动员了所有的力量，在19个国家同时推广，耗费巨资进行地毯式的广告轰炸和媒体投放。天道酬勤，P6卖得还不错，口碑也过得去。华为手机奋斗了九年，终于在中端机型上有了爆款。
2014年发布的MATE7，代表华为第一次突进了高端机市场。MATE7，使用的是麒麟925芯片。由于采用了28nm工艺，功耗大为下降；同时改善了GPU图形功能，游戏的体验和兼容性也好了很多。至此，麒麟芯片真正与高通的高端芯片站上了同一档次。
再后来，海思打造出最强的5G手机芯片，在与苹果和高通的手机处理器的竞争上取得一定的优势，因此引来特朗普政府的嫉恨。
存储
中国大陆于2016年一年之内同时成立了3大存储器公司，分别是长江存储、福建晋华和合肥长鑫。
长江存储
存储器作为信息存储的载体，不像处理器那样受人瞩目，但是它的地位不容小觑。存储器在各种智能终端产品中有着广泛的应用，是半导体产业中数量最大的一类产品，在所有芯片中占的比重超过三分之一。存储器主要有内存和NAND闪存两大类。内存主要用于服务器、台式电脑和笔记本电脑，NAND闪存主要用于智能手机和平板电脑。
中国是全球最大的服务器、个人电脑和智能手机市场，对存储芯片的需求极大。近年来，中国采购了全球一半以上的存储芯片。以2017年为例，中国进口存储芯片889亿美元，同比增长40%；这一年，中国大陆靠自主技术生产的数量竟还是零。
2015年10月5日，南亚科总经理高启全退休，将转战紫光集团。两者之所以会有交集，来源于紫光集团彼时意图并购美光，而美光又要收购南亚科。双方关于中国大陆应大力发展存储器产业的想法一拍即合。
投入内存产业三十多年的高启全，虽被台湾媒体封为“DRAM教父”，但在台湾内存业最风光的时候，他始终为人副手。当上华亚科、南亚科总经理，有了独当一面的机会时，内存却冠上“惨业”恶名。他的最大功绩，是协助台塑集团一次又一次在鬼门关之前救回南亚科、华亚科。
高启全认为，韩国控制全球内存市占率高达80%、NAND闪存市占率达60%，为防止韩国掌握全球存储器芯片的供应，解决方法就是让中国大陆成为平衡韩国的另一股势力，“这样的局面对大家都有利”。
随着紫光并购美光受阻，高启全决定选择新的职业生涯，希望通过加入紫光集团来把中国大陆的存储产业做起来。
新成立的长江存储需要考虑的第一个问题是：存储芯片有内存和闪存两大类，先做哪一类呢？我们知道，芯片市场的后来者想要追赶领先者相当之困难，但技术的变革会给市场的新进入者带来机遇，而闪存正面临着一场新的技术革命。
而在当时，2D闪存在16nm工艺之后，再往下发展困难重重。2D好比是建平房，3D就是建高楼。与2D闪存相比，3D闪存不论是在物理特性还是架构上都具备很大优势，因而成为NAND闪存市场的主要发展方向。
高启全认为，闪存从传统的2D转进新兴的3D后，半导体机台设备几乎都要换新，每一家存储器公司都站在同一个出发点，所以这时候长江存储进入闪存市场是对的。而内存技术每转进新一代制程仅增加20%的半导体机台设备，既存的半导体大厂的多数机台设备都已经折旧光了，新加入者要去买新设备来生产，没有竞争力可言。因此，长江存储应优先将资源放在3D闪存而非内存上。
另外，在半导体产业，专利是一个不可避免的问题，先发厂家会利用专利作为武器狙击后发厂家。从专利积累上来讲，相对于内存，国内在NAND闪存上的技术积累也相对更为乐观。中科院微电子所拥有1000多个闪存相关专利，给了长江存储很多技术支持。
从市场竞争的角度来说，做NAND闪存也比做内存容易。内存已经发展了半个世纪，市场成熟且增长缓慢，全球内存市场被三星电子、SK海力士和美光三巨头霸占。NAND闪存发展时间较短，市场规模只有内存的一半且增长快速，全球还有六个主要玩家——在内存三巨头的基础上多了东芝、西部数据和英特尔，市场垄断程度要低很多。
2015年5月，长江存储投入超过10亿美元的研发资金，集合1800位工程师，用两年时间打造出32层的3D闪存。长江存储由此成为全球第5家能生产3D闪存芯片的厂家。
2018年8月，在美国加州圣克拉拉召开的闪存峰会上，长江存储发布了基于飞索授权的全新NAND闪存芯片架构——Xtacking架构。Xtacking是在两片晶圆上分别独立加工外围电路和存储单元，两片晶圆各自完工后，只需一个处理步骤就可通过数十亿根金属垂直互联通道将二者接通电路，这样只需增加有限的成本就能够实现更高的存储密度。Xtacking技术属于长江存储拥有专利的自主知识产权，这一技术突破使得长江存储成为全球第3家拥有独立NAND闪存芯片架构的公司。
2019年9月，长江存储宣布基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存芯片正式量产，可满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场的应用需求。在64层闪存芯片上，长江存储拥有完全的自主知识产权，从此摆脱了对外国企业的技术依赖。
由于产能增加和市场需求低迷，2018年全球NAND闪存价格持续下降，到年底竟比年初下跌了大约70%。2019年闪存价格继续下跌，市场上主流的64层和72层闪存库存高企，使得所有大厂都放缓了96层闪存的扩产速度，这就给了长江存储一个追赶的机会。
2020年4月，长江存储攻克128层堆叠3D QLC闪存技术，单颗闪存容量做到1.33Tb，首次跻身全球一线阵营。为了实现对领先企业的追赶，长江存储的第三代产品跳过96层，从64层直接登上128层，这才实现了中国存储器产业的历史性的突破。
高启全在2018年底接受记者采访时曾经表示，长江存储的目标是到2023年占有全球NAND闪存市占率的20%，同时良品率也要赶上世界水准。如果高启全的小目标能够实现，那么中国企业和消费者过去被韩系厂家收割百亿美元级别净利润的时代将成为历史。尽管长江存储离实现盈利还早，但是已经开始体现出了它的存在的重要价值。
福建晋华
长江存储的闪存技术来自飞索的授权、内存技术源自奇梦达，福建晋华却因为没有可靠的技术来源而陷入了大麻烦。
2016年2月，福建省晋江产业发展投资集团等公司创建了福建省晋华集成电路有限公司，拟投资50多亿美元建内存厂，首期月产能6万片晶圆，由联华电子负责提供技术支持。
福建晋华总经理陈正坤曾任力晶存储器产品事业群总经理及瑞晶的总经理，在瑞晶被美光收购后担任台湾美光的总经理，后加入联华电子任资深副总经理。
联华电子原本与台积电并称“晶圆双雄”，自从铜制程竞赛失利及曹兴诚离去之后，就开始落后于台积电，并且差距越来越大，到2015年市值仅为台积电的八分之一。联华电子把追赶台积电的希望寄托在与中国大陆的合作上，因而十分看重福建晋华这样的大项目。
可是联华电子因为追赶台积电的心情过于迫切，被业界认为其屡屡游走在惹来技术诉讼的边缘，而且联华电子本身是做晶圆代工的，没有内存技术储备。在联华电子与福建晋华签署了协助开发内存32纳米制程技术的协定后，台湾美光的3名高阶主管跳槽联华电子并带走了一些技术资料，这就被美光认为侵犯了它的知识产权。
2017年12月，美光在美国加州联邦法庭起诉联华电子与福建晋华，称联华电子通过前美光台湾员工窃取存储芯片关键技术知识产权并交予福建晋华。此时福建晋华与联华电子合作项目正处于量产前的关键期，美光的诉讼有可能会影响到供应商对福建晋华的生产设备供应，对福建晋华产生了很大的威胁。
2018年1月，福建晋华和联华电子向福州市中级人民法院递状，控告美光在内存、闪存及固态硬盘等存储产品涉嫌侵犯福建晋华和联华电子的专利，要求美光方面立即销毁侵权产品及相关设备，并索赔人民币2亿元。7月，福州市中级人民法院做出裁定，美光一共有26种芯片产品在中国遭到临时禁售。受此消息影响，美光当天股价大跌6%。
原本是企业间的商业纠纷，被美国政府视作天赐良机。2018年10月29日，美国商务部突然发难，宣布将福建晋华列入出口管制“实体清单”，禁止其从美国供应商购买重要的设备和材料。
美国的制裁让许多欧美设备商撤离，福建晋华正在建设中的厂房被迫停工，联华电子也宣布暂停与福建晋华合作，福建晋华进入休克状态。
晋华事件再次暴露了中国大陆半导体产业链在半导体设备供应上的重大短板。原本长江存储、合肥长鑫和福建晋华3大内存基地构成三足鼎立的局面，如今尚未出师已先失一足。福建晋华事件给中国的芯片产业敲响了警钟。
合肥长鑫
在闪存业务上有了一定基础后，紫光集团开始把战略重点移向内存业务。
紫光集团内存技术的基础来自奇梦达。奇梦达破产后，其位于西安的全球第二大研发中心被浪潮收购，后更名为西安华芯，保住了一个从事内存设计十年以上的工程师团队。紫光集团收购西安华芯76%的股权，然后在奇梦达技术的基础上进行进一步的内存技术研发。
紫光集团的基本投资逻辑还是以半导体存储为主线，从底层NAND闪存颗粒(长江存储)、移动处理器(紫光展锐)、存储产品(紫光西部数据)到企业级网络服务器(新华三)的整个链条，形成了紫光集团在半导体时代的闭环生态布局。
2020年9月，与紫光集团的五年合约期满后，高启全离开紫光集团，接替他的职位的是尔必达的末代社长坂本幸雄。
坂本幸雄在尔必达破产后做了两件事情，一是写了一本书，叫作《非情愿的战败》，对日本内存产业的覆没心有不甘；二是来到了中国，试图利用中国的资金东山再起。
坂本幸雄在中国找的第一个合作方是合肥长鑫。受高启全的邀请，坂本幸雄加入了紫光集团。坂本幸雄表示，他将协助紫光集团在内存事业上“清白地”自主研发，绝对不会出现类似于福建晋华因专利问题停摆的情况。
合肥长鑫由合肥市政府设立的合肥市产业投资控股集团以近100%的比例控股，由地方政府完全主导。
在过往的产业发展中，合肥市经历了家电、面板、芯片三波高科技制造业的锻造后，形成了“地方经济→产业集群→二级市场”的“合肥模式”。合肥市政府自身也历练出了一批兼具经济和技术知识背景的官员，在高新产业的招商上非常高效与专业，其营商环境并不输于长三角和珠三角。
合肥长鑫斥资72亿美元分3期工程做内存。2018年1月，合肥长鑫一厂厂房建设完成，开始设备安装。7月投片试产，工艺制程为19纳米。合肥长鑫成为全球第4家采用20纳米以下工艺制程生产内存的厂商，兆易创新的创始人兼董事长朱一明亦在此时来到合肥长鑫，接替王宁国担任首席执行官。朱一明承诺在合肥长鑫盈利之前不领一分钱工资、一分钱奖金。
合肥长鑫原计划在2018年底实现8Gb DDR4内存的量产，因福建晋华事件的发生，为规避侵权风险而被迫推迟。2019年，合肥长鑫从加拿大的专利技术授权商WiLAN的子公司北极星创新有限公司(Polaris Innovations)获得了奇梦达留下的1000万份关于内存的技术文件，这些专利来自北极星创新花了3000万美元从英飞凌购得的专利组合。
合肥长鑫利用这些技术在国内申请了600多项专利，另外还有上千件专利正在审核中。合肥长鑫还花费25亿美元的研发费用重新设计芯片架构，迅速将奇梦达遗留的46纳米技术提升到10余纳米技术的水平。
2020年4月，合肥长鑫还与美国半导体公司蓝铂世(Rambus)签署专利许可协议，获得后者大量的内存技术专利的使用许可。由于拥有安全可靠的内存技术并建立了严谨合规的研发体系，合肥长鑫得以将内存的研发和生产顺利推进。
2019年9月，合肥长鑫自主研发的8Gb DDR4内存芯片正式量产。尽管在制程技术上，合肥长鑫与国际内存三巨头相比还有两三年的差距，但这已经是历史性的一刻。
2020年5月，京东商城上架第一个纯国产DDR4内存条——光威弈系列Pro，用的是合肥长鑫的消费级内存芯片，零售价218元。已经长达700多天没有降过价的金士顿内存，在光威弈系列Pro上架后就开始降价促销，而且价格定的是很有针对性的215元。
综合来看，中国大陆3大存储器厂商仅在武汉、南京、合肥和晋江4个城市的预计总投资就达到660亿美元，超过台湾在内存产业上累计三十年才达到的500亿美元总投资。
中国大陆诞生世界级的内存巨头只是时间问题。
在半导体产业链中，芯片设计公司完成设计之后，需要通过代工企业来完成芯片的制造。之后，再通过封测厂商的测试与封装，形成可销售的终端芯片成品。
在制造和封测的过程中，需要使用多种多样的芯片设备。通常，按照工序分为前道和后道。前道，主要指制造环节所需要的设备，代表性的有光刻机、刻蚀、薄膜沉积等设备；后道，主要指封测环节所需要的设备，包括各种测量与检测设备。
设备之外，制造和封测过程中，还要消耗大量的半导体材料。所以，广义的芯片制造包括代工、封测、设备和材料四大环节。
中芯国际
1997年，江上舟被调往上海，先后担任经济委员会副主任和市工业党委副书记等职，主导上海的工业规划。1987年，江上舟留学瑞士，获得移动通信博士学位后回国，在原国家经济贸易委员会的外资企业管理局任职。他是当时中国官员中少有的既懂经济、又懂科学的战略管理型人才。
多年的一线调研，让江上舟意识到，所有的高科技产业都必须以芯片为基础。因而，他给上海市主要领导的建议是：在浦东规划面积3倍于新竹工业园的张江微电子开发区，吸引百亿美元外资建设10条8～12英寸集成电路生产线，把集成电路作为上海21世纪的重点发展项目。
为了引进人才和资金，江上舟曾三次带团前往美国硅谷考察和招商。江上舟激情澎湃地描绘上海集成电路产业发展的远景，鼓舞了很多关注国内半导体产业发展的硅谷华人，推动了后来海归潮的兴起。
江上舟打破体制禁锢，不惜高薪引进海外一流团队，引进著名的有真才实学的专家学者、海外学子。他实实在在地给他们解决大大小小的问题，包括税收减免、待遇住房、子女教育甚至社保医疗等。江上舟被海外华人视为中国发展半导体产业的一面旗帜。
就是在这样的背景下，原本打算在香港建设芯片厂的张汝京，决定将中芯国际迁往上海，并在时任市长徐匡迪亲自陪同下考察浦东，将工厂最终选址于张江。
2000年4月，中芯国际集成电路制造有限公司正式成立。在中芯国际的经营上，张汝京把他在芯片业十多年来积累的人脉与经验都发挥到了极致。
张汝京是一个很有使命感和理想主义的人。他将公司取名“中芯”，即“中国技术第一芯”的意思。在他的感召之下，竟有300多位来自世大、台积电等台湾公司的工程师跟随他北上，此外还有100多位来自欧美日韩新等地的专家以及许多中国大陆海归博士加盟，大家共同组成了一支强大的团队。
来到大陆建厂，张汝京把扶持合作伙伴的做法也带到了中芯国际。为了确保质量，在收到新厂商送来的样机时，张汝京都会同时准备一台同类型的达到国际水平的设备用作对比。若样机不达标，则会帮助其测试升级后再返回给供应商，供应商按照升级后的标准重新生产，再卖给张汝京。
利用这种方式，张汝京充分发挥了中芯国际在中国半导体产业中的龙头作用，带动了国产半导体设备行业的发展，也为中芯国际打造了一个日益完善的国产设备供应链。
在原始股权结构设计上，中芯国际花了不少心思。首先，外资股东占了多数，包括大名鼎鼎的高盛、华登国际，这有利于避开《瓦森纳协定》对中国的先进技术禁售。其次，每个股东都仅占从百分之几到百分之十几的股权，确保没有谁能影响创始人张汝京的话语权。最后，最大的股东上海实业是由上海市国资委全资控股的国企，这又确保了上海政府拥有一定的影响力，有利于公司在上海拿到优惠政策。
在资金方面，中芯国际初创时，张汝京跑遍中外，拿到了10多家公司的投资，合计10亿美元，其中包括王阳元夫人杨芙清的北大青鸟的1亿美元。“建厂高手”张汝京将有限的资金利用到了极致，适逢行业发展的低谷期，中芯国际以相对较低的价格购入二手设备，并用11.42%的股权换来了摩托罗拉位于天津的8英寸晶圆厂。
在成本方面，中芯国际在当时张江建厂的土地成本仅仅169元/平米，几乎是白送。加上大量二手设备与厂房，以及大陆的工程师红利，中芯国际新厂房的固定成本和变动成本分别做到了比台积电低38%和16%——从这里也能看出为什么全球半导体产业链要向中国大陆转移。
此外，通过股权换订单的灵活经营方式，中芯国际又先后将德国英飞凌、新加坡特许半导体(Chartered)、日本东芝和富士通等芯片巨头从客户变成了利益绑定的股东。
中芯国际以内存产品起步，最初的技术来源是日本富士通，先后引入了0.21微米、0.16微米和0.13微米制程的存储器工艺。后来，中芯国际又从新加坡特许半导体和欧洲IMEC分别引入0.18微米和0.13微米的逻辑芯片工艺。
中芯国际做晶圆代工的主要竞争力，除了不断引入更先进的工艺制程，就是12英寸线的上马。
在英飞凌的技术支持下，2004年，中芯国际在北京建成了中国第一条12英寸晶圆的芯片生产线，这仅仅比全球第一条12英寸线的建成晚三年。当时全球只有美国、欧洲、日本、韩国和中国台湾地区的少数厂商有能力投资建设12英寸晶圆厂，中芯国际的这条生产线的建成被认为是中国半导体行业的一个重要突破。与之对比，由于海外技术封锁，华虹NEC建成中国第一条8英寸线的时间可比国际上晚了整整九年。
中芯国际于2002年正式投产，当年销售收入4亿元，次年的销售金额即增长到30亿元，出口创汇3亿美元。2003年底，中芯国际三个工厂的总产能跃升到每月6万块晶圆，拿下了全球第四大晶圆代工厂的座次，仅次于台积电、联华电子和特许半导体(Gartner数据)。中芯国际的崛起速度在全球半导体产业绝无仅有，震惊业界。
2004年，中芯国际销售额再增长1.66倍至50亿元，芯片交付量增长98%至94万块晶圆，并首次有了年度盈利。该年3月，中芯国际成功地在纽约和香港挂牌上市，集资18亿美元，中芯国际的股东也获得了3倍多、近8亿美元的回报。到年底，中芯国际的工厂增加到7座，月产能提升到11万块晶圆。
就在中芯国际声名鹊起的同时，它也迎来一场国际官司。
2003年8月，在中芯国际上市前夕的敏感时期，台积电在美国加州起诉中芯国际不当取得其商业机密并侵犯其专利，要求中芯国际赔偿10亿美元。
事情的起因是，2000年底，在收到中芯国际的加盟邀请后，台积电的质量和可靠性项目经理刘芸茜准备离职奔赴大陆。在办理离职手续期间，她收到一封来自中芯国际首席运营官马尔科·莫拉的邮件，邮件中要求她提供一款产品的详细工艺流程。
此事被台积电知晓后，马上报告台湾警方。警方搜查了刘芸茜的电脑，发现了莫拉与刘芸茜的往来邮件，邮件中包含了台积电的一些内部资料。
2005年1月，中芯国际与台积电达成和解协议，赔偿1.75亿美元，分六年完成支付。一年后，2006年8月，台积电再次于美国加州起诉中芯国际，称其在最新的0.13微米工艺上侵犯了台积电的技术专利。
付给台积电的巨额赔款和全球金融风暴带来的经营亏损，让中芯国际的资金出现了紧张，张汝京不得不开始再次募资。考虑到企业的长远发展，张汝京拒绝了黑石、摩根大通等给出的更高报价，最终大唐电信以1.76亿美元获得了中芯国际16.6%的股份。
2009年11月，律师传来消息，台积电在美国加州法院再次胜诉。加州法院判决中芯国际应赔付台积电10亿美元，分四年四期支付。
而在2009年这一年，受全球半导体产业衰退和内存价格大跌的影响，中芯国际最大的代工客户奇梦达破产，中芯国际收入大幅下滑21%至10.7亿美元，并且产生前所未有的9.6亿美元巨额亏损。
巨额赔付+巨额亏损，让中芯国际不堪重负。最终，在江上舟的强力介入下，台积电同意和解。代价是，中芯国际无偿转让约7%的股份给台积电，分期四年支付台积电2亿美元，并授予台积电在未来三年内以每股1.3港币价格认购中芯国际约3%股份的认股权证。
台积电与中芯国际的最终和解协议一签订，张汝京便引咎辞职，离开了其奋斗了九年的中芯国际。
危急关头，江上舟力挽狂澜，相继邀请王宁国接替张汝京担任首席执行官、杨世宁接替深陷侵权漩涡的莫拉担任首席运营官，组成新的核心管理团队，稳住人心。
业务上，由于奇梦达破产，失去技术来源的中芯国际只能放弃内存业务。江上舟带领中芯国际向晶圆代工转型，扭转了中芯国际成立以来连续十年整体亏损的局势，于2010年扭亏为盈，尽管利润仅有2000万美元。
资金上，在输了与台积电的官司的情况下，已经没有任何一个投资人愿意出钱。江上舟只得向国家求助，最后终于以11.6%的股份换来大型央企中国投资有限责任公司的2.5亿美元注资。
此后，中芯国际的经营逐步恢复。2011年8月，邱慈云接替王宁国担任中芯国际首席执行官。2012年，中芯国际与IBM就28纳米制程开展合作，并实现40纳米制程的量产。
此前，中芯国际亏损的主要原因是：本土芯片设计产业尚未起来，主要依赖海外订单，很难将产能跑满。而到了这时候，以海思、展迅、兆易创新等为代表的本土芯片设计产业终于开始崛起，中芯国际迎来了依托国内市场发展的新机遇。
在邱慈云的带领下，中芯国际从2012年第3季度起创下连续13个季度都盈利的佳绩，彻底改变了中芯国际“老亏损户”的形象。
中芯国际熬过了最艰难的岁月，迎来了国家对半导体产业的再一次重视。国家大基金在成立之后的3年时间里，对中芯国际的总投资达到160亿元。截至2019年底，代表国家大基金的鑫芯香港成为中芯国际仅次于大唐电信的第二大股东。中芯国际终于不差钱了。
2017年10月，与三星电子的合约期满后，梁孟松接受邀请加入中芯国际，担任联席首席执行官。已完成历史使命的邱慈云于当年5月请辞。梁孟松入职不到一年，中芯国际28纳米制程的HKMG工艺水平就有了很大的提高。再用半年时间，中芯国际即掌握了FinFET技术，从28纳米制程直接跨入了14纳米制程，成为继英特尔、台积电、三星电子、格罗方德、联华电子之后全球第6家具备14纳米制程能力的芯片制造厂。
如果说，张汝京打下了江山，邱慈云稳住了江山，那么梁孟松则是壮大了江山。我们看到，台湾同胞中的科技精英，为中芯国际的跨越式发展，立下了汗马功劳。
如今，中芯国际已成为中国大陆集成电路制造业的领导者，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圆厂和四座12英寸晶圆厂。同时，在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圆厂在建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。
华虹半导体
发端于“909”工程的华虹集团，为我国半导体产业的发展，做出了巨大的历史性贡献。
目前，华虹集团旗下的华虹半导体是中国本土排名第二的晶圆代工厂。宏力半导体自成立以来，从各半导体工厂挖角组成的管理团队一直不稳定，业务发展得不太好，不得不与华虹NEC整合成为华虹半导体。华虹半导体还接收了上海贝岭的8英寸生产线，上海贝岭则转型为芯片设计公司。
华虹半导体在上海和无锡一共拥有3座8英寸厂和3座12英寸厂。华虹半导体已成为全球最大的智能卡芯片代工厂，累计出售了超过50亿枚的智能卡芯片。华虹半导体占全球SIM卡芯片市场份额的20%以上，还是我国最大的第二代身份证芯片和社保卡芯片供应商，提供了全国75%的身份证芯片和80%的社保卡芯片，为国家节省了上千亿元的芯片采购费用。
2018年，华虹半导体首次实现28纳米制程的量产，为联发科代工无线通信数据处理芯片。华虹半导体计划于2020年底量产14纳米制程，技术进度比中芯国际慢一年半左右。截至2020年第3季度，华虹半导体已连续39个季度实现盈利。
如今，华虹半导体拥有浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地，运营3条8英寸生产线、3条12英寸生产线。
长电科技
长电科技是全球知名的集成电路封装测试企业，面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。
长电科技的前身是 1972 年成立的江阴晶体管厂，2000 年改制为江苏长电科技股份有限公司，2003 年成立长电先进，同年在上海证券交易所上市。
作为国内封测龙头企业，长电科技一直以来与国内晶圆代工龙头保持紧密合作合作，协同发展。截至 2022 年报，公司第二大股东芯电半导体（持股比例 12.86%）由中芯国际 100%控股。长电科技的现任董事长高永岗博士，同时也是中芯国际的现任董事长。
在过去的几年内，长电不断通过投资并购、海外设厂，实现了业务规模的持续壮大和全球化布局。2015 年，长电科技联合国家集成电路产业投资基金和芯电半导体依次设立了长电新科、长电新朋和新加坡的 JCET-SC 三个主体，完成了对新加坡星科金朋的并购，由于星科金朋与多家国际级半导体行业巨头有长期合作关系，公司在并购完成后一跃成为全球第三、大陆第一的封测企业。
2016 年 5 月，长电科技通过全资子公司长电国际在韩国设立 JCET STATSCHIPPAC KOREA LIMITED（JSCK，长电韩国），整合星科金朋韩国公司的 SiP业务能力，建设高阶 SiP 产品封装测试项目。
2021 年 6 月，长电宣布完成对 Analog Devices Inc.（ADI）新加坡测试厂房的收购，并将其业务人员与新加坡子公司完成整合，增强业务能力。
经过二十多年的发展，长电科技形成全球化的业务布局。公司在中国、韩国和新加坡设有六大芯片成品制造基地和两大研发中心，在 20 多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
公司六大生产基地分别位于江阴滨江、江阴城东、滁州、宿迁、新加坡、韩国，各生产基地分工明确、各具技术特色和竞争优势。两大研发中心分别设立在中国高密度集成电路国家工程实验室和韩国。
现如今，以Chiplet为代表的先进封装技术，成为延续摩尔定律的重要路径 。Chiplet技术，通过将单颗 SoC 拆成不同功能、不同工艺节点的小芯粒（Chiplet），再通过先进封装技术互联形成大芯片。Chiplet技术，将大面积芯片成本从晶圆制造环节转嫁到封装环节，以提升良率，并降低成本，还实现IP复用。因而，Chiplet技术日益受到国内外半导体巨头的重视，逐渐成为高算力芯片的重点布局方向。
晶圆代工龙头台积电是 Chiplet 工艺的全球领军者。由于 Chiplet 技术涉及芯片的堆叠，因此台积电将其命名为 3DFabric™技术，旗下拥有 CoWoS、InFO、SoIC 三种封装工艺，代表当前 Chiplet 技术的三种主流形式。
2022 年 3 月 3 日，AMD、Intel 等半导体巨头宣布共同成立 Chiplet 行业联盟，目标共同打造 Chiplet 互连标准、推进开放生态，并制定了标准规范 UCIe，在芯片封装层面确立互联互通的高速接口标准。2022 年 6 月，长电科技加入 UCIe。
目前，长电科技旗下星科金朋、长电韩国、长电先进在先进封装领域各有建树。2023 年 1 月，公司宣布实现国际客户 4nm 节点 Chiplet 产品出货。2023 年，长电拟计划将主要投资的重点放在汽车电子专业封测基地，2.5D Chiplet，新一代功率器件封装产能规划等未来发展项目。
上海微电子
半导体设备分前道的芯片制造设备和后道的封装测试设备。芯片制造设备市场规模达500多亿美元之巨，前5大厂商美国应用材料、阿斯麦尔、泛林、东京电子和美国科天占有90%的市场。中国的芯片制造设备产业链相对完整，每个环节均有企业参与，但大部分只解决了有无的问题，少部分解决了可用的问题，只有个别的如刻蚀机做到了替代进口的水平。
在所有设备中，光刻机有着“半导体产业皇冠上的明珠”的美誉。
中国光刻机设备的研制起步并不晚，从20世纪70年代开始就先后有清华大学精密仪器系、中科院光电技术研究所、中国电子科技集团公司45所投入研制。1977年，中国第一台光刻机诞生，加工的晶圆直径为3英寸。1985年，45所研制出了分步投影式光刻机样机，通过电子工业部技术鉴定，认为其达到美国DSW4800的水平。但国产的光刻机基本上都停留在实验室里，产业化做得很差。
2002年，光刻机被列入国家高科技研究发展计划（863计划）。江上舟牵头，由科技部和上海市共同推动成立了上海微电子装备有限公司（简称“SMEE”）来承担主要技术攻关任务。2008年，国家又启动了“02”科技重大专项予以衔接持续攻关。
高端光刻机开发的周期非常长，难度也非常高，如果在整个过程中只是走研发的道路，而不及时考虑产业化，那么对整个项目的开发、人才团队的鼓励都会带来管理上的困难。因此，上海微电子的决策者们在决定以高端光刻机开发为主线的同时，也在思考能不能把已经掌握或部分掌握的技术变成产品，去服务于行业。
基于这个“沿途下蛋”的思路，上海微电子在部分低端光刻机上，不断取得突破。比如，用于封装的光刻机，上海微电子不仅占领了80%以上的国内市场，还实现了出口。
在用于芯片制造的光刻机上，上海微电子在2006年就做出了90纳米制程的光刻机的样机，但此后进展缓慢。之所以迟迟不能突破，是因为现金光刻机包含了众多的精密零部件，而这些关键零部件大都来自美国、日本、欧洲等发达国家和地区，其中有些敏感元器件，中国很难拿到。
具体来讲，中国产的光刻机在紫外光源、光学镜片、工件台等领域和国际先进水平差距比较明显。中国只实现了小批量生产45纳米光源，工件台的精度也只达到28纳米，配套能力不足使得国产光刻机无法取得进步。
中国要在高端光刻机上实现自主可控，仅靠一两家企业的努力是不现实的。即使某家企业取得了阶段性突破，西方会通过技术解禁，让我们的研发成果收不回高昂的研发成本。比如，如中科院光电所刚研制出22纳米光刻机的原型机，阿斯麦尔就同意向中国出口28纳米光刻机。所以，光刻机的研发需要国家进行组织和投资。
中微公司
刻蚀机是重要性仅次于光刻机的半导体设备。2004年，年已60岁的尹志尧，在江上舟的感召下，从美国应用材料公司退休并回国创办了专业做刻蚀机的中微半导体设备(上海)有限公司。
尹志尧是国内最早一批从北京大学到加州大学洛杉矶分校去的留学生，后进入英特尔研发中心技术开发部工作。1980年，美籍华人林杰屏在硅谷创立了泛林科技，主要生产刻蚀设备。泛林科技邀请在英特尔负责设备评测的尹志尧加盟。
经过苦心钻研，尹志尧先后发布了Rainbow 4500介质刻蚀机和等离子体刻蚀机，产品性能和操作便捷性都大大优于美国应用材料公司的刻蚀设备。泛林科技在全球刻蚀设备市场的占有率在20世纪90年代超过美国应用材料公司，到现在还保持着占有全球刻蚀设备一半的市场份额。美国应用材料公司将尹志尧挖去做副总裁，大大提升了它的刻蚀设备的技术水平。
尹志尧是美国高科技大公司里早期中国留学生中任职最高的一位，是国际半导体设备行业的领军人物。回国后，上海创投公司给尹志尧提供了5000万元的启动资金，并从国开行获得了5000万美元的贷款。
尹志尧带领30多人的团队从零开始，仅用三年时间就在业界首次开发了双反应台介质刻蚀除胶一体机，效率比同类产品高出30%以上。这也是中国第一次能够生产出这样高端的半导体设备。
之后十年，中微半导体自主研发了应用于65纳米、45纳米等越来越先进工艺制程的一系列等离子体刻蚀设备，成功得到多家国际领先的芯片制造企业的订单，实现中国大陆高端半导体设备出口的零突破。
在知识产权方面，中微半导体的研发团队在产品开发过程中，深入分析刻蚀机已有的3000多个国际专利，小心避开，做自己的原创设计。从而，中微半导体成为中国少有的半导体设备全球一线供应商。
2015年，美国商务部宣布，鉴于中国已经能够做出具有国际竞争力的等离子刻蚀机，决定将刻蚀机从对华出口限制清单上去掉。2019年，中微半导体自主研发的5纳米刻蚀机已经批量供给台积电，同时实现61%的零部件国产化，来自美国的零部件占比不到5%。中微半导体还与台积电合作进行3纳米刻蚀机的研发。
中微半导体在刻蚀机市场上的占有率原本不到2%，中国大陆正在大规模兴建的芯片厂及中美贸易战会给中微半导体带来很大的发展机遇。此外，中微半导体的薄膜沉积设备也达到世界先进水平并实现了大规模量产。
沪硅产业
半导体原材料的高端市场主要被日本和欧洲的少数国际大公司垄断，中国半导体原材料在国际分工中多处于中低端领域，自给率极低。按照业内的说法，中国在半导体原材料上除了空气(芯片加工过程中需要的特种气体)和水(高纯度水)，其他都需要从国外进口。
这其中，硅片是市场规模最大也是最重要的半导体原材料，在芯片制造的总材料成本中占了30%～35%的比例。
张汝京在离开中芯国际的时候，签署了一份竞业协议：三年之内，他将不得从事芯片相关的工作。
2014年6月，竞业限制期一过，张汝京创立了制造大硅片的上海新昇半导体科技有限公司。之所以选择做大硅片，一来是因为中芯国际和台积电都没有这块业务，不会有产生冲突之虞；二来这又是中国半导体产业的一个重大薄弱环节。
中国大陆对12英寸硅片的需求量在2018年超过600万片，2019年增至1800万片。而在张汝京入行之际，中国大陆大硅片的自给率几乎是零。
全球前5大硅片制造商日本信越化学、日本三菱住友、德国世创电子、韩国硅德荣和中国台湾的环球晶圆控制了硅片市场的94%，其中对12英寸大硅片的控制程度更是高达98%。这些供应商没有一家在中国大陆设厂，对大硅片技术外流的防范之严远甚于芯片制造业。
特别是对硅片制造最核心的晶体生长环节，全球硅片大厂均牢牢掌控并实行严格的保密制度。顶尖硅片企业的长晶炉均是指定设备厂商定制供应，公开市场上可以直接买到的长晶炉均不是顶尖硅片企业真正使用的设备。
2017年全球硅片短缺，日本三菱住友控股的台湾胜高(Sumco)拒绝向武汉新芯供货，优先供货给英特尔、台积电、美光等企业。这已暴露了中国大陆在硅片供应上存在极大的隐患。
中国硅片的研发起步并不晚，早在1959年，从美国归来的科学家林兰英就拉出了中国的第一根单晶硅棒。1997年，在全球芯片业升级12英寸产线前夕，中国大陆也成功地拉出了12英寸的单晶硅棒。但由于纯度和平整度达不到芯片制造的要求，中国大陆自产的硅片只能用于光伏发电等低端用途。
张汝京实现了中国大陆在芯片制造级别大硅片生产上的零的突破。仅用了一年多时间，新昇就完成了厂房建设和设备安装。2016年，新昇拉出了中国第一根高质量的12英寸单晶硅棒，2018年开始大规模生产。
到2019年，新昇已经量产出10万片12英寸大硅片。伴随着中国大陆建芯片厂的热潮，截至2019年底，中国大陆包括新昇在内已有10多家企业规划了12英寸大硅片项目，规划月产能超过400万片。中国实现大硅片的自给自足指日可待。
2017年5月30日三年聘期一满，张汝京就离开了新昇。新昇后来被上海硅产业集团100%收购。
中国的半导体产业从二十世纪五六十年代蹒跚起步，到“文革”时期与国际半导体产业界基本隔离，再到八九十年代艰辛地试图缩小差距，终于在21世纪初期有了飞跃式的发展。
现如今，2018年以来，在大国博弈的背景下，半导体产业再次成为各国竞争的焦点。
回溯中国“芯”路的过程，对我来说，是一次学习产业历史和校准产业认知的过程。从某种意义来说，中国的半导体产业，是在继承西方技术的基础上发展起来的。
在有识之士的大力号召下，包括全世界华人在内的各国技术精英，为我国半导体产业的蹒跚起步与蓬勃发展，不断注入活力。与此同时，中国的科技工作者，在极端不利的客观条件下，不畏艰难、勇于创新、艰苦奋斗，形成了今天半导体产业链的整体发展新格局。
诚然，与世界领先水平的差距，依然十分显著。追赶的步伐，也不断遇到现实的困难。不久之前，泽库解散的消息，就让所有关注半导体产业的人，感到阵阵惋惜。
实际上，现如今的半导体产业，其复杂程度、技术密度与投资强度，都超过了单一国家所能够承担的范围。前进中的曲折，不可避免；但技术与人才，并没有消亡，而是在流动中重组，进而让产业薪火相传。
最后，祝愿我国未来的“芯”路，能够走出别样的风采。
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